電子技術(shù)應(yīng)用網(wǎng)記者 陳穎瑩
微控制器(MCU)市場相對而言是個比較穩(wěn)定的市場,要想在一年內(nèi)使銷售額增長15%,絕非易事。但飛思卡爾做到了,其預(yù)計2013年MCU的銷售額比去年增長15%以上,而其最強勁的競爭對手大概增長7%~8%。飛思卡爾這一年的成功得益于在諸多方面的努力,飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部門總經(jīng)理Geoff Lees談了很多,基本上可歸為三個方面。
首先,飛思卡爾近幾年給予ARM核高度的重視,推出了一系列基于ARM核的MCU,現(xiàn)在到了收獲的季節(jié)。事實上,基于ARM核的MCU增長率比其他架構(gòu)MCU高出一倍。其次,去年上任的飛思卡爾總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe的政策不斷深入飛思卡爾,特別是他的強項——渠道管理和對中國市場的理解。Gregg上任后的一年時間內(nèi),飛思卡爾在中國二線城市全面開花,開設(shè)了10個辦公室,投入了許多技術(shù)支持和銷售。在很多二線城市舉辦了技術(shù)培訓(xùn)活動,讓更多的工程師認識飛思卡爾,而不是往年那種單純在中國某個大城市舉辦一場FTF。同時,飛思卡爾也把50%的資源投入到了其在中國的4個設(shè)計中心。最后,就是很多大半導(dǎo)體公司經(jīng)常說的生態(tài)系統(tǒng)。飛思卡爾多年的耕耘使得其生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)容豐富且實力雄厚,尤其是在產(chǎn)品線多元化方面,比其他生態(tài)系統(tǒng)更具有優(yōu)勢。
飛思卡爾不但在中國的技術(shù)支持和銷售已大范圍鋪開,而且也兌現(xiàn)了一年前的承諾,真正做到了在中國定義、設(shè)計、生產(chǎn)針對中國客戶的MCU——Kinetis E。它是基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核的 5 V 32位 MCU,在蘇州設(shè)計,在天津測試、封裝。值得一提的是,中國工程師們只用了30周時間就完成了Kinetis E從設(shè)計到測試的所有流程,而且整個產(chǎn)品是一版通過,沒有重新修改;芯片布局利用率達到85%,業(yè)界一般為70%~80%。這也證明了中國的設(shè)計中心已經(jīng)完全具備了世界級的設(shè)計能力。中國工程師的勤奮以及對細節(jié)的關(guān)注得到了Geoff的稱贊。
飛思卡爾全球最大的ESD/EFT抗干擾的生產(chǎn)線就設(shè)在天津,其與設(shè)計中心一起開發(fā)Kinetis E系列MCU,保證其安全性和強大的系統(tǒng)電磁抗噪能力(過去只有8位和16位MCU具有這種能力),同時提供高效率和最佳代碼密度。Kinetis E系列是白色家電、工業(yè)控制、電機控制、PLC、UPS及其他在惡劣電磁環(huán)境中運行的設(shè)備的理想選擇。32位MCU一直以來都以低電壓運行,人們認為,其在工廠等惡劣電磁環(huán)境甚至家庭中并不可靠。Kinetis E系列MCU開創(chuàng)了新局面,完美結(jié)合了低成本、高性能、先進的電磁兼容性(EMC)和靜電放電(ESD)保護功能,符合工業(yè)級的可靠性和溫度要求,為工業(yè)類客戶提供了向32位MCU轉(zhuǎn)型的機會。
在談到飛思卡爾MCU今后的發(fā)展趨勢時,Geoff也透露了一些值得關(guān)注的內(nèi)容。例如,隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,云計算和大數(shù)據(jù)正在爆炸性增長,“傳感器融合”的概念在持續(xù)發(fā)酵,飛思卡爾可能在下一個節(jié)點(28 nm工藝)把傳感器和MCU融合到一個芯片中。同樣,也可能會將射頻(RF)功能與MCU合并。而在此之前,會花更多的時間利用新的封裝技術(shù)(如 CSD、Wafer Scale)把二者結(jié)合起來。隨著無線充電和數(shù)字電源的需求不斷擴大,混合信號集成和高壓也會在下一代MCU中有所體現(xiàn)。此外,鑒于Cortex-M3深受市場青睞,飛思卡爾正在與ARM談Cortex-M3下一代產(chǎn)品的合作,可能會加上一些安全功能?,F(xiàn)在的市場還有一個趨勢:低端微處理器(MPU)越來越便宜,很多應(yīng)用會從高端的MCU轉(zhuǎn) 移 到 以 ARM Cortex-A9、A7、A50核為代表的低端MPU。飛思卡爾上海設(shè)計中心正在研發(fā)專為中國市場定制的基于Cortex-A系列的MPU。期待Geoff談到的這些創(chuàng)新產(chǎn)品能夠早日面世。