2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢展望

2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢展望

展望2014年，盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)前景仍然不容樂觀、國際半導(dǎo)體市場需求不振，加之原材料及人力成本不斷上升，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素，但在國發(fā)4號文件細(xì)則進(jìn)一步落實(shí)、國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度進(jìn)一步加大，以及國家信息安全建設(shè)需求迫切、移動互聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展的帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持良好發(fā)展態(tài)勢。

1 對2014年形勢的基本判斷

1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)低迷，全球半導(dǎo)體市場仍將低位徘徊

雖然受到宏觀經(jīng)濟(jì)依然低迷、全球電腦市場這一集成電路最大應(yīng)用領(lǐng)域需求下滑的不利影響，但在移動互聯(lián)市場等新興市場興起帶動處理器芯片、存儲器芯片需求增加的推動下，2013年1-9月，全球半導(dǎo)體市場實(shí)現(xiàn)銷售額2 226.7億美元，同比小幅增長3.1%，扭轉(zhuǎn)了下滑局面。但由于缺乏對集成電路市場帶動較大的整機(jī)產(chǎn)品需求增長的支撐，未來一段時間，全球半導(dǎo)體市場增長將缺乏足夠的動力。

根據(jù)SMEI發(fā)布的北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比數(shù)據(jù)，從2013年3月以來，訂單出貨比不斷下降，9月訂單出貨比下降至0.97的新低，表明主要設(shè)備訂貨商對產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景持謹(jǐn)慎態(tài)度，放慢了對設(shè)備的投資腳步。2014年，在全球經(jīng)濟(jì)前景仍不明朗、缺乏量大面廣產(chǎn)品彌補(bǔ)電腦產(chǎn)量下降的情況下，全球半導(dǎo)體市場仍將在低速增長與下滑間徘徊。

圖1 2013年1-9月全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長

1.2 我國產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化

圖2 2013年1-9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比

在全球半導(dǎo)體市場需求放緩以及國內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行壓力增大的背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)克服困難，2013年前三季度仍然持續(xù)較快增長，實(shí)現(xiàn)銷售額1 813.8億元，同比增長15.7%，高于全球同期增長水平12個百分點(diǎn)。1-9月集成電路產(chǎn)量達(dá)1 031.6億塊，同比增長30.6%。這主要得益于我國3G手機(jī)、平板電腦等終端產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長，2013年前三季度我國手機(jī)產(chǎn)量同比增長超過20%，電腦產(chǎn)量同比增長接近10%。此外，英特爾、三星等外資半導(dǎo)體廠商在我國產(chǎn)量的增加也是推動集成電路產(chǎn)值增長的重要原因。

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷調(diào)整優(yōu)化。2013年第三季度芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占全行業(yè)比重達(dá)31.7%，較2010年的25.3%提高了6.4個百分點(diǎn)。芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)快速增長為我國下游芯片制造和封測環(huán)節(jié)帶來更多訂單，有效降低了芯片制造與封測對外依存度過高帶來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)險。熱點(diǎn)市場國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)，展訊在TD基帶芯片市場已明顯領(lǐng)先，GSM基帶芯片份額進(jìn)一步提高，WCDMA芯片開始出貨。銳迪科智能手機(jī)基帶芯片產(chǎn)品批量出貨，射頻芯片、WIFI、功率放大器等產(chǎn)品獲得較快增長，成為目前手機(jī)芯片領(lǐng)域產(chǎn)品線最為豐富的國內(nèi)芯片企業(yè)。福州瑞芯微、珠海全志在平板電腦主控芯片領(lǐng)域得到市場普遍認(rèn)可，出貨量不斷增長。

2014年，在國家對信息安全建設(shè)重視程度進(jìn)一步加大、移動互聯(lián)市場進(jìn)一步發(fā)展的推動下，我國集成電路芯片需求有望持續(xù)釋放，從而帶動全行業(yè)規(guī)模進(jìn)一步增長。預(yù)計(jì)2014年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長速率將超過18%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過2 500億元。集成電路設(shè)計(jì)仍將是全行業(yè)的增長亮點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)增速超過30%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模約達(dá)810億元，占全行業(yè)比重進(jìn)一步提高至32%左右。

