LED關(guān)鍵材料實(shí)現(xiàn)高效低成本

中國科學(xué)院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所承擔(dān)的高效低成本室內(nèi)照明LED關(guān)鍵材料與技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，日前通過驗(yàn)收。

該項(xiàng)目面向室內(nèi)照明的關(guān)鍵材料與共性技術(shù)進(jìn)行研發(fā)，取得了以下成果:在封裝材料研發(fā)方面，研制出替代YAG熒光粉的新一代熒光材料;在芯片制備方面，研發(fā)出透明導(dǎo)電材料以及材料表面粗化技術(shù)，與常規(guī)的ITO透明電極相比，芯片光輻射效率有較大提升;在LED封裝方面，采用高反射率的復(fù)合材料為封裝基板，應(yīng)用新型結(jié)構(gòu)封裝技術(shù)，獲得了全色溫段、高顯色指數(shù)和高光效的光源模組。