謝玉璘
人工智能與新能源趨勢下,半導體與鋰電性能持續(xù)迭代,對上游銅箔需求旺盛,市場空間廣闊。8月17日,國內(nèi)老牌銅箔龍頭德??萍颊降顷憚?chuàng)業(yè)板。公司于2021年入選工信部第三批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單,同年獲得寧德時代和LG化學兩大電池巨頭的戰(zhàn)略投資,創(chuàng)下國內(nèi)銅箔行業(yè)先例。
2022年度,公司實現(xiàn)銅箔業(yè)務(wù)收入56.96億元、歸母凈利潤5.03億元,與公開財務(wù)數(shù)據(jù)的同行業(yè)公司相比,銅箔業(yè)務(wù)收入和歸母凈利潤分別排名同行業(yè)第一位和第二位,競爭優(yōu)勢顯著。
德??萍贾饕a(chǎn)品為電解銅箔,包括電子電路銅箔和鋰電銅箔兩類,下游應(yīng)用于覆銅板、印制電路板、鋰電池和儲能等領(lǐng)域。公司實現(xiàn)兩大類產(chǎn)品的產(chǎn)線自主設(shè)計及優(yōu)化控制能力,可根據(jù)下游市場需求對兩類銅箔的產(chǎn)能進行調(diào)節(jié)。
在新能源電池爆發(fā)期中,公司精準把握了產(chǎn)能擴張的戰(zhàn)略節(jié)奏,隨著銅箔行業(yè)下游市場迅速升溫,公司產(chǎn)品與客戶結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。截至2022年末,公司銅箔產(chǎn)能為8.5萬噸/年,銅箔產(chǎn)能、電解銅箔出貨總量、鋰電銅箔出貨量均位列內(nèi)資企業(yè)第二,2022年度市場占有率達到12.8%。
除產(chǎn)能優(yōu)勢外,公司對上下游產(chǎn)業(yè)鏈進行了整合。在上游材料端,公司與白銀有色、甘肅國投共同出資設(shè)立德福新材,充分保障了原材料供應(yīng)穩(wěn)定及時。在下游客戶端,公司吸引了寧德時代、LG化學、贛鋒鋰業(yè)、萬向一二三等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)的戰(zhàn)略投資,與下游客戶利益深度綁定。
目前,國內(nèi)電子電路銅箔產(chǎn)品仍以中低端為主,而在高端銅箔各品種中,高頻信號傳輸?shù)念I(lǐng)域越來越多、頻率要求越來越高,應(yīng)用最多、產(chǎn)量最大的是低輪廓銅箔,主要包括RTF銅箔、VLP及HVLP銅箔。德??萍家灾懈逿g-高溫高延伸銅箔(HTE)、高密度互連(HDI)線路板用銅箔產(chǎn)品為主。在高端領(lǐng)域,公司反面粗化處理電解銅箔(RTF)已完成規(guī)模試生產(chǎn),并持續(xù)推進終端驗證;而在低輪廓銅箔(VLP)、極低輪廓銅箔(HVLP)銅箔研發(fā)方面,公司已掌握其核心工藝環(huán)節(jié)復合添加劑配制技術(shù),并進入規(guī)模試生產(chǎn)階段。目前,公司與生益科技、聯(lián)茂電子以及南亞新材等知名下游廠商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系,出貨量穩(wěn)步增長。
為契合動力電池高能量密度和降低成本的需求,鋰電銅箔輕薄化成為重要發(fā)展趨勢,6μm極薄鋰電銅箔的滲透速度加快,更薄的4.5μm銅箔成為國內(nèi)銅箔企業(yè)布局的重心,目前僅少數(shù)頭部鋰電池企業(yè)開始小批量使用4.5μm銅箔。
德福科技以“高抗拉、高模量、高延伸”為方向持續(xù)產(chǎn)品升級,覆蓋4.5μm-10μm鋰電銅箔的量產(chǎn)能力,其中6μm極薄鋰電銅箔已成為主流銷售產(chǎn)品,4.5μm、5μm鋰電銅箔產(chǎn)品已對頭部客戶實現(xiàn)批量交付,4μm與5μm高模量鋰電銅箔、8μm高延伸鋰電銅箔等前沿產(chǎn)品已進入客戶定制開發(fā)試樣階段。同時,公司已布局多孔銅箔的開發(fā),以匹配固態(tài)電池等新型電池技術(shù)的發(fā)展。
此外,公司建立了符合德國汽車工業(yè)質(zhì)量標準VDA6.3和國際汽車行業(yè)質(zhì)量標準IATF16949的質(zhì)量控制體系,是國內(nèi)首家通過德國汽車工業(yè)協(xié)會VDA6.3標準質(zhì)量能力評定的銅箔企業(yè)。公司與寧德時代、國軒高科、欣旺達、中創(chuàng)新航、LG化學等國內(nèi)外電池龍頭建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。報告期內(nèi),鋰電銅箔產(chǎn)品收入占比自27.70%不斷提升至85.98%,成為公司核心拳頭產(chǎn)品。
得益于持續(xù)加碼研發(fā),德??萍技夹g(shù)始終保持行業(yè)前沿;例如公司建立了行業(yè)內(nèi)極少數(shù)的仿真模擬實驗室,是行業(yè)內(nèi)極少數(shù)自主研發(fā)和生產(chǎn)銅箔添加劑配方的廠商,實現(xiàn)添加劑工藝環(huán)節(jié)的自主可控;再如,公司自主開發(fā)了循環(huán)伏安溶出法(CVS)檢測技術(shù),建立了添加劑對銅箔性能影響的三角平衡模型,攻克了業(yè)界對于銅箔添加劑配方及生產(chǎn)過程精準調(diào)控的多項難題。
截至報告期末,公司擁有193項已授權(quán)專利,其中發(fā)明專利28項、實用新型專利165項,正在申請的發(fā)明專利71項,形成以“銅箔基礎(chǔ)理論及微觀研究”、“高性能銅箔性能提升”、“工藝關(guān)鍵過程參數(shù)測試與控制優(yōu)化”、“產(chǎn)線設(shè)備設(shè)計與優(yōu)化”以及“水處理測試與控制優(yōu)化”等為核心的研發(fā)技術(shù)體系。
德福科技將以登陸資本市場為契機,將募集資金繼續(xù)投向產(chǎn)能擴充與提升研發(fā)能力,鞏固前沿鋰電銅箔產(chǎn)品技術(shù),提升公司核心競爭力。