半導(dǎo)體拐點(diǎn)將至

李赟

下半年，隨著海內(nèi)外經(jīng)濟(jì)逐步企穩(wěn)，半導(dǎo)體景氣周期有望觸底反轉(zhuǎn)，并且科技創(chuàng)新周期、國產(chǎn)化周期為半導(dǎo)體帶來新的增長極。

華為Meta 60 Pro橫空出世，半導(dǎo)體行業(yè)拐點(diǎn)愈發(fā)清晰。

8月29日，華為官方稱，華為Meta系列手機(jī)在累計(jì)發(fā)貨已達(dá)到1億部，為此公司推出“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計(jì)劃”。Mate 60 Pro系列功能驚艷，配備衛(wèi)星通話功能，且采用自研麒麟9000s芯片。據(jù)華為官方指引，其上調(diào)2023年公司智能手機(jī)出貨量至4000萬部，而2022年公司出貨量僅為2800萬部。

中信證券表示，自華為高端芯片制程被限制以來，華為丟失了幾乎全部高端智能手機(jī)市場(chǎng)，也明顯降低了安卓配置升級(jí)速度，其手機(jī)配套供應(yīng)商迎來行業(yè)寒冬。預(yù)計(jì)此次Mate 60 Pro及其后續(xù)新機(jī)型發(fā)布表明華為安卓系高端手機(jī)將穩(wěn)步回歸，以及公司自研芯片的順利突破，其供應(yīng)鏈或?qū)⒂瓉硇枨蟾纳?。華為對(duì)于材料基本要求實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，利好國內(nèi)相關(guān)企業(yè)的國產(chǎn)化替代。

華為新品手機(jī)的發(fā)布點(diǎn)燃了沉寂多時(shí)的半導(dǎo)體行情，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)或正處于周期底部，復(fù)蘇即將到來，行業(yè)拐點(diǎn)越來越清晰。

首先，隨著全球半導(dǎo)體銷售收入同比最差月份的過去，同時(shí)汽車、新能源等原先景氣度最持續(xù)的下游也可能開始進(jìn)入庫存調(diào)整，預(yù)示這一輪周期下行的尾聲已經(jīng)到來，前期調(diào)整時(shí)間充分的下游可能將逐次進(jìn)入恢復(fù)的狀態(tài)。下半年隨著通信、計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)的復(fù)蘇以及汽車電子的進(jìn)一步增長，半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來反彈。

其次，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)（設(shè)備、材料、制造、封測(cè)）核心龍頭公司持續(xù)研發(fā)投入進(jìn)行攻堅(jiān)，研發(fā)成果正在逐步落地。

再次，在人工智能產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步拉動(dòng)算力芯片需求的大背景下，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司獲得更多驗(yàn)證機(jī)會(huì)。

銀河證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)處于周期波動(dòng)中，每次上行或下行周期為2-3年，最近一輪峰值在2021年3月，目前行業(yè)趨于底部。在自主可控、國產(chǎn)化加速、行業(yè)周期筑底向上+AI景氣周期的牽引下，景氣復(fù)蘇可期，建議重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備投資機(jī)會(huì)。

興業(yè)證券認(rèn)為，半導(dǎo)體下游需求與宏觀經(jīng)濟(jì)密切相關(guān)，且自身又具備較強(qiáng)的成長性，是典型的順周期中的成長股，未來一到兩年業(yè)績有望持續(xù)加速。下半年，隨著海內(nèi)外經(jīng)濟(jì)逐步企穩(wěn)，半導(dǎo)體景氣周期有望觸底反轉(zhuǎn)，并且科技創(chuàng)新周期、國產(chǎn)化周期為半導(dǎo)體帶來新的增長極。展望 2024年，半導(dǎo)體更有望從“困境反轉(zhuǎn)”走向“強(qiáng)者恒強(qiáng)”，未來一到兩年業(yè)績有望持續(xù)加速，是中長期戰(zhàn)略布局的方向。

國信證券也認(rèn)為，從行業(yè)季度數(shù)據(jù)及A股半導(dǎo)體公司2023年二季度業(yè)績來看，半導(dǎo)體行業(yè)已觸底好轉(zhuǎn)，其中全球和中國半導(dǎo)體銷售額均在二季度實(shí)現(xiàn)了自2022年一季度以來的首次環(huán)比轉(zhuǎn)正和首次同比降幅收窄，A股半導(dǎo)體公司整體收入和歸母凈利潤也同步實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長和同比降幅收窄；另外，根據(jù)美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)，7月全球半導(dǎo)體銷售額同比減少11.8%，環(huán)比增長2.3%，同比降幅連續(xù)三個(gè)月收窄。雖然半導(dǎo)體具有周期性，但作為“電子+”基礎(chǔ)，也具有長期成長性，AI有望成為繼PC、手機(jī)后，半導(dǎo)體行業(yè)的主要推力。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游需求主要來自手機(jī)、電腦及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品，合計(jì)需求占比達(dá)70%。而消費(fèi)電子是典型的可選消費(fèi)品，其需求變動(dòng)受經(jīng)濟(jì)景氣的影響突出，因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備明顯的順周期屬性。

半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技的支柱型產(chǎn)業(yè)，伴隨著全球經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)往往呈現(xiàn)一定的周期性。歷史上半導(dǎo)體周期與海外發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體景氣變化之間存在明顯相關(guān)性，相關(guān)系數(shù)達(dá)0.47。

