美國的芯片夢能夠?qū)崿F(xiàn)嗎

周寧南

2024年1月27日，據(jù)報(bào)道，拜登政府將在未來數(shù)周向英特爾等半導(dǎo)體公司提供補(bǔ)貼，以幫助它們建設(shè)新工廠。圖為英特爾公司總部。

2月26日，美國商務(wù)部長雷蒙多在介紹美國芯片產(chǎn)業(yè)政策推進(jìn)情況時(shí)重申，美國將像贏得美蘇太空競賽一樣贏得對華芯片競賽。目前，美國宣布對芯片業(yè)的巨額補(bǔ)貼正讓美國成為全球芯片行業(yè)投資的熱土，美國實(shí)現(xiàn)掌控芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)之夢似乎指日可待。然而，美國實(shí)施芯片產(chǎn)業(yè)政策開啟了全球芯片產(chǎn)業(yè)政策的競爭，美國在芯片產(chǎn)業(yè)政策競爭上并不占優(yōu)，實(shí)施芯片產(chǎn)業(yè)政策的體制也不健全，這或?qū)?dǎo)致美芯片產(chǎn)業(yè)重蹈鋼鐵、汽車等制造業(yè)的覆轍。

開局的一手好牌

2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登簽署《芯片和科學(xué)法》，預(yù)示美國芯片產(chǎn)業(yè)政策正式問世。美國芯片產(chǎn)業(yè)政策是拜登政府為贏得對華競爭、掌握未來技術(shù)權(quán)力而做出的重要決策，也是美國近50年來受重視程度最高、補(bǔ)貼規(guī)模最大的產(chǎn)業(yè)政策。

美國芯片產(chǎn)業(yè)政策受到美國府會要員的高度重視。2023年8月9日，拜登在《芯片和科學(xué)法》問世一周年時(shí)特意為美芯片產(chǎn)業(yè)政策站臺，聲稱美國芯片產(chǎn)業(yè)政策是“拜登經(jīng)濟(jì)學(xué)”的關(guān)鍵部分。為配合《芯片和科學(xué)法》的實(shí)施，美國商務(wù)部從國家安全委員會、華爾街等抽調(diào)了上百名前高官和高管，制定了芯片產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼發(fā)放、技術(shù)路線、勞動(dòng)力培養(yǎng)等具體措施。美國總統(tǒng)辦公室組建了國家安全顧問沙利文等人牽頭的高級別芯片和科學(xué)法實(shí)施指導(dǎo)委員會，負(fù)責(zé)把商務(wù)部制定的芯片產(chǎn)業(yè)政策推行到產(chǎn)業(yè)、外交、國防、科技等領(lǐng)域。目前看，美國有關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)的政策協(xié)調(diào)已取得成果，特朗普時(shí)期對華涉及芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)稅得以保留，所謂國家安全護(hù)欄條款最終規(guī)則確立，形成了產(chǎn)業(yè)政策和貿(mào)易政策的合力。

美智庫彼得森國際經(jīng)濟(jì)研究所估計(jì)，美國芯片產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼數(shù)額超過1970年至2020年產(chǎn)業(yè)政策補(bǔ)貼的總額。美國扶持芯片產(chǎn)業(yè)的決心很大，產(chǎn)生了巨大風(fēng)向標(biāo)效應(yīng)。美國會尚在討論補(bǔ)貼數(shù)額時(shí)，全球芯片企業(yè)就聞風(fēng)而動(dòng)，承諾在美投資。2021年～2023年，美國與芯片行業(yè)相關(guān)的制造業(yè)投資連年翻番，臺積電等企業(yè)在美投資計(jì)劃打破美有史以來單筆外國直接投資紀(jì)錄。到2023年底，全球芯片企業(yè)已宣布逾2300億美元在美投資。面對全球芯片行業(yè)在美投資高漲的積極性，美國商務(wù)部長雷蒙多信心滿滿，聲稱：在美新建兩個(gè)大規(guī)模先進(jìn)芯片制造集群的計(jì)劃將提前完成，到這輪補(bǔ)貼結(jié)束后的2030年，美國將從一個(gè)本土幾乎不制造先進(jìn)芯片的國家，向本土制造全球20%先進(jìn)芯片的國家轉(zhuǎn)變。

按照拜登政府的計(jì)劃，美國芯片產(chǎn)業(yè)政策將吸引芯片制造業(yè)回流美國本土，補(bǔ)齊美國在芯片制造上的短板，強(qiáng)化美國對芯片產(chǎn)業(yè)的控制。

內(nèi)部的體制障礙

然而，由于多年來美國都沒有系統(tǒng)施行產(chǎn)業(yè)政策，拜登政府在這一問題上猛然轉(zhuǎn)向，暴露出美國國內(nèi)很多內(nèi)部機(jī)制還未理順。目前，臺積電和三星等國際芯片產(chǎn)業(yè)巨頭由于遲遲拿不到補(bǔ)貼，已經(jīng)推遲了在美建廠量產(chǎn)的時(shí)間。

