邵余紅
(中國電子科技集團(tuán)公司第14研究所,南京 210039)
軍事領(lǐng)域里,相控陣技術(shù)在電子對抗舞臺上已實(shí)現(xiàn)有源、無源探測,低截獲概率探測,超視距、雙多基地探測;其技術(shù)體制使得系統(tǒng)工作的空域覆蓋范圍大,整體效率大幅提高。隨著技術(shù)的迅速發(fā)展,相控陣技術(shù)還將促進(jìn)幾種新概念雷達(dá)的研制:泛探雷達(dá),軟件化雷達(dá),MIMO雷達(dá),收發(fā)全數(shù)字波束形成(DBF)相控陣?yán)走_(dá)[1]。
民用領(lǐng)域里,相控陣天線已應(yīng)用于港口及空中交通管制、微波著陸導(dǎo)航、氣象預(yù)測預(yù)報(bào)、通信廣播、射電天文、遙測遙感和生物醫(yī)療等。
各類需求使得相控陣技術(shù)不斷發(fā)展。相控陣技術(shù)發(fā)展的內(nèi)容十分豐富,下面從發(fā)射機(jī)、接收機(jī)和天線三大方面探討相控陣系統(tǒng)的發(fā)展趨勢。
雷達(dá)技術(shù)飛速發(fā)展對發(fā)射機(jī)提出了各種苛刻的要求:(1)為在惡劣環(huán)境下發(fā)現(xiàn)目標(biāo)并準(zhǔn)確地測試所發(fā)現(xiàn)目標(biāo)的各項(xiàng)參數(shù),發(fā)射信號必須是相參的,發(fā)射信號脈間應(yīng)是高穩(wěn)定的。(2)發(fā)射機(jī)要能輸出多種復(fù)雜波形,且輸出信號的信號失真要小。(3)提高抗干擾能力,采用寬帶發(fā)射機(jī)。(4)相控陣發(fā)射機(jī)向更高頻段發(fā)展。
全固態(tài)發(fā)射機(jī)是一種分布放大式發(fā)射機(jī),其射頻固態(tài)放大器與饋線、功率分配器、移相器、T/R組件等構(gòu)成多輻射單元的有源天線陣列,能夠滿足上述要求的雷達(dá)。
電真空發(fā)射機(jī)也向采用快波器件類發(fā)展。毫米波高功率回旋速調(diào)管的發(fā)明與進(jìn)展,使大功率毫米波有源相控陣?yán)走_(dá)成為現(xiàn)實(shí)。
在惡劣環(huán)境下發(fā)現(xiàn)目標(biāo)、探測隱身目標(biāo)及小目標(biāo),提高雷達(dá)抗干擾能力,及超遠(yuǎn)程探測都要求高功率發(fā)射信號,如何實(shí)現(xiàn)發(fā)射機(jī)輸出功率的不斷增長呢?總體上,運(yùn)用分布式子陣發(fā)射分系統(tǒng)是一個發(fā)展方向,但這在很大程度上依賴于半導(dǎo)體功率器件與微波/毫米波集成電路技術(shù)的進(jìn)展,電真空子陣發(fā)射機(jī)、固態(tài)子陣發(fā)射機(jī)、微波功率組件子陣發(fā)射機(jī)。
(1)采用大功率微波電真空器件
大功率微波電真空器件向太赫茲頻段發(fā)展,采用光子晶體諧振腔,高階模式下可以有效抑制模式競爭,提高回旋管的工作穩(wěn)定性;還具有較高的Q值,從而可以提高回旋管的輸出功率[2]。
國內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)采用不同方法對太赫茲回旋振蕩管進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)和理論研究。
110~170 GHz連續(xù)波回旋管領(lǐng)域[3]:美國麻省理工學(xué)院研制出了頻率110 GHz,輸出功率1.5 MW,總效率37%,電壓96 kV,電流40 A的回旋管;俄羅斯應(yīng)用物理研究所(IAP)和GYCOM公司也針對ITER計(jì)劃研究了MW量級170 GHz的回旋管,模式選擇為 TE28,12,脈沖長度0.1 s,輸出功率1.44 MW,首次實(shí)驗(yàn)效率41%。
