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    廣域空間感知敏感器光學系統(tǒng)設計

    2024-04-15 03:16:56杜偉峰王燕清鄭循江孫少勇毛曉楠曲耀斌吳澤鵬
    光子學報 2024年3期
    關鍵詞:廣域視場入射角

    杜偉峰,王燕清,鄭循江,孫少勇,毛曉楠,曲耀斌,吳澤鵬

    (1 上海航天控制技術(shù)研究所,上海 201109) (2 上海衛(wèi)星工程研究所,上海 201109)

    0 引言

    由于地球衛(wèi)星軌道資源的限制,搶先占領特定軌道和區(qū)域很有意義,因此全球主要的航天大國都在發(fā)展低軌道巨型星座衛(wèi)星[1-6]。一方面空間軌道中的衛(wèi)星數(shù)量增加,存在相互之間碰撞的風險,中國空間站在最近一年已經(jīng)對Starlink 采取了兩次規(guī)避;另一方面隨著廢棄飛行器等太空垃圾越來越多,其對正常衛(wèi)星的潛在碰撞風險也在增大。因此未來的衛(wèi)星和航天飛行器需要具備通過對衛(wèi)星、空間碎片和小行星等空間目標進行空間感知來實現(xiàn)對太空飛行器的觀測、告警和規(guī)避功能。

    由于感知敏感器在軌工況的特殊性,使得其兼?zhèn)涔鈱W相機與星敏感器的雙重性能。2015 年,孟慶宇設計了一款用于深空探測的寬譜段大視場小型光學系統(tǒng),其相對孔徑為1∶7.5,工作波段為400 nm~900 nm,全視場為60°,在70 lp/mm 處的MTF 不低于0.45[7]。2016 年,孟慶宇設計了一款輕小型立體成像相機光學系統(tǒng),該系統(tǒng)相對孔徑為1∶6.8,全視場為66°,工作波段為450 nm~750 nm,在78 lp/mm 處的MTF 不低于0.49,可在250 km 軌道高度實現(xiàn)像元分辨率為50 m 的立體成像[8]。2019 年,孟祥月設計了一款大相對孔徑寬光譜星敏感器光學系統(tǒng),工作波段為500 nm~800 nm,相對孔徑為1∶1.25,全視場約為12°,可靈敏到7.5 等星[9]。2021 年,朱楊設計了一款相對孔徑為1∶1.1,全視場為17°,工作波段為550 nm~650 nm 星敏感器光學系統(tǒng),可靈敏到7 等星[10]。2023 年,焦建超設計了一款輕型高靈敏暗弱空間目標探測光學相機,相對孔徑為1∶2.3,全視場為8°,工作波長為400 nm~700 nm,可靈敏到13 等星[11]。

    在上述設計實例中,光學相機的MTF 在70 lp/mm 達到0.45 以上,光機系統(tǒng)分辨率可滿足航天應用,但是以分辨率為依據(jù)選擇有效口徑,會導致對恒星探測靈敏度不高;星敏感器光學系統(tǒng)可以實現(xiàn)高星等被探測,但是視場相比相機較小,并且對面目標無MTF 技術(shù)要求。鑒于上述光學系統(tǒng)應用在航天態(tài)勢感知上存在的短板,本文設計了一款廣域空間感知敏感器光學系統(tǒng),地面外場測試靈敏度可達到6.4 等星,在15 m 處其成像分辨率可以達到5.8 mm。

