姜 賽,張 含,邱建華
(常州大學(xué) 微電子與控制工程學(xué)院,江蘇 常州 213164)
隨著信息技術(shù)的迅猛發(fā)展,集成電路作為電子工程領(lǐng)域的核心技術(shù),在現(xiàn)代社會(huì)中扮演著舉足輕重的角色。從智能手機(jī)到人工智能系統(tǒng),從物聯(lián)網(wǎng)到自動(dòng)駕駛,集成電路的應(yīng)用無處不在,推動(dòng)著科技進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)裝備水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、創(chuàng)新能力等方面都有了很大的提高,但與國際先進(jìn)水平相比還存在較大差距。因此,我國還需要加強(qiáng)自主創(chuàng)新和核心技術(shù)研發(fā),提高產(chǎn)業(yè)鏈整合能力和國際競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí),集成電路的人才培養(yǎng)成為提高人才核心競(jìng)爭(zhēng)力重要的方法。因此,集成電路本科教學(xué)改革研究成為備受討論的教學(xué)課題之一,引起產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界和政府多方共同關(guān)注[1]。傳統(tǒng)的集成電路教學(xué)往往以理論知識(shí)為主導(dǎo),側(cè)重于學(xué)生的理論知識(shí)掌握,忽視了學(xué)生在實(shí)際工作中所需的技能和實(shí)踐能力。而當(dāng)學(xué)生畢業(yè)后步入職場(chǎng)時(shí),他們常常面臨實(shí)際工作任務(wù)的復(fù)雜性和多樣性,從而出現(xiàn)與產(chǎn)業(yè)需求脫節(jié)的情況。這不僅對(duì)學(xué)生個(gè)人的職業(yè)發(fā)展造成了困擾,也對(duì)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展產(chǎn)生了不利影響。因此,面向產(chǎn)業(yè)需求的集成電路教學(xué)改革勢(shì)在必行[2-3]。
本研究旨在探索面向產(chǎn)業(yè)需求的集成電路教學(xué)改革的策略和方法,構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研融合的集成電路教學(xué)課程體系,進(jìn)一步提出明確的面向產(chǎn)業(yè)需求的集成電路本科教學(xué)改革具體實(shí)施策略,以提高學(xué)生的綜合能力和就業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。通過與企業(yè)合作,將課程內(nèi)容與實(shí)際工作需求相結(jié)合,設(shè)計(jì)出符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的課程設(shè)置方案。同時(shí),采用基于項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)的教學(xué)方法,通過實(shí)際項(xiàng)目的設(shè)計(jì)和實(shí)施,培養(yǎng)學(xué)生的團(tuán)隊(duì)合作能力和解決問題的能力。此外,我們還將重視實(shí)踐環(huán)節(jié),在實(shí)驗(yàn)室實(shí)踐、實(shí)習(xí)和實(shí)訓(xùn)等環(huán)節(jié)中,讓學(xué)生將所學(xué)知識(shí)應(yīng)用到實(shí)際操作中,提升他們的實(shí)際技能和職業(yè)素養(yǎng)。本研究的意義在于,通過對(duì)面向產(chǎn)業(yè)需求的集成電路教學(xué)改革的深入研究,我們可以為高等教育提供更加適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的教學(xué)模式和培養(yǎng)方案。同時(shí),該研究也對(duì)高校教師的教學(xué)改革提供借鑒和參考,促進(jìn)教育與產(chǎn)業(yè)之間的緊密對(duì)接。
2020年8月,國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。在“人才政策”部分,該政策稱,緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時(shí)調(diào)整課程設(shè)置、教學(xué)計(jì)劃和教學(xué)方式,努力培養(yǎng)復(fù)合型、實(shí)用型的高水平人才[4]。在國家政策和產(chǎn)業(yè)需求的背景下,集成電路專業(yè)的教學(xué)將更加注重產(chǎn)學(xué)研結(jié)合,以應(yīng)對(duì)快速發(fā)展的行業(yè)要求和迫切的人才需求。課程的設(shè)置在保持基礎(chǔ)性的前提下,更加注重實(shí)用性和前瞻性。