200~500 GHz連續(xù)波回旋管領(lǐng)域:美國麻省理工學(xué)院研究了頻率233 GHz,輸出功率12 W,電壓3.5 kV,電流50 mA 的回旋管,工作模式 TE2,9,1。俄羅斯、日本、中國也開展了研究。
600 GHz~1 THz回旋管領(lǐng)域:俄羅斯和日本聯(lián)合研制頻率1.022 THz,輸出功率高于1.5 kW,電壓24 kV,電流3 A的回旋管,工作模式TE17,4。美國也有這方面的報(bào)道。美國研制的真實(shí)孔徑太赫茲雷達(dá)成像結(jié)果,如圖1所示。
目前,太赫茲輻射源中最被看好的創(chuàng)新型器件是以GaAs/AlGaAs異質(zhì)結(jié)為基礎(chǔ),運(yùn)用能級之間躍遷的縱向光學(xué)聲子諧振產(chǎn)生粒子數(shù)反轉(zhuǎn)而實(shí)現(xiàn)的輻射源。
圖1 美國研制的真實(shí)孔徑太赫茲雷達(dá)成像結(jié)果,右圖是光學(xué)成像結(jié)果[4]
(2)采用新型固態(tài)功率器件
隨著新型Si功率雙極型晶體管、MMIC及GaAs FET器件工作頻率的不斷提高和輸出功率的不斷增加,不僅很多工作頻率在4 GHz以下的雷達(dá)都可采用全固態(tài)發(fā)射機(jī),而且在C波段、X波段乃至毫米波段也可以實(shí)現(xiàn)全固態(tài)發(fā)射機(jī)。如,美國“宙斯盾”防空系統(tǒng)的AN/SPY-1型三坐標(biāo)多功能相控陣?yán)走_(dá),S波段,脈沖功率超過4 MW,采用了64個峰值功率為125 kW的前向波管作為末級,由固態(tài)放大器直接驅(qū)動。
固態(tài)發(fā)射機(jī)的未來發(fā)展是分布式的固態(tài)T/R組件,將T/R組件直接放在天線陣面上,與天線輻射單元(或子陣)直接相連,以最大限度減少饋線損失和功率合成網(wǎng)絡(luò)的損失。如,“COBRA”火炮定位有源相控陣?yán)走_(dá),C波段,其發(fā)射機(jī)由3000多個輸出功率為5 W的T/R功率放大器組件構(gòu)成,總功率大于15 kW。
固態(tài)器件多元化發(fā)展,其中包含GeSi、GaAs和InP等。SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體器件是一個重要發(fā)展方向。2007年固態(tài)器件和發(fā)射管的情況如圖2所示。
圖2 2007年固態(tài)器件和發(fā)射管的情況
(3)采用微波功率組件(MPM)
MPM是電真空器件與固態(tài)功率器件相結(jié)合而產(chǎn)生的。MPM由真空功率放大器(VPB,一種專用的TWT)、單片微波集成電路(MMIC)或固態(tài)放大器(SSA)和集成電源調(diào)整器(IPC)組成。
相控陣?yán)走_(dá)發(fā)射機(jī)的技術(shù)突破很大程度上取決于半導(dǎo)體功率器件和微波/毫米波集成電路的進(jìn)展。就目前而言,硅技術(shù)仍是半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用的核心,但它將與化合物半導(dǎo)體技術(shù)、納米技術(shù)和各類衍生出來的新技術(shù)不斷結(jié)合,開拓新的應(yīng)用,推動發(fā)射機(jī)向高頻率、寬頻帶、高功率、低損耗、高集成、高可靠、長壽命和抗干擾技術(shù)繼續(xù)發(fā)展。
