文獻(xiàn)與摘要（265）

當(dāng)前全球電子制造供應(yīng)鏈的態(tài)勢(shì)The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supply Chain

IPC發(fā)布《2023年11月全球電子供應(yīng)鏈態(tài)勢(shì)報(bào)告》，調(diào)查數(shù)據(jù)顯示近幾個(gè)月電子行業(yè)形勢(shì)有所改善，需求穩(wěn)步上升；未來(lái)六個(gè)月出貨量、訂單、產(chǎn)能利用率、積壓和利潤(rùn)率預(yù)計(jì)將上升，關(guān)鍵業(yè)務(wù)指標(biāo)預(yù)計(jì)將保持相對(duì)穩(wěn)定。只是材料成本繼續(xù)提高，勞動(dòng)力成本更是電子制造商的痛點(diǎn)。在調(diào)查中提出了一個(gè)關(guān)于PCB和EMS產(chǎn)量增長(zhǎng)的特別問(wèn)題，美國(guó)到2028年五年目標(biāo)PCB為全球產(chǎn)量的9.3%，EMS行業(yè)占全球產(chǎn)量的12.9%，應(yīng)該高于當(dāng)前水平。

（By IPC www.IPC.org，2023/12/5）

樂(lè)觀多于擔(dān)憂Has More Optimism Than Concerns

2024年電子行業(yè)的前景喜憂參半，一個(gè)顯著的趨勢(shì)是制造業(yè)從中國(guó)轉(zhuǎn)移到東南亞、墨西哥和美國(guó)等地區(qū)，促進(jìn)了供應(yīng)鏈的多元化。經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)、地緣政治緊張局勢(shì)是令人擔(dān)憂的因素。在增長(zhǎng)計(jì)劃中勞動(dòng)力是最關(guān)心的問(wèn)題，沒(méi)有年輕勞動(dòng)力進(jìn)入一切都不可能實(shí)現(xiàn)。EMS和PCB制造領(lǐng)域的技術(shù)都達(dá)到了一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，公司發(fā)展需要進(jìn)行投資。美國(guó)《芯片法案》正在慢慢實(shí)施，鼓勵(lì)所有公司利用《芯片法案》享受政府激勵(lì)措施。該行業(yè)的智能互聯(lián)工廠將大幅增長(zhǎng)，“走向綠色”是新技術(shù)必要的選擇。

（By Joe O’Neil，PCB magazine，2023/12）

發(fā)人深思的制造：投資高科技設(shè)備、工藝和勞動(dòng)力Elevating Fabrication: Investing in High-Tech Equipment,Processes,and Labor

作者訪問(wèn)了北美、歐洲和亞洲的制造商，陳述全球PCB制造商面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。全球PCB市場(chǎng)在經(jīng)歷明顯的疲軟，對(duì)經(jīng)濟(jì)前景表示擔(dān)憂。2024年的總體前景似乎是有積極樂(lè)觀的一面，也有擔(dān)憂的一面。北美和歐洲公司正在進(jìn)行投資，在高科技工藝方面主要探索HDI和超HDI技術(shù)。美國(guó)受限制是的缺乏強(qiáng)大PCB設(shè)備能力，以及年輕的工程師人才，必須以自動(dòng)化不斷推動(dòng)工藝技術(shù)的發(fā)展。亞洲國(guó)家與北美形成了鮮明對(duì)比，有完整的材料和設(shè)備市場(chǎng)，投資主要集中在更高的技術(shù)上，為滿足全球市場(chǎng)未來(lái)的需求拓展。

（By Aidan Salvi，PCB magazine，2023/12）

我們需要多少個(gè)大電流過(guò)孔？How Many High-Current Vias Do We Need?

如果印制板上的高電流線路之間有導(dǎo)通孔連通，那么這導(dǎo)通孔該多大？傳統(tǒng)觀點(diǎn)一直認(rèn)為，過(guò)孔的導(dǎo)電截面積應(yīng)等于或超過(guò)導(dǎo)線的截面積，設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IPC-2152中是這樣規(guī)定載流容量的。經(jīng)過(guò)模擬試驗(yàn)，事實(shí)上導(dǎo)通孔要比想象的少。如流通14A導(dǎo)線截面積0.348 mm2(540 mil2)，按常規(guī)計(jì)算需0.254 mm（10 mil）導(dǎo)通孔15個(gè)才等效；實(shí)驗(yàn)證明只需4個(gè)孔就達(dá)到導(dǎo)線同樣溫度效果。這是因?yàn)榭讓?dǎo)體被電介質(zhì)包圍，比空氣更有效地冷卻，孔內(nèi)部導(dǎo)體比外部導(dǎo)線更冷。拋棄傳統(tǒng)觀念，可以節(jié)省寶貴的電路板面積。

（By Douglas Brooks and Johannes Adam，PCD&F，2023/12）

撓性電路的色彩Flex Circuits,in Color

有一種LED用撓性電路板需要表面是白色的，以增強(qiáng)反光度。形成白色表面有不同的方法，以及各種方法不同的優(yōu)缺點(diǎn)。最簡(jiǎn)單的方法是網(wǎng)版印刷白色油墨，但有些油墨耐彎曲性差，容易裂開(kāi)脫落，并且印刷表面粗糙。采用白色柔性阻焊劑，只是阻焊層耐彎曲性不及覆蓋膜，因此可反光區(qū)域選擇用白色阻焊劑，而非反光要求區(qū)域采用覆蓋膜，兩種形式組合；最理想的是覆蓋白色聚酰亞胺薄膜，只是量少成本高。

（By Mark Finstad，PCD&F，2023/12）

撓性印制電路設(shè)計(jì)入門(mén)Flexible Printed Circuits: A Design Primer

撓性印制電路板(FPCB)因使用不同有多種類(lèi)型，如線路密度和層數(shù)不同，使用中彎曲程度和頻率不同，組裝連接方式不同等。FPCB設(shè)計(jì)應(yīng)從機(jī)械和電氣特性要求決定采用的結(jié)構(gòu)類(lèi)型。柔性絕緣材料有多種，除了考慮機(jī)械和電氣性能外，還應(yīng)考慮到制造過(guò)程條件和成本。FPCB單元形狀設(shè)計(jì)可以用折紙模擬，導(dǎo)線截面積與線間距由負(fù)載電流及電壓決定，布線走向與彎折方向成垂直，并保持應(yīng)有的彎曲半徑。連接盤(pán)尺寸和形狀設(shè)計(jì)應(yīng)使得結(jié)合牢固，連接區(qū)域必要時(shí)可附有加強(qiáng)板，為防止電磁干擾可采用屏蔽層結(jié)構(gòu)。

（By Chris Keirstead，PCB design，2023/12）