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      應用于激光微顯示中高速掃描的壓電MEMS 微鏡

      2024-01-15 09:48:18李浩祥沈文江余暉俊
      光子學報 2023年12期
      關鍵詞:壓電諧振薄膜

      李浩祥,沈文江,余暉俊

      (1 中國科學技術大學 納米技術與納米仿生學院,合肥 230026)

      (2 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所,蘇州 215123)

      0 引言

      近年來,隨著元宇宙的概念得到了極大的關注,在增強現實(Augmented Reality,AR)、虛擬現實(Virtual Reality,VR)和混合現實(Mixed Reality,MR)技術發(fā)展的推動下,包含微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)微鏡的激光束掃描(Laser Beam Scanning,LBS)已經廣泛應用于微型顯示領域[1]。例如,微軟的Hololens 2 AR 頭盔。LBS 技術是一種全反射技術,通過一個微小的鏡面進行投影,不需要復雜的光學系統(tǒng)。相比于其他微顯示技術,LBS 具有更好的顏色鮮艷度、更高的亮度以及更高的對比度。LBS 能夠實現高分辨率、高亮度的微型顯示。

      MEMS 微鏡是LBS 中重要的光學器件[2],在所有可用于微鏡驅動的方法中,靜電、電磁、電熱、壓電驅動是最常用的四種[3]。靜電驅動需要高電壓,以產生足夠的力來驅動微鏡,這給實際VR 應用帶來一些挑戰(zhàn)[4]。電磁驅動可以產生足夠的力來驅動微鏡,但需要大量的電流來激勵,這會導致一些不可避免的熱量和功耗問題,且封裝體積較大[5]。電熱驅動的響應速度相對較慢,因此不適合用于需要快速響應的AR/VR[6]。而壓電材料具有高的驅動效率和響應速度,可以在微秒級別內完成驅動。同時,壓電材料具有可逆性,因此可以在不需要太多能量的情況下進行反復驅動。另外壓電驅動不同于電磁驅動無需外界材料幫助提供驅動力,只依靠本身的壓電特性對MEMS 微鏡進行驅動,因而能夠實現小尺寸,使壓電材料適合用于微型設備。

      常用在MEMS 微鏡的壓電薄膜材料[7]有AlN、AlScN 和壓電陶瓷(Piezoelectric Ceramic,PZT)三種。在壓電微鏡制造方面,AlN,AlScN 具有與半導體工藝兼容、線性度較好、高穩(wěn)定性和低熱漂移等優(yōu)點。但是,AlN[8]和AlScN[9]的壓電系數較低,驅動力較弱,所需驅動電壓高,不適合大轉角微鏡。PZT 是一種常用的壓電材料,雖然與半導體工藝的兼容性相對較差,但是具有高壓電響應、較高的壓電系數和較高的穩(wěn)定性等優(yōu)點,適用于制造微顯示壓電微鏡。

      本文設計了一款直徑為1.1 mm、頻率為31 kHz 的微鏡。測試結果顯示在32 V 可以穩(wěn)定達到40.66°,品質因子(Quality factor,Q)為1 155。在改變PZT 極性的情況下,可以觀察到薄膜材料的鐵電性質對微鏡的影響,在0 ℃~100 ℃溫度下,角度的偏離不超過±1°。

      1 設計與仿真

      1.1 驅動原理

      壓電驅動的原理是施加外部電場引發(fā)壓電材料的形變,并導致部分結構發(fā)生位移。本文中的驅動結構由厚度為40 μm 的硅上絕緣體(Silicon-On-Insulator,SOI)器件層、兩側電極和PZT 薄膜構成,其驅動原理如圖1 所示。驅動器的底部和頂部涂覆有氧化銥(IrO)和金(Au)導電薄膜。在未施加電壓時,驅動器、扭轉梁和鏡面與X軸保持水平,如圖1(a)所示。利用PZT 的逆壓電效應,在電極之間施加電壓(左、右兩側的驅動電壓反相),左側的PZT 薄膜會收縮,從而在Si 梁的上表面產生縱向拉應力;而右側的PZT 薄膜會伸長,導致梁的上表面產生壓應力。因此,微驅動的尖端沿Z方向發(fā)生位移,使得梁呈S 形彎曲,如圖1(b)所示。這種扭轉運動傳遞到微鏡,用于觸發(fā)機械共振以進行快速掃描。