研究顯示，半導(dǎo)體周期性主要來源于需求端、供給端和庫存：從需求端看，半導(dǎo)體下游需求是整個(gè)宏觀經(jīng)濟(jì)，受宏觀周期的影響；從供給端看，半導(dǎo)體是重資產(chǎn)行業(yè)，晶圓廠投入會(huì)比較大，而產(chǎn)能擴(kuò)充有時(shí)滯，會(huì)導(dǎo)致階段性供需錯(cuò)配，這是周期的一個(gè)重要來源；從庫存角度，芯片到最終下游之間有很多環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)有庫存，而信息不對(duì)稱會(huì)放大庫存周期。

中金公司研究發(fā)現(xiàn)，近20年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總是在波峰和波谷之間循環(huán)往復(fù)，每隔4-5年就會(huì)經(jīng)歷一輪周期，從谷到峰的上行周期通常1-3年，從峰到谷的下行周期通常1-2年。

本輪半導(dǎo)體周期的高峰大致出現(xiàn)在2022年二季度，而自2022年下半年開始，全球芯片行業(yè)進(jìn)入周期下行階段，除了工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域景氣度相對(duì)堅(jiān)挺，而消費(fèi)電子行業(yè)作為半導(dǎo)體的重要下游整體承壓，消費(fèi)類芯片開始供過于求，多家海外芯片大廠都下調(diào)了業(yè)績指引。

其背后的原因主要包括：歐美通脹、俄烏沖突、疫情等對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的影響；智能手機(jī)、PC、平板等智能終端出貨量在2022年出現(xiàn)較大幅度下滑；前期缺貨漲價(jià)導(dǎo)致的供應(yīng)鏈庫存累積。

回顧全球半導(dǎo)體的近三輪周期，行業(yè)觸底的過程一般需要3-6個(gè)季度。因此，按照以往的歷史規(guī)律，行業(yè)最早有望在2023年下半年確認(rèn)觸底，逐步開啟新一輪上升周期。相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也顯示，當(dāng)前全球半導(dǎo)體銷售額下降幅度已經(jīng)放緩，行業(yè)周期拐點(diǎn)或逐步出現(xiàn)。

首先，全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)4個(gè)月環(huán)比向上。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2023年二季度全球半導(dǎo)體銷售額共計(jì)約1245億美金，相較于2022年二季度同比下降17.3%，相較于2023年一季度環(huán)比增長4.7%。其中，2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額約415億美金，相較于5月407億美金環(huán)比增長約1.9%。自2023年3月起，全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比連續(xù)4個(gè)月為正，且環(huán)比增長幅度也由3月0.3%提升至6月1.9%。

根據(jù)SIA的最新數(shù)據(jù)，2023年7月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)432億美元，環(huán)比增長2.3%，同比減少11.8%。SIA總裁兼John Neuffer表示，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了溫和但穩(wěn)定的逐月增長，7月份銷售額連續(xù)第5個(gè)月增長。雖然與2022年相比，全球銷量仍然下降，但7月份的同比下降是2023年迄今為止最小的差距。

方正證券認(rèn)為，通過目前數(shù)據(jù)反映出自2023年二季度起全球半導(dǎo)體行情開始呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，且整體復(fù)蘇呈現(xiàn)出逐步加速態(tài)勢(shì)，后續(xù)伴隨下游需求市場(chǎng)回暖以及部分半導(dǎo)體企業(yè)去庫存進(jìn)入尾聲，全球半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒀永m(xù)加速復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。

中國市場(chǎng)方面，根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，中國市場(chǎng)2023年二季度半導(dǎo)體銷售額約356億美金，同比下降約28.4%，環(huán)比提升5.6%。其中2023年6月，中國半導(dǎo)體銷售額約123億美金，同比下降24.4%，環(huán)比提升3.2%。對(duì)比SIA測(cè)算的全球數(shù)據(jù)，2023年二季度中國半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額環(huán)比增速5.6%高于全球環(huán)比增速4.7%，截至2023年6月中國半導(dǎo)體銷售額連續(xù)4個(gè)月環(huán)比為正，且環(huán)比增速均高于全球市場(chǎng)。

數(shù)據(jù)來源：SIA，Wind，方正證券研究所

根據(jù)SIA的最新數(shù)據(jù)，2023年7月，中國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額環(huán)比增長2.6%，由于從8月開始，2022年同期基數(shù)快速下降，預(yù)計(jì)年底行業(yè)增速有望回正。

方正證券認(rèn)為，相較于全球而言，中國市場(chǎng)下游新興領(lǐng)域發(fā)展較快以及部分需求表現(xiàn)亮眼，未來中國半導(dǎo)體市場(chǎng)有望延續(xù)加速回暖態(tài)勢(shì)。

半導(dǎo)體硅片作為最主要的半導(dǎo)體制造材料，是半導(dǎo)體器件的主要載體，下游通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、刻蝕、離子注入等加工工序后用于后續(xù)制造。2022年以來，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積及營收續(xù)創(chuàng)新高，2023年二季度數(shù)據(jù)有所回暖。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)到147.13億平方英寸，總營收為138億美元，均創(chuàng)新高，分別同比增長3.9%、9.5%。細(xì)分來看，全球硅片出貨面積已經(jīng)從2012年的90.31億平方英寸增長至2022年的147.13億平方英寸，CAGR達(dá)到5.0%，同比增速僅在2019年有小幅下滑；硅片營收規(guī)模也從2012年的87億美元提升至2022年的138億美元，CAGR達(dá)到4.7%。此外，硅片ASP也在2022年提高至0.94美元/平方英寸。

SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，2023年二季度的全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)到33.31億平方英寸，雖然同比仍有10.1%的回落，但環(huán)比增速已轉(zhuǎn)正至2.0%。SEMI表示，在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體器件強(qiáng)勁需求的驅(qū)動(dòng)下，全球8英寸及12英寸硅片需求同步增長。方正證券認(rèn)為，AI引領(lǐng)的新一輪半導(dǎo)體上行周期將在未來幾年持續(xù)驅(qū)動(dòng)硅片需求的增長。

中國臺(tái)灣地區(qū)作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地，其硅片進(jìn)口數(shù)據(jù)同樣值得關(guān)注。根據(jù)中國臺(tái)灣海關(guān)公開數(shù)據(jù)，其8寸硅片在2023年7月的最新進(jìn)口數(shù)量達(dá)到106.46萬片，環(huán)比增長9.7%，扭轉(zhuǎn)了2023年3月以來連續(xù)4個(gè)月環(huán)比下滑的趨勢(shì)，進(jìn)口金額也達(dá)到4563萬美元，環(huán)比增長8.0%；12寸方面，2023年7月進(jìn)口數(shù)量達(dá)到245.07萬片，環(huán)比大幅增長17.7%，進(jìn)口金額約2億美元，環(huán)比增速也達(dá)到11.1%。

方正證券表示，中國臺(tái)灣地區(qū)8寸和12寸硅片的月度進(jìn)口數(shù)據(jù)明顯回暖，表明半導(dǎo)體行業(yè)景氣度正在復(fù)蘇。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)的核心，也是現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石。近年來，隨著人工智能、汽車智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興行業(yè)不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體呈現(xiàn)增長態(tài)勢(shì)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)逐漸走出行業(yè)景氣底部，全球核心半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)績環(huán)比也在轉(zhuǎn)好。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)分析機(jī)構(gòu)SI的數(shù)據(jù)，在對(duì)終端用戶銷售產(chǎn)品的全球前15大半導(dǎo)體企業(yè)中2023年二季度僅出現(xiàn)2家環(huán)比下滑（高通環(huán)比下滑10%，英飛凌環(huán)比下滑0.7%），同時(shí)根據(jù)最新指引情況，2023年三季度該趨勢(shì)或?qū)⒌玫窖永m(xù)，截至目前15家企業(yè)中9家企業(yè)2023年三季度收入將呈現(xiàn)環(huán)比向上，環(huán)比增幅由0.4%到6.4%不等。

方正證券認(rèn)為，目前多數(shù)全球半導(dǎo)體公司呈現(xiàn)業(yè)績逐漸向好態(tài)勢(shì)，未來伴隨去庫存進(jìn)入尾聲以及下游需求回暖，半導(dǎo)體市場(chǎng)有望延續(xù)環(huán)比向好態(tài)勢(shì)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為上游的設(shè)備材料、中游的設(shè)計(jì)制造，以及下游的封裝測(cè)試。

以臺(tái)股封測(cè)板塊為例，其月度營收已經(jīng)連續(xù)3個(gè)月環(huán)比改善。方正證券選取了臺(tái)股封測(cè)板塊的日月光、頎邦科技、京元電子、南茂科技等10家公司，2023年7月板塊總營收666.05億新臺(tái)幣，MoM+3.2%。2023年5-6月營收環(huán)比增速為5.8%、1.5%，已經(jīng)連續(xù)三個(gè)月環(huán)比改善，封測(cè)板塊底部有望確立，率先迎來復(fù)蘇。

方正證券還梳理了4家臺(tái)股封測(cè)廠的2023年二季度經(jīng)營情況及法說會(huì)交流，4家公司2023年二季度營收和毛利率均有環(huán)比改善。展望三季度，日月光、南茂和力成預(yù)計(jì)營收仍有望逐季回升。封測(cè)作為重資產(chǎn)的公司，隨著稼動(dòng)率的回升，毛利率也將持續(xù)改善。

同時(shí)，國內(nèi)眾多上市公司大手筆推進(jìn)股票回購，彰顯長期發(fā)展信心。自2023年年初以來，申銀萬國電子板塊中已有63家公司處于股票回購的進(jìn)程中，其主要目的基本都是用于實(shí)施股權(quán)激勵(lì)或者員工持股計(jì)劃。

