郭兵鋒,孫曰娜
(1 宜春學院物理科學與工程技術學院,江西 宜春 336000;2 宜春學院馬克思主義學院,江西 宜春 336000)
隨著“健康中國”的建設和健康知識的不斷普及,人們的健康意識不斷加強,更加追求自身健康,注重品質生活。在這種大背景下,全世界范圍內已開始禁止含Pb釬料的使用,無鉛釬料開始成為主流綠色釬料。常用的無鉛釬料是在Sn中加入一些合金元素開發(fā)出來的[1],例如Sn-Ag系、Sn-Cu系,以及Sn-Ag-Cu系等,或稀土元素(如Nb[2])。目前,在先進封裝技術(3D釬焊技術)中,Sn基釬料仍是主要的互連材料,焊料和基板在相關工藝參數下采用釬焊回流進行液固界面反應,產生金屬間化合物(IMC)來實現(xiàn)連接,這一過程是決定半導體器件服役性能和可靠性的基礎問題,對于電子器件的相互連接很重要。但IMC具有本征脆性,其形貌及分布對封裝可靠性產生較大的影響[1-2]。
實驗教學是培養(yǎng)高校學生實踐能力和創(chuàng)新精神的重要手段,也是學生通過理論運用來解決實際問題的過程[3-5]。該實驗通過冶金熔煉所得的Sn-3Ag-Nb為釬料,在助焊劑的作用下與Cu進行界面反應獲得Sn-3Ag-Nb/Cu焊點,并對其微觀形貌及組織結構進行表征,分析界面反應的擴散機制。此實驗有助于學生對微觀擴散機制的理解,掌握冶煉設備及表征設備的實驗操作,提升學生的創(chuàng)新思維和實踐動手能力,并拓展學生視野,有助于理解該領域的研究進展。
(1)了解釬焊焊接原理,無鉛釬料的分類、制備方法;
(2)學習回流焊爐、SEM等設備的操作技能及原理;
(3)學習和使用Oringin、Photoshop CS6等處理和分析數據的軟件;
(4)培養(yǎng)學生的創(chuàng)新思維和動手能力以及團隊協(xié)作精神。
在設定工藝參數(釬焊時間:10~120 s;溫度:250~300 ℃;冷卻方式:高壓吹掃、水冷、空冷和爐冷)下無鉛釬料與多晶99.95%的銅基板(100 μm,使用前用5vol% HCL水溶液去除氧化層)在松香助焊劑的潤濕作用下發(fā)生界面反應,生成金屬間化合物(主要為Cu6Sn5相,還有非常薄的層狀Cu3Sn相及附著顆粒狀的Ag3Sn相)。
將純Sn、Ag與Nb粉按96∶3∶1的百分質量比進行機械混合,之后真空封裝于石英玻璃管中,將石英管放入真空爐(真空度為10-4Pa)中,再以10 ℃/min的升溫速度升溫到550 ℃,保溫5 h之后以10 ℃/min的降溫速度降溫到室溫取出備用。
將冶煉所得的Sn-3Ag-Nb釬料棒在對輥軋片機的擠壓作用下,壓成100 mm厚的薄片。之后利用3 mm直徑的打孔器打孔,將打孔的圓柱薄片放在涂有松香助焊劑的純Ti片上,釬料薄片在表面張力作用下熔化收縮為小球,將制備的小球放入盛有分析純的酒精中超聲震動清洗,之后用吹風機吹干備用。
將Sn-3Ag-Nb焊球與純銅在不同釬焊時間、溫度、冷卻方式下獲得Sn-3Ag-Nb/Cu焊點,如圖1所示。
圖1 回流焊(a)和高壓空氣吹掃(b)示意圖Fig.1 Schematic diagram of reflow soldering (a)and high pressure air blowing (b)
掃描電鏡(SEM,Phenom ProX)觀察的Sn-3Ag/Cu焊點頂端試樣是用水性砂紙磨平,再用10%HNO3溶液刻蝕得到;截面試樣是用水性砂紙磨平、拋光,再用5%HNO3+2%HCL + 93%C2H5OH的混合溶液刻蝕得到。
圖2 Sn-3Ag-Nb /Cu釬焊保溫階段界面Cu6Sn5的頂端SEM圖Fig.2 Top SEM image of interface IMC during the heat preservation stage of Sn-3Ag-Nb/Cu soldering
根據晶粒生長經驗公式可知[6],根據釬焊界面IMC晶粒尺寸和保溫時間的關系表達式為:
D(t)=k(t)n
(1)
(2)
式中:D為界面IMC的晶粒直徑;k為界面IMC晶粒的生長系數;n為界面IMC晶粒的生長指數;t為釬焊保溫時間。由圖3a可知,隨著釬焊保溫時間的延長和溫度的升高,IMC晶粒的尺寸變大,且250 ℃的晶粒尺寸增量小于275/300 ℃。這是因為隨著釬焊溫度的升高,原子擴散的速率逐漸增大(1.48 m3/s增大到6.67 m3/s)。還從圖3b分析可知,界面IMC晶粒直徑和釬焊保溫時間遵循D(t)=k(t)1/3規(guī)律。
圖3 IMC晶粒直徑隨釬焊保溫時間的變化曲線(a)及其擬合曲線(b)Fig.3 Variation curve of IMC grain diameter with soldering time(a)and its fitting curve (b)
冷卻階段決定界面IMC形貌的最終形態(tài)。從圖4中可以看出,在空冷條件,釬焊界面IMC的形貌為六棱柱狀,且隨著溫度的升高與保溫時間的延長,晶粒尺寸逐漸粗化變大,而數目不變。
