半導(dǎo)體封裝設(shè)備企業(yè)TESEC CHINA在上海召開

半導(dǎo)體封裝設(shè)備企業(yè)TESEC CHINA日前在上海佘山世茂艾美酒店召開了技術(shù)交流會暨十周年慶典，會議邀請上海市集成電路行業(yè)協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)、封測聯(lián)盟辦公室領(lǐng)導(dǎo)蒞臨。此次會議的主題為“MEMS晶圓測試系統(tǒng)的技術(shù)交流”，與會嘉賓80人，現(xiàn)場氣氛熱烈，互動(dòng)頻繁。

TESEC中國于2003年成立，已歷經(jīng)10年，在TESEC原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上開發(fā)了封裝設(shè)備的業(yè)務(wù)。在TESEC分立式器件設(shè)備的基礎(chǔ)上，又研發(fā)了MEMS晶圓測試。本次會議的主題也就是MEMS晶圓測試系統(tǒng)。國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)，從傳統(tǒng)的分立式器件，已經(jīng)跨入到了晶圓和MEMS生產(chǎn)測試，不久的將來，MEMS生產(chǎn)的需求會逐步擴(kuò)大，TESEC已經(jīng)能夠滿足這種需求。

TESEC公司總裁Makoto Koshimaru表示，從原來強(qiáng)調(diào)應(yīng)對客戶需求提供產(chǎn)品，TESEC已經(jīng)演變成更積極地預(yù)測客戶需求并提供相應(yīng)解決方案的半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商。TESEC的不斷創(chuàng)新技術(shù)，致力于為半導(dǎo)體生產(chǎn)廠家提供更精密、更穩(wěn)定可靠的測試及自動(dòng)化設(shè)備。而TESEC進(jìn)入中國10年來，得到了中國半導(dǎo)體業(yè)界的認(rèn)可和大力支持。