林秀鑫
(汕頭超聲印制板公司,廣東 汕頭 515041)
硫酸鹽電鍍純錫鍍液成分較簡單,但要調(diào)整鍍錫性能處于良好狀態(tài)卻很難,因?yàn)榕袛噱冨a性能需要在線安排專用試板進(jìn)行試驗(yàn),依據(jù)試驗(yàn)結(jié)果來判斷分析鍍錫性能,試板制作流程長且試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性受多方面因素影響,往往需要多次重復(fù)試驗(yàn)。本文嘗試在實(shí)驗(yàn)室采用哈林槽和赫氏槽試驗(yàn),試驗(yàn)不同濃度鍍液對鍍錫性能的影響,以篩選鍍錫性能主要影響因子和較佳的組分平衡關(guān)系。
實(shí)驗(yàn)藥品:硫酸亞錫、硫酸、添加劑Part A、添加劑Part B;
實(shí)驗(yàn)器材:直流整流機(jī)、磁力攪拌器、1 000 ml哈林槽、267 ml赫氏槽、陰極為紫銅片和紫銅管(赫氏槽試片尺寸100 mm×70 mm×0.5 mm,紫銅管尺寸為Φ3.2 mm×60 mm×0.3 mm,兩端開口)、陽極為純錫片。
選取硫酸體系鍍錫鍍液4種組分為實(shí)驗(yàn)因子,以規(guī)格濃度上下限為實(shí)驗(yàn)水平,設(shè)計(jì)一個4因子2水平DOE(正交試驗(yàn)設(shè)計(jì))試驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)電流統(tǒng)一為1.0 A/dm2×10 min。
除油→水洗→預(yù)浸(硫酸+體積比1% Part A)→鍍錫→水洗→吹干。
對于保護(hù)圖形線路的硫酸鹽電鍍純錫來說,其鍍錫主要性能為鍍層分散能力和深鍍能力,確保在孔內(nèi)、板件邊緣和中央的鍍層厚度接近,不能出現(xiàn)漏鍍或低電流區(qū)域鍍層過薄情況,否則可導(dǎo)致抗蝕不良。
3.1.1 分散能力測量方法
利用赫氏槽做鍍液分散能力的試驗(yàn),對赫氏槽試片進(jìn)行不同電流密度區(qū)域的鍍層厚度進(jìn)行測試。鍍錫電流1.0 A/dm2×10 min,電鍍完成后對試片清洗、干燥,然后用鉛筆在試片中間橫向劃一條直線(與試片等長,即100 mm),并將這條線分為l0份,每份有l(wèi)0 mm寬度,去掉兩端邊上的區(qū)間,如圖1。然后由低電流區(qū)向高電流區(qū)編成l~8號,在這每個編號的中間取點(diǎn)進(jìn)行厚度測量,分別記為δ1、δ2……、δ8,然后以下式計(jì)算其分散能力T:
式中 δi——從δ1到δ8的鍍層厚度相加后除以8的平均鍍層厚度;
δ1——最高電流密度區(qū)的鍍層厚度。
圖1 試片區(qū)域劃分示意圖
3.1.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
配制不同條件鍍液,以鍍液4個組分為試驗(yàn)因子,以規(guī)格上下限為實(shí)驗(yàn)水平,設(shè)計(jì)一個4因子2水平DOE試驗(yàn),采用赫氏槽進(jìn)行試驗(yàn),按照上面方法進(jìn)行測量計(jì)算各條件下鍍液分散能力,對實(shí)驗(yàn)結(jié)果采用DOE因子主效應(yīng)分析如圖2、圖3。
圖2 不同鍍液條件下分散能力
圖3 分散能力主效應(yīng)圖
試驗(yàn)結(jié)果:PART A、PART B、H2SO4對鍍錫分散能力均有正向作用,其中PART B為主要影響因子;SnSO4對鍍錫分散能力有負(fù)向作用;鍍錫分散能力又稱均鍍能力,試驗(yàn)結(jié)果符合理論預(yù)期。
3.2.1 深鍍能力測試方法
采用內(nèi)孔法測量鍍液的深鍍能力,以兩端開口,尺寸為Φ3.2 mm×60 mm的紫銅管作為陰極,在1.0 A/dm2×10 min下施鍍后將銅管縱向切開,測量內(nèi)壁中間位置鍍錫厚度,以內(nèi)壁中間位置鍍錫厚度來評定深鍍能力。
3.2.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
配制不同條件鍍液,以鍍液4個組分為試驗(yàn)因子,以規(guī)格上下限為試驗(yàn)水平,設(shè)計(jì)一個4因子2水平DOE試驗(yàn),采用哈林槽進(jìn)行試驗(yàn)。按照上面方法進(jìn)行測量計(jì)算各條件下鍍液深鍍能力,對實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行DOE因子分析如圖4、圖5。
圖4 標(biāo)準(zhǔn)化效應(yīng)pareto圖
圖5 擬合因子分析圖
試驗(yàn)結(jié)果:單因子影響鍍錫深鍍能力主效應(yīng)的為PART A、PART B;深鍍能力最顯著正向影響因素為多組分共同作用,說明在各組分均衡濃度下深鍍能力效果最佳。
(1)采用赫氏槽法測試鍍錫分散能力,實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明PART A、PART B、H2SO4對鍍錫分散能力均有正向作用,其中PART B為主要影響因子,SnSO4對鍍錫分散能力有負(fù)向作用。實(shí)驗(yàn)結(jié)果符合理論預(yù)期。
(2)采用內(nèi)孔法測試鍍錫深鍍能力,實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明單因子影響鍍錫深鍍能力主效應(yīng)為PART A、PART B,擬合線性分析深鍍能力最顯著正向因素為多組分共同作用影響,說明在各組分均衡濃度下,深鍍能力效果最佳。
(3)采用赫氏槽法和內(nèi)孔法測試鍍錫性能,能反應(yīng)鍍液性能變化情況,實(shí)驗(yàn)方法簡單易操作,可用于鍍液日常調(diào)整參考。
[1]肖發(fā)新,毛建偉,等. 印刷線路板半光亮酸性鍍錫工藝[J].電鍍與環(huán)保,2011,(第6期).
[2]張著,龍晉明,等.添加劑對甲基磺酸鹽鍍錫液性能的影響[J].電鍍與環(huán)保,2011,(第5期).
[3]曲富強(qiáng).淺談赫爾槽在電鍍過程中的應(yīng)用[J].印制電路信息,2004,(第5期).
[4]袁詩璞.巧用赫爾槽試驗(yàn)調(diào)整電鍍液[J].涂料涂裝與電鍍,2005,(第5期).
[5]Carano,Michael.Tin plating[J].Plating Surf Finishing,2004,91(8).