具體來看，韋爾股份在2023年2月3號(hào)和8月18號(hào)兩次發(fā)表公告，分別預(yù)計(jì)回購706萬股和1000萬股，占總股本比例分別為0.6%、0.85%，其中2月的回購進(jìn)度已達(dá)到48.7%，8月的回購進(jìn)度也來到13.6%，預(yù)計(jì)花費(fèi)5億-10億元的回購資金。此外，紫光國微在6月也公告預(yù)計(jì)回購462萬股，但最新的回購數(shù)量已經(jīng)超過預(yù)計(jì)值來到528萬股，已回購金額約5億元，翱捷科技的已回購金額也達(dá)到5.3億元。與此同時(shí)，TCL科技、寒武紀(jì)、鼎龍股份、納芯微等公司均在大手筆推進(jìn)回購，此舉充分彰顯了上市公司對(duì)于未來長期發(fā)展的堅(jiān)定信心。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)了較強(qiáng)的周期性特征，與宏觀經(jīng)濟(jì)及下游應(yīng)用市場(chǎng)需求波動(dòng)關(guān)聯(lián)較大。根據(jù)TrendForce的統(tǒng)計(jì)與分析，2021年，5G及新能源汽車興起帶動(dòng)半導(dǎo)體需求增加，晶圓廠產(chǎn)能又無法快速投產(chǎn)，產(chǎn)能缺口不斷擴(kuò)大。但是在2022年，智能手機(jī)、消費(fèi)電子需求下行，受到消費(fèi)性終端需求疲軟的影響，整體而言，2022年第三季度起產(chǎn)能缺口情況有所緩解，使得晶圓代工產(chǎn)能利用率面臨挑戰(zhàn)。

在經(jīng)歷了幾個(gè)季度的同比下滑之后，全球智能手機(jī)市場(chǎng)跌幅逐漸縮窄。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球手機(jī)出貨量總量下降至約12 億部，同比下降11%。IDC預(yù)計(jì)，2024年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量12.6億部，同比增長5.9%，重回增長態(tài)勢(shì)。

數(shù)據(jù)來源：Semiconductor Intelligence， 愛集微，方正證券研究所

7月27日，Canalys發(fā)布2023年第二季度全球智能手機(jī)出貨量達(dá)2.58億部，同比下降約10%，跌幅較一季度有所縮窄，市場(chǎng)衰退有所放緩。隨著廠商庫存逐漸回歸正常，以及全球部分地區(qū)需求逐漸復(fù)蘇，智能手機(jī)市場(chǎng)有望逐漸企穩(wěn)。

相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年二季度，三星以5300萬部的出貨量位于榜首，蘋果以4300萬部出貨量位于第二，小米排名第三，OPPO位于第四，傳音受益于非洲市場(chǎng)復(fù)蘇以及新興市場(chǎng)的擴(kuò)張，排名首次躍升至前五，出貨量為2270萬部，同比增長達(dá)22%。

反觀中國手機(jī)市場(chǎng)，IDC 近期公布了 2023 年第二季度中國智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量數(shù)據(jù)。2023 年二季度中國智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約 6570 萬臺(tái)，同比下降 2.1%，降幅明顯縮窄。OPPO以17.7%的市場(chǎng)份額排名第一。VIVO以17.2%的市場(chǎng)份額排名第二，榮耀、蘋果、小米、華為分別位列第三、第四、并列第五，市場(chǎng)份額分別為16.4%、15.3%、13.1%和13%。

半導(dǎo)體下游需求中，可穿戴設(shè)備在新興市場(chǎng)潛力巨大。根據(jù)Counterpoint Research公布的最新報(bào)告，2023年一季度。全球智能手表出貨量同比下降1.5%的背景下，印度市場(chǎng)同比增長121%。Canalys報(bào)告表明，2023年一季度，全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)的出貨量為4100萬臺(tái)，同比下降了1%。但是印度市場(chǎng)可穿戴腕帶設(shè)備同比增長了122%，說明可穿戴在新興市場(chǎng)仍有很大的滲透空間。

根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，蘋果的全球市場(chǎng)份額為20%。印度品牌Fire-Boltt與三星排名并列，市占率為7%，未來隨著可穿戴設(shè)備的健康功能進(jìn)一步完善，市場(chǎng)需求也將進(jìn)一步擴(kuò)大。

方正證券表示，自2022年以來，消費(fèi)電子行業(yè)受疫情、全球通脹、地緣政治等因素的影響，市場(chǎng)整體需求相對(duì)低迷，面臨挑戰(zhàn)。2023年需求仍在緩慢恢復(fù)中，隨著未來5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)等新興技術(shù)的發(fā)展，硬件市場(chǎng)仍將打開新的成長空間。

半導(dǎo)體另一大需求領(lǐng)域PC市場(chǎng)溫和復(fù)蘇，庫存壓力下降。根據(jù) Counterpoint 的數(shù)據(jù)，2023 年第二季度全球 PC 出貨量年同比下降 15%，但環(huán)比增長 8%，這是自2022年第一季度以來，第二季度首次實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長。隨著庫存壓力逐漸減小， PC 市場(chǎng)趨于穩(wěn)定，方正證券預(yù)計(jì) 2023 年下半年 PC 市場(chǎng)將出現(xiàn)緩慢復(fù)蘇。

分品牌來看，聯(lián)想在第二季度仍維持出貨量第一的地位，但同比下滑了18%?；萜盏氖袌?chǎng)份額為 22%，達(dá) 2021 年第二季度以來的最高水平，戴爾位于第三，本季度出貨量實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長，但同比出貨量仍下降22%。蘋果由于新品的發(fā)布出貨量實(shí)現(xiàn)8%的同比增長。經(jīng)過了幾個(gè)季度的庫存調(diào)整，以及后續(xù)人工智能機(jī)型的需求增加，方正證券預(yù)計(jì)PC市場(chǎng)有望恢復(fù)成長。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的終端需求具有顯著的周期性特征，生成式AI成為新的需求來源。

