LTE混合組網(wǎng)下多模多頻芯片趨向高集成與低成本

捷孚凱（GfK中國）分析師 | 武曉鋒

LTE混合組網(wǎng)下多模多頻芯片趨向高集成與低成本

捷孚凱（GfK中國）分析師 | 武曉鋒

面對4G時代融合組網(wǎng)的大勢，支持全網(wǎng)、全制式的終端必不可少，而作為決定終端發(fā)展的多模多頻芯片也由此呈現(xiàn)出新的發(fā)展特點(diǎn)和趨勢。

2013年12月，工業(yè)和信息化部向三大運(yùn)營商頒發(fā)“LTE/第四代數(shù)字蜂窩移動通信業(yè)務(wù)（TDLTE）”經(jīng)營許可。相對于3G制式，LTE以高速率、低時延、低成本以及更高的容量和覆蓋范圍具有明顯技術(shù)優(yōu)勢。2014年6月，工業(yè)和信息化部批準(zhǔn)中國電信和中國聯(lián)通兩家企業(yè)在部分城市開展LTE混合組網(wǎng)試驗(yàn)。8月，工信部批準(zhǔn)擴(kuò)大FDD LTE/TD-LTE混合組網(wǎng)試驗(yàn)范圍至40個城市。

TD-LTE與FDD LTE從本質(zhì)上講是一個技術(shù)規(guī)范下的兩種不同的接入方式,都是新一代移動通信的國際標(biāo)準(zhǔn)。從技術(shù)層面上看，TD-LTE具有更大的帶寬，更高的頻譜資源利用效率，更適用于流量高峰熱點(diǎn)區(qū)域集中覆蓋。而FDD LTE在廣域覆蓋方面更有優(yōu)勢。TD-LTE和FDD LTE相互融合并共同發(fā)展已成為未來全球移動通信產(chǎn)業(yè)的趨勢。

多模多頻需要產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同演進(jìn)

通過混合組網(wǎng)，一方面，解決各制式網(wǎng)絡(luò)互操作等技術(shù)難題，驗(yàn)證多網(wǎng)絡(luò)覆蓋環(huán)境下的網(wǎng)絡(luò)資源調(diào)度策略；另一方面，通過試驗(yàn)，中國LTE多模芯片和終端產(chǎn)業(yè)鏈的信心將得到提振，推動4G多模多頻終端市場的不斷成熟?；旌辖M網(wǎng)在終端層面，要求移動終端具有多制式、多頻段網(wǎng)絡(luò)的支持能力，這就對多模多頻終端和芯片的設(shè)計提出更高要求。

從用戶方面來看，移動用戶體驗(yàn)要求移動設(shè)備實(shí)現(xiàn)無縫網(wǎng)絡(luò)連接，而當(dāng)前全球范圍內(nèi)，不同國家和區(qū)域2G、3G、4G的覆蓋范圍和程度各異。與此同時，全球移動終端銷量不斷增長，根據(jù)GfK多終端市場研究，多屏已成為移動終端市場增長的重要驅(qū)動力。如Phablet、7英寸通話平板等終端成為新的細(xì)分競爭市場。用戶擁有更多終端，實(shí)現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)連接。而在應(yīng)用層面，視頻、音樂、游戲等越來越成為移動終端市場的重要消費(fèi)內(nèi)容。此外，多屏移動終端不斷發(fā)展普及帶來的將是移動流量的爆發(fā)增長。同時流量呈現(xiàn)區(qū)域集中化的趨勢，直接對移動網(wǎng)絡(luò)容量提出挑戰(zhàn)。移動設(shè)備的連接性能是消費(fèi)者體驗(yàn)的基本要求，在不同的網(wǎng)絡(luò)制式、不同的頻段組合之間承載不同的業(yè)務(wù)，從網(wǎng)頁瀏覽到圖形處理，再到視頻應(yīng)用，多模多頻是用戶體驗(yàn)的基礎(chǔ)，也是無線市場演進(jìn)的關(guān)鍵。

運(yùn)營商業(yè)務(wù)組合優(yōu)化需要多頻互補(bǔ)

