中國電科43 所三代半導(dǎo)體封裝工藝實(shí)現(xiàn)航空航天領(lǐng)域國內(nèi)首次應(yīng)用

近日，中國電科43 所“活性金屬釬焊（AMB）基板一體化封裝”先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)了電路、布線、封裝等多項(xiàng)技術(shù)升級，相關(guān)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。該工藝應(yīng)用于三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，43 所在此技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)一步開發(fā)的多款A(yù)MB基板一體化封裝產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)航空航天領(lǐng)域的國內(nèi)首次應(yīng)用。

AMB 基板一體化封裝先進(jìn)工藝聚焦航天航空、新能源汽車、光伏風(fēng)電、軌道交通等領(lǐng)域，解決模塊整體散熱等問題，工藝升級后，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品封裝體積、重量的有效降低和載流能力的大幅提升，擴(kuò)寬了AMB 一體化外殼的應(yīng)用領(lǐng)域和產(chǎn)品類型。（中國電科）