鄭州航空港經(jīng)濟(jì)綜合實(shí)驗(yàn)區(qū)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的問(wèn)題及對(duì)策

酒景麗

摘要：集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展中的戰(zhàn)略地位日益重要，目前集成電路已經(jīng)成為超過(guò)石油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。本文根據(jù)國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析了我國(guó)集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局和市場(chǎng)需求，結(jié)合鄭州航空港經(jīng)濟(jì)綜合實(shí)驗(yàn)區(qū)實(shí)際，提出了航空港實(shí)驗(yàn)區(qū)發(fā)展集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)的基本策略。

關(guān)鍵詞：鄭州航空港；集成電路；基本策略

一、集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

（一）國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

目前，以集成電路為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)超過(guò)了以汽車、石油、鋼鐵為代表的傳統(tǒng)工業(yè)成為第一大產(chǎn)業(yè)，成為改造和拉動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)邁向數(shù)字時(shí)代的強(qiáng)大引擎和雄厚基石。全球重要集成電路產(chǎn)品基本被跨國(guó)公司（準(zhǔn)）寡頭壟斷，集成電路的銷售、制造、研發(fā)布局朝全球化方向發(fā)展。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2012年全球集成電路的銷售額為3220億美元，約占世界國(guó)民生產(chǎn)總值（GNP）的3%，現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)發(fā)展的數(shù)據(jù)表明，每l—2元的集成電路產(chǎn)值，帶動(dòng)了10元左右電子工業(yè)產(chǎn)值的形成，進(jìn)而帶動(dòng)了100元國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）的增長(zhǎng)。目前，發(fā)達(dá)國(guó)家國(guó)民經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)值增長(zhǎng)部分的65%與集成電路相關(guān)；美國(guó)國(guó)防預(yù)算中的電子含量已占據(jù)了半壁江山（2001年為43.6%）。預(yù)計(jì)2014年全球集成電路銷售額可達(dá)3370億美元，比2013年增長(zhǎng)4.4%，主要增長(zhǎng)動(dòng)力源于智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求保持強(qiáng)勁勢(shì)頭。作為當(dāng)今世界經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，集成電路產(chǎn)業(yè)已日益成為國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的命脈、社會(huì)進(jìn)步的基礎(chǔ)、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的籌碼和國(guó)家安全的保障。

金融危機(jī)后，全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局進(jìn)入重大調(diào)整期，主要國(guó)家、地區(qū)都把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為搶占新興產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，投入了大量的創(chuàng)新要素和資源。高通、英特爾、三星、德州儀器、臺(tái)積電等加快先進(jìn)工藝導(dǎo)入，加速資源整合、重組步伐，不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制力和上下游整合能力；CPU、存儲(chǔ)器、數(shù)字電視芯片、智能手機(jī)芯片等各個(gè)領(lǐng)域已經(jīng)形成了國(guó)際企業(yè)壟斷的局面，行業(yè)進(jìn)入的資金、技術(shù)、規(guī)模壁壘快速攀升。軟硬件結(jié)合的系統(tǒng)級(jí)芯片、納米級(jí)加工以及高密度封裝的發(fā)展對(duì)商業(yè)模式提出了更高要求，虛擬整合元件廠商（IDM）模式開(kāi)始興起，特別是隨著移動(dòng)互聯(lián)終端等新興領(lǐng)域的發(fā)展，出現(xiàn)了“Google-ARM”、蘋果等新的商業(yè)模式。

（二）國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)形成了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局。在“十一五期間”產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻了一番。2012 年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到2158 億元，2013年集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到2693億元，占全球比重已經(jīng)達(dá)到13.3%；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入占全行業(yè)比重逐年提高，集成電路專用設(shè)備、儀器與材料業(yè)形成一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。依托市場(chǎng)、人才、資金等優(yōu)勢(shì)，在長(zhǎng)三角、京津環(huán)渤海地區(qū)和泛珠三角聚集了5個(gè)國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)和8個(gè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地，武漢、成都、重慶和西安等中西部地區(qū)作為發(fā)展側(cè)翼，其集成電路產(chǎn)業(yè)迅速崛起。

總體而言，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存在諸多問(wèn)題。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，自給能力不足，產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率仍然較低；從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到專用設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)都缺乏具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)，持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)，核心技術(shù)少，與英特爾、三星、高通、臺(tái)積電等國(guó)際企業(yè)有很大差距，在通用CPU、存儲(chǔ)器、微控制器和數(shù)字信息處理器等通用集成電路和高端專用電路上，還存在多處技術(shù)空白；價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域；產(chǎn)業(yè)鏈不完善，專用設(shè)備、儀器和材料發(fā)展滯后等等。

二、我國(guó)集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局和市場(chǎng)需求

據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)，2001年到2012年年間，我國(guó)集成電路產(chǎn)量、銷售額的年均增長(zhǎng)率均超過(guò)20%，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的2%提高到2012年的10%，但國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場(chǎng)規(guī)模之比始終未超過(guò)20%。如扣除集成電路產(chǎn)業(yè)中接受境外委托代工的銷售額，則中國(guó)集成電路市場(chǎng)的實(shí)際國(guó)內(nèi)自給率還不足10%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需的集成電路嚴(yán)重依靠進(jìn)口的局面并未發(fā)生實(shí)質(zhì)性改變。2013年，中國(guó)大陸集成電路市場(chǎng)需求高達(dá)9300元人民幣，占同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的35%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)；共進(jìn)口集成電路（IC）產(chǎn)品2313億美元，同比增長(zhǎng)20.5%，其進(jìn)口額超過(guò)原油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品，集成電路（IC）領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達(dá)1436億美元，比上年增長(zhǎng)3.5%。

