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Dual Stress Liner:簡(jiǎn)稱“DSL”，它是AMD 與IBM 聯(lián)合開發(fā)的新型應(yīng)變硅技術(shù)，通過向晶體管的硅層施加外力，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了速度的提高與耗電量的降低。在施加外力時(shí)，通過分別使用拉伸和壓縮方法，提高了n 型和p 型兩種晶體管的性能。由于在生產(chǎn)時(shí)無需使用新的生產(chǎn)方法，所以可使用標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)設(shè)備和材料迅速展開量產(chǎn)。