接收機(jī)向以下幾個方面發(fā)展:采用軟件無線電技術(shù),接收機(jī)和頻率源中運(yùn)用HMIC和MMIC,超寬帶技術(shù),超導(dǎo)技術(shù),雷達(dá)接收機(jī)與電子戰(zhàn)、通信接收機(jī)一體化技術(shù)。
先進(jìn)雷達(dá)對接收機(jī)的要求可概括為:寬頻帶,低噪聲,大動態(tài)和高穩(wěn)定。
雷達(dá)數(shù)字化的進(jìn)程是在數(shù)字式接收的基礎(chǔ)上,形成數(shù)字陣?yán)走_(dá)。有源相控陣數(shù)字陣?yán)走_(dá)的接收分系統(tǒng)包含接收通道、頻率源、激勵源和雷達(dá)波形產(chǎn)生器,這些進(jìn)入到有源相控陣天線陣面,就形成了有源相控陣數(shù)字陣?yán)走_(dá)。對有源相控陣數(shù)字陣?yán)走_(dá)而言,有一種極有發(fā)展前途的技術(shù),即在天線子陣和接收前端后面采用光學(xué)ADC對射頻回波信號直接進(jìn)行數(shù)字化,免去了饋線部分,該技術(shù)已引起雷達(dá)界的高度重視并予以開發(fā),某波段寬帶數(shù)字陣?yán)走_(dá)組成框圖如圖3所示,可以看出,系統(tǒng)組成非常簡單,它沒有復(fù)雜的饋線網(wǎng)絡(luò),只有信號處理機(jī)和數(shù)字陣列天線(主要由DTR組成)兩個部分,DTR和信號處理機(jī)之間通過光纖連接,所以系統(tǒng)有很高的重構(gòu)性。
圖3 某頻段數(shù)字陣?yán)走_(dá)的框架結(jié)構(gòu)
接收機(jī)數(shù)字化程度的主要標(biāo)志是模數(shù)變換器(ADC)的性能。
隨著微電子技術(shù)的高速發(fā)展,絕大部分ADC實(shí)現(xiàn)了采樣/保持電路的單片全集成化。ADC技術(shù)向著三個方面發(fā)展:高速和超高速采樣;高分辨率;低功耗、低電壓。電子ADC的發(fā)展在提高采樣速率時(shí),分辨率受到了限制,據(jù)統(tǒng)計(jì),電子ADC每提高1位分辨率,需要6.5年時(shí)間,目前商品化的ADC最高采樣率在1 GHz~2 GHz之間,最高分辨率在8 bit~10 bit之間。對于高速、高分辨率ADC,光學(xué)ADC更有發(fā)展前途。
超導(dǎo)ADC已經(jīng)面世,它可以大大降低噪聲并獲得更快的轉(zhuǎn)換速度。但是,超低溫的運(yùn)行條件不僅增加了其復(fù)雜程度,而且在許多應(yīng)用場合受到限制,目前尚難以推廣。
就目前而言,相控陣?yán)走_(dá)接收機(jī)要實(shí)現(xiàn)數(shù)字化、提高靈敏度、增強(qiáng)抗干擾能力,需要采用光纖高傳輸技術(shù)、數(shù)字/光學(xué)轉(zhuǎn)換技術(shù)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)數(shù)字收發(fā)技術(shù)和高速VME技術(shù)、數(shù)字波束形成技術(shù)等。這些都有賴于高速大容量、高分辨力、高采樣率變換和高效濾波器件的開發(fā)。
各先進(jìn)雷達(dá)對接收機(jī)的要求可概括為:寬頻帶,低噪聲,大動態(tài)和高穩(wěn)定。針對這樣的要求,接收機(jī)正在以下幾個關(guān)鍵技術(shù)的推動下迅速發(fā)展:數(shù)字化接收技術(shù),軟件無線電技術(shù),接收機(jī)和頻率源中運(yùn)用HMIC和MMIC,超寬帶技術(shù),超導(dǎo)技術(shù),雷達(dá)接收機(jī)與電子戰(zhàn)、通信接收機(jī)一體化技術(shù)。其中本節(jié)主要討論數(shù)字接收機(jī)技術(shù)的發(fā)展和突破。