構(gòu)建“半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)—半導(dǎo)體制造工藝—集成電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)—集成片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)”的“自下向上”的完整漸進(jìn)式專業(yè)課程體系,通過校企融合教學(xué)和實(shí)訓(xùn),強(qiáng)化學(xué)生的工程實(shí)踐能力和系統(tǒng)集成能力,融合面向產(chǎn)業(yè)需求的新器件、新工藝和新應(yīng)用的教學(xué)內(nèi)容和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育教學(xué)方法,構(gòu)成滿足OBE教學(xué)理念的人才培養(yǎng)體系。
面向改革需求,我們構(gòu)建了面向產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向、面向產(chǎn)業(yè)需求核心理論課程、面向產(chǎn)業(yè)需求校企融合實(shí)踐和面向產(chǎn)業(yè)需求企業(yè)級(jí)實(shí)訓(xùn)的閉環(huán)課程體系,形成“從產(chǎn)業(yè)中來,到產(chǎn)業(yè)中去”的核心思想(見圖1)。首先,針對(duì)產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向,我們將教學(xué)細(xì)分為集成電路制造—工藝開發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造—晶圓生產(chǎn)和集成電路封測(cè)四個(gè)主流階段。其次,對(duì)于每一個(gè)產(chǎn)業(yè)細(xì)分,再融合產(chǎn)學(xué)研的發(fā)展需求,建立“基礎(chǔ)理論—校企實(shí)踐—企業(yè)級(jí)實(shí)訓(xùn)”課程?;A(chǔ)理論課設(shè)置兼具基礎(chǔ)性和前瞻性,以“面向集成電路制造—工藝開發(fā)階段”為例,其核心理論課程包含半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件與工藝和集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)等基礎(chǔ)課程;其核心實(shí)踐課程包括半導(dǎo)體器件TCAD設(shè)計(jì)仿真、功率器件建模仿真和納米FinFET器件物理與模型等校企融合課程。該類課程以校內(nèi)教師為教學(xué)主體,企業(yè)導(dǎo)師講授應(yīng)用性知識(shí)并指導(dǎo)實(shí)踐環(huán)節(jié)。最后,該課程體系還建立企業(yè)級(jí)PLL設(shè)計(jì)實(shí)踐、企業(yè)級(jí)MCU設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)和企業(yè)級(jí)Macro布局布線等企業(yè)級(jí)實(shí)訓(xùn)。面向產(chǎn)業(yè)前沿新興技術(shù)領(lǐng)域的課程設(shè)置與產(chǎn)業(yè)需求緊密結(jié)合,以產(chǎn)業(yè)的實(shí)際需求,快速更新教學(xué)內(nèi)容,促進(jìn)市場(chǎng)和企業(yè)發(fā)展。這樣,學(xué)生所學(xué)的知識(shí)和技能將與產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求緊密契合,有助于提高學(xué)生的就業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
圖1 面向產(chǎn)業(yè)需求的集成電路教學(xué)課程設(shè)置流程
因此,融合產(chǎn)業(yè)前沿新興技術(shù)需求的課程設(shè)置方法是一種面向未來的教育策略,它能夠滿足將學(xué)生培養(yǎng)成具備多學(xué)科知識(shí)和實(shí)踐能力的復(fù)合型人才,以適應(yīng)快速發(fā)展的科技產(chǎn)業(yè),以及推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和進(jìn)步的需求。這種方法不僅有利于學(xué)生個(gè)人職業(yè)發(fā)展,也能為社會(huì)和產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)。
