張亞平,陶 波,陳顯才,吳光華
(華中科技大學(xué) 數(shù)字制造裝備與技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn),湖北 武漢430074)
射頻識(shí)別 RFID(Radio Frequency Identification)是一種非接觸式自動(dòng)識(shí)別技術(shù),它通過射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù),識(shí)別工作無須人工干預(yù),可工作于各種惡劣環(huán)境,被廣泛應(yīng)用于物流、防偽等領(lǐng)域。
RFID系統(tǒng)通常由讀寫器、標(biāo)簽和服務(wù)器組成。標(biāo)簽分有源標(biāo)簽和無源標(biāo)簽,無源標(biāo)簽由天線和芯片構(gòu)成,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本低。在超高頻頻段,標(biāo)簽天線常采用半波偶極子天線[1]。偶極子天線具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、效率高、制造成本低等優(yōu)點(diǎn)。
由半波偶極子天線的定義,天線的總長(zhǎng)度為工作頻率下電磁波波長(zhǎng)的1/2。結(jié)合電磁波在電介質(zhì)中傳播的波長(zhǎng)公式,半波偶極子天線的長(zhǎng)度La為:
其中,εr為電介質(zhì)的相對(duì)介電常數(shù),c為電磁波的傳播速度,f為工作頻率。
在實(shí)際RFID標(biāo)簽應(yīng)用中,天線通常制作在PET等電介質(zhì)基板表面,式(1)中電介質(zhì)的相對(duì)介電常數(shù) εr須用有效相對(duì)介電常數(shù)εeff來表示[2]:
其中,εr為基板材料的相對(duì)介電常數(shù),εr_air為空氣相對(duì)介電常數(shù)(約等于1)。α、β是由基板厚度等因素決定的權(quán)重因數(shù),需通過仿真確定。
為了縮減標(biāo)簽尺寸,本文采用彎折偶極子天線。由于彎折偶極子天線的彎折線之間相互耦合影響,導(dǎo)致用式(1)計(jì)算的天線長(zhǎng)度有較大誤差。在設(shè)計(jì)中,本文先用式(1)估算天線長(zhǎng)度,再通過仿真分析進(jìn)行優(yōu)化計(jì)算。
常用超高頻 RFID標(biāo)簽芯片的阻抗為復(fù)數(shù),并具有較大的虛部。為使標(biāo)簽的功率傳輸系數(shù)τ達(dá)到最優(yōu)值,要求設(shè)計(jì)天線的阻抗與芯片阻抗共軛匹配。為此,需要在偶極子天線上加入阻抗匹配的結(jié)構(gòu),本文使用T型阻抗匹配的方法[3]。
本文設(shè)計(jì)的標(biāo)簽采用Impinj Monza 4芯片,其阻抗為 11-j143 Ω,讀取的門限功率為-17.4 dBm。文中采用矩量法仿真,仿真軟件為Zeland IE3D。通過初步的計(jì)算和仿真,得到如圖1所示的偶極子天線。天線材料為鋁(電導(dǎo)率 σ=38 MS/m),厚度為 0.01 mm;基板材料為 PET(相對(duì)介電常數(shù)εr=3.5),厚度為 0.05 mm。該天線的基本結(jié)構(gòu)尺寸如表1所示,仿真得到其阻抗為1.98+j144.3 Ω,共軛匹配增益為-3.17 dBi。
RFID標(biāo)簽的性能通常以讀寫距離d為判斷依據(jù),d可用自由空間的 Friis公式估算[4-5]:
表1 尺寸數(shù)值
其中,c為電磁波的傳播速度,f為系統(tǒng)工作頻率,Pr為讀寫器的發(fā)射功率,Gr為讀寫器天線的增益,Gt為標(biāo)簽天線的增益,p為讀寫器天線與標(biāo)簽天線之間的極化損失,Pth為標(biāo)簽芯片的門限功率,τ為標(biāo)簽天線與芯片之間的功率傳輸系數(shù),表征天線與芯片之間的能量傳輸。其定義如下:
其中,Za=Ra+jXa,Zc=Rc+jXc分別為天線和芯片的阻抗。當(dāng)天線與芯片阻抗匹配,即Za=時(shí),τ取最大值1。
本文使用的讀寫器為圓極化天線,而偶極子為線極化,所以p=0.5。芯片的門限功率Pth由芯片的設(shè)計(jì)和制造工藝決定,芯片一經(jīng)選定,Pth即確定,因而標(biāo)簽的天線設(shè)計(jì)是決定標(biāo)簽性能的關(guān)鍵。在讀寫器參數(shù)確定的情況下,當(dāng)標(biāo)簽天線增益Gt和功率傳輸系數(shù)τ達(dá)到最大值時(shí),標(biāo)簽的讀寫距離最大。
標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)的目的是在標(biāo)簽尺寸等限制條件下,使得標(biāo)簽天線的增益Gt和功率傳輸系數(shù)τ最大。