為抓住未來(lái)五至十年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇。國(guó)家在《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十二個(gè)五年規(guī)劃綱要》、《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)“十二五”規(guī)劃》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》和《電子信息制造業(yè)“十二五”規(guī)劃》都把集成電路（IC）作為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，同時(shí)編制了《集成電路“十二五”專題規(guī)劃》，作為集成電路行業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性文件和加強(qiáng)行業(yè)管理的依據(jù)。國(guó)家《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)[2011]4號(hào)）延續(xù)了2000年6月以來(lái)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，擴(kuò)大了扶持范圍，政策覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步得到優(yōu)化。為完善我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策體系，2014年2月國(guó)家出臺(tái)了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要。

當(dāng)前以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，多技術(shù)、多應(yīng)用的融合催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)。近幾年國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)口規(guī)模迅速擴(kuò)大，國(guó)家工信部預(yù)計(jì)，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模到2015年將達(dá)到12000億元。廣闊、多層次的大市場(chǎng)為本土集成電路企業(yè)提供了發(fā)展空間。全球產(chǎn)業(yè)分工細(xì)化的趨勢(shì)，也為我國(guó)進(jìn)入全球細(xì)分市場(chǎng)帶來(lái)了機(jī)遇。

三、航空港實(shí)驗(yàn)區(qū)發(fā)展集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)的基本策略

在新的歷史時(shí)期，應(yīng)當(dāng)緊緊抓住建設(shè)鄭州航空港經(jīng)濟(jì)綜合實(shí)驗(yàn)區(qū)的歷史機(jī)遇，按照鄭州航空港經(jīng)濟(jì)綜合實(shí)驗(yàn)區(qū)規(guī)劃，加強(qiáng)合作，積極引進(jìn)，努力做好產(chǎn)業(yè)支撐，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

（一）依托龍頭企業(yè)，加大引進(jìn)國(guó)內(nèi)外知名集成電路企業(yè)力度

以富士康科技園為依托，加強(qiáng)國(guó)際國(guó)內(nèi)合作，積極引進(jìn)大規(guī)模集成電路芯片制造，特別是重點(diǎn)瞄準(zhǔn)引進(jìn)12英寸及以上的集成電路芯片制造項(xiàng)目，向集成電路產(chǎn)業(yè)高端發(fā)展；大力引進(jìn)大規(guī)模、多品種、高水平集成電路（IC）設(shè)計(jì)企業(yè)，推動(dòng)IC設(shè)計(jì)企業(yè)孵化；積極跟蹤集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)投資發(fā)展意向，加大要素資源傾斜和政策扶持力度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，爭(zhēng)取把航空港綜合試驗(yàn)區(qū)作為其戰(zhàn)略性投資的首選。大力引進(jìn)專業(yè)配套和物流配送企業(yè)，形成產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。以產(chǎn)業(yè)鏈、產(chǎn)業(yè)集群招商為目標(biāo)，圍繞龍頭企業(yè)組織上下游、零部件配套企業(yè)集聚發(fā)展，特別是要有針對(duì)性地引進(jìn)和培育為產(chǎn)業(yè)發(fā)展服務(wù)的專業(yè)配套企業(yè)，加快生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)的發(fā)展，努力降低物流成本。

（二）完善產(chǎn)業(yè)環(huán)境，構(gòu)建芯片與整機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈

完善涉及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才、資金、技術(shù)和政策等環(huán)境，多方位促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。積極推動(dòng)產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計(jì)與制造、封測(cè)的協(xié)同開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，實(shí)施若干從集成電路、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)到應(yīng)用的“一條龍”專項(xiàng)，形成共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈、價(jià)值鏈。引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)加強(qiáng)合作，以整機(jī)升級(jí)帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的有效研發(fā)，以芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新提升整機(jī)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力。政府加強(qiáng)引導(dǎo)，發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制的作用，積極探索和實(shí)現(xiàn)虛擬IDM模式，共建價(jià)值鏈，形成良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)上下游企業(yè)群體突破和躍升。

（三）積極落實(shí)各項(xiàng)政策，加強(qiáng)公共服務(wù)體系建設(shè)

在政策上，一是全面落實(shí)國(guó)家《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)[2011]4號(hào)）的各項(xiàng)政策，二是認(rèn)真落實(shí)國(guó)家在鄭州航空港綜合實(shí)驗(yàn)區(qū)規(guī)劃中賦予的各項(xiàng)優(yōu)惠政策，三是在河南省產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)政策中加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的扶持力度。針對(duì)產(chǎn)業(yè)重大創(chuàng)新需求，采取開(kāi)放式的建設(shè)理念，集中優(yōu)勢(shì)資源，建立企業(yè)化運(yùn)作、面向行業(yè)、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的國(guó)家級(jí)集成電路研發(fā)中心，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)集成電路（SoC）等產(chǎn)品設(shè)計(jì)、納米級(jí)工藝制造、先進(jìn)封裝與測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)，為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供技術(shù)來(lái)源和技術(shù)支持。支持集成電路公共服務(wù)平臺(tái)的建設(shè)，為企業(yè)提供產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和測(cè)試環(huán)境以及應(yīng)用推廣服務(wù)，促進(jìn)中小企業(yè)的發(fā)展，使其成為芯片與整機(jī)溝通交流的平臺(tái)。

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