      圖1 壓電微鏡驅動的原理Fig.1 The principle of piezoelectric micro mirror driving

      對于復合多層壓電懸臂梁,要計算尖端位移,首先找到梁的受力中性軸[10]

      表1 多層復合梁的物理參數Table 1 Physical parameters of multi-layer composite beams

      在多層驅動梁中產生的力矩可以通過第4 層PZT 薄膜產生的力矩MPZT來計算,作為逆壓電效應的結果有

      式中,w是驅動部分的寬度,在本文的設計中,近似估計為梯形的中線位置,d31是壓電系數,V是所施加的電壓幅值。6 層復合梁結構的總抗彎剛度C表示為[10]

      將驅動的模型視為附接到基底,而沒有在連接梁的另一端設置邊界條件。長為l的驅動器尖端處的靜態(tài)角度θ0近似為

      對于諧振狀態(tài)的微鏡,用質量-阻尼-彈簧的二階振動系統(tǒng)來表達,方程為

      式中,I為振鏡的轉動慣量,c為阻尼系數,K為扭轉軸的彈性常量。當微鏡的驅動信號頻率與共振頻率相等時,諧振狀態(tài)的θres轉動角度為

      1.2 結構設計

      圖2 是所設計的壓電微鏡結構。在芯片的中心位置,有一個直徑為1.1 mm 的反射鏡。該反射鏡由一對長1.1 mm、寬200 μm、厚40 μm 的扭轉梁支撐。示意圖中的淺綠色區(qū)域表示壓電驅動部分,這個梯形驅動器由兩個電極和它們之間的PZT 壓電層組成。內側(黃色)和外側(紫色)的布線表示驅動器頂部電極和底部電極的導線,而8 個鍍金的PAD 用于與PCB 板進行電連接,中間的4 個PAD 用于后續(xù)壓阻反饋。4 個壓電驅動器固定在基板的一端,通過連接梁與扭轉梁接觸,以激勵微鏡圍繞扭桿的旋轉軸線進行諧振。為了增強鏡板的剛度并抑制鏡板的動態(tài)變形,SOI 硅襯底的一部分被保留作為肋結構。

      圖2 壓電微鏡結構設計Fig.2 Design of piezoelectric micro mirror structure

      通過有限元仿真方法(Finite Element Analysis,FEA),可以預測微鏡的模態(tài)。圖3 是設計的諧振頻率和相應諧振模態(tài)的仿真結果。仿真過程中采用了固定約束邊界條件,并進行本征頻率分析。表2 是仿真中使用的重要材料參數。

      表2 仿真所需物理參數Table 2 Physical parameters required for simulation

      圖3 FEM 模態(tài)分析計算Fig.3 FEM analytical modeling

      根據仿真結果,設計的第二模態(tài)是扭轉模態(tài),也稱為光學掃描模態(tài),其頻率為31.08 kHz。這個頻率能夠滿足光學掃描的要求。與第一和第三模態(tài)(頻率分別為17 kHz 和60 kHz)相比,頻率差異大,模態(tài)之間的分離較好,不會發(fā)生耦合。該器件的設計目標是在期望的頻率下實現40°的光學掃描角度。根據圖4 顯示,在接近31.08 kHz 的諧振頻率下,最大應力為1 GPa。這個應力低于硅的應力極限,證明此設計的可靠性。