    1 指標論證

    1.1 總體設計要求

    某廣域空間感知敏感器根據(jù)其應用背景需求,其總體設計指標如表1 所示。

    表1 總體技術(shù)指標要求Table 1 Overall technical specification requirements

    1.2 目標在觀測點處輻照度分析

    非合作目標可以等效為經(jīng)典的球體模型,如圖1 所示。Β為太陽光與目標連線、目標與觀察點連線形成的夾角。光照表面積S推導如式(1)所示。

    圖1 球體受照輻射表面模型Fig.1 Illuminated surface model of a sphere

    式中,r為球體半徑。此時,對于距離目標為R的觀察點,接收到的輻照度如式(2)所示。

    式中,Esun0為太陽輻照度,ρ為目標反射率,E為目標入射至觀察點處的輻照度。對式(2)仿真,仿真輸入條件見表1,得出目標在不同太陽光夾角下的等效星等,見圖2。在120°時,目標等效星等約為6.0 Mv。

    圖2 目標在不同太陽光夾角下等效星等Fig. 2 Equivalent magnitudes of targets at different solar incidence angles

    1.3 分辨率分析

    根據(jù)表1,要求光學系統(tǒng)在15 m 處分辨率小于10 mm。分辨率計算如式(3)所示。

    式中,GSD為工作距離處分辨率,L為工作距離,a為探測器像元,f'為相機焦距。將要求代入式(3),有像元與焦距的比值小于等于0.000 67。

    一階近軸物像關系如式(4)所示,其中x為物距,x'為像距。不同焦距下物像關系的仿真結(jié)果如圖3 所示。在光學系統(tǒng)焦距確定的條件下,適當調(diào)整焦面位置可探測不同物距;當物距發(fā)生變化后,焦距越長,像面位置變化范圍越大。因此,對于廣域空間感知敏感器,既需要探測到點目標,又需要分辨有限遠目標,物距跨度很大,光學系統(tǒng)焦距不宜過長。

    圖3 牛頓公式Fig. 3 Newton's formula

    1.4 光學系統(tǒng)指標論證

    根據(jù)上文對探測器像元尺寸的限制,同時考慮量子效率、光譜、噪聲等相關信息,選擇新型微光成像器件:電子轟擊有源像素傳感器(Electron Bombarded Active Pixel Sensor, EBAPS),該器件結(jié)合真空光電器件與固體數(shù)字化器件的優(yōu)點,微弱光入射到探測器光電器件后陰極產(chǎn)生光電子,通過高壓加速轟擊,產(chǎn)生的電信號經(jīng)過后端電路采樣和放大,最后被讀出進行圖像處理和顯示。EBAPS 將數(shù)字技術(shù)與微光夜視技術(shù)相結(jié)合,同時兼顧了高探測率和數(shù)字化輸出的優(yōu)點,為新型數(shù)字化微光探測技術(shù)的發(fā)展提供了新的方向[12-13]。器件技術(shù)參數(shù)如表2 所示。

    表2 探測器參數(shù)Table 2 Detector parameters

    空間感知敏感器不僅要實現(xiàn)定姿功能,同時還要實現(xiàn)目標搜索功能,因此目標等效星等制約了光學系統(tǒng)有效口徑[14-17]。由1.2 節(jié)可知,目標在觀察點處的輻照度為6.0 Mv,考慮設計余量,設計輸入為6.5 Mv,其在光學系統(tǒng)焦面處單像素的電子數(shù)由式(5)計算。

    式中,τ為光學系統(tǒng)透過率,E't為6.5 等星在500 nm~800 nm 波段區(qū)間內(nèi)輻照度,其計算公式如(6)所示;D為光學系統(tǒng)通光口徑;t為積分時間;λ為參考波長,此處為650 nm;h為普朗克常數(shù);c為光速;q為量子響應效率;Se為單像素電子數(shù)。

    式中,λ1為起始波長,λ2終止波長;T為溫度;c1=3.741 8×10-16W·m2為第一輻射常數(shù);c2=1.438 8×10-2m·K 為第二輻射常數(shù);E6.5為6.5 Mv。光電系統(tǒng)信噪比計算式如(7)所示,仿真獲得不同通光口徑隨積分時間信噪比曲線,如圖4 所示。

