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2012年10期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
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封裝、組裝與測試
真空爐金錫封焊
塑料封裝集成電路分層淺析及改善研究
錫銅無鉛焊料在電路板組裝中的應用
BGA和CCGA形位尺寸測試方法研究*
三氯氫硅本征電阻率(純度)的測試方法
電路設計
基于PSO算法和IE3D仿真軟件的濾波器設計
一種基于MELP模型600bps聲碼器的設計
適合批量生產(chǎn)的低噪聲放大組件設計
微電子制造與可靠性
微波器件的可靠性及失效分析
引線框氧化與可靠性關系的研究
半導體芯片中等離子損傷的解決方案
產(chǎn)品應用與市場
一種改進太陽能計算器芯片二極管穩(wěn)壓電路設計
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