下周2只新股擬網(wǎng)上發(fā)行 視頻監(jiān)控芯片龍頭“來襲”

劉杰

據(jù)Wind統(tǒng)計，下周（3月18日至3月22日）擬有2只新股網(wǎng)上發(fā)行，分別為星宸科技、廣合科技。從上市板塊來看，二者分別擬登陸創(chuàng)業(yè)板、深證主板。行業(yè)歸類上，兩家公司同屬于計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)。

星宸科技市占率領先關注供應商集中風險

星宸科技為全球領先的視頻監(jiān)控芯片企業(yè)，主營業(yè)務為視頻監(jiān)控芯片的研發(fā)及銷售，產(chǎn)品主要應用于智能安防、視頻對講、智能車載等領域。

星宸科技在芯片設計全流程具有豐富經(jīng)驗，可支撐大型先進工藝下的SoC設計。其自研全套AI技術，包含AI處理器指令集、AI處理器IP及其編譯器、仿真器等全套AI處理器工具鏈。其擁有大量核心IP資源，包含圖像IP、視頻IP、高速模擬IP和音頻IP等。

星宸科技在視頻監(jiān)控領域持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，在圖像信號處理、音視頻編解碼、顯示處理等領域具有領先優(yōu)勢，并積極投入AI等新領域的芯片研發(fā)。其擁有ISP技術、AI處理器技術、多模視頻編碼技術、高速高精度模擬電路技術、先進制程SoC芯片設計技術等多項核心技術，截至招股意向書簽署日，其擁有已授權專利203項，其中境內(nèi)發(fā)明專利50項，境外專利153項；在申請中專利223項，其中境內(nèi)發(fā)明專利89項，境外專利134項。

根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，在智能安防領域，以出貨量口徑計算，2021年，星宸科技在全球IPC SoC市場和全球NVR SoC市場的份額分別為36.5%和38.7%，均位列市場第一；在視頻對講領域，以出貨量口徑計算，2021年，其在全球USB視頻會議攝像頭芯片市場的份額為51.8%，位列市場第一；在智能車載領域，以出貨量口徑計算，2021年，星宸科技在中國行車記錄儀芯片市場的份額為24.0%，位列市場第二，在中國1080P及以上行車記錄儀芯片市場的份額為50.0%，位列市場第一。

招股書披露，星宸科技存在供應商集中度較高及供應鏈產(chǎn)能緊張的風險。目前，其主要采用Fabless經(jīng)營模式，專注于產(chǎn)品的研發(fā)及銷售環(huán)節(jié)，將晶圓制造及封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包予代工廠。基于行業(yè)特點，全球范圍內(nèi)符合其技術及生產(chǎn)要求的晶圓制造及封裝測試供應商數(shù)量較少，且行業(yè)集中度較高。通常芯片設計其出于批量采購成本優(yōu)勢及工藝穩(wěn)定性等多方面的考量，往往選擇少量幾家晶圓代工廠和封測代工廠合作。

2020年至2023年1-6月，星宸科技向前五大供應商采購的金額分別為6.24億元、15.39億元、9.61億元、3.24億元，占采購總金額的比例分別為79.43%、77.92%、80.11%和75.20%，其對主要供應商的采購比例較高。除此之外，其IP和EDA供應商亦存在集中度較高的情況。

2020年以來，受國際貿(mào)易局勢變化及宏觀環(huán)境的影響，集成電路行業(yè)上游制造及封測廠商供給有所不足，加上集成電路行業(yè)國產(chǎn)化的持續(xù)推進，以及智能化設備、5G、物聯(lián)網(wǎng)、安防、汽車電子、手機等終端市場的需求增加，使得晶圓制造及封測供應鏈產(chǎn)能較為緊張。若未來上游晶圓制造、封裝測試等廠商的產(chǎn)能持續(xù)緊張，或供應商業(yè)務經(jīng)營發(fā)生不利變化，無法有效保證對公司的供應，星宸科技將面臨供應鏈無法滿足業(yè)務發(fā)展需求的風險。

廣合科技專注自主研發(fā)警惕應收賬款風險

廣合科技主營業(yè)務是印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其印制電路板產(chǎn)品主要定位于中高端應用市場，在產(chǎn)品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求。

廣合科技的產(chǎn)品主要應用于服務器、消費電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等領域，其中服務器用PCB產(chǎn)品的收入占比約七成，是其產(chǎn)品最主要的下游應用領域。

其擁有多項應用于各類服務器PCB板的核心技術，形成了自主知識產(chǎn)權，并掌握了與之配套的高精度制造工藝。其“服務器主板用印制電路板”入選國家工業(yè)和信息化部辦公廳、中國工業(yè)聯(lián)合會組織開展的2022年第七批國家級“制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品”，其“大數(shù)據(jù)服務器套板的核心技術攻關及產(chǎn)業(yè)化”項目入選中國電子學會評選的2021年科技進步三等獎。

廣合科技自主研發(fā)的“新型POFV+Dimm超厚高速服務器板制造技術”應用于云計算高速服務器的CPU主板，“新一代高速存儲主板制造技術”應用于中高端儲存類服務器主板。根據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2021年其在中國電子電路行業(yè)排行榜綜合PCB企業(yè)排名中位列第39位，內(nèi)資PCB企業(yè)排名中位列第20位。

客戶方面，廣合科技目前已積累了包括DELL（戴爾）、浪潮信息、Foxconn（鴻海精密）、Quanta Computer（廣達電腦）、Jabil（捷普）、Cal-Comp（泰金寶）、?？低?、Inventec（英業(yè)達）、Honeywell（霍尼韋爾）、HP（惠普）、Celestica（天弘）、Flex（偉創(chuàng)力）等在內(nèi)的一批優(yōu)質(zhì)的客戶資源。此外，已和華為、聯(lián)想、中興等知名客戶開展合作。

招股書披露，2020年至2023年上半年，廣合科技應收賬款余額分別為4.84億元、7.41億元、6.35億元、8.15億元，占當期營業(yè)收入比例分別為30.10%、35.69%、26.31%及34.77%。廣合科技在招股書中表示，如果下游客戶遭遇財務狀況惡化、經(jīng)營危機或公司應收賬款管理不善，公司應收賬款不能按期收回或無法收回而發(fā)生壞賬，將會影響公司的資金周轉，對公司業(yè)績和生產(chǎn)經(jīng)營也將產(chǎn)生不利影響。

附表 3月18日至3月22日新股網(wǎng)上發(fā)行情況

數(shù)據(jù)來源：Wind