付志偉 李飛軍 岳 磊
(珠海中京電子電路有限公司,廣東 珠海 519090)
板面氧化在印制電路板(printed circuit board,PCB)生產(chǎn)中是一個常見的問題,在處理此類問題時,常用的應對措施是先采用酸洗掉氧化層后再水洗后烘干,嚴重的氧化一般使用過微蝕線或機械磨刷。為了預防該現(xiàn)象發(fā)生,通常從烘干效果及調整環(huán)境濕度等方面入手。本文提供一種新的思路,從水洗用的水質本身研究水對氧化的影響程度,然后提出解決方法,從根源上改善板面氧化問題。
(1)AOI 存放板區(qū)。自動化光學檢測(automated optical inspection,AOI)存放板區(qū)的環(huán)境溫度:(23±2)℃,濕度:≤70%,如圖1所示。
圖1 溫濕度計
(2)OPE 存放板區(qū)。自動光學沖孔(optical punch equipment,OPE)設備環(huán)境溫度:(23±2)℃,濕度:55%±5%。
兩個區(qū)域存放后均出現(xiàn)板面氧化,變化情況如圖2 所示。剛清洗后的板面干凈,可正常掃描檢查;當存放4 h后,板面出現(xiàn)條狀氧化,掃描氧化點超過200 個,掃描困難;當存放6 h 后,板面條狀氧化加深,板面顏色發(fā)黑,掃描氧化點數(shù)超過1 000個,掃描停止。
圖2 兩個區(qū)域存放后的變化情況
板面存放4 h后,在不同的溫濕度均會發(fā)生不同程度的氧化。濕度越高,氧化程度越高。需從其他方面解決板面的氧化問題。
對板面氧化點進行能譜儀(energy dispersive spectrometer,EDS)元素檢測,確認是否有藥水殘留導致的氧化,結果如圖3 所示。氧化點只有Cu、O,排除其他藥水污染導致氧化的可能。水中本身含有微量的Na+、Ca+2及K+,但含量較低,達不到EDS 元素分析的要求。初步分析氧化的原因為微量元素在環(huán)境中發(fā)生電離,導致離子多的地方氧化比較明顯。
圖3 EDS元素分析
1.3.1 水質測試
對生產(chǎn)中常用的自來水過濾(JS)水和反滲透處理(reverses osmosis,RO)水進行電導率測試。測試儀器如圖4所示,測試數(shù)據(jù)見表1。
表1 水質測試數(shù)據(jù)
圖4 測試儀器
1.3.2 試驗板驗證
對覆銅箔層壓板(copper clad laminate,CCL)進行酸洗與水洗處理,在最后一段2 m 長的水洗缸將JS 水更換為RO 水,生產(chǎn)4 塊在制板,進行清洗和停放測試驗證。驗證結果:使用RO水水洗過的板可以放置36 h,無氧化現(xiàn)象;使用JS水水洗的板面經(jīng)過24 h,板面明顯氧化發(fā)黑,如圖5所示。
圖5 水洗后的板面
使用生產(chǎn)板N 322-04-810 驗證6 批次,放置3 d,無氧化現(xiàn)象,可正常掃描過機,驗證有效。在第2 周進行水管改造,將酸洗后的自來水更換為RO水,生產(chǎn)未再出現(xiàn)氧化問題。
不同水質含離子數(shù)量不同。某公司靠近海邊,春夏秋季JS 水的電導率為30~50 μS/cm,未發(fā)現(xiàn)氧化問題。冬季發(fā)生鹽潮時,JS 水的電導率會飆升到450~500 μS/cm,此時,JS水水洗過的銅面極易發(fā)生氧化。因此出于成本考慮,需要將最后一道水洗更換為RO水。
有存放要求及對電導率敏感的工序中,最后一道水洗可選擇RO 水或去離子(deionized,DI)水。同時,靠近海邊的新建工廠需根據(jù)對RO水及DI水的需求量對海邊環(huán)境做進一步的考量。