一是美國芯片產(chǎn)業(yè)政策出臺后，美國內(nèi)仍有相當(dāng)政治力量持反對態(tài)度。他們擔(dān)心，《芯片和科學(xué)法》的實(shí)施，一定程度上意味著芯片產(chǎn)業(yè)受到商務(wù)部更多干預(yù)，將強(qiáng)化芯片巨頭壟斷、甚至為美政要濫用補(bǔ)貼發(fā)放信息在股市中牟利打開方便之門。美國前勞工部長羅伯特·萊克認(rèn)為，《芯片和科學(xué)法》把企業(yè)置于人民之上，是對社會福利的“敲詐”。美資深參議員伊麗莎白·沃倫也非常關(guān)注受補(bǔ)貼芯片企業(yè)回購股票等中飽私囊、抵消產(chǎn)業(yè)政策效果的行為。這股政治力量具有一定影響力。在這股政治力量主導(dǎo)下，當(dāng)時(shí)慫恿拜登政府出臺芯片產(chǎn)業(yè)政策的旗手、谷歌前董事長埃里克·施密特等人收買美科技政策官員的內(nèi)幕被曝光，其在產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼中分羹的圖謀被揭露，盡管雷蒙多出面澄清，但這些負(fù)面信息已在人們心中埋下了陰影。

二是美國商務(wù)部和美國證券交易委員會在芯片企業(yè)使用補(bǔ)貼回購股票問題上存在政策分歧?！缎酒涂茖W(xué)法》禁止補(bǔ)貼套利活動(dòng)，明令獲補(bǔ)貼企業(yè)不得使用補(bǔ)貼資金回購企業(yè)股票。但是，美國證券交易委員會現(xiàn)行政策卻允許企業(yè)使用其他資金回購股票，再用補(bǔ)貼資金“補(bǔ)窟窿”。2023年12月11日，美商務(wù)部宣布與英國宇航系統(tǒng)公司（BAE Systems）達(dá)成初步協(xié)議、補(bǔ)貼其3500萬美元后，美參議員沃倫、眾議員肖恩·卡斯滕致信該公司，對該公司計(jì)劃未來三年內(nèi)回購20億美元股票提出質(zhì)疑。近十年來，全球芯片企業(yè)已經(jīng)形成了把大部分利潤用來回購股票的慣例，然而回購股票問題將牽涉芯片企業(yè)拿補(bǔ)貼是否合規(guī)這一敏感話題，如果商務(wù)部與證券交易委員會在這一問題上不能達(dá)成共識，將影響美國芯片產(chǎn)業(yè)政策實(shí)行的效果。

三是《芯片和科學(xué)法》在實(shí)施上具有人為障礙。芯片企業(yè)的補(bǔ)貼發(fā)放由美國商務(wù)部負(fù)責(zé)，但商務(wù)部卻把納稅人的錢當(dāng)作拿捏赴美建廠芯片企業(yè)的工具，給赴美建廠的企業(yè)平添了很多煩惱。在美國興建芯片制造工廠的成本比在亞洲高50%左右，本沒有吸引力，部分跨國芯片企業(yè)赴美投資建廠是因?yàn)榭梢愿鶕?jù)《芯片和科學(xué)法》獲得一半投資的補(bǔ)貼。但這些企業(yè)在美投資后，美商務(wù)部出爾反爾，揚(yáng)言“企業(yè)得不到一半補(bǔ)貼”，并要求他們答應(yīng)一些苛刻條件，如向美政府提交運(yùn)營盈利等商業(yè)秘密，在盈利超出預(yù)期時(shí)返還部分補(bǔ)貼等，這挫傷了一些企業(yè)的積極性。目前，芯片巨頭臺積電和三星在遲遲拿不到補(bǔ)貼后，把承諾建廠量產(chǎn)的時(shí)間均推遲一年。

2022年9月9日，美國總統(tǒng)拜登出席英特爾公司在俄亥俄州投資興建的新半導(dǎo)體工廠的奠基儀式。

此外，《芯片和科學(xué)法》在國會得以艱難通過，作為交換條件，該法案增加了許多與芯片產(chǎn)業(yè)政策無關(guān)、甚至有悖產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)的條款，如芯片企業(yè)須使用美國本土制造的鋼鐵和建筑材料、重復(fù)進(jìn)行環(huán)境保護(hù)評估等內(nèi)容。這些條件都會拖累芯片工廠的建造、推升建設(shè)成本。美國智庫信息技術(shù)和創(chuàng)新基金會認(rèn)為，美芯片產(chǎn)業(yè)政策推行進(jìn)度因這些“繁文縟節(jié)”受到阻礙。