1.3 政策細(xì)則初步出臺，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步完善

圖3 2013年前三季度我國集成電路規(guī)模增長情況

《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》（國發(fā)〔2011〕4號）文件細(xì)則陸續(xù)出臺，截止目前，海關(guān)總署公告2011年第30號、《退還集成電路企業(yè)采購設(shè)備增值稅期末留抵稅額的通知》、《財政部國家稅務(wù)總局關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（財稅〔2012〕27號）、《關(guān)于印發(fā)國家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定管理試行辦法的通知》（發(fā)改高技〔2012〕2413號）已陸續(xù)發(fā)布。擴(kuò)大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全程保稅的試點(diǎn)范圍相關(guān)工作正進(jìn)一步推進(jìn)。未來針對集成電路制造企業(yè)的相關(guān)優(yōu)惠細(xì)則也將陸續(xù)出臺，從而進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，減輕企業(yè)負(fù)擔(dān)。

黨中央、國務(wù)院領(lǐng)導(dǎo)高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為確保國家信息安全，提高產(chǎn)業(yè)核心競爭力，2013年在北京、上海、深圳、杭州等地對集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行密集調(diào)研，強(qiáng)調(diào)加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央做出的戰(zhàn)略決策。目前，工信部等相關(guān)部委正在積極制定推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)文件，這將進(jìn)一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策體系，優(yōu)化我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)長期健康發(fā)展起到重要引領(lǐng)作用。

1.4 資本運(yùn)作更加靈活，產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱情不斷激發(fā)

2013年9月，瀾起科技在納斯達(dá)克上市，成為“十二五”中期我國首個海外上市成功的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。納斯達(dá)克上市企業(yè)展訊通信和銳迪科被清華紫光分別以17.8億美元和9億美元收購并退市，為重返國內(nèi)資本市場做好準(zhǔn)備。中芯國際發(fā)布2億美元可轉(zhuǎn)債，為企業(yè)進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)籌集資本。企業(yè)兼并重組較為活躍，同方國芯以定向增發(fā)方式實(shí)現(xiàn)對深圳國微電子的合并，銳迪科收購了互芯公司的基帶芯片業(yè)務(wù)以及CoolsandHolding和其子公司的所有基頻知識產(chǎn)權(quán)，瀾起科技收購了摩托羅拉杭州芯片設(shè)計(jì)部，上海華虹NEC與宏力半導(dǎo)體完成合并。

未來，為進(jìn)一步整合產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢資源，更好獲得資本市場的支持，集成電路企業(yè)對上市、退市以及兼并重組等手段的運(yùn)用將更加靈活，企業(yè)利用資本的能力進(jìn)一步增強(qiáng)。與此同時，相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金的建立和運(yùn)作有望成為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力提高的重要突破口，這將在未來一段時間內(nèi)極大地激發(fā)產(chǎn)業(yè)投資熱情和企業(yè)發(fā)展熱情，活躍產(chǎn)業(yè)發(fā)展氛圍。

2 需要關(guān)注的幾個問題

2.1 與國際水平差距逐步加大，產(chǎn)業(yè)發(fā)展主導(dǎo)能力較弱

近幾年，集成電路發(fā)展領(lǐng)先的國家及地區(qū)以及國外大企業(yè)通過不斷加快先進(jìn)技術(shù)研發(fā)、加大資金投入力度等方式進(jìn)一步鞏固優(yōu)勢地位，我國產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)業(yè)布局、產(chǎn)業(yè)投入等方面與之差距正逐步拉大。2012年，英特爾、臺積電、三星分別以41億美元、14億美元、9.7億美元入股全球最大的光刻機(jī)廠商ASML，共同研發(fā)18英寸生產(chǎn)線關(guān)鍵設(shè)備及技術(shù)，在其他廠商沒有實(shí)力一次性投資數(shù)十億美元的情況下，提前布局18英寸生產(chǎn)線，為先進(jìn)生產(chǎn)線的絕對主導(dǎo)打下基礎(chǔ)。與此同時，CPU、存儲器、數(shù)字電視芯片、智能手機(jī)芯片等各個領(lǐng)域已經(jīng)形成了國際企業(yè)壟斷的局面，行業(yè)進(jìn)入的資金、技術(shù)、規(guī)模壁壘快速攀升，而我國從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試到專用設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)都缺乏具有國際競爭力的大企業(yè)，加上產(chǎn)業(yè)投資的不足，我國企業(yè)突圍和提升的難度進(jìn)一步增加。

2.2 產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動機(jī)制尚未建立，產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境有待優(yōu)化