在集成電路本科教學(xué)中,我們需要將OBE教學(xué)理念和產(chǎn)學(xué)研結(jié)合,對(duì)教學(xué)內(nèi)容進(jìn)行全面的改革。OBE教學(xué)理念強(qiáng)調(diào)以學(xué)生為中心,以成果為導(dǎo)向,注重培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新能力和實(shí)踐能力。以O(shè)BE教學(xué)理念為導(dǎo)向,加強(qiáng)學(xué)生對(duì)集成電路設(shè)計(jì)基本原理和方法的掌握,強(qiáng)化學(xué)生對(duì)制造工藝、成本管理和環(huán)境安全等方面的了解,加強(qiáng)學(xué)生對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試流程和測(cè)試設(shè)備的了解,培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新和實(shí)操能力。以企業(yè)項(xiàng)目作為教學(xué)體系的中心,構(gòu)建系統(tǒng)的校內(nèi)理論和實(shí)驗(yàn)課程,以及校外理論和實(shí)訓(xùn)課題。通過實(shí)際項(xiàng)目的教學(xué),讓學(xué)生對(duì)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、制造工藝和封測(cè)充分理解,了解實(shí)際工作中所面臨的問題和解決方法,提高其實(shí)踐能力和解決問題的能力。對(duì)于課程評(píng)價(jià)改革,通過引入企業(yè)導(dǎo)師和校內(nèi)導(dǎo)師雙軌評(píng)價(jià)機(jī)制,對(duì)學(xué)生實(shí)訓(xùn)參與度、創(chuàng)新能力、團(tuán)隊(duì)合作能力等因素進(jìn)行全面綜合評(píng)價(jià)。基于這些改革,我們可以更好地滿足集成電路行業(yè)對(duì)特定性、緊缺型人才的需求,培養(yǎng)出更具競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路專業(yè)本科人才。
集成電路設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的首要環(huán)節(jié)。伴隨人工智能、萬物互聯(lián)和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域快速發(fā)展,具有系統(tǒng)性集成電路芯片設(shè)計(jì)能力的學(xué)生成為行業(yè)急需的對(duì)象。所以,培養(yǎng)學(xué)生軟硬件協(xié)同芯片設(shè)計(jì)能力極為重要。面向產(chǎn)業(yè)需求,我們將系統(tǒng)性構(gòu)建基于SOC芯片設(shè)計(jì)的課程體系和企業(yè)實(shí)訓(xùn)課題,通過產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的方式,完成SOC設(shè)計(jì)教學(xué)實(shí)施。該教學(xué)主要基于產(chǎn)業(yè)超低功耗SOC設(shè)計(jì)需求,以ARM Cortex M3軟核為基礎(chǔ),結(jié)合先進(jìn)設(shè)計(jì)、仿真、綜合工具完成設(shè)計(jì),并用FPGA進(jìn)行部署驗(yàn)證,以此為基礎(chǔ)完成本課理論和實(shí)驗(yàn)教學(xué)[5]。
首先,基于產(chǎn)業(yè)合作,建立與SOC設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)企業(yè)的合作關(guān)系,獲取產(chǎn)業(yè)新技術(shù)需求和設(shè)計(jì)規(guī)范。與企業(yè)共同制定教學(xué)目標(biāo)和教學(xué)內(nèi)容,確保教學(xué)緊密貼合產(chǎn)業(yè)需求。以產(chǎn)業(yè)研究為導(dǎo)向,引入科研項(xiàng)目,激發(fā)學(xué)生的創(chuàng)新潛力。學(xué)生可以參與具有一定挑戰(zhàn)性的SOC設(shè)計(jì)項(xiàng)目,從而加深對(duì)知識(shí)的理解和應(yīng)用,并培養(yǎng)解決實(shí)際問題的能力。建立產(chǎn)業(yè)導(dǎo)師,聘請(qǐng)產(chǎn)業(yè)導(dǎo)師參與教學(xué),提供實(shí)際項(xiàng)目指導(dǎo)和專業(yè)知識(shí)支持。產(chǎn)業(yè)導(dǎo)師將帶領(lǐng)學(xué)生深入了解產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和技術(shù)前沿,幫助學(xué)生更好地理解和應(yīng)用所學(xué)知識(shí)。
