Microsemi發(fā)布RF前端模塊突破性技術平臺
2012-08-15 00:51:01本刊通訊員
電子與封裝 2012年2期
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司近日發(fā)布以硅鍺（SiGe）技術為基礎的4G RF前端模塊（FEM）突破性技術平臺。該公司已采用此創(chuàng)新平臺開發(fā)下一代IEEE 802.11ac無線網(wǎng)絡（WLAN）前端模塊。IEEE 802.11ac被業(yè)界視為第五代WiFi或5G WiFi。
Microsemi的新平臺在單一SiGe芯片上集成了多個濾波器、開關、LNA和功率放大器，能支持多重輸入/輸出（MIMO）功能。高度的集成性能顯著降低成本與減少印刷電路板面積，這是設計人員設計智能手機與平板電腦等產(chǎn)品時的重要考慮。
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