高通副總裁表示，我們正處于5G和AI兩大基礎(chǔ)科技協(xié)同發(fā)展的時(shí)代，“5G讓AI更可及，AI讓5G更智慧”。在不久的將來消費(fèi)電子產(chǎn)品，將5G與AI融合發(fā)展起來，帶來新的市場(chǎng)機(jī)遇，也將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力量。根據(jù)IDC 預(yù)測(cè)，到2026年，中國市場(chǎng)中近50%的終端設(shè)備的處理器將帶有AI技術(shù)。

各大終端廠商積極布局AI大模型。8月14日在小米雷軍的年度演講中，雷軍表示已于2023年4月組織了大模型團(tuán)隊(duì)，且將在業(yè)務(wù)上進(jìn)行應(yīng)用，旗下語音助手“小愛”將首先升級(jí)其大模型版本。華為也在開發(fā)者大會(huì)上展示了嵌入了華為盤古大模型的HarmonyOS 4系統(tǒng)，智慧助手小藝具備AI大模型能力，在交互方面進(jìn)一步提升用戶的體驗(yàn)感。

人工智能算法與應(yīng)用效果、效率與核心計(jì)算芯片的計(jì)算能力密切相關(guān)。當(dāng)前以深度學(xué)習(xí)為代表的人工智能技術(shù)對(duì)于底層芯片計(jì)算能力的需求一直在飛速增長，增速已經(jīng)大幅超過了摩爾定律的速度，半導(dǎo)體芯片+AI生態(tài)逐漸清晰。

方正證券認(rèn)為，后續(xù)隨著AI大模型與硬件的結(jié)合陸續(xù)完善，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈也將迎來新的創(chuàng)新機(jī)遇。智能手機(jī)、智能眼鏡、智能音箱等終端也將成為人工智能的硬件入口，創(chuàng)建新的生態(tài)，帶動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈的新一輪創(chuàng)新升級(jí)。

興業(yè)證券表示，展望下半年，全球半導(dǎo)體景氣度有望伴隨需求復(fù)蘇和庫存見底迎來復(fù)蘇。半導(dǎo)體行業(yè)景氣度已處于歷史底部區(qū)間，預(yù)期伴隨需求復(fù)蘇和半導(dǎo)體企業(yè)主動(dòng)補(bǔ)庫，下半年半導(dǎo)體行業(yè)有望重回增長。

從庫存來看，海內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)加速去庫存，下半年補(bǔ)庫存有望成為推升景氣周期上行。歷史上，隨著企業(yè)由去庫存轉(zhuǎn)為補(bǔ)庫，半導(dǎo)體景氣周期有望反轉(zhuǎn)，而截至2023年一季度，海內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)加速去庫，A股和美股半導(dǎo)體企業(yè)存貨同比大幅回落至歷史低位。三大高頻數(shù)據(jù)表明半導(dǎo)體行業(yè)主動(dòng)去庫存已經(jīng)開啟，隨著庫存回落、未來企業(yè)再度開始主動(dòng)補(bǔ)庫存，預(yù)期半導(dǎo)體有望開啟新一輪景氣上行周期。因此，作為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)具備獨(dú)立于全產(chǎn)業(yè)鏈的Alpha，且又受益于全球半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇，配置價(jià)值凸顯。

另外，半導(dǎo)體營收銷量與國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)高度相關(guān)，是成長股中的“順周期資產(chǎn)”。各行業(yè)營收與中國九鞅經(jīng)濟(jì)增長指數(shù)相關(guān)性越高，代表行業(yè)的順周期越強(qiáng)。半導(dǎo)體營收與經(jīng)濟(jì)指數(shù)的相關(guān)性高達(dá)0.61，其下游的消費(fèi)電子與經(jīng)濟(jì)指數(shù)的相關(guān)性更是高達(dá)0.87，是典型的順周期股，也是TMT 中與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)度最高的方向。

半導(dǎo)體已處于周期底部，宏觀經(jīng)濟(jì)體感最差的時(shí)候正在過去，下半年經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)有望帶動(dòng)半導(dǎo)體周期底部反轉(zhuǎn)。2023年上半年宏觀經(jīng)濟(jì)增長疲軟，基本面尚未企穩(wěn)，導(dǎo)致中國半導(dǎo)體銷量增速有所下降。然而，展望下半年，當(dāng)前半導(dǎo)體銷量同比增速已處于歷次周期底部位置，且經(jīng)濟(jì)體感最差的時(shí)候正在過去，6月PMI、中國九鞅經(jīng)濟(jì)增長指數(shù)等指標(biāo)也已觸底回升，下半年經(jīng)濟(jì)有望企穩(wěn)，從而帶動(dòng)半導(dǎo)體周期見底回升。

數(shù)據(jù)來源：Wind，方正證券研究所

數(shù)據(jù)來源：Cartner，Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院策略團(tuán)隊(duì)整理

從半導(dǎo)體板塊的二級(jí)上次航表現(xiàn)看，2023年年初至今，半導(dǎo)體各細(xì)分方向漲幅在TMT中墊底，半導(dǎo)體指數(shù)年內(nèi)進(jìn)一步下跌11%；估值上，處于近5年以來9.4%分位數(shù)。與費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)相比，歷次A股半導(dǎo)體股價(jià)底部，A股半導(dǎo)體/費(fèi)城半導(dǎo)體股價(jià)比價(jià)基本處于其均值-1倍標(biāo)準(zhǔn)，亦處于底部。

