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2012年3期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
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封裝、組裝與測試
電子封裝與焊接質(zhì)量的超聲顯微檢測技術(shù)*
COB封裝對LED光學(xué)性能影響的研究
電路設(shè)計(jì)
DAB+音頻解碼器中TNS模塊優(yōu)化設(shè)計(jì)及硬件實(shí)現(xiàn)*
使用大規(guī)模存儲(chǔ)器電路的PEX技術(shù)研究
微電子制造與可靠性
WSI Polycide工藝的研究
后端工藝的N型歐姆接觸
NMOS管Snapback特性ESD仿真模型研究
產(chǎn)品應(yīng)用與市場
基于ZigBee和以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)*
關(guān)于參考網(wǎng)
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