圖4 Sn-3Ag-Nb /Cu釬焊界面IMC的頂端SEM圖Fig.4 Top SEM image of IMC at Sn-3Ag-Nb/Cu soldering interface
為了更好的了解IMC生長厚度,利用掃描電子顯微鏡觀察了空冷條件下釬焊界面IMC的截面生長情況,如圖5所示。隨著釬焊溫度的升高和時間的增加,界面IMC為扁平六棱柱形貌,且IMC層厚度增加,這與圖4觀察結果一致。
圖5 Sn-3Ag-Nb /Cu釬焊界面IMC的截面SEM圖Fig.5 Cross section SEM images of IMC at Sn-3Ag-Nb/Cu soldering interface
為了研究不同的冷卻條件下對釬焊界面IMC的影響,觀察了一定條件下水冷、空冷、爐冷的界面IMC形貌,如圖6所示。在水冷條件時IMC層厚度最為小,而爐冷最大,如圖7(a~c)所示。這是由于冷卻速率越大,界面IMC生長時間越短,原子來不及擴散到界面反應層,發(fā)生二次界面反應,生成化合物沉淀析出在已有IMC晶粒表面。
圖6 不同冷卻條件下Sn-3Ag-Nb /Cu釬焊界面IMC的截面SEM圖Fig.6 Cross section SEM images of IMC at Sn-3Ag-Nb/Cu soldering interface under different cooling conditions
圖7 IMC層厚度隨釬焊時間的變化曲線(a~c)及其擬合曲線(a1~c1)Fig.7 Variation curve of IMC layer thickness with soldering time (a~c)and its fitting curve (a1~c1)
釬焊過程中液/固界面形成一層合適的金屬間化合物(IMC)是互連可靠性的保證。IMC層的厚度與釬焊時間和溫度的數學表達式為[6]:
h(t)=k1(t)n
(3)
(4)
式中:h為IMC層厚度;k1為生長系數;n為生長指數(當n=l時為線性規(guī)律,界面反應控制;n=1/2時為拋物線規(guī)律,體擴散控制;n=1/3時為類拋物線規(guī)律,晶界擴散控制[6]),t為釬焊保溫時間。由圖7(a1~c1)可知,IMC層厚度與釬焊保溫時間遵循h(huán)(t)=k1(t)1/3規(guī)律,為晶界擴散控制。隨著釬焊保溫時間的延長與溫度的升高,IMC的平均厚度逐漸增加。擬合圖中的斜率即為IMC晶粒的生長系數。隨著冷卻速率的減小,在相同條件下,生長系數k2逐漸變大(如250 ℃:由0.36增加到12.95 m3/s)。
(1)冷卻速率對擴散的影響?
(2)圓柱薄片熔煉收縮為球的原理,鈦片的作用?
(3)影響Cu原子擴散的因素?
該課程的實驗教學,課時較少,僅16個學時,一方面以30人小班教學,分為五組(焊料熔煉、釬焊焊點制備、焊點表征試樣制備、SEM形貌表征、數據分析),每組六名學生實際操作相應內容,其他組別進行觀察,并配備兩名實驗師就實驗過程中的操作注意事項及結果優(yōu)劣進行分析講解,每人均獨立匯總和分析實驗結果并形成個人的實驗報告,確保每個學生均能了解及動手操作相關實驗儀器。另一方面,依托教師科研項目,達到“進項目、出實驗”的教學目的,最終設計出這個通過冶金熔煉法制備Sn-3A-Nb釬料,之后與多晶Cu釬焊反應制備Sn-3Ag-Nb/Cu釬焊焊點的教學實驗。通過焊點相關微觀形貌和組織結構表征,并利用《材料科學基礎》的界面反應知識點來分析界面金屬化合物的生長機制,從而使學生進一步加深了對界面反應知識點的學習及應用。該實驗教學有助于提升學生各方面的能力,例如,實驗前查閱相關文獻的能力,實驗中積極動手操作各種設備儀器(如回流焊爐、SEM等設備)及團隊協(xié)作的能力,和實驗后的通過使用Origin,CS6等軟件進行數據處理和分析能力、綜合運用理論知識解決實際問題的能力。
通過結合科研項目的《材料科學基礎》課程教學實驗鍛煉,學生不僅強化了實踐動手能力,學習了相關軟件,也為后續(xù)畢業(yè)論文的實驗與寫作、專業(yè)方向就業(yè)和繼續(xù)深造讀研打下堅實基礎;還通過學生分組親身參與實驗,每組實驗都需要認真嚴謹的態(tài)度,做好該組實驗結果,且基于前一組實驗是后一組試驗成功的前提,在實驗過程中,彼此增強了團隊協(xié)作,激發(fā)了愛國奉獻、精益求精的工匠精神,進一步培養(yǎng)了學生的科研興趣和環(huán)保意識,達到了課程思政育人的目標。此外,教學還取得了良好成果,如學生主持申請并立項了江西省大學生創(chuàng)新訓練項目(S202310417007);發(fā)表SCI論文1篇(Metal,2023,13:1345)2023年考研上岸11人(211以上5人,班級總人數36),人,較2022年進步明顯(2人,班級總人數22)。