目前，國內(nèi)整機(jī)系統(tǒng)開發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)還處于脫節(jié)狀態(tài)。絕大多數(shù)整機(jī)企業(yè)停留在加工組裝階段，缺乏整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力，多數(shù)國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)缺乏產(chǎn)品解決方案的開發(fā)能力，國內(nèi)整機(jī)企業(yè)基本采購國外系統(tǒng)解決方案。先進(jìn)加工制造技術(shù)、產(chǎn)能規(guī)模、IP數(shù)量、服務(wù)質(zhì)量的不足，導(dǎo)致高端芯片設(shè)計(jì)與制造工藝結(jié)合的不緊密，芯片代工企業(yè)無法承接國內(nèi)先進(jìn)芯片產(chǎn)能，本土一半以上的芯片制造需求被臺積電、聯(lián)電等境外公司承接。移動互聯(lián)市場被Google-Arm、Google-Android等構(gòu)成的生態(tài)圈所主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上只能處于被動跟隨地位。

2.3 產(chǎn)品自主配套能力較弱，持續(xù)創(chuàng)新能力亟待加強(qiáng)

2012年我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口1920億美元，較2011年的1702億美元增長12.8%，為同期國內(nèi)生產(chǎn)集成電路產(chǎn)值5倍多。但國內(nèi)芯片產(chǎn)品主要以中低端為主，CPU、DSP等高端芯片產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口，嚴(yán)重影響我國集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的提升以及國家信息安全的建設(shè)。與此同時，國家信息安全建設(shè)、移動互聯(lián)網(wǎng)、信息消費(fèi)、新能源汽車、高端裝備等領(lǐng)域快速發(fā)展，對國內(nèi)高端芯片產(chǎn)品的自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化以及企業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新能力提出更高要求。

3 應(yīng)采取的對策建議

3.1 加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究，探索產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

集成電路技術(shù)和市場瞬息萬變，產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)、產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)不斷變化，在新的產(chǎn)業(yè)格局下，深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展規(guī)律，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展如何更好支撐國家信息安全建設(shè)，重點(diǎn)整機(jī)領(lǐng)域芯片產(chǎn)品需求情況及芯片供應(yīng)商分布，集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口產(chǎn)品構(gòu)成及主要進(jìn)出口供應(yīng)商、集成電路領(lǐng)域資本需求及資本運(yùn)作特點(diǎn)等具體問題進(jìn)行深入分析，為對接我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢資源、找準(zhǔn)我國集成電路實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展的突破口做好基礎(chǔ)研究。

加強(qiáng)對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)、難點(diǎn)問題以及新形勢、新趨勢的分析和判斷，研究集成電路產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)圈建設(shè)、產(chǎn)業(yè)價值鏈變遷、商業(yè)模式創(chuàng)新等重大問題，針對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和特點(diǎn)，分析資金、市場、技術(shù)、人才、政策等產(chǎn)業(yè)發(fā)展要素的需求特點(diǎn)和統(tǒng)籌方式，探索適合我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的體制機(jī)制和產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑，縮小我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距。

3.2 進(jìn)一步完善政策體系，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈互動發(fā)展

加快完善4號文政策細(xì)則體系，加速全產(chǎn)業(yè)鏈全程保稅政策的推廣，減少企業(yè)現(xiàn)金流的占用。加強(qiáng)研究分析，盡快制定封裝測試、芯片制造、專用設(shè)備和關(guān)鍵材料等環(huán)節(jié)所得稅優(yōu)惠政策，切實(shí)減輕企業(yè)發(fā)展負(fù)擔(dān)，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游均衡發(fā)展和良性互動。

加快完善4號文政策細(xì)則體系，加速全產(chǎn)業(yè)鏈全程保稅政策的推廣，減少企業(yè)現(xiàn)金流的占用。加強(qiáng)研究分析，盡快制定封裝測試、芯片制造、專用設(shè)備和關(guān)鍵材料等環(huán)節(jié)所得稅優(yōu)惠政策，切實(shí)減輕企業(yè)發(fā)展負(fù)擔(dān)，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游均衡發(fā)展和良性互動。

在國家級基金項(xiàng)目中，加強(qiáng)芯片與整機(jī)聯(lián)動項(xiàng)目的設(shè)置和組織工作，引導(dǎo)芯片與整機(jī)之間的聯(lián)動發(fā)展。研究在家電、信息安全、數(shù)字電視等量大面廣且我國企業(yè)具有一定產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)的領(lǐng)域，建設(shè)芯片整機(jī)一條龍項(xiàng)目。

3.3 加大資金投入，創(chuàng)新資源使用方式

加快推動國家推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)文件的出臺和實(shí)施，爭取更多財政資金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，形成對社會資金的示范引領(lǐng)作用，引導(dǎo)和鼓勵各類社會資源和資金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，以應(yīng)對集成電路產(chǎn)業(yè)日益增長的投資門檻。探索設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，整合分散的集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資資源，形成合力，集中力量辦大事。