縱觀歷史，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上行周期，相關(guān)板塊具備巨大的超額收益。根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2010年初到2021年底12年間，全球半導(dǎo)體的代表性指數(shù)基本走出了12年接近12倍的收益率，同期標(biāo)普指數(shù)大概5倍，半導(dǎo)體顯著跑贏大盤指數(shù)。

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的先導(dǎo)性、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入大、制造難度高、設(shè)備價(jià)值大、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)，因此它也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克但至關(guān)重要的一環(huán)。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求疲軟，但中國半導(dǎo)體設(shè)備出貨額維持高增勢(shì)頭。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)1074億美元，創(chuàng)歷史新高，但由于宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的挑戰(zhàn)和半導(dǎo)體需求疲軟，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將同比減少18.6%，至874億美元。同時(shí)預(yù)計(jì)2024年將復(fù)蘇至1000億美元。

國泰君安證券認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備需求強(qiáng)勁增長的背后是中國晶圓代工規(guī)模的快速增長。2022

2022年中國大陸地區(qū)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1036億元，增長47.5%，2020年以來三年復(fù)合增速接近40%。本土代工需求的提升直接拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求，2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2745億元，預(yù)計(jì)2023年仍將增長10.4%，市場(chǎng)規(guī)模超3000億元。

從半導(dǎo)體設(shè)備板塊上市公司的業(yè)績來看，2023年上半年，半導(dǎo)體設(shè)備板塊總營收203億元，同比上升35.32%，歸母凈利潤45億元，同比提升61.60%，其中二季度，營業(yè)收入110億元，同比上升26.03%，歸母凈利潤29億元，同比上升 47.61%。

興業(yè)證券認(rèn)為，得益于近年國內(nèi)晶圓廠的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)和國產(chǎn)化，而設(shè)備廠產(chǎn)品交付和收入確認(rèn)周期較長，設(shè)備板塊二季度業(yè)績繼續(xù)亮眼。訂單方面，跟隨國內(nèi)主流大廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏調(diào)整，設(shè)備公司訂單增速呈現(xiàn)季度間波動(dòng)，二季度末的合同負(fù)債金額則環(huán)比相對(duì)穩(wěn)定。而隨著國內(nèi)部分存儲(chǔ)廠晶圓廠陸續(xù)、有序啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，以及關(guān)鍵產(chǎn)線的逐步突破，設(shè)備公司2023年年內(nèi)及2024年訂單有望繼續(xù)實(shí)現(xiàn)較好增長。

在本土市場(chǎng)規(guī)模快速增長的同時(shí)，中國在關(guān)鍵設(shè)備和先進(jìn)制程領(lǐng)域的自主化水平和市場(chǎng)規(guī)模仍有較大提升空間。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有典型的全球化分工特征，但在全球科技摩擦持續(xù)升溫的背景下亟須保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，但在多數(shù)領(lǐng)域已經(jīng)構(gòu)建起較為完善的產(chǎn)業(yè)體系，如在芯片設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)已經(jīng)形成較大的市場(chǎng)規(guī)模。但在半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備和基礎(chǔ)材料領(lǐng)域，整體自主化水平仍低。從全球晶圓制造的地區(qū)分布看，中國大陸地區(qū)晶圓廠整體占據(jù)16%的市場(chǎng)份額，但主要產(chǎn)能在10nm以上制程，先進(jìn)制程的產(chǎn)能規(guī)模顯著不足。華為麒麟系列芯片的發(fā)展也面臨晶圓制造環(huán)節(jié)的問題，但如果其9000i芯片完全實(shí)現(xiàn)自主生產(chǎn)，意味著中國本土晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈自主化水平的顯著提升。

數(shù)據(jù)來源：Yole，方正證券研究所

數(shù)據(jù)來源：Yole，方正證券研究所

根據(jù)國泰君安證券的研究，半導(dǎo)體設(shè)備中前道設(shè)備占據(jù)較大市場(chǎng)份額，平均占比在80%以上。中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體前道設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從2017年的450.4億元增長到2022年的1540.4億元，GAGR為27.8%，2022年中國大陸半導(dǎo)體前道設(shè)備銷售額受晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響，同比下降6%，但前道設(shè)備占比仍在80%以上。從前道設(shè)備的細(xì)分領(lǐng)域看，光刻設(shè)備占17%，薄膜沉積設(shè)備占23%，研磨/刻蝕/清洗設(shè)備占比最高，達(dá)30%，其余是量檢測(cè)設(shè)備、離子注入設(shè)備和擴(kuò)散設(shè)備等。

中國半導(dǎo)體設(shè)備中光刻設(shè)備自主化水平極低，對(duì)ASML等公司的光刻機(jī)依賴度高，當(dāng)前上海微電子等光刻機(jī)研發(fā)企業(yè)持續(xù)提升技術(shù)實(shí)力，已經(jīng)具備28nm以上制程的研發(fā)生產(chǎn)能力。在北方華創(chuàng)、中微公司等頭部公司的引領(lǐng)下，中國刻蝕和薄膜沉積設(shè)備的國產(chǎn)化率得到顯著提升，而在量檢測(cè)領(lǐng)域，國產(chǎn)設(shè)備的滲透率仍低。從半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口地的變化看，非美設(shè)備的占比明顯提升。2020年，美國設(shè)備占中國采購份額的53%，預(yù)計(jì)到2023年將回落至43%，于此同時(shí)，來自日本、歐洲和中國本土的設(shè)備占比明顯提升。

