6月24日，工信部等四部委召開《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》新聞發(fā)布會。為推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家擬成立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。

綱要提出，到2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新要取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應的融資平臺和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。移動智能終端、網(wǎng)絡通信等部分重點領域集成電路設計技術接近國際一流水平。32/28納米（nm）制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達到30%以上，65nm—45nm關鍵設備和12英寸硅片等關鍵材料在生產(chǎn)線上得到應用。endprint