中國芯片代工產業(yè)競爭力及戰(zhàn)略思考

吳其穎

【摘要】 分析了中國芯片代工行業(yè)內外環(huán)境及競爭優(yōu)劣勢,以找出中國芯片代工產業(yè)突破目前困境之方法。

【關鍵詞】 中國芯片代工;競爭力;戰(zhàn)略;可持續(xù)發(fā)展

芯片技術能力不僅與各國經濟強弱有關,亦具有科技戰(zhàn)略之重大意義。在此背景下各國政府紛紛采取措施鼓勵和扶持國內芯片制造行業(yè),國內政府也以各種稅收相關優(yōu)惠措施鼓勵國外芯片制造產業(yè)至中國設廠投資,中芯國際及宏力半導體等芯片制造業(yè)就是在此一背景下成立。目前,芯片代工中巨頭以中國臺灣的臺積集成電路及聯(lián)華電子各占前二名,中芯,特許排名其后,由于競爭激烈除了中國臺灣臺積電或聯(lián)華電子有盈利外,其他公司皆處于虧損狀態(tài)。行業(yè)年成長率也由20%降低到目前6～8%,此產業(yè)經營可以說已進入成熟產業(yè)。

一、中國芯片代工業(yè)五種競爭力模型分析

哈佛商學院的邁克爾·波特教授充分證明了一個行業(yè)中的五種競爭力量決定了一個行業(yè)中的競爭狀況,中國芯片代工產業(yè)的競爭激烈程度及產業(yè)吸引力也受此五力所影響。分析如下:

(一)潛在入侵者

芯片代工產業(yè)是資金及技術密集型的產業(yè),需要足夠專業(yè)的人才相當一段時間的學習及經驗曲線效應,產出較佳良率芯片及良好的客戶關系和信任度,這些構成了潛在新進入者的進入障礙。近年來,由于新的芯片12吋廠投資金額動輒數(shù)十億美金且原有的生產廠商擁有的專利壁壘,小型的芯片代工廠商已不可能進入此行業(yè),唯有元件大廠如三星等在景氣不佳時進入芯片代工市場,景氣好時,元件利潤高時又回到元件制造,不構成較大威脅。除了近日成立的擁有相當資金及原有技術的Global foundry尚待觀察,其他較小型公司不構成較大威脅。

(二)供應商

芯片制造行業(yè)供應商可以分為二類:一為設備供應商和芯片廠運營過程供應商如硅片,化學品,特氣,設備零件等,其中設備成本約占一個芯片廠的80%左右,另一類為芯片廠運營過程的硅片,化學品,特氣,設備零件的供應商。由于芯片制造技術及技術資本越來越巨大,能夠投入芯片廠的企業(yè)越來越少,設備商及供應商客戶呈現(xiàn)幾個巨頭壟斷情形且技術事業(yè)性極高及投入資本大的因素,設備商及供應商前向一體化及后的一體化的可能性越小?？傮w而言,設備供應商的討價還價的競爭壓力對于芯片廠而言已逐漸在縮小。

(三)顧客

芯片代工廠的顧客一般分為IC設計公司及IDM元件大廠,集中度較高,但產品屬于定制化性質,標準化程度低,芯片代工廠必須在時效,成本,滿足顧客的需求,顧客可選擇范圍較少,由于代工產出時間長,其轉向其他代工廠的轉換成本高。 總體而言,由于目前芯片代工行業(yè)已邁入成熟行業(yè),競爭激烈而PC,通訊等產業(yè)任未有較大的殺手及應用出現(xiàn),芯片制造技術不斷精進,由8吋進展到12吋甚至16吋的硅片,芯片產出不段擴大,造成現(xiàn)在產能過剩情況,顧客討價還價的壓力對芯片代工企業(yè)越來越大。

(四)替代品

部分芯片工藝如手機高頻通訊芯片需用砷化鎵材料而非硅材,但此一部分占芯片代工產值較少,替代品競爭力量對硅材為主流的芯片代工廠而言較小。

(五)行業(yè)內的競爭者

1.競爭對手數(shù)量及能力比較。芯片代工廠前幾大分別為臺積電,聯(lián)電,特許,都可算是國際級大企業(yè),其中臺積電占據(jù)了近百分之五十市場份額,中國芯片代工企業(yè)不論在市場占有率,利潤率,技術都無法與之匹敵。

2.市場增長率。芯片代工業(yè)已進入成熟行業(yè),年增長率已由過去20%降至6～8%,在這種情況下,企業(yè)為了尋求發(fā)展,在市場占有率,價格和成本進行競爭,其結果就使競爭力弱和效率比較低下生存異常辛苦。