相控陣天線通過采用微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)、改進(jìn)T/R組件和運(yùn)用射頻光電子技術(shù)等獲得性能上的提高、尺寸上的減小及成本的降低。
3.2.1 采用微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)的相控陣天線
(1)MEMS器件
a)高功率RF-MEMS開關(guān)
最早用作射頻開關(guān)的微機(jī)械開關(guān)由Petersen于1979年首次演示,是一種0.35 μm厚的靜電激勵懸臂梁開關(guān)。微機(jī)械開關(guān)具有低插損、高隔離度、微波頻段上的低回波損耗(良好的阻抗匹配)等優(yōu)越性,自1979年起,世界各研究機(jī)構(gòu)研制了各種用途的微機(jī)械開關(guān),用于反射陣天線和移相器等方面。
開關(guān)器件的主要性能要求體現(xiàn)在:耐功率能力,切換時(shí)間,可靠性與周期數(shù)之比。MEMS開關(guān)與其他開關(guān)器件的比較見表1。
b)MEMS電容諧振器
SiREUS項(xiàng)目開發(fā)了帶預(yù)選前置放大器的MEMS電容諧振器[5],如圖4所示。
圖4 SiREUS項(xiàng)目開發(fā)的帶預(yù)選前置放大器的MEMS 電容諧振器(尺寸 4 mm)[9]
c)MEMS移相器
微波移相器是相控陣?yán)走_(dá)、衛(wèi)星通信、移動通信設(shè)備中的核心組件,它的工作頻帶、插入損耗直接影響著這些系統(tǒng)的抗干擾能力和靈敏度,以及系統(tǒng)的重量、體積和成本。
近年來,隨著RF MEMS開關(guān)的研究不斷取得進(jìn)展,使MEMS開關(guān)替代傳統(tǒng)的鐵氧體開關(guān)、PIN二極管、FET,設(shè)計(jì)制造寬帶寬、低插損RF MEMS移相器已經(jīng)成為可能。
國外報(bào)道始于1998年,N.S.Barker研制了第一個寬帶MEMS移相器。隨后,多個國家開展了多種MEMS移相器的研制,其中大多數(shù)使用RF MEMS開關(guān)周期性地分布在MEMS傳輸線上,在共面波導(dǎo)的中心導(dǎo)體和地之間外加模擬控制電壓,使MEMS膜板拉向中心導(dǎo)體,引起相速度增加,控制相位。通過連續(xù)改變控制電壓,相位連續(xù)可調(diào),每一位移相器都有不同數(shù)量的開關(guān)陣列加載在不同長度的傳輸線上,加驅(qū)動電壓時(shí),MEMS開關(guān)陣列膜板同時(shí)下拉至共面波導(dǎo)導(dǎo)體,從而得到某一精確的相移度數(shù)。
(2)應(yīng)用實(shí)例
土耳其中東技術(shù)大學(xué)電氣與電子工程系研制了一個大小為6 cm×5 cm的單片相控陣,采用128個開關(guān)的單片MEMS技術(shù)、工作頻率15 GHz、包含四個線性排列的微帶貼片天線,3維分布的MEMS傳輸線型移相器。除MEMS開關(guān)外,還采用高Q值金屬-空氣-金屬電容(MAM)提高移相器性能[6]。
意大利 Perugia大學(xué)的 Roberto Sorrentino等[7]對電控MEMS天線進(jìn)行了研究:采用RF-MEMS電路實(shí)現(xiàn)幅相控制的天線陣的模擬波束形成。
MEMS技術(shù)可極大提高集成度及對電磁干擾的免疫力。
