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使用電化技術(shù)電鍍金屬合金的系統(tǒng)和方法

本發(fā)明涉及電鍍金屬合金的系統(tǒng)、方法及其結(jié)構(gòu)。該電鍍金屬合金的系統(tǒng)包含一個含有電解液的電鍍槽,在該電解液中浸入一個陽極和一個陰極,多元金屬組分電鍍在陰極上,陽極和陰極用電連接至裝置,以適合于在陽極和陰極之間施加電位差。本發(fā)明的特點在于裝置依照預(yù)先設(shè)定的規(guī)律隨時間的變化在陰極和陽極施加電位差。

化學(xué)鍍純鈀液

提供了一種化學(xué)鍍純鈀液能夠形成純鈀鍍膜,且該鍍膜非常穩(wěn)定。化學(xué)鍍鈀液中含有濃度為0.001～0.5mol/L的水溶性鈀化合物;至少兩種濃度為0.005～10mol/L的脂肪族羧酸和水溶性鹽物質(zhì);濃度為0.005～10mol/L的磷酸或磷酸鹽和濃度為0.005～10mol/L的硫酸或硫酸鹽。

電鍍設(shè)備和電鍍方法

一個電鍍設(shè)備可以安全地在基體表面實現(xiàn)整平電鍍并形成一層鍍膜,而無需使用昂貴的裝置,并且無需額外對基體進行電鍍。該電鍍設(shè)備包括一個固定基體的裝置;陰極部分具有密封裝置可以在基體周邊起到防水作用,還有陰極電極為基體提供電流;陽極配置在面對基體表面的位置;多孔組件放置在陽極和基體表面之間;恒壓控制裝置控制陰極和陽極之間的電壓;還有一個電流監(jiān)控部件以控制陰極和陽極間的電流,并將檢測信號反饋回恒壓控制裝置。