      圖4 FEM 最大應力Fig.4 FEM maximum stress

      2 制備工藝

      在充分設計和仿真準備后,對器件進行加工。圖5 詳細展示了壓電MEMS 掃描鏡的制造流程。首先,在SOI 的器件層上沉積了厚度為170 nm 的IrO 底電極層和厚度為2 μm 的PZT 壓電薄膜,如圖5(a)。接下來,采用電感耦合等離子體(Inductively Coupled Plasma,ICP)技術對PZT 層進行刻蝕,并通過離子束刻蝕(Ion Beam Etching,IBE)對底電極進行刻蝕,如圖5(b)。隨后,使用Lift-Off 工藝制備出厚度為200 nm 的Au 頂電極,并對PZT 的電容進行測試,結果顯示電容為2.06 nF,如圖5(c)。為了防止PZT 薄膜中的鉛揮發(fā)并為頂電極導線留出通孔,采用等離子體增強化學氣相沉積(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)方法沉積了厚度為2 μm 的氧化硅薄膜,如圖5(d)。隨后,在頂電極導線上進行電鍍處理,如圖5(e)。接下來,通過深反應離子刻蝕(Deep Reactive Ion Etching,DRIE)技術對器件層進行刻蝕,直到達到埋氧層,形成微鏡的鏡面、扭轉梁、連接梁和驅動結構,如圖5(f)。為了支撐鏡板下方的結構,采用DRIE技術對背面進行刻蝕,并通過反應離子刻蝕釋放整個結構,如圖5(g)。通過以上步驟,成功制造了壓電MEMS 掃描鏡。

      圖5 壓電微鏡的工藝流程Fig.5 Process flow of piezoelectric micro mirrors

      3 實驗測試

      3.1 壓電性能

      鐵電反轉功能模塊在AFM 測試中用于研究鐵電薄膜的單點壓電性能,并反映樣品的壓電性[12]。該模塊施加10 V 的驅動交流電壓,得到PZT 鐵電薄膜的單點壓電響應曲線如圖6,該曲線呈現出180°電疇切換的矩形環(huán)和明顯的蝴蝶曲線。矩形相位環(huán)相對于V=0 不嚴格對稱,是由于存在干擾電場所致。

      圖6 PFM 壓電測試結果Fig.6 PFM piezoelectric test results

      在微觀層面下測試結果顯示,該薄膜的壓電系數為d33test=155 pm/V。根據文獻[13]考慮了位移和壓電效應的連續(xù)性條件,在仿真中,壓電常數設置為d33theory=600 pm/V,最大位移為4.82 nm,d33simulation=482 pm/V,根據公式

      可得d33=192.2 pm/V,這是PZT 的本征壓電常數,可以用于模擬仿真計算。

      3.2 微鏡的轉角測試

      實驗中使用的角度測量裝置如圖7 所示。由下方激光器發(fā)射的入射光被微鏡反射,反射光聚焦呈現在屏幕中。在此示意圖中當鏡子最初未被偏置時,屏幕垂直于反射光放置和固定。測量采用的輸出信號為直流偏置的方波信號,其中,相位差為π 的兩個信號分別施加到放置在外部框架上的兩組驅動器上,如圖1(b)所示。微鏡產生的反射光將偏離原始光路,屏幕上的光點將發(fā)生偏移,偏移距離記為L。測量L和已知的屏幕到反射鏡的距離H,可以推導出光學角度θopt,其定義為偏置狀態(tài)的光路之間形成的角度。

      圖7 光學測試實驗裝置Fig.7 Optical testing experimental device

      3.2.1 頻響曲線以及電壓位移曲線

      在室溫下、標準的1 個大氣壓下,對掃描儀的壓電驅動性能進行測試。圖8 展示了反射鏡在31.11 kHz基本諧振下通過施加到兩組驅動器的激勵所產生的光學角度曲線。測量在不同電壓下的角度,發(fā)現電壓為32 V 的激勵下,當光線垂直入射時,光學掃描角度可達40.66°。隨著電壓的增大,角度呈近似線性增加,但在電壓較大的位置,角度的變化量逐漸變小。這是因為PZT 薄膜的非線性特性以及較大阻尼影響。需要注意的是,理論計算結果相對偏大,這是因為在計算中忽略了連接梁的剛性和加強肋結構的彈性常量。

