2023年中國(guó)電子電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

張運(yùn) 洪芳 張國(guó)旗

（中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)，上海 201108）

0 引言

時(shí)光進(jìn)入了2024 年，開始了又一年的征程，需要對(duì)過(guò)去一年進(jìn)行簡(jiǎn)單回顧。

2023 年，我國(guó)電子電路行業(yè)與整個(gè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境類同，有壓力也有挑戰(zhàn)，但整體呈現(xiàn)平穩(wěn)健康的發(fā)展態(tài)勢(shì)。2024 年，行業(yè)依然面臨諸多挑戰(zhàn)，同時(shí)又伴有新的機(jī)遇。中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（China Printed Circuit Association，CPCA）信息中心經(jīng)調(diào)研、收集及整理相關(guān)數(shù)據(jù)，現(xiàn)作出一定分析和預(yù)判。

1 中國(guó)電子電路產(chǎn)業(yè)2023 年行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行總體情況

2023 年，中國(guó)電子電路產(chǎn)業(yè)主要產(chǎn)品印制電路板（printed circuit board，PCB）產(chǎn)量有所下降，預(yù)計(jì)產(chǎn)量3.5 億m2，同比下降3.6%；全年?duì)I收 3 107 億元，同比下降7.5%；按美元口徑，營(yíng)收441億美元，同比下降11.8%。預(yù)估全球2023年?duì)I收784.4 億美元，同比下降11.5%。需求不振及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品訂單的規(guī)模和平均單價(jià)均有不同程度的下滑。截止2 月底，據(jù)上市企業(yè)2023 年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)預(yù)告統(tǒng)計(jì)，2023 年電子電路制造企業(yè)利潤(rùn)相比2022 年下降8.2%，專用設(shè)備企業(yè)下降30%，專用材料企業(yè)下降75%。

2 2023 年中國(guó)電子電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行的特點(diǎn)

（1）營(yíng)收、利潤(rùn)雙下滑。2023 年中國(guó)PCB 營(yíng)收3 107 億元，同比下降7.5%，是2000 年來(lái)遇到的第二次負(fù)增長(zhǎng)。前一次是2009 年下降5.7%。利潤(rùn)額為正，但同比下降。

（2）進(jìn)口、出口額雙下滑。根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023 年進(jìn)出口貿(mào)易總額255.04 億美元，同比下降16.7%。其中，進(jìn)口79.76 億美元，同比下降25.7%；出口175.28 億美元，同比下降11.7%。貿(mào)易順差95.52 億美元，同比增長(zhǎng)4.7%。近5 年來(lái)，中國(guó)印制電路板進(jìn)出口數(shù)據(jù)見表1。我國(guó)進(jìn)口印制電路板金額持續(xù)下降，特別是四層以上的印制電路板，側(cè)面反映出我國(guó)的高端產(chǎn)品技術(shù)和能力在進(jìn)一步提升。

表1 2019—2023 年中國(guó)印制電路板進(jìn)出口分類產(chǎn)品貿(mào)易差額情況

（3）國(guó)內(nèi)新簽約項(xiàng)目數(shù)量增加，但總投資金額減少。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2023 年中國(guó)PCB 企業(yè)投資（含在建）項(xiàng)目共130 余項(xiàng)，竣工或投產(chǎn)項(xiàng)目約34 項(xiàng)（2022 年52 項(xiàng)），新簽約25 項(xiàng)（2022 年18 項(xiàng)），在建項(xiàng)目約71 項(xiàng)。新簽約項(xiàng)目總投資金額達(dá)300億元，較2022年減少約50億元。

（4）東南亞成為投資新熱點(diǎn)。2023 年，全球37 家電子電路企業(yè)宣布在東南亞投資設(shè)廠，泰國(guó)為首選，投資總金額超180 億元人民幣。其中中國(guó)有25 家電子電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)去東南亞投資，主要為大型上市民企，投資金額約占全球投資總額的80%。

3 電子電路行業(yè)面臨的形勢(shì)挑戰(zhàn)

