降低BN產(chǎn)品IC偏移不良率

路上，占地11.2萬平方米，成立于1987年，現(xiàn)有生產(chǎn)廠房1.1萬平方米，擁有員工450人，作為一個(gè)對(duì)外加工企業(yè)，公司員工以質(zhì)量為前提，秉持著以先進(jìn)的設(shè)備，先進(jìn)的工藝，科學(xué)的管理，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和盡善盡美服務(wù)的質(zhì)量方針。擁有14條SMT生產(chǎn)線，7條插裝生產(chǎn)線，11臺(tái)全自動(dòng)插件機(jī)組和插裝車間，具有大規(guī)模生產(chǎn)SMT/THT混裝工藝板卡的能力。1996年通過ISO9000質(zhì)量體系認(rèn)證，2002年通過QS9000質(zhì)量體系認(rèn)證，2006年通過ISO14000環(huán)境體系認(rèn)證，2007年通過ISO9001-2000換版審核，2008年通過ISO/TS16949質(zhì)量體系認(rèn)證，我們的合作伙伴包括：三星顯示器、阿爾卑斯電子、MOTOROLA充電器、LG電子等各國(guó)外資企業(yè)。

SMT的主要工藝流程包括印刷——>貼片——>回流焊接——>焊后檢驗(yàn)——>功能測(cè)試——>外觀檢驗(yàn)。

從2010年，我們開始試制MOTOROLA新品BN電池PCB保護(hù)電路板，此產(chǎn)品為雙面無鉛焊接，由裸露BGA封裝元器件、0201型元器件、異型元器件、城堡型端子等多種特殊性元器件組成，生產(chǎn)有很大困難。為了對(duì)內(nèi)部顧客：降低制造成本，提高品質(zhì)，降低F-COST，提高生產(chǎn)性。對(duì)外部顧客：抓住顧客，占領(lǐng)市場(chǎng)，滿足客戶需要，提高顧客信賴度。我們對(duì)試生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題提出四個(gè)參考選題：降低BGA破損不良、降低IC偏移不良、生產(chǎn)產(chǎn)量不足、功能測(cè)試一次通過率低。針對(duì)公司目標(biāo)，實(shí)際品質(zhì)、經(jīng)濟(jì)效益、難易程度等各項(xiàng)評(píng)分，最終確定選題：降低IC偏移不良。

我們通過對(duì)6月份自工程不良和客戶反饋不良進(jìn)行統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)IC偏移不良占不良率的WORST-1，分別是工程不良率1466PPM和客戶反饋不良率565PPM。

我們制定了具有挑戰(zhàn)性的目標(biāo)：在3個(gè)月內(nèi)將自工程中IC偏移不良率由1466PPM降低到300PPM以下。將客戶反饋中IC偏移不良率由565PPM降低到100PPM以下。

為了達(dá)到這個(gè)目標(biāo)，我們制定了詳細(xì)的活動(dòng)計(jì)劃，從七個(gè)方面分析IC偏移的原因并改善方法。

通過關(guān)聯(lián)圖進(jìn)行頭腦風(fēng)暴對(duì)各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行羅列，發(fā)現(xiàn)影響IC偏移的5個(gè)末梢因素，逐個(gè)分析找出最終關(guān)鍵因素，分別是：PCB焊盤尺寸不良，網(wǎng)板開孔尺寸不良，網(wǎng)板清洗不凈，吸嘴不匹配，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)不規(guī)范。

我們對(duì)PCB焊盤尺寸進(jìn)行測(cè)量，通過對(duì)焊盤尺寸的正態(tài)分布分析，可以看到測(cè)量數(shù)據(jù)與中心位置偏差，特性值的散布度很大，焊盤尺寸很不穩(wěn)定，是主要因素。

我們又發(fā)現(xiàn)IC元器件的焊盤尺寸和網(wǎng)板上的尺寸沒有一一對(duì)應(yīng)，小組成員制作鋼板，進(jìn)行試驗(yàn)，當(dāng)網(wǎng)板與IC元器件的比例為1：1，1：2，1：3的時(shí)候，觀察錫膏與焊盤潤(rùn)濕和管腳爬升的焊接質(zhì)量。

通過Chi-Square的檢定方法計(jì)算得出P Value=0<0.05有95%的自信說明網(wǎng)板開孔對(duì)IC偏移有影響，是主要因素。

我們對(duì)清洗網(wǎng)板的設(shè)備和工藝指導(dǎo)書進(jìn)行了驗(yàn)證，對(duì)產(chǎn)品印刷的質(zhì)量和錫膏厚度進(jìn)行了分析，發(fā)現(xiàn)錫膏厚度5.8～6.3mil中，CPK達(dá)到1.64，是非要因。

我們又對(duì)貼片吸嘴的規(guī)格和保養(yǎng)進(jìn)行了記錄檢查，并對(duì)吸嘴的質(zhì)量進(jìn)行驗(yàn)證，發(fā)現(xiàn)沒有導(dǎo)致IC偏移的因素，是非要因。

又通過X-ray和顯微鏡發(fā)現(xiàn)，即使管腳與焊盤爬錫量充足也會(huì)由于IC與焊盤搭接不充足造成IC偏移不良產(chǎn)生。是要因。

通過找出了三個(gè)造成IC偏移不良率高的關(guān)鍵因素后，我們?cè)O(shè)計(jì)出以下方案，希望能減少不良產(chǎn)出：

方案一：與供應(yīng)商聯(lián)系，減少由于圖層腐蝕不均勻造成焊盤尺寸差異大的問題。改善后的PCB焊盤CPK由改善前的0.77提高到2.95。

方案二：重新制作網(wǎng)板。將網(wǎng)板的開孔按照元器件與焊盤的尺寸進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，并且在中心位置由原來的一開孔變?yōu)樗拈_孔，減少錫膏在融化過程中由于流變性造成的IC偏移。改善后IC偏移的不良率由6月份的1466PPM到8月份降低到平均600PPM。

方案三：重新制作了檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)并且集中教育員工，對(duì)IC偏移不良的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行重新考核，合格上崗。

我們使用改善后的新PCB和網(wǎng)板檢驗(yàn)方法進(jìn)行生產(chǎn)一個(gè)月后，發(fā)現(xiàn)由于IC偏移的不良率在自工程上由原來的1466PPM降低為220PPM，客戶投訴率由原來的565PPM降低為22PPM。

我們將此檢驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)化并更新作業(yè)指導(dǎo)書，使之有效的對(duì)生產(chǎn)進(jìn)行指導(dǎo)。

經(jīng)過了近兩個(gè)半月的跟蹤，該種改善效果非常穩(wěn)定，得到了外部顧客的好評(píng)使我們成功接到BN產(chǎn)品訂單。每年可為公司增加創(chuàng)收485萬元，同時(shí)并沒有引起其它不良的問題。

作者簡(jiǎn)介

陸海娟（1978-）女，江蘇，本科，工程師，研究方向：質(zhì)量體系管理。