      圖8 電壓角度曲線(測試、仿真、理論計算)Fig.8 Voltage angle curve (testing,simulation,theoretical calculation)

      對比已有微鏡的文獻結果(如表3),發(fā)現所設計的壓電微鏡的性能相對較好。不同電壓下的頻率響應曲線如圖9(a)所示,觀察到諧振頻率與設計和仿真結果接近。隨著電壓的增加,諧振頻率也略微增大。這種諧振頻率的漂移主要是由于MEMS 機械部件的非線性特性引起的[19]。在圖9(b)中,品質因子由頻率響應曲線計算得出??梢杂^察到,隨著角度的增大,品質因子逐漸減小。在40.66°的掃描角度下,品質因子僅為1 155。

      表3 不同驅動之間的性能對比Table 3 Performance comparison between different drives

      圖9 不同電壓下,頻響曲線以及品質因子和角度的變化關系Fig.9 Frequency response curve under different voltages and relationship between quality factor and angle

      3.2.2 極化曲線

      在PZT 上施加不同的電場觀察PZT 材料的極化現象對角度的影響。圖10 是正負電場往復作用下,PZT 材料的角度變化過程。由于PZT 材料的特性,對稱軸并不恰好位于V=0 的位置,這是由于鐵電性質導致的[20],在未來的工作中應始終保持電壓方向的一致性,以避免極化反轉導致角度減小。

      圖10 不同極性下的角度測試Fig.10 Angle test at different polarities

      3.2.3 溫度曲線

      為了研究溫度對MEMS 微鏡性能的影響,進行了不同溫度下的角度曲線測定,結果如圖11 所示。實驗過程中,微鏡首先放置在控制溫度的環(huán)境中,并逐步升高溫度。在每個溫度點上,調節(jié)信號發(fā)生器的輸出頻率,找到不同溫度對應的諧振頻率。觀察微鏡在諧振頻率下的光學角度變化,可以確定不同溫度下的角度曲線。從圖11 可以觀察到隨著溫度的升高,諧振頻率逐漸下降。在0~100 ℃的溫度范圍內,諧振頻率的漂移達到了30 Hz[21]。這種漂移可能是由于材料熱膨脹、溫度相關的阻尼變化或其他熱效應導致的。然而,值得注意的是,在這個溫度范圍內,微鏡的角度變化量僅在±1°的范圍內,表明在這個工作溫度范圍內微鏡的穩(wěn)定性。

      在光學掃描角度為40°的條件下,本文所實現的壓電微鏡在AR 領域的應用中,與OQMENTED 公司的產品相比,展現了更高的掃描頻率,并能在激光顯示應用中提供更高的分辨率。與HAMAMATSU 公司的電磁驅動產品(S13989-01H)相比,本文所采用的壓電驅動方式在頻率和角度相近的情況下,能夠實現更小的封裝體積。

      4 結論

      本文針對激光微顯示應用領域的需求,設計了一種小尺寸、高速大轉角的壓電MEMS 微鏡,并進行了驗證。仿真結果表明,在目標轉角為40°、頻率為31.08 kHz 時,微鏡的最大馮米塞斯應力未超過硅的斷裂極限,證明了設計的可靠性。實驗中測試了PZT 薄膜材料的電學性質,結果顯示其本征壓電系數d33為192.2 pm/V,滿足大轉角驅動力的需求。測試電壓-角度曲線,發(fā)現在32 V、31.11 kHz 的激勵下,微鏡能夠達到40.66°的轉角,且薄膜未發(fā)生擊穿,結構無損傷,品質因子為1 155。此外,在不同極性下施加電壓,驗證了PZT 薄膜鐵電性對器件性能的影響,并指出在未來的工作中應始終保持電壓方向的一致性(例如采用加偏值的方波信號),避免極化反轉導致角度減小。同時,在0~100 ℃的工作范圍內,角度變化不超過1°。本文研究可為微顯示技術的發(fā)展提供有益的參考。

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