外部的逐底競爭

美國出臺芯片產(chǎn)業(yè)政策，打開了全球芯片產(chǎn)業(yè)政策競爭的“潘多拉魔盒”，讓包括美國在內(nèi)、各個(gè)有志于在未來全球芯片格局中占有一席之地的國家，陷入芯片產(chǎn)業(yè)政策競爭的消耗戰(zhàn)。美國在芯片產(chǎn)業(yè)政策競爭中并不占優(yōu)，產(chǎn)業(yè)政策進(jìn)展已呈現(xiàn)落后之勢。

一方面，美國在芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)力受損。美國芯片產(chǎn)業(yè)政策吸引了亞洲地區(qū)尖端芯片制造企業(yè)赴美投資，搶占了亞洲地區(qū)尖端芯片的制造份額，破壞了全球芯片產(chǎn)業(yè)的合作，有損于美國在芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)力。雖然在2022年5月舉行的美歐技術(shù)和貿(mào)易委員會第二次會議上，美歐宣布會共同努力避免芯片補(bǔ)貼競賽，但在接下來召開的“芯片四方聯(lián)盟”首次會議上，相關(guān)各方的合作意愿并不高，以至于此次會議結(jié)束后至今相關(guān)各方?jīng)]有舉行進(jìn)一步會談。

另一方面，美國芯片產(chǎn)業(yè)政策在競爭中并不占優(yōu)，實(shí)施力度不大。相比美國，日本、韓國等亞洲國家和地區(qū)扶持芯片產(chǎn)業(yè)的政策力度更大。在補(bǔ)貼數(shù)額上，韓國、日本多次追加芯片產(chǎn)業(yè)政策補(bǔ)貼金額，兩國目前規(guī)劃的補(bǔ)貼總額幾乎是美國《芯片和科學(xué)法》所承諾的十倍。韓國更是敢與美國叫板，宣布將打造全球最大規(guī)模半導(dǎo)體超級集群。在實(shí)施力度上，相比臺積電、三星等在美獲補(bǔ)貼仍存不確定性、建廠量產(chǎn)遙遙無期，日本已敲定給臺積電約50億美元補(bǔ)貼，臺積電在日本熊本等地區(qū)的新增產(chǎn)能已投產(chǎn)。

“銹帶”的產(chǎn)業(yè)政策詛咒

美國歷史上對鋼鐵、汽車等制造業(yè)推出的產(chǎn)業(yè)政策多以失敗告終，昔日汽車制造業(yè)產(chǎn)業(yè)集群所分布的地區(qū)今天已經(jīng)淪為“銹帶”。美國智庫大西洋理事會、對外關(guān)系學(xué)會發(fā)出警示，美國芯片產(chǎn)業(yè)政策或難解除美國以往產(chǎn)業(yè)政策的“詛咒”——背上沉重的補(bǔ)貼包袱，以至于喪失國際競爭力。

目前，美國每片芯片出口的平均價(jià)格超過1美元，是亞洲地區(qū)的2～5倍以上。與亞洲地區(qū)相比，美國在芯片制造、封裝等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)本不具備競爭優(yōu)勢，但卻硬要同亞洲競爭，屬于旱地里種水稻，政策越猛，消耗越大，補(bǔ)貼對降低美芯片制造業(yè)成本的作用有限。美芯片產(chǎn)業(yè)研發(fā)和資本支出比例為銷售額的1/3左右，以此計(jì)算，從2022年到2030年，即使年銷售額不變，美國芯片產(chǎn)業(yè)仍需1萬億美元的研發(fā)和資本支出。《芯片和科學(xué)法》提供的補(bǔ)貼不過數(shù)百億美元，只是九牛一毛，對降低美國芯片產(chǎn)業(yè)整體成本作用有限。盡管雷蒙多表態(tài)，未來將出臺“芯片和科學(xué)法2.0”，以更大力度持續(xù)補(bǔ)貼美國芯片產(chǎn)業(yè)，但到目前為止，《芯片和科學(xué)法》中所承諾的大部分補(bǔ)貼尚未發(fā)放，更遑論更大力度補(bǔ)貼了。

美國出臺芯片產(chǎn)業(yè)政策的初衷是希望在芯片產(chǎn)業(yè)制造排華生態(tài)，并通過出口管制等長臂管轄手段，誘使歐亞各國配合。但是，中國芯片市場是全球芯片市場重要的組成部分，如果中國芯片市場的紅利繼續(xù)釋放出來，美國或再難以迫使各國產(chǎn)業(yè)赴美投資，美國的芯片夢也會戛然而止。

（作者為中國現(xiàn)代國際關(guān)系研究院科技與網(wǎng)絡(luò)安全所助理研究員）