SMT設(shè)備與半導(dǎo)體設(shè)備融合趨勢(shì)日趨明顯

隨著表面貼裝技術(shù)的日益發(fā)展和成熟，中國(guó)的SMT(表面貼裝)產(chǎn)業(yè)也得到了快速發(fā)展，涌現(xiàn)出了眾多的以表面貼裝技術(shù)為主的中小型電子制造服務(wù)企業(yè)，快速發(fā)展的市場(chǎng)為SMT 設(shè)備提供了強(qiáng)勁的需求動(dòng)力。

電子產(chǎn)品小型化的要求，在電子制造中的集成電路晶圓級(jí)封裝也得到更多的應(yīng)用，這些使得SMT 設(shè)備向上端半導(dǎo)體設(shè)備融合的趨勢(shì)日趨明顯。傳統(tǒng)的SMT 廠商不提供半導(dǎo)體封裝設(shè)備，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體設(shè)備廠商不提供SMT 的封裝設(shè)備，在SMT 與半導(dǎo)體日益融合的今天，需要有人來提供這樣一種融合的設(shè)備。集成電路芯片級(jí)封裝對(duì)設(shè)備提出了更高的要求，要求設(shè)備有更高的精度。為了將更多功能壓縮入更小空間之中，越來越多元件以堆疊封裝(PoP)的形式被貼裝在電路板上。

（來自：中國(guó)半導(dǎo)體）