在圖1所示天線的基本結(jié)構(gòu)中天線由彎折線和臂L1、L2組成,以達(dá)到所要求的長(zhǎng)度。由天線長(zhǎng)度的計(jì)算公式(1)可知,調(diào)節(jié)天線的總長(zhǎng)度能夠調(diào)節(jié)天線本身的諧振頻率和阻抗。圖2為其他參數(shù)不變,改變L1、L2的長(zhǎng)度時(shí)所得到的阻抗曲線。由圖可見,增大L1和L2的長(zhǎng)度,阻抗曲線整體向左移,天線諧振頻率減小,阻抗實(shí)部最大值增大,虛部最大值減小。
因此,可以通過調(diào)節(jié)天線長(zhǎng)度來優(yōu)化天線性能。圖3為L(zhǎng)1和L2的值與標(biāo)簽在915 MHz的增益的關(guān)系曲線,隨著L1和 L2增大,標(biāo)簽的增益也增大。圖 4為 L1和 L2的值與標(biāo)簽在915 MHz的功率傳輸系數(shù)的關(guān)系曲線,隨著L1和L2增大,功率傳輸系數(shù)先增大后減小,在L1=L2=19.8 mm時(shí)達(dá)到最大值,此時(shí)天線與芯片阻抗匹配達(dá)到最佳。圖5是根據(jù)式(3)計(jì)算的標(biāo)簽讀寫距離與L1和L2的值的關(guān)系曲線,讀寫器發(fā)射功率Pr為28 dBm,天線為圓極化,增益 Gr為 3 dBi。
由圖5可見,L1=L2=19.8 mm時(shí),標(biāo)簽理論讀寫距離達(dá)到最大值2.56 m,天線的阻抗仿真值為2.83+j148.6 Ω,功率傳輸系數(shù)為0.56。
通過調(diào)整T型阻抗匹配結(jié)構(gòu),即調(diào)節(jié)w和h的大小,能夠進(jìn)一步優(yōu)化天線阻抗,使天線阻抗與芯片阻抗匹配得更好。按照改變天線長(zhǎng)度的方法,可以得到改變T型阻抗匹配時(shí)天線的性能參數(shù),并最終計(jì)算得到標(biāo)簽的理論讀取距離。
圖 6為 L1=L2=19.8 mm,h=9.8 mm時(shí),改變 w的值,得到的標(biāo)簽理論讀取距離與w的關(guān)系曲線。標(biāo)簽增益隨w增大而增大,功率傳輸系數(shù)在w=6.1 mm時(shí)達(dá)到最大值,理論讀取距離在w=6.1 mm時(shí)達(dá)到最大值2.68 m。
改變h的值,取得的效果與改變w值相同。圖7為L(zhǎng)1=L2=19.8mm,w=6.1 mm時(shí),改變 h的值,得到的標(biāo)簽理論讀取距離與h的關(guān)系曲線。標(biāo)簽增益隨h增大而增大,功率傳輸系數(shù)在h=9.5 mm時(shí)達(dá)到最大值,理論讀取距離在h=9.5 mm時(shí)達(dá)到最大值2.7 m。
通過上述優(yōu)化過程,得到了天線結(jié)構(gòu)參數(shù)的較優(yōu)值,如表2所示。
表2 天線結(jié)構(gòu)參數(shù)較優(yōu)值
根據(jù)仿真結(jié)果,制作了4款天線以作比較,4款天線的結(jié)構(gòu)參數(shù)如表3所示。
表3 樣品天線尺寸 (mm)
對(duì)于樣品天線,本文使用Agilent ENA5071C矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試了阻抗,并用Atid-570手持式讀寫器(圓極化天線,EIRP=31 dBm)測(cè)試了相應(yīng)標(biāo)簽的讀寫距離。考慮到制造誤差等因素的影響,每個(gè)型號(hào)的樣品天線都測(cè)試了5組數(shù)據(jù),然后取平均值。表4是樣品天線915 MHz的阻抗和讀取距離的仿真與測(cè)試結(jié)果對(duì)比,其中理論讀取距離用式(3)計(jì)算。在讀寫距離的計(jì)算中,由于忽略了環(huán)境干擾、讀寫器內(nèi)部的能量傳輸損耗以及標(biāo)簽的能量損耗等因素,理論值大于實(shí)測(cè)值。阻抗測(cè)試因缺少微波暗室,得到的結(jié)果與仿真結(jié)果有偏差,其中虛部與仿真結(jié)果接近,而實(shí)部偏大。
表4 天線測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)
4款樣品天線分別選自天線優(yōu)化設(shè)計(jì)的不同階段,天線從773~776依次作了改進(jìn)。從讀取距離的測(cè)試結(jié)果可見,773~776的讀取距離依次增加,天線776的讀取距離最遠(yuǎn),與仿真結(jié)果一致,可見本文所用的優(yōu)化方法有效。
無源超高頻RFID標(biāo)簽通常采用偶極子天線,本文采用理論分析和仿真優(yōu)化相結(jié)合的方式設(shè)計(jì)了一款偶極子天線,并采用T型阻抗匹配結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)與標(biāo)簽芯片的阻抗匹配。通過調(diào)節(jié)天線長(zhǎng)度和阻抗匹配結(jié)構(gòu)的尺寸對(duì)偶極子天線進(jìn)行了優(yōu)化,并制作了4款小型超高頻RFID標(biāo)簽樣品。測(cè)試結(jié)果表明,4款樣品標(biāo)簽的性能與預(yù)期的優(yōu)化結(jié)果一致,優(yōu)化后的標(biāo)簽讀寫距離達(dá)到1.59 m。
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