3.1 全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)緩慢

今年1月4日，聯(lián)合國(guó)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)事務(wù)部發(fā)布《2024年世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)與展望》報(bào)告，稱全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將從2023年的2.7%放緩至2024年的2.4%。1月30日，國(guó)際貨幣基金組織發(fā)布的最新《世界經(jīng)濟(jì)展望報(bào)告》中，將2024 年的世界經(jīng)濟(jì)增速?gòu)?2023年10月預(yù)測(cè)的2.9%上調(diào)至3.1%，與2023年持平，2025 年的世界經(jīng)濟(jì)增速則預(yù)計(jì)為3.2%。雖然2023年的經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)諸多積極因素，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，但是地緣政治、通貨膨脹仍然擾亂著大宗商品價(jià)格和供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，影響市場(chǎng)需求的恢復(fù)。

3.2 結(jié)構(gòu)性供需矛盾

我國(guó)電子電路市場(chǎng)占有率全球第一，占比過(guò)半。但從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，單雙面、多層板占國(guó)內(nèi)產(chǎn)品比重超過(guò)60%，封裝基板和高密度互連（high density interconnector，HDI）板占國(guó)內(nèi)產(chǎn)品比重23%。整體在中高端產(chǎn)品領(lǐng)域仍有較大的成長(zhǎng)空間。單雙面、普通多層板等供應(yīng)能力遠(yuǎn)大于需求，在經(jīng)濟(jì)下行、市場(chǎng)需求差的時(shí)候，結(jié)構(gòu)性供需矛盾帶來(lái)的“內(nèi)卷”和“行業(yè)洗牌”現(xiàn)象進(jìn)一步加劇。

3.3 終端需求冷暖不一

電子電路產(chǎn)業(yè)是電子信息的重要基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，任何電子產(chǎn)品幾乎都離不開印制電路板，電子電路的發(fā)展與電子信息產(chǎn)業(yè)息息相關(guān)。下游電子終端產(chǎn)品的需求量，直接影響上游電子電路的產(chǎn)量。主要的終端市場(chǎng)情況如下。

（1）手機(jī)市場(chǎng)逐漸回升。工業(yè)和信息化部、中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，2023年，國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)量15.7億部，同比增長(zhǎng)6.9%，出貨量累計(jì)2.9億部，同比增長(zhǎng)6.5%，出口手機(jī)8.02億臺(tái)，同比下降2%。Canalys最新數(shù)據(jù)顯示，2023年，全球智能手機(jī)出貨量為11.4億臺(tái)，跌幅較2022年收窄至4%。

（2）汽車市場(chǎng)高歌猛進(jìn)。據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)分析，2023 年汽車產(chǎn)銷累計(jì)完成3 016.1 萬(wàn)輛和3 009.4 萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)11.6%和12.0%，產(chǎn)銷量創(chuàng)歷史新高，實(shí)并現(xiàn)了兩位數(shù)的較高增長(zhǎng)幅度。

（3）電腦PC 不見回暖。據(jù)Canalys 最新數(shù)據(jù)顯示，2023 年全球個(gè)人電腦出貨量為2.47 億臺(tái)，同比下降13%。根據(jù)TrendForce 集邦咨詢最新報(bào)告，2023 年筆記本電腦市場(chǎng)需求欲振乏力，全年出貨量?jī)H1.66 億臺(tái)，年降10.8%，但衰退幅度較2022 年收斂。工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示，微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量3.31億臺(tái)，同比下降17.4%。

3.4 國(guó)際間博弈的貿(mào)易手段增多，新一輪全球供應(yīng)鏈重構(gòu)過(guò)程中的抉擇問(wèn)題浮現(xiàn)

