膜類材料標(biāo)簽產(chǎn)品加工溢膠原因分析

葛曉森

（山東泰寶防偽技術(shù)產(chǎn)品有限公司 山東淄博）

膜類材料標(biāo)簽產(chǎn)品加工過程中的溢膠現(xiàn)象，是行業(yè)內(nèi)多年的技術(shù)難題。溢膠原因可從幾個方面分析，包括涂布膠量、模切標(biāo)識對質(zhì)量、分條工序和盤檢工序?qū)?biāo)識質(zhì)量、儲存與運輸以及客戶使用的控制。

1.涂布膠量控制

熱熔膠涂布時，盤標(biāo)正常膠量為13g/m2，應(yīng)該控制在±2g。薄的膠膜有助于降低溢膠現(xiàn)象的發(fā)生。目前存在的問題是涂膠不穩(wěn)定，膠量波動范圍為11～18g，溢膠嚴(yán)重。涂布離型紙的選用欠合理，還應(yīng)注意標(biāo)簽面材的收縮問題。

采取措施時，首先從設(shè)備是否老化、泵計量與變頻顯示是否準(zhǔn)確、出膠量控制是否均勻方面考慮。其次，需要更換一種流動性好、初粘性好、內(nèi)聚力好的熱熔膠。精選涂布離型紙，如密壓式牛皮離型紙較易吸潮，特別是溫濕環(huán)境下，易引起離型紙的膨脹而產(chǎn)生溢膠。淋膜牛皮離型紙及塑膜離型紙對濕氣有較佳的抗力。標(biāo)簽面材的收縮也會造成溢膠，確保涂膠過程中的參數(shù)最佳化來減少面材收縮造成的影響很重要，增加膠對面材的附著力也會改善此問題。

2.自動模切對標(biāo)識質(zhì)量的控制

正常自動模切的標(biāo)識，四周可全部干凈地被切掉，不會產(chǎn)生底紙切透或半切透現(xiàn)象且排廢干凈利索。

目前存在的問題有模切不斷、刀具不鋒利、標(biāo)簽?zāi)z粘劑形成翻邊、標(biāo)簽?zāi)z粘劑形成過度擠壓、標(biāo)簽的膠粘劑形成拉絲及造成標(biāo)簽在底紙上的滑移。另外還有模切底紙切透、標(biāo)簽邊緣不平滑、模切后不利于排廢、模切完收卷張力過大問題。

模切不斷，主要是刀具不鋒利，需要更換，模切不同的材料需要更換不同的刀具。因為切PET膜的刀具需要較高的金屬硬度，刀的斜面有不同的設(shè)計及角度，斜面對材料的方向都需要正確選擇，輪轉(zhuǎn)刀比平壓平刀的制造過程好，因為對材料造成的應(yīng)力小。標(biāo)簽的膠黏劑形成翻邊，說明刀具角度小。膠黏劑形成過度擠壓，說明刀具角度過大。形成拉絲，說明刀具不鋒利，模切不斷。當(dāng)模切太深時，離型涂層可能被切破，造成離型紙破壞，膠就會流入切痕內(nèi)，造成膠在模切面上累積。當(dāng)模切太淺時，會形成膠粘滯，進而造成橫斷面的膠回粘。標(biāo)簽在底紙上滑移，說明收卷張力過大。模切底紙切透，是刀刃不平所致。標(biāo)簽邊緣不平滑，說明刀刃已鈍。排廢不利，說明標(biāo)簽?zāi)Ｇ胁粩?。在模切過程中膠溢出，應(yīng)減低放卷和卷取張力。過大的張力，對介于離型紙和面材之間的膠膜造成壓力，迫使膠溢出。

3.分條工序?qū)?biāo)識質(zhì)量的控制

分條時張力較小，不能保證標(biāo)簽的分切質(zhì)量，張力過大，會造成標(biāo)簽在走紙方向產(chǎn)生溢膠。只能在保證分切完且大盤標(biāo)簽收齊的情況下，張力適中。

4.盤檢工序?qū)?biāo)識質(zhì)量的控制

盤檢是以上工序的檢驗工序，前面的工序加工控制指標(biāo)均在工藝范圍內(nèi)，盤檢的工作效率也會大大提高。如果盤檢的產(chǎn)品出現(xiàn)帶標(biāo)，說明盤檢的產(chǎn)品一定是產(chǎn)生了溢膠。

在標(biāo)識的表面擦上一種特殊物質(zhì)，防止流出的膠不要粘帶相鄰標(biāo)簽，這樣會大大降低工作效率，增加勞動強度。如果不能保證貼標(biāo)時不帶標(biāo)，在自動化貼標(biāo)時會造成個別的標(biāo)識不能準(zhǔn)確貼到被貼物上，造成漏缺。

5.儲藏與運輸

確保膠帶的完全密封，防止吸潮后產(chǎn)生溢膠。儲存標(biāo)簽的理想溫度條件是22℃，50%RH。應(yīng)垂直存放成卷的盤標(biāo)，以防止側(cè)邊受壓，保護好標(biāo)簽的盤標(biāo)兩端，以減少膠在兩端累積。

6.客戶使用

客戶如果貼標(biāo)時產(chǎn)生溢膠，可以先在4℃環(huán)境冷藏后再操作，同時注意產(chǎn)品應(yīng)在有效期限內(nèi)使用。