    圖4 信噪比與積分時間關系Fig.4 Relationship between SNR and integration time

    式中,SNR為信噪比,一般要求SNR≥5;Se為參與計算的電子數(shù);N為探測器總噪聲;σdark為暗電流噪聲;σr為讀出噪聲;σnun為非均勻性噪聲的均方值;σfpn為固定模式噪聲的均方值,綜合考慮信噪比、積分時間、F數(shù)等因素,最終選定有效口徑為8 mm,積分時間為80 ms。光學系統(tǒng)設計要求見表3。

    表3 光學系統(tǒng)設計參數(shù)Table 3 Optical system design parameters

    2 光學系統(tǒng)設計

    2.1 光路設計

    廣域空間感知敏感器光學系統(tǒng)特點是視場大、像元尺寸小,其在軌工況需要感知非合作目標,因此需要邊緣和中心視場靈敏度保持一致,本文選擇的探測器具有分區(qū)域增益功能,可以補償邊緣視場相對照度低的技術(shù)問題;同時,在光學設計過程中,需要引入負漸暈,補償邊緣能量損耗。光路設計最終狀態(tài)如圖5 所示,由16 片鏡子、一片探測器玻璃蓋片構(gòu)成。為平衡像質(zhì),根據(jù)賽德爾像差理論,將孔徑光闌設置在中前段處。主光線入射角為8°,滿足系統(tǒng)設計要求。

    圖5 光路圖Fig.5 Optical path

    傳統(tǒng)相機設計時需要重點考核MTF,對彌散斑形狀要求不高;星敏感器設計時重點考核彌散斑形狀與能量集中度,對MTF 不作要求;因此在設計時需要兼顧兩項指標。彌散斑反映出二維狀態(tài)下光斑形態(tài)、能量集中度等信息,如圖6 所示,各個視場彌散斑均勻性良好,最大偏差為1.2 μm。

    圖6 彌散斑Fig. 6 Spots

    MTF 如圖7 所示。在無限遠處,50 lp/mm 在0.75 以上;在30 m 處,50 lp/mm 在0.6 以上,此時對應的物體分辨率為17.8 mm 以下;在20 m 處,50 lp/mm 在0.5 以上,分辨率不大于10.68 mm;在15 m 處,50 lp/mm在0.4 以上,分辨率不大于5.8 mm。

    圖7 不同距離下MTFFig. 7 MTF at different distances

    光學系統(tǒng)畸變?nèi)鐖D8 所示,最大畸變不超過-0.55%,由于光路上的畸變校正會影響像面照度,因此對裝配好的光機系統(tǒng)在實驗室條件下進行畸變算法校正,最終畸變精度可達到0.05%。

    圖8 畸變Fig. 8 Distortion

    能量集中度如圖9 所示,12°視場處彌散斑100%能量集中在10 μm 以內(nèi),24°視場處100%能量集中在12 μm 以內(nèi);30°視場處,100%能量集中在15 μm 內(nèi)。

    圖9 能量集中度Fig. 9 Energy concentration

    倍率色差如圖10 所示,500 nm 相對650 nm 的倍率色差最大值小于1.2 μm;500 nm 相對800 nm 的倍率色差最大值小于-1.0 μm。

    圖10 倍率色差Fig.10 Lateral color

    光學系統(tǒng)相對照度如圖11 所示,30°處邊緣相對中心照度為73%,余弦四次方照度理論值為56%。

    圖11 相對照度Fig.11 Relative illuminance

    2.2 低靈敏度公差設計

    對于本文設計的廣域光學系統(tǒng),第一步采用“θ-Segmentation”降敏設計方法[18-22],對光路中每個鏡面邊緣視場的入射角進行優(yōu)化,構(gòu)建以入射角平方和為核心的低敏感度誤差控制函數(shù),如式(8)所示。

    式中,Φ是以控制入射角為核心的低靈敏度誤差控制函數(shù);s為光學系統(tǒng)中鏡面?zhèn)€數(shù);is為各個鏡面入射角。第二步,在降敏迭代優(yōu)化過程中,引入折射角控制,搜索更為廣泛的優(yōu)化空間,如式(9)所示。

