專利名稱:一種級配鉬粉結(jié)合熔滲制備MoCu 梯度材料的方法

專利申請?zhí)?CN201110402806.X

公開號:CN102424918A

申請日:2011.12.06

公開日:2012.04.25

申請人:西安理工大學(xué)

本發(fā)明公開了一種級配鉬粉結(jié)合熔滲制備MoCu 梯度材料的方法，先選取鉬粉和電解銅粉;將鉬粉A 與鉬粉B 按一定的比例級配，與銅粉進(jìn)行混粉，混好的鉬粉與銅粉按照質(zhì)量百分比80%∶ 20%進(jìn)行混粉;將鉬粉B 與銅粉按照質(zhì)量百分比60%∶40%進(jìn)行混粉，放入混料機(jī)中，2 次混粉過程中均按粉料總質(zhì)量的2%～5%添加無水乙醇，在混料機(jī)中混合;依次將2 份混合均勻后的粉料按Cu 粉含量遞減的次序逐層鋪入模具中進(jìn)行單向模壓，制好的坯料與紫銅塊一同放入坩堝內(nèi)，并置于氣氛燒結(jié)爐中，在氫氣保護(hù)下2 次升溫后即制成鉬銅梯度材料;最后進(jìn)行機(jī)加工。解決了現(xiàn)有方法制備的鉬銅梯度復(fù)合材料雜質(zhì)含量高及致密度低的問題。