地緣政治擾動(dòng)全球電子產(chǎn)業(yè)鏈，大國(guó)間的博弈復(fù)雜化、常態(tài)化，PCB行業(yè)在國(guó)際貿(mào)易上受到的關(guān)注越來(lái)越高。反傾銷、關(guān)稅壁壘、出口管制等貿(mào)易手段的使用以及地緣政治的原因，在一定程度上影響了中國(guó)PCB產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。新的一年，在全球貿(mào)易摩擦頻發(fā)的情況下，如何參與新一輪的供應(yīng)鏈重構(gòu)是企業(yè)面臨的抉擇難題。不確定性在增多，各種挑戰(zhàn)和影響也接踵而來(lái)。如何兼顧經(jīng)濟(jì)利益與合規(guī)性，行業(yè)企業(yè)在面對(duì)復(fù)雜多變的國(guó)際環(huán)境與市場(chǎng)時(shí)，需要有更加專業(yè)的方法與措施。

4 2024 年電子電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行態(tài)勢(shì)展望與建議

4.1 新的增長(zhǎng)點(diǎn)不斷涌現(xiàn)

（1）高目標(biāo)牽引電子信息制造業(yè)穩(wěn)增長(zhǎng)。2023年8月，工業(yè)和信息化部、財(cái)政部聯(lián)合印發(fā)《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》。該方案提出，2023—2024年計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)增加值平均增速5%左右，電子信息制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)營(yíng)業(yè)收入突破24萬(wàn)億元。2024年，我國(guó)手機(jī)市場(chǎng)5G 手機(jī)出貨量占比超過(guò)85%，75英寸（1 英寸=2.54 cm）及以上彩色電視機(jī)市場(chǎng)份額超過(guò)25%，太陽(yáng)能電池產(chǎn)量超過(guò)450 GW，高端產(chǎn)品供給能力進(jìn)一步提升，新增長(zhǎng)點(diǎn)不斷涌現(xiàn)；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)不斷推進(jìn)，形成上下游貫通發(fā)展、協(xié)同互促的良好局面。

（2）算力市場(chǎng)帶來(lái)新機(jī)會(huì)。ChatGPT、Sora引爆的新一輪人工智能熱潮，開啟了由大模型驅(qū)動(dòng)的AIGC 時(shí)代。軟硬件方面，算力基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，加大人工智能在云—邊—端的全覆蓋，底層基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備將更加多樣多元，同時(shí)針對(duì)不同的設(shè)施和設(shè)備，需開發(fā)不同的系統(tǒng)軟件。在應(yīng)用方面，人工智能將在現(xiàn)有的生活和工作方式基礎(chǔ)上再創(chuàng)作、研發(fā)，成為諸多產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新加速器，將催生更多新場(chǎng)景。

4.2 在經(jīng)濟(jì)周期變化中找到穩(wěn)定發(fā)力點(diǎn)

經(jīng)濟(jì)的發(fā)展總是在不斷地周期性變化，不同的周期中，要適應(yīng)不同的生產(chǎn)要素?，F(xiàn)在看，過(guò)去由市場(chǎng)和投資驅(qū)動(dòng)的成功要素已不適用于當(dāng)前經(jīng)濟(jì)平緩時(shí)期的發(fā)展。應(yīng)了解當(dāng)前所處的周期階段和時(shí)點(diǎn)，從而更加冷靜地謀劃長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。

（1）創(chuàng)新研發(fā)是第一驅(qū)動(dòng)力。2024 年1 月 18 日，工業(yè)和信息化部等七部門發(fā)布了關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見。意見提出把握全球科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)推進(jìn)未來(lái)制造、未來(lái)信息、未來(lái)材料、未來(lái)能源、未來(lái)空間和未來(lái)健康六大方向產(chǎn)業(yè)發(fā)展。PCB 作為電子信息產(chǎn)業(yè)的重要硬件支撐和載體，未來(lái)科技產(chǎn)業(yè)的成熟和大規(guī)模應(yīng)用將驅(qū)動(dòng)PCB 高增長(zhǎng)。同時(shí)也要認(rèn)識(shí)到我國(guó)PCB 產(chǎn)業(yè)仍然存在結(jié)構(gòu)性不平衡、技術(shù)底座不牢等問(wèn)題，需要聚焦算力、服務(wù)器所需的高階封裝基板、高階HDI 以及部分關(guān)鍵材料、設(shè)備等短板領(lǐng)域，不斷創(chuàng)新進(jìn)取。守住一米寬，深耕百米深，持續(xù)專精特新，做強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，筑牢技術(shù)護(hù)城河。