    式中,θ是以控制入射角和折射角為核心的低靈敏度誤差控制函數(shù);rs為各個鏡面折射角。第三步,開展公差分析與光束入/折射角度迭代:以公差分析的結(jié)果,重點優(yōu)化對光學像質(zhì)下降影響最大的鏡面入/折射角,同時放開對光學像質(zhì)下降影響小的鏡面入/折射角,最終光路入/折角度如圖12 所示,優(yōu)化后的光路最大入射角不超過32°,最大折射角不超過30°。

    圖12 入射角與折射角優(yōu)化Fig. 12 Beam angle before and after optimization

    經(jīng)靈敏度分析后,24°視場內(nèi)公差比較松,30°視場公差相對比較緊,初始給定加工公差如表4 所示,裝配公差如表5 所示。

    表4 光學系統(tǒng)制造公差Table 4 Manufacture tolerance of optical system

    表5 光學系統(tǒng)裝調(diào)公差Table 5 Alignment tolerance of optical system

    在焦面處,公差對MTF 的影響如圖13 所示,對于點目標,中心視場的MTF 由0.74 下降至0.7,邊緣視場的MTF 由0.68 下降至0.51,如圖13(a)所示;對于15 m 處的面目標,中心視場的MTF 由0.45 下降至0.36,邊緣視場的MTF 由0.57 下降至0.36,24°視場的MTF 最差,約為0.3,如圖13(b)所示。

    圖13 焦面處公差分析Fig.13 Tolerance analysis at the focal plane

    顯然,15 m 工作距離處的MTF 未達到表3 技術(shù)要求。鑒于點目標的MTF 在最壞情況下不小于0.51,面目標MTF 在最壞情況下不小于0.36,對整個光學系統(tǒng)進行離焦,離焦量為0.01 mm,從而平衡點目標與面目標公差之后的MTF,如圖14 所示,圖14(a)為點目標的MTF,中心視場MTF 由0.77 下降至0.74,邊緣視場MTF 由0.64 下降至0.47;圖14(b)為15 m 工作距離處MTF,中心視場由0.57 下降至0.5,邊緣視場由0.64下降至0.46,24°視場的MTF 像質(zhì)最差,MTF 約為0.41。圖14 所示的MTF 均滿足表3 所要求的≥0.4 技術(shù)要求。

    圖14 離焦0.01 mm 處公差分析Fig.14 Tolerance analysis at 0.01 mm out of focus

    離焦會導致星點能量集中度下降,降低探測靈敏性,因此需要分析離焦量對光電系統(tǒng)的影響。假設光學系統(tǒng)艾利斑半徑為rAd,對于光電系統(tǒng)(光學系統(tǒng)與探測器耦合)艾利斑如式(10)所示。

    式中,a為探測器像元尺寸。由圖15 可知,艾利斑與焦深的關系如式(11)所示。

    圖15 艾里斑與焦深Fig. 15 Airy spots and depth of focus

    式中,u'為光學系統(tǒng)像方孔徑角。光電系統(tǒng)焦深如式(12)所示。

    根據(jù)光電系統(tǒng)焦深計算公式,光學系統(tǒng)F數(shù)為3,像元尺寸為4.5 μm,光電系統(tǒng)焦深范圍為±27 μm,大于10 μm,因此該離焦量不會對星點靈敏度造成影響。

    3 試驗驗證

    3.1 鏡頭性能測試

    在傳函儀上裝配好鏡頭,開展光學性能驗證,如圖16 所示,該傳函儀為德國全歐光學研制,相比標準化的傳函儀,轉(zhuǎn)臺定位精度優(yōu)于1.0″,光學性能測量精度更高。