國泰君安證券認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代快、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長，只有持續(xù)的研發(fā)投入才能穿越行業(yè)周期。近十年來，華為公司的累計(jì)研發(fā)投入已超萬億元，2018年研發(fā)費(fèi)用金額首次突破千億，研發(fā)費(fèi)用收入占比持續(xù)抬升，2023年上半年華為研發(fā)費(fèi)用達(dá)826億元，收入占比達(dá)26.8%。華為Mate 60 Pro自研芯片的成功并非一蹴而就，其背后是持續(xù)強(qiáng)研發(fā)投入的支撐，和國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)投入、厚積薄發(fā)的結(jié)果。從IP授權(quán)、芯片設(shè)計(jì)/制造/封測(cè)，到先進(jìn)材料和零組件，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)均將受益于本輪國產(chǎn)化水平提升的浪潮。

方正證券表示，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商2022年及2023年一季度收入、利潤延續(xù)高速增長，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，盈利水平持續(xù)提升，國產(chǎn)替代繼續(xù)深化。國產(chǎn)設(shè)備廠商始終重視研發(fā)，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品迭代及新產(chǎn)品突破，完善產(chǎn)品品類，長期成長可期。

海外圍堵背景下，進(jìn)一步推動(dòng)晶圓廠與國產(chǎn)設(shè)備材料零部件供應(yīng)商全面加速緊密合作，中長期國產(chǎn)供應(yīng)商確定性拓寬產(chǎn)品線、份額大幅提升，持續(xù)堅(jiān)定看好國產(chǎn)化鏈條！

興業(yè)證券認(rèn)為，AI創(chuàng)新或?qū)⑾破鹦乱惠喛萍籍a(chǎn)業(yè)革命，以算力和服務(wù)器為中心，受益方向持續(xù)向上游設(shè)備端傳導(dǎo)。當(dāng)前，大模型對(duì)算力的需求高增，AI算力和服務(wù)器成為各大廠商大模型訓(xùn)練和推理不可或缺的“基礎(chǔ)設(shè)施”，也是提升大模型性能的關(guān)鍵，AI算力板塊的關(guān)注度大幅上升。同時(shí)，高性能計(jì)算芯片國產(chǎn)化的趨勢(shì)或?qū)⒅瓢雽?dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程。

國金證券指出，當(dāng)前行業(yè)摩爾定律發(fā)展放緩，先進(jìn)制程工藝逐漸逼近物理極限，進(jìn)一步縮小特征尺寸變得特別困難，眾多廠商開始將研發(fā)方向由先前的“如何把芯片變得更小”轉(zhuǎn)變?yōu)椤比绾伟研酒獾酶　薄Ｏ冗M(jìn)封裝因其具備高經(jīng)濟(jì)效能、高封裝密度以及高度集成的優(yōu)勢(shì)，目前正進(jìn)入快速發(fā)展的階段。

事實(shí)上，先進(jìn)封測(cè)市場(chǎng)占比正在迅速增加。先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的321億美元增長到2027年的572億美元，CAGR達(dá)到10.11%。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole，2022年先進(jìn)封裝占全球封裝市場(chǎng)的份額約為47.20%，預(yù)計(jì)2025年占比將接近于50%。

中國先進(jìn)封裝市場(chǎng)亦在快速成長，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)及集微咨詢數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年中國先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1330億元，2020-2023年4年的復(fù)合增長率約為13.8%。但是，中國市場(chǎng)中先進(jìn)封裝占比低于全球水平，2022年為38%，與全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比48.8%相比仍有較大差距，尚有較大提升空間。

目前，封測(cè)市場(chǎng)中倒裝為主流，2.5D/3D封裝高速增長。2021年FCBGA和FCCSP占比分別為33.69%和19.76%，合計(jì)占比超50%。其次為2.5D/3D封裝，2021年占比為20.57%，主要由臺(tái)積電供應(yīng)。在各封裝形式中，2.5D/3D封裝的增速最快，2021-2027年CAGR達(dá)14.34%，增量主要由AI、高性能計(jì)算（HPC）、HBM等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。

先進(jìn)封裝市場(chǎng)主要由HPC、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。HPC和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的大部分增長來自AI芯片、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)芯片，它們需要扇出型封裝以提供小尺寸和節(jié)約成本。2022年只有不到20%的數(shù)據(jù)中心使用2.5D封裝，但在2027年這一比例將有望超過50%。3D封裝將加速在HBM、CPU、GPU中的滲透。消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域的重要客戶是蘋果，其應(yīng)用處理器、圖形芯片、5G/6G調(diào)制解調(diào)器芯片均使用扇出封裝。

先進(jìn)封裝市場(chǎng)馬太效應(yīng)明顯。2021年ASE市占率居首，份額為26%。臺(tái)積電和安靠并列第二，長電科技位列第四，市占率為10%。2021年CR5為76%，而2016年CR5為48%，5年間提升了28%，份額前五名中僅長電和日月光仍位列其中。