運(yùn)營商方面，未來多制式將共存發(fā)展，支持多模多頻的終端更加符合運(yùn)營商的發(fā)展需求。4G發(fā)展要求多模多頻著眼于全球LTE的市場發(fā)展。運(yùn)營商需要在原有多?；A(chǔ)上增加4G工作頻段，同時要滿足不同國家和區(qū)域頻段的適應(yīng)性。發(fā)展4G用戶，終端是重要推動力。要減少用戶過渡到4G的成本，一方面要解決對于2G、3G網(wǎng)絡(luò)的后向兼容，另一方面也要加強(qiáng)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)的連接性，尤其是全球化漫游的適應(yīng)性。在不同的網(wǎng)絡(luò)制式、不同的頻段組合之間承載不同的業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)間的優(yōu)勢互補(bǔ)，從而滿足市場多層次需求。

集成化與低成本化是多模多頻芯片方向

多模多頻，終端層面最關(guān)鍵的是芯片商的解決方案。移動終端尤其是手機(jī)必須在通話、功耗、體積、應(yīng)用、市場等多方面不斷完善且成本不斷降低，達(dá)到市場規(guī)?；l(fā)展的臨界點(diǎn)才能實(shí)現(xiàn)高速增長。對于多模多頻手機(jī)來講，下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求和廠商的激烈競爭，將大大加快上游芯片商對于LTE多模多頻芯片的研發(fā)進(jìn)程，推進(jìn)芯片解決方案不斷成熟，價格不斷降低。

終端支持多模多頻，面臨性能、體積、成本等一系列挑戰(zhàn)，這與基帶芯片、射頻芯片、射頻前端、天線設(shè)計均具有直接關(guān)系。多模互操作的實(shí)現(xiàn)主要影響基帶芯片，同時模式和頻段的增加對射頻芯片和功放也會產(chǎn)生影響。由于TD-LTE和FDD LTE在標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議層面存在約10%的差異，TD-LTE和FDD LTE基帶芯片沒有技術(shù)門檻和難度。由于不同廠家的市場定位不同，國內(nèi)芯片商在FDD LTE/WCDMA領(lǐng)域積累相對不足，研發(fā)進(jìn)度各異。

目前4G手機(jī)市場，國際廠商高通、Marvell在LTE的多模多頻SoC芯片系列不斷豐富，且向低價位市場下探，而國內(nèi)芯片商聯(lián)發(fā)科技的多款多模芯片解決方案也預(yù)計在2014下半年大量進(jìn)入市場，搭載聯(lián)芯、展訊多模芯片的終端產(chǎn)品也將在低價位市場推動多模終端市場的增長。

值得注意的是國產(chǎn)芯片商華為海思，在LTE芯片方案方面已經(jīng)處于國際領(lǐng)先地位。在4G市場發(fā)展前期，部分芯片商憑借領(lǐng)先的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢，暫居領(lǐng)先地位，但隨著下半年更多芯片商多模多頻方案的成熟及推向市場，市場格局的發(fā)展在很大成度上取決于主要芯片商對于整體移動終端產(chǎn)業(yè)鏈的把控能力。

多模多頻方案需求與成本應(yīng)并重

隨著LTE市場的不斷擴(kuò)展和產(chǎn)業(yè)鏈的逐步完善，在混合組網(wǎng)的大趨勢下，多模多頻正在成為芯片發(fā)展的重要趨勢。在產(chǎn)品方面，芯片設(shè)計將更加集成化，同時功耗不斷降低，而市場競爭，尤其是千元及以下4G手機(jī)的持續(xù)高速增長，將迅速拉低上游中低端4G芯片的價格。GfK數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)廠商三模手機(jī)在低價位市場正在加速增長，與此同時，四模手機(jī)份額也開始呈現(xiàn)增長趨勢。多模多頻是趨勢，市場需求同樣重要。對于廣大LTE產(chǎn)業(yè)鏈參與者來講，應(yīng)以全球性的視角，深入結(jié)合目標(biāo)市場的網(wǎng)絡(luò)部署成熟度與消費(fèi)者需求，選擇合適的芯片方案，在性能、體積、功耗等方面作出均衡性的設(shè)計。