3.2.2 T/R組件不斷采用新技術(shù)
隨著微電子新技術(shù)、微機(jī)電新技術(shù)的不斷發(fā)展,T/R組件的研制技術(shù)花樣紛呈,以SiGe、GaN和SiC等新材料為基底的技術(shù)在T/R組件中得到了越來越多的應(yīng)用[8]。
美國研制的采用GaN HEMT MMIC技術(shù)的X波段T/R組件如圖5所示,用于有源電掃相控陣?yán)走_(dá)。其GaN MMIC HPA片的尺寸為5.33 mm×3.5 mm,基底厚度為70 μm。
圖5 采用GaN HEMT MMIC技術(shù)的X波段T/R組件[13]
低成本,小型化一直以來就是軍事工業(yè)追求的目標(biāo)之一。下面兩個例子就成功實(shí)現(xiàn)了相控陣天線T/R組件的低成本化。
韓國研制了采用陽極氧化處理的鋁基板的緊湊型高功率X波段T/R組件,大小為28 mm×28 mm×0.5 mm,最大輸出功率 39.21 dBm(8.3 W),最大發(fā)射增益39.82 dB,在9~10 GHz頻帶上的接收增益22.1 dB,采用多片結(jié)構(gòu)(MCM),射頻信號幅相控制由一只6位移相器實(shí)現(xiàn),RMS精度好于6°,RMS精度好于2 dB時(shí)的增益設(shè)置范圍24 dB。
采用鋁封裝的好處是:減小體積、降低成本、利于熱管理。
美國導(dǎo)彈防御局(MDA)為使地基雷達(dá)進(jìn)一步小型化、可運(yùn)輸、低成本,開始了“SPEAR項(xiàng)目”,研制下一代地基導(dǎo)彈防御雷達(dá),采用了一系列的低成本組件技術(shù)。
3.2.3 射頻光電子技術(shù)運(yùn)用于相控陣天線
光學(xué)波束形成網(wǎng)絡(luò),也就是光纖延遲線單元,主要功能是替代寬帶相控陣天線中的用射頻饋線構(gòu)成的延遲線單元。它具有時(shí)間帶寬積大或陣面定向無偏斜、被延時(shí)的信號頻率高、線性好、損耗小及無電磁干擾等優(yōu)點(diǎn)。為提高抗干擾能力、分辨力及多目標(biāo)雷達(dá)成像能力,相控陣?yán)走_(dá)要求大的瞬時(shí)信號帶寬,光纖延遲線移相器是一個很好的解決方案,是一個發(fā)展方向。國內(nèi)外對光控波束形成網(wǎng)絡(luò)展開了廣泛的研究。美國DARPA有多個項(xiàng)目涉及光控波束形成網(wǎng)絡(luò),德國、日本、英國、荷蘭、韓國、澳大利亞等也都有研究報(bào)道,其中荷蘭2009年報(bào)道稱,Twente大學(xué)電子工程系研究了機(jī)載SAR寬帶光學(xué)波束形成。
射頻光電子技術(shù)不斷發(fā)展,其在相控陣天線上的應(yīng)用內(nèi)容將會越來越豐富,除這里提到的光學(xué)波束形成網(wǎng)絡(luò)外,還有基于光子技術(shù)的射頻濾波等等。
相控陣?yán)走_(dá)的發(fā)展前景是非常廣闊的,要攻克的技術(shù)也很多,除本文介紹的這些以外,還有空時(shí)自適應(yīng)處理(STAP)、數(shù)字波束形成、超寬帶陣列等等。低成本技術(shù)的內(nèi)容也是豐富多彩的,這里僅列舉了幾個例子;各類T/R組件在采用的材料、工藝上不斷革新,越趨高功率、低成本、高可靠性;數(shù)字波束形成、超寬帶陣列的實(shí)現(xiàn)將寄望于微波光子技術(shù)。
所有這些都為相控陣系統(tǒng)的進(jìn)化夯實(shí)了基礎(chǔ),并展現(xiàn)了美好的前景。
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