封裝、組裝與測(cè)試

• IC封裝中互連線信號(hào)完整性的研究

信息報(bào)道

• 廣達(dá)電腦采用銳德對(duì)流回流系統(tǒng)，大大提高了生產(chǎn)力
• Microsemi增強(qiáng)抗輻射航天產(chǎn)品陣容
• 莫仕在鎮(zhèn)江開設(shè)新的射頻組件及裝配廠
• 信息報(bào)道

電路設(shè)計(jì)

• C波段高穩(wěn)定陶瓷諧振振蕩器設(shè)計(jì)
• 基于8051核的高精度多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
• 大城市電網(wǎng)鏈?zhǔn)絊TATCOM關(guān)鍵技術(shù)研究

微電子制造與可靠性

• 導(dǎo)電膠性能對(duì)器件分層的影響

產(chǎn)品應(yīng)用與市場(chǎng)

• 重金屬工業(yè)有機(jī)廢水回用技術(shù)
• 配網(wǎng)生產(chǎn)指揮系統(tǒng)及其信息交互方式研究
• BP-2B微機(jī)型母線差動(dòng)保護(hù)校驗(yàn)

• 《電子與封裝》2011年第11卷1～12期目次索引