    圖16 傳函儀Fig.16 Transfer function measuring instrument

    鏡頭焦距為23.4 mm,使用焦距為300 mm 的光管輸出平行光,測試光譜范圍為500 nm~800 nm。測試步驟為:1)將待測試的鏡頭以法蘭安裝的方式固定在傳函儀上(傳函儀安裝面已經(jīng)與平行光管的夾角進行校準);2)將傳函儀光路接收面靠近待測鏡頭,使通過待測鏡頭的光束匯聚到接收面;3)粗調(diào)待測鏡頭后工作距離,使之清晰成像;4)調(diào)節(jié)待測鏡頭與平行光管的偏心,使之偏心在10 μm 以內(nèi);5)利用傳函儀自帶的軟件精密調(diào)節(jié)待測鏡頭焦面;6)離焦0.01 mm;7)鏡頭檢測。

    圖17(a)為MTF 測試曲線,T1 為無窮遠處子午面?zhèn)鬟f函數(shù),S1 為無窮遠處弧矢面?zhèn)鬟f函數(shù),T2 為15 m處子午面?zhèn)鬟f函數(shù),S2 為15 m 處弧矢面?zhèn)鬟f函數(shù)。從圖17(a)可知,光學系統(tǒng)傳遞函數(shù)無論是針對無窮遠還是有限遠工作距離,其傳遞函數(shù)均大于0.4,滿足設計要求;圖17(b)為相對照度測試,邊緣視場的照度為中心視場的72%;圖17(c)為畸變測試,最大畸變?yōu)?0.58%;圖17(d)為主光線入射角測試,邊緣處最大入射角為8.25°;圖17(e)為能量集中度測試,在13.5 μm 彌散斑直徑內(nèi)能量集中度不小于90%;17(f)倍率色差測試,500 nm 與800 nm 波長的倍率色差的絕對值在全視場范圍內(nèi)不超過1.53 μm。所有測試數(shù)據(jù)均滿足表3 技術(shù)要求。

    圖17 測試數(shù)據(jù)Fig. 17 Test data

    3.2 外場觀星測試

    廣域空間感知敏感器外場測試如圖18 所示,圖18(a)為試驗現(xiàn)場圖,廣域空間感知敏感器安裝在伺服機構(gòu),將兩個光學頭部用于視場拼接與數(shù)據(jù)融合,實現(xiàn)測量精度的提升;圖18(b)為拍攝的星圖;圖18(c)為圖18(b)中極限探測恒星,質(zhì)心坐標位于(3 244,4 025),極限探測恒星ID 為70 236,為6.4 Mv;圖18(d)為單獨頭部的測量精度曲線,測角精度均值為0.7″,3σ 置信區(qū)間為2″~3″。

    4 結(jié)論

    廣域空間感知敏感器需要對實現(xiàn)非合作暗弱目標捕獲、對恒星輸出姿態(tài)信息、對近距離空間目標實現(xiàn)高分辨率清晰成像,在此應用的需求背景下,本文論證了光電系統(tǒng)核心技術(shù)參數(shù),基于論證分析結(jié)果研制了一款高性能廣域空間感知敏感器光學鏡頭,設計F數(shù)3.0,全視場60°,15 m 處對物體分辨率不大于5.8 mm。定心裝配后,光學系統(tǒng)對點目標以及15 m 處面目標的MTF 在50 lp/mm 處均不小于0.4,邊緣視場相對照度為中心視場的72%,最大畸變?yōu)?0.58%,邊緣視場主光線入射角為8.25°,在13.5 μm 彌散斑直徑內(nèi)能量集中度不小于90%;倍率色差絕對值為1.53 μm。外場觀星測試表明,廣域空間感知敏感器地面靈敏度為6.4 Mv,測角精度均值為0.7″,3σ 置信區(qū)間為2″~3″。本文關于光學系統(tǒng)指標分析方法、光學系統(tǒng)設計方法以及測試驗證方法可為其他光電類敏感器提供一定參考。

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