彭建業(yè),王小萍,薛愛杰,張利敏,秦 皓
(南京電子器件研究所,江蘇 南京 210016)
隨著科技進(jìn)步,電路集成度越來越高,表面貼裝的射頻產(chǎn)品應(yīng)用越來越廣泛。因此,在研發(fā)和生產(chǎn)中,對表貼產(chǎn)品無損射頻測試的需求也在日益增加。
表面貼裝封裝形式的產(chǎn)品,尺寸大小、射頻頻段范圍、管腿定義等各不同。每種產(chǎn)品都需要定制一套無損的壓接的測試方案。市場上定制高頻測試方案成本很高且周期較長。我們嘗試過以下幾種高頻測試方案:
采用彈片作為射頻彈性接觸媒質(zhì)的測試方案[1],隨著測試次數(shù)增加,彈片容易產(chǎn)生形變,導(dǎo)致彈片與射頻接口接觸不良。在高低溫和電老煉試驗(yàn)中,這種形變產(chǎn)生的測試結(jié)果變化,很容易導(dǎo)致對產(chǎn)品性能的錯(cuò)誤分析。另外,在高頻測試條件下,彈片引入的損耗和失配容易引入比較大的測試誤差。這種測試方案一般在3 GHz 以下選擇。
采用金絲鍵合作為接觸媒質(zhì)的測試方案[2-3],測試準(zhǔn)確且穩(wěn)定,頻率可以達(dá)到非常高。但是容易在測試后,殘留金絲在接觸點(diǎn)。并且每個(gè)產(chǎn)品都要經(jīng)過金絲鍵合與測試后去絲,十分地費(fèi)時(shí)費(fèi)力。
采用導(dǎo)電橡膠作為接觸媒質(zhì)的測試方案[4]。導(dǎo)電橡膠自身雖然可以導(dǎo)電且滿足彈性接觸的需求,但是隨著頻率的提升,導(dǎo)電橡膠在射頻端口失配的情況越來越嚴(yán)重。因此這種測試方案隨著頻率變高,會(huì)在3 GHz~4 GHz 左右,端口駐波和損耗會(huì)急劇變差,當(dāng)然一些進(jìn)口的導(dǎo)電橡膠可以達(dá)到的頻率會(huì)更高一點(diǎn),但是一般很難滿足C 波段及以上的測試需求。
本文提出一種基于彈針的測試方案,利用彈針對被測件進(jìn)行軟接觸[5],可以保障射頻測試的精度,同時(shí)也可以用作產(chǎn)品的電老練。該測試方案選用的材料如下:彈針、聚四氟乙烯介質(zhì)塊、金屬底座、硬塑料定位塊、單面雙層PCB 印制電路板和SMA接頭,這些材料都便宜且可靠性高。經(jīng)過實(shí)測,該測試方案在DC-12 GHz 內(nèi),插入損耗小于0.6 dB,駐波典型值為1.15。
對表貼無引腳射頻器件的測試,不僅要求測試過程中不能對焊盤造成損壞,還要保證射頻信號良好傳輸。如圖1(彈針實(shí)物圖)和圖2(彈針結(jié)構(gòu)示意圖)所示,彈針是電測試的接觸介質(zhì),由鈹銅鍍厚金的針桿、磷銅鍍厚金的針管和不銹鋼鍍金彈簧組成,為高端精密型電子五金元器件[6]。彈針全長5.7 mm,針管直徑0.58 mm,針桿直徑0.3 mm。彈針具有廉價(jià)、耐磨(內(nèi)部有平均壽命3 萬~10 萬次的高性能彈簧)、良好的導(dǎo)電率、有伸縮彈性等優(yōu)點(diǎn)[7]。
圖1 彈針實(shí)物圖
圖2 彈針結(jié)構(gòu)示意圖
通過給彈針匹配同軸結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),既可以實(shí)現(xiàn)對被測器件的軟接觸,又可以實(shí)現(xiàn)射頻信號的良好傳輸,可以實(shí)現(xiàn)去嵌入后的精確測試。本文提出一種基于彈針的軟接觸方式無損測試方法,可以用于X 波段和X 波段以下的表貼無引腳封裝的非焊接無損測試,如圖3 所示。該測試方案由單層雙面布線的PCB 板、測試底座(銅)、聚四氟乙烯環(huán)形介質(zhì)、彈針、硬塑料定位塊、SMA 接頭等組成。PCB 板一面除了射頻同軸過孔面積區(qū)域,都是大面積地與測試底座下層進(jìn)行燒結(jié)固定。PCB 板另外一面為微帶線連接SMA 接頭。彈針通過公差設(shè)計(jì)嵌入聚四氟乙烯環(huán)形介質(zhì),然后整體安裝進(jìn)底座的射頻過孔中。彈針作為內(nèi)導(dǎo)體,聚四氟乙烯作為介質(zhì)層,測試底座接地作為外導(dǎo)體,三者構(gòu)成同軸結(jié)構(gòu)。彈針的一頭穿過PCB 板與微帶線連接,另外一頭與被測件射頻端口進(jìn)行軟接觸。
圖3 表貼無引腳封裝測試方法示意圖
測試前,通過定位工裝,將表貼無引腳待測件固定在測試底座上方,射頻接口與彈針一一對應(yīng)實(shí)現(xiàn)軟接觸。測試時(shí),射頻信號由矢網(wǎng)發(fā)出經(jīng)過SMA 接頭、微帶線和彈針輸入被測器件,再由被測器件的輸出端經(jīng)過彈針、微帶線和SMA 接頭輸出至矢網(wǎng)接收端。
