SiGe半導(dǎo)體推出全新帶藍(lán)牙端口高集成度WLAN前端模塊

SiGe半導(dǎo)體公司宣布擴(kuò)大其無(wú)線LAN和藍(lán)牙(BluetoothTM) 產(chǎn)品系列，推出帶有藍(lán)牙端口的高性能單芯片集成式前端模塊 (front end module, FEM) 產(chǎn)品，型號(hào)為SE2600S。

SE2600S適用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、個(gè)人媒體播放器、個(gè)人數(shù)字助理及用于智能手機(jī)的WLAN/藍(lán)牙組合模塊等應(yīng)用。

SE2600S采用超緊湊型CSP封裝，集成了一個(gè)2.4 GHz SP3T開(kāi)關(guān)和帶有旁路模式的低噪聲放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和藍(lán)牙模式之間進(jìn)行切換。

SE2600S帶有集成式DC阻隔電容，藍(lán)牙端口損耗低至0.5dB，其接收器提供1.8 dB的噪聲系數(shù)和12dB的增益，能夠提供比目前使用的同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品更出色的性能。

SE2600S采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鹵素、小引腳、1.07mm×1.05mm×0.38mm CSP封裝，這種低側(cè)高封裝非常易于集成進(jìn)WLAN模塊中。