在教學(xué)過程中,充分貫徹產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的教學(xué)方法和OBE教學(xué)理念。設(shè)定明確的OBE教學(xué)目標(biāo),明確學(xué)生在SOC設(shè)計(jì)方面應(yīng)該掌握的知識(shí)和技能,包括ARM Cortex M3軟核架構(gòu)、超低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、先進(jìn)設(shè)計(jì)和仿真工具的使用、融合產(chǎn)業(yè)超低功耗SOC設(shè)計(jì)需求和規(guī)范等。設(shè)計(jì)OBE教學(xué)策略,教學(xué)內(nèi)容應(yīng)該緊密貼合學(xué)習(xí)目標(biāo)和產(chǎn)業(yè)需求。采用積極互動(dòng)的教學(xué)方法,如案例教學(xué)、項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)教學(xué)和團(tuán)隊(duì)合作項(xiàng)目,促進(jìn)學(xué)生主動(dòng)學(xué)習(xí)和實(shí)踐。教師將介紹SOC設(shè)計(jì)的基本原理和相關(guān)知識(shí),包括ARM Cortex M3軟核架構(gòu)、低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、時(shí)鐘和電源管理等。學(xué)生將學(xué)習(xí)SOC設(shè)計(jì)的整體框架和流程,繼續(xù)開展實(shí)驗(yàn)教學(xué),學(xué)生將參與具體的SOC設(shè)計(jì)項(xiàng)目。首先,學(xué)生將使用先進(jìn)的設(shè)計(jì)、仿真、綜合工具,如Vivado、Quartus等,進(jìn)行SOC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。其次,學(xué)生將在FPGA平臺(tái)上部署驗(yàn)證設(shè)計(jì),測(cè)試功能和性能。最后,建立產(chǎn)業(yè)合作框架,學(xué)生還將參與產(chǎn)業(yè)合作項(xiàng)目,與企業(yè)合作完成SOC設(shè)計(jì)任務(wù)。學(xué)生將與企業(yè)合作完成具體功能模塊的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,深入了解產(chǎn)業(yè)需求和設(shè)計(jì)規(guī)范。實(shí)施OBE教學(xué)評(píng)估,建立完善的學(xué)生評(píng)估體系,通過課堂作業(yè)、實(shí)驗(yàn)報(bào)告和項(xiàng)目評(píng)估,對(duì)學(xué)生的理論知識(shí)和實(shí)際應(yīng)用能力進(jìn)行綜合評(píng)估。產(chǎn)業(yè)導(dǎo)師和校內(nèi)教師將共同對(duì)學(xué)生進(jìn)行指導(dǎo)和評(píng)價(jià),并對(duì)OBE教學(xué)成果進(jìn)行監(jiān)測(cè)和反饋。通過OBE教學(xué)理論和產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的SOC設(shè)計(jì)教學(xué)實(shí)施方法,學(xué)生將掌握先進(jìn)的設(shè)計(jì)和仿真工具,提高實(shí)際應(yīng)用能力。
本文以“從產(chǎn)業(yè)中來,到產(chǎn)業(yè)中去”為核心思想,構(gòu)建“半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)—半導(dǎo)體制造工藝—集成電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)—集成片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)”的“自下向上”的閉環(huán)課程體系。課程體系的設(shè)計(jì)以產(chǎn)業(yè)需求為導(dǎo)向,緊密結(jié)合集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前沿,確保培養(yǎng)出符合行業(yè)需求的專業(yè)人才。設(shè)計(jì)課程內(nèi)容時(shí),注重涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)的核心理論,融合行業(yè)發(fā)展前沿知識(shí),幫助學(xué)生建立扎實(shí)的理論基礎(chǔ)。將校內(nèi)教學(xué)與企業(yè)合作實(shí)踐結(jié)合,讓學(xué)生接觸真實(shí)的產(chǎn)業(yè)環(huán)境,提高他們的工程實(shí)踐能力和系統(tǒng)集成能力。通過開設(shè)企業(yè)級(jí)實(shí)訓(xùn)課程,讓學(xué)生深入?yún)⑴c集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,培養(yǎng)學(xué)生解決實(shí)際問題的能力,構(gòu)建滿足OBE教學(xué)理念的人才培養(yǎng)體系。這樣的課程體系將有助于填補(bǔ)我國集成電路產(chǎn)業(yè)在專業(yè)人才培養(yǎng)方面的短板,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力的支持。