產(chǎn)品的射頻測試通道,要求能夠?qū)崿F(xiàn)與產(chǎn)品射頻端口軟接觸的同時(shí),保證射頻測試的精確度。如圖4 所示,本文中采用HFSS 軟件,對器件與彈針接觸后的射頻信號通道進(jìn)行模型構(gòu)建和仿真。
在結(jié)構(gòu)中,我們選擇彈針作為內(nèi)導(dǎo)體,選擇聚四氟乙烯作為同軸結(jié)構(gòu)的介質(zhì)層,嵌入穿墻黃銅底座內(nèi),就形成了典型的同軸連接。標(biāo)準(zhǔn)同軸特征阻抗公式為(其中D0和Di分別為外導(dǎo)體直徑和內(nèi)導(dǎo)體直徑,即同軸直徑和彈針直徑,εr為介質(zhì)相對介電常數(shù))[8]。根據(jù)以上公式計(jì)算出聚四氟乙烯外徑為2.2 mm。彈針的一端緊密連接被測器件的射頻端口,另外一端接微帶線結(jié)構(gòu)的測試端口。按照12 GHz 的頻率和PCB 板材厚度以及介電常數(shù),計(jì)算得測試端口的微帶寬度為1.1 mm[9-10]。以彈針為內(nèi)導(dǎo)體的同軸結(jié)構(gòu)與微帶線過度結(jié)構(gòu)如圖5 所示。
圖5 彈針為內(nèi)導(dǎo)體的同軸結(jié)構(gòu)與微帶線的過度結(jié)構(gòu)
由于PCB 加工技術(shù)的限制,過孔之間0.2 mm的間距和金屬化過孔必須有外延0.1 mm 以上的金屬層,所以設(shè)計(jì)選擇6 個(gè)對稱分布的金屬化過孔作為類同軸結(jié)構(gòu)的接地。微帶介質(zhì)板使用Rogers4350通用板材,6 個(gè)金屬化過孔的直徑、位置、表面金屬層大小和彈針與微帶接觸焊盤的結(jié)構(gòu)作為可調(diào)參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化。
最終仿真結(jié)果如圖6、圖7 所示。該射頻連接部分,可以實(shí)現(xiàn)DC-12 GHz 的寬帶范圍內(nèi),駐波小于1.08,插入損耗小于0.25 dB??梢赃M(jìn)行基于該射頻通道結(jié)構(gòu)的測試夾具的實(shí)際制作。
圖6 射頻通道的電壓駐波比仿真圖
圖7 射頻通道的插入損耗仿真圖
根據(jù)上節(jié)的仿真結(jié)構(gòu),設(shè)計(jì)加工PCB 板、測試底座、聚四氟乙烯環(huán)形介質(zhì)和硬塑料定位塊。這里選用Rogers4350 的板材,厚度為0.508 mm。經(jīng)過組裝后測試,如圖8 所示。
圖8 測試方案實(shí)物圖
經(jīng)過實(shí)際測試該方案的射頻信號通道的性能,結(jié)果如圖9 所示,在小于11 GHz 范圍內(nèi),該射頻通道輸入輸出駐波小于1.15,在11 GHz~12 GHz 范圍內(nèi),該射頻通道輸入輸出駐波為1.2 左右。在DC-12 GHz 范圍內(nèi),該射頻通道插入損耗小于0.6 dB。其中,測試所得插入損耗包含兩個(gè)SMA 接頭、CPB板的50 歐母線、彈針結(jié)構(gòu)等。
圖9 射頻通道性能測試結(jié)果
對比模型仿真結(jié)果和實(shí)物測試結(jié)果,實(shí)測整體插入損耗略高于仿真值,且高頻端12 GHz 附近駐波達(dá)到1.2 左右。導(dǎo)致這個(gè)結(jié)果的原因有以下幾方面:①PCB 基板的過孔、線型等加工誤差;②人工組裝引入的各種因素,定位偏差以及焊膏涂抹不均勻等等;③測試底座的加工誤差;以上測試結(jié)果符合預(yù)期,滿足實(shí)際測試需求,對射頻測試通道的精準(zhǔn)去嵌入方法[11-13],在DC-12 GHz 頻段實(shí)現(xiàn)對表貼器件的無損且精確測試。
本文采用電磁仿真軟件HFSS 進(jìn)行建模優(yōu)化設(shè)計(jì),并加工了一款基于彈針結(jié)構(gòu)的測試方案,可應(yīng)用于DC-12 GHz,對表貼無引腳器件進(jìn)行無損射頻測試。具有自制性、結(jié)構(gòu)簡單、成本低、使用方便等特點(diǎn),可以實(shí)現(xiàn)精確測試。
目前彈針的針頭工藝極限是0.1 mm,理論上只要管腿尺寸大于0.10 mm 且射頻端口之間間距大于2 mm 的表貼無引腳器件,都可以采用本文研究的測試方案。根據(jù)不同器件的尺寸,以廉價(jià)的成本制作高精度的測試夾具。同時(shí)可以滿足常溫、高低溫、電老煉以及各種極限試驗(yàn)的要求。本文提出的測試方法,對表貼器件的高頻無損測試有重要的參考意義。