為HPC而生，CoWoS成最主流封裝方案。臺(tái)積電的CoWoS平臺(tái)包含CoWoS-S/R/L，為高性能計(jì)算應(yīng)用提供最佳性能和最高集成密度，提供了廣泛的硅中介層尺寸、HBM數(shù)量和封裝尺寸。英偉達(dá)、博通、谷歌、亞馬遜、NEC、AMD、賽靈思、Habana等公司已廣泛采用CoWoS技術(shù)，2020年基于CoWoS-S的系統(tǒng)的總計(jì)算能力占所有500強(qiáng)系統(tǒng)總計(jì)算能力的50%以上。

HPC行業(yè)大趨勢(shì)的支撐下，計(jì)算需求的結(jié)構(gòu)性大幅增長繼續(xù)推動(dòng)對(duì)性能和節(jié)能計(jì)算的更大需求。AI需要更高的計(jì)算能力和互連帶寬，推動(dòng)半導(dǎo)體含量增加。無論是使用CPU、GPU還是AI加速器和相關(guān)ASIC，對(duì)于機(jī)器學(xué)習(xí)的人工智能來說，共同點(diǎn)是需要使用領(lǐng)先的技術(shù)和強(qiáng)大的代工設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)。臺(tái)積電最新法說會(huì)表示，服務(wù)器AI處理器需求目前約占公司總收入的6%，預(yù)計(jì)未來五年內(nèi)這一數(shù)字將以接近50%的速度增長，占收入的百分比達(dá)到十幾個(gè)點(diǎn)。當(dāng)前先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，公司預(yù)計(jì)CoWoS供需緊張持續(xù)至2024年底，CoWoS將擴(kuò)產(chǎn)至目前的兩倍。

方正證券認(rèn)為，應(yīng)重視先進(jìn)封裝關(guān)鍵環(huán)節(jié)供應(yīng)鏈機(jī)遇。梳理先進(jìn)封裝工藝流程，RDL（Re-distributed layer，重布線層）、TSV（Through Silicon Via，硅通孔）、Bumping（凸點(diǎn)）和Wafer（晶圓）是先進(jìn)封裝重要的四個(gè)環(huán)節(jié)。RDL起到XY平面電氣延伸的作用，TSV起到Z軸電氣延伸的作用，Bumping起到界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用，Wafer則是集成電路的載體以及RDL和TSV的介質(zhì)和載體。方正證券認(rèn)為，圍繞這些環(huán)節(jié)的設(shè)備、材料供應(yīng)鏈有望受益先進(jìn)封裝市場(chǎng)增長帶來的增量需求。

梳理國內(nèi)晶圓廠2023年上半年招標(biāo)中標(biāo)情況，可以看到北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、拓荊科技、萬業(yè)企業(yè)、睿勵(lì)科學(xué)等公司在刻蝕、沉積以及量測(cè)檢測(cè)等領(lǐng)域持續(xù)突破。從招標(biāo)網(wǎng)披露的數(shù)據(jù)來看，華虹無錫、積塔半導(dǎo)體2023年上半年中標(biāo)公告較多，盡管招標(biāo)網(wǎng)披露的公告僅包含部分晶圓廠和部分招投標(biāo)情況，但仍然可以看到國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件供應(yīng)商在晶圓廠尤其在積塔半導(dǎo)體的中標(biāo)公告中斬獲亮眼訂單。

國金證券指出，封測(cè)廠營收與半導(dǎo)體銷售額呈高度擬合關(guān)系，拐點(diǎn)或?qū)⒊霈F(xiàn)，部分設(shè)計(jì)廠商目前已從“被動(dòng)補(bǔ)庫存”階段陸續(xù)進(jìn)入”主動(dòng)去庫存階段”，封測(cè)廠商稼動(dòng)率已有回暖跡象。

展望未來，芯片設(shè)計(jì)公司庫存壓力將有望隨下游需求邊際向好而繼續(xù)改善。待需求底部反轉(zhuǎn)后，由于封測(cè)公司在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置相對(duì)靠后，封測(cè)公司有望率先受益。此外，由于封測(cè)行業(yè)重資產(chǎn)屬性強(qiáng)，進(jìn)入上行周期后，有望表現(xiàn)更高的利潤彈性。

華金證券稱，受益于先進(jìn)封裝比例提升及海外客戶復(fù)蘇等，環(huán)比改善相對(duì)明顯，2023年二季度預(yù)計(jì)為業(yè)績低點(diǎn)。根據(jù)封裝頭部企業(yè)指引，下游客戶依舊處于去庫存中，封裝廠商營收逐季改善，2024年有望迎來反彈等成為行業(yè)共識(shí)，AI相關(guān)及通信終端（智能手機(jī)及平板）領(lǐng)域?qū)楹罄m(xù)封裝市場(chǎng)提供增長動(dòng)能。其中，人工智能將成為半導(dǎo)體行業(yè)下一個(gè)超級(jí)周期催化劑，相關(guān)高端處理器和AI芯片先進(jìn)封測(cè)需求（對(duì)2.5D/3D封裝）有望持續(xù)增長。目前，國內(nèi)封裝龍頭廠商均建立完善先進(jìn)封裝平臺(tái)。