（2）智能制造是高質(zhì)量發(fā)展的有力工具。促進(jìn)數(shù)字技術(shù)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合，賦能傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。當(dāng)前電子電路行業(yè)已有七成以上的企業(yè)實(shí)現(xiàn)了基礎(chǔ)的數(shù)字化控制，且不斷向智能制造高成熟度邁進(jìn)，企業(yè)數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型產(chǎn)生的效益更加明顯。通過(guò)AI 智能決策，讓生產(chǎn)流程、質(zhì)量監(jiān)測(cè)、安全以及供應(yīng)鏈管理更加高效便捷。

（3）踐行全球化發(fā)展戰(zhàn)略，參與全球供應(yīng)鏈重構(gòu)。受益于“一帶一路”倡議的走深走實(shí)，電子電路的進(jìn)出口貿(mào)易持續(xù)良性發(fā)展，企業(yè)在國(guó)際化路徑上不斷探尋摸索，初現(xiàn)成果。本輪產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重構(gòu)，日本、韓國(guó)，以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)也在東南亞持續(xù)發(fā)力，中國(guó)大陸企業(yè)要跟上步伐，抱團(tuán)發(fā)展，對(duì)標(biāo)世界一流，拓寬國(guó)際視野，把中國(guó)的供應(yīng)鏈體系優(yōu)勢(shì)拓展到全球，通過(guò)新的國(guó)際產(chǎn)能合作模式，從短期逐利到長(zhǎng)期發(fā)展，實(shí)現(xiàn)雙贏。同時(shí)也要從境內(nèi)到境外、自身到合作伙伴等全方位做好合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)管理，提升中國(guó)電子電路行業(yè)企業(yè)在國(guó)際上的競(jìng)爭(zhēng)力。

（4）投資和管理學(xué)會(huì)“做減法”。長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)內(nèi)企業(yè)以“做加法”為主，投資擴(kuò)產(chǎn)，強(qiáng)化規(guī)模效益，而電子電路行業(yè)是充分競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)，也是快速更新迭代的行業(yè)，需要不斷地創(chuàng)新研發(fā)，重復(fù)性的投資擴(kuò)產(chǎn)只會(huì)讓同質(zhì)化、內(nèi)卷更嚴(yán)重。新時(shí)期、新形勢(shì)下，要學(xué)會(huì)做減法，加減平衡，外部投資長(zhǎng)期聚焦，內(nèi)部管理降本增效，在世界洪流變化中站穩(wěn)腳跟。

（5）用 ESG（Environment，Society，Governance）指標(biāo)構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。近年來(lái)，在“雙碳”目標(biāo)驅(qū)動(dòng)下，ESG 指標(biāo)成為企業(yè)綠色可持續(xù)發(fā)展的新命題。如何理解ESG 的概念，并將其作為戰(zhàn)略融入公司發(fā)展的各個(gè)層面，電子電路行業(yè)的頭部企業(yè)給出了優(yōu)秀的參考案例。他們通過(guò)團(tuán)隊(duì)組織建設(shè)、數(shù)字化賦能、生產(chǎn)流程管控、技術(shù)改造等多元的方式方法，賦能電子電路行業(yè)企業(yè)ESG 工作的有效開展，指引更多優(yōu)秀企業(yè)在可持續(xù)發(fā)展道路上前進(jìn)。

5 結(jié)語(yǔ)

新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)相繼迸發(fā)新質(zhì)生產(chǎn)力，開辟未來(lái)新賽道，為電子電路行業(yè)找到了復(fù)雜多變的不確定性中的確定性。電子電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)和前沿支撐產(chǎn)業(yè)，是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心組成部分。新的一年，同行從業(yè)者應(yīng)腳踏實(shí)地、攜手向前，為實(shí)現(xiàn)中國(guó)電子電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展目標(biāo)不斷努力。