3.固定成本及庫存成本。芯片代工行業(yè),主要成本在于設備的固定成本,固定成本高的因素造成行業(yè)中企業(yè)降低芯片代工價格以提高設備利用率,也造成利潤下降。另外,由于芯片市場以舊換新甚快的特性,企業(yè)為了盡快銷售回收成本和庫存,也不得不采取降價行為,結果企業(yè)獲利也大大降低。

4.生產能力。芯片行業(yè)固定成本高,在規(guī)模經濟降低單位成本的驅動力下,企業(yè)不段擴大其生產能力以及提高資本支出,芯片代工行業(yè)出現(xiàn)了生產能力過剩與削價競爭的周期循環(huán)。

5.退出障礙高。芯片代工行業(yè)導致退出障礙高,如資金技術密集型的產業(yè)特性,特殊的生產設備,大量的專業(yè)生產及技術人才的就業(yè)壓力,使得芯片代工業(yè)過剩的生產能力和競爭力較差的企業(yè),無法放棄經營,使得整個行業(yè)的獲利能力維持在較低水平。

二、SWOT分析

1.主要優(yōu)勢(S)。(1)中國有大量技術人才,低成本,人力多。(2)政府部門關系融洽。(3)中高層來自歐美臺國際知名企業(yè)的高素質領導團隊。

2.主要劣勢(W)。(1)公司基層員工大都沒有半導體從業(yè)經驗,需要培訓后才有生產力。(2)中國企業(yè)的技術發(fā)展仍遠落后其他國外公司。(3)目前市場不佳,只能以低價格搶訂單,嚴重影響獲利。(4)公司須投入大量資金于建廠及研發(fā)。

3.主要機會(O)。(1)中國經濟增長快速,芯片需求巨大,有利于中國芯片制造業(yè)發(fā)展。(2)政府提供減稅優(yōu)惠措施及資金支持。

4.主要威脅(T)。(1)芯片制造為成熟產業(yè),產業(yè)競爭激烈。(2)中國芯片代工業(yè)發(fā)展較晚,關鍵技術掌握在全球芯片制造業(yè)巨頭手中。

三、中國芯片代工業(yè)戰(zhàn)略選擇

1.繼續(xù)降低成本的活動。為了獲得低成本的優(yōu)勢,公司可以通過許多途徑來降低單位成本,如從促使供應商提供更優(yōu)惠的價格,使用更低廉的零部件,提高機器設備的生產效率,利用管理手段提高產量等。

2.加速創(chuàng)新。芯片代工產業(yè)未來仍是大者恒大的趨勢,創(chuàng)新,研發(fā)的投入仍是未來競爭力強弱的指標,這里所謂創(chuàng)新不單是指產品創(chuàng)新及技術創(chuàng)新,以目前全球芯片代工業(yè)競爭之激烈及中國在技術上仍處于落后之位置的情況下,中國芯片代工業(yè)更必須從其他方面如商業(yè)模式或價值鏈創(chuàng)新來獲得其生存發(fā)展,如目前芯片代工業(yè)老大-臺積電在二十年前由張忠謀以新的“專業(yè)芯片代工”模式開創(chuàng)了一個藍海產業(yè),“張忠謀一手創(chuàng)造了兩個全新的半導體產業(yè),無自有品牌的半導體制造工業(yè)和無制造芯片業(yè)務的半導體設計行業(yè)”。哈佛大學商學院的邁克爾·波特在1998年如此評價張忠謀和臺積電,以及英代爾決定從記憶體制造的紅海,轉向CPU制造的藍海,都說明了中國芯片代工業(yè)與其他原有的競爭激烈的芯片代工產業(yè)中沉浮,若能創(chuàng)新其他發(fā)展模式,也許是一條較好的中國半導體發(fā)展道路。

3.戰(zhàn)略聯(lián)盟或兼并。公司為建戰(zhàn)略聯(lián)盟最為常見的原因就是進行技術合作或合作開發(fā)有前途的新產品,填補它們在技術和制造技能方面的缺口,共同培養(yǎng)新的能力,提高供應鏈的效率,獲得生產和市場營銷方面的規(guī)模經濟。兼并是使所有權聯(lián)系比合作伙伴關系更持久,經營活動之間更加密切聯(lián)系,形成更多的內在控制與自主權。

在中國芯片代工業(yè)競爭力尚不足同國際巨頭抗衡時,必須先藉由政府政策及資金支持的優(yōu)勢,同國際領先企業(yè)建立戰(zhàn)略聯(lián)盟并購或兼并方式求得生存,進一步藉由利益共享方式在市場分額,技術上產品上形成互補互利的聯(lián)盟或集團,慢慢打造本身的核心競爭力以求未來長遠發(fā)展。

參考文獻

[1]小阿瑟,A-湯普森,A.J.斯特里克蘭三世.著段盛華,王智慧,于鳳霞譯.戰(zhàn)略管理.中國財政經濟出版社,2005

[2]徐二明.企業(yè)戰(zhàn)略管理.中國經濟出版社,2002