SWP-SIM將成主流技術(shù) 國產(chǎn)芯片蓄勢待發(fā)

本刊記者 | 舒文瓊

金融移動支付的實(shí)現(xiàn)離不開具體的支付載體，從技術(shù)角度來看，移動支付載體有三種形式：一是支付載體放在手機(jī)內(nèi)部；二是部分支付載體放在SIM卡上，部分載體放在手機(jī)上，即SWP-SIM；三是支付部分以獨(dú)立載體的形式出現(xiàn)，包括辮子卡和全卡。

同方微電子市場銷售部王禮宇認(rèn)為，SWP-SIM將成為未來主流的移動支付方式，全卡在當(dāng)前市場、未來存量市場、局域性市場也有一定的市場空間。

SWP-SIM符合國際規(guī)范

第一類將支付載體放在手機(jī)內(nèi)部的方式，就是由手機(jī)廠商自己推出支付手機(jī)，Google錢包就是典型的例子。這種方案因?yàn)楹豌y行、運(yùn)營商、卡商、芯片商都沒有關(guān)系，損害了各方面的利益，因此必然遭到排斥，發(fā)展起來極其不順利。

第二種方案通過將SWP單線連接到手機(jī)前端的射頻芯片，來共同完成近場支付。SWP-SIM方案是目前全球通行的方案，2012年全球大約有1億顆的出貨量。國內(nèi)三大運(yùn)營商也在積極推動，中國移動2012年2月開始入圍測試，目前已經(jīng)開始招標(biāo)，并計(jì)劃2013年4月開始發(fā)卡；中國聯(lián)通也已測試完成SWP-SIM卡，進(jìn)入招標(biāo)階段；中國電信目前正在入圍測試。綜合來看，國內(nèi)三大運(yùn)營商對SWPSIM的整體技術(shù)儲備已經(jīng)完成，入圍測試也已完畢，現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入了蓄勢待發(fā)的推廣階段。

第三種方式辮子卡以及全卡，雖然是現(xiàn)階段的主流方式，但是因?yàn)榇嬖诩夹g(shù)缺陷而難以在未來大規(guī)模發(fā)展。其中，辮子卡容易折疊損壞，手機(jī)的適配性差；全卡是辮子卡的升級版，將負(fù)責(zé)信號發(fā)射的辮子和卡的主體結(jié)合在一起，其信號能否順利發(fā)射出去則視手機(jī)而定，常常一個不起眼的手機(jī)配件就能對信號造成干擾。

不過王禮宇認(rèn)為，SWP-SIM方案需要更換手機(jī)，而全卡方式無需更換手機(jī)，因此在未來的存量市場SWP-SIM有一定的發(fā)展空間，此外，在企業(yè)一卡通和校園一卡通等局域市場，全卡方案也會有用武之地。

國產(chǎn)芯片有望突破

移動支付蓄勢待發(fā)，芯片作為其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)則成為了各方爭奪的焦點(diǎn)。此前由于缺乏核心技術(shù)，少數(shù)國外廠商占據(jù)了全球移動支付芯片的制高點(diǎn)，并且在我國移動支付領(lǐng)域占領(lǐng)了先機(jī)，從現(xiàn)在的情況來看，國產(chǎn)芯片廠商已經(jīng)向產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)吹響了進(jìn)攻的號角，多家廠商開始投入力量進(jìn)行研發(fā)，適用于多個移動支付標(biāo)準(zhǔn)的芯片產(chǎn)品都可以滿足市場需求。

同方微電子就是國產(chǎn)芯片廠商的代表之一。該公司采取了兩手齊抓的做法，同時(shí)提供SWP-SIM及辮子卡和全卡方案，目前芯片產(chǎn)品已經(jīng)在多個領(lǐng)域得到了應(yīng)用。近期，該公司研發(fā)成功高安全、大容量、低成本的SWP-SIM卡，在國內(nèi)處于領(lǐng)先。

“雖然國外芯片有先行優(yōu)勢，但是國內(nèi)芯片公司能夠和客戶密切溝通，提供滿足其需求的設(shè)計(jì)方案。展望未來，隨著對市場環(huán)境的適應(yīng)和熟悉，以及移動支付市場的逐步成熟穩(wěn)定，更符合客戶需求的國產(chǎn)芯片必將成為市場主流?！蓖醵Y宇表示。