博通推出新一代四核HSPA+處理器

日前，博通（Broadcom）公司移動和無線集團(tuán)資深產(chǎn)品市場總監(jiān)Michael Civiello在北京宣布，推出一款為高性能的入門級智能手機(jī)設(shè)計的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發(fā)的智能手機(jī)平臺，針對安卓4.2果凍豆（Jelly Bean）操作系統(tǒng)（OS）進(jìn)行了優(yōu)化。BCM23550及其Turnkey設(shè)計采用了1.2GHz的四核處理器、VideoCore多媒體以及集成式HSPA+蜂窩基帶，能夠為入門級智能手機(jī)提供更強(qiáng)大、更節(jié)能的功能。

BCM23550支持“dual HD”功能，因而用戶可以把小型手持屏幕上的高清內(nèi)容同步傳送到更大的Miracast顯示屏上。它采用領(lǐng)先的VideoCore技術(shù)可以提供流暢的和快速響應(yīng)的圖形處理，在絲毫不影響用戶體驗的同時，通過功率管理技術(shù)降低功耗延長電池使用壽命。這個平臺提供了集成式圖像信號處理器（ISP），該處理器能夠支持高達(dá)12兆像素的傳感器并擁有高級成像功能，比如眨眼和微笑檢測、人臉追蹤、紅眼消除、快速拍攝（快速捕捉）、零快門延遲以及選擇最佳照片。在非接觸式終端在全球迅速普及的情況下，BCM23550平臺集成了NFC功能，使平臺能夠方便和自然地支持‘簡便連接’和‘移動支付’的要求比如支持中國銀聯(lián)的QuickTap手機(jī)錢包。

新型四核解決方案與博通公司的連接套片相結(jié)合，包括博通領(lǐng)先的5G Wi-Fi技術(shù)、多星座GNSS支持以及高級室內(nèi)定位功能，從而能夠在室內(nèi)和室外實現(xiàn)無處不在的定位。總體來說，BCM23550提供一套全面的集成式交鑰匙解決方案，可以幫助原始設(shè)備制造商加快功能全面的高性能3G智能手機(jī)的生產(chǎn)，同時降低開發(fā)成本。另外，它與雙核HSPA+平臺BCM21664T實現(xiàn)了管腳兼容，可以幫助手機(jī)制造商充分利用現(xiàn)有設(shè)計方案并縮短上市時間。

“博通公司的新型四核解決方案可以幫助原始設(shè)備制造商實現(xiàn)當(dāng)今智能手機(jī)所需要的豐富圖像處理及多任務(wù)同時處理功能，同時還能滿足消費者對卓越性能和合理價格的要求?！辈┩ü疽苿悠脚_解決方案產(chǎn)品市場部副總裁Rafael Sotomayor說，“這個平臺將四核解決方案的性能優(yōu)勢與5G Wi-Fi、全球認(rèn)證NFC技術(shù)以及高級室內(nèi)定位技術(shù)等高端功能結(jié)合在一起，為設(shè)備制造商提供了憑借靈活、成本效益高的產(chǎn)品打開低價智能手機(jī)市場的渠道?！?/p>