張運 洪芳 朱宏宇 張國旗
(中國電子電路行業(yè)協(xié)會,上海 201108)
中國電子電路行業(yè)協(xié)會(China printed circuit association,CPCA)關注行業(yè)發(fā)展,收集相關信息,對2023 年第一季度部分運行情況及二季度的形勢進行分析判斷。
根據(jù)企業(yè)調(diào)研結(jié)果,中國電子電路行業(yè)2023 年一季度營收實際數(shù)據(jù)較1 月份的預測結(jié)果有較大差距,下降幅度較大。行業(yè)內(nèi)70%左右企業(yè)的營收和利潤較去年一季度有不同幅度的下降,一季度印制電路板(printed circuit board,PCB)企業(yè)合計營收同比下降約13%,環(huán)比下降20%以上。主要原因為訂單不足,設備平均利用率約65%。同時,成本仍然在上升,人工、原材料、用能和管理是影響企業(yè)成本的主要因素。
2023 年一季度中國電子電路行業(yè)共有73 家上市公司,其中40 家PCB 公司、23 家材料公司、8家設備公司、2家環(huán)保公司。這些公司的一季度營收和利潤綜合情況見表1。
表1 2023年一季度中國電子電路行業(yè)上市公司合計營收和利潤
通常每年四個季度中,一季度營收最低,二季度、三季度逐漸回升,四季度營收最高。今年一季度同比明顯下降。
據(jù)中國海關統(tǒng)計數(shù)據(jù),2023 年一季度,中國印制電路板進出口貿(mào)易總額同比下降16.4%,但貿(mào)易順差同比擴大10.2%。進口下降明顯,且四層以上的PCB進口下降幅度更高。詳見表2。
表2 2023年一季度中國印制電路板進出口情況
出口額前10 的國家或地區(qū)排名未發(fā)生明顯變化,如圖1 所示。中國香港排名第一占比達33.43%,同比下降幅度達26.99%。出口額上升較為明顯的有印度和墨西哥。
圖1 2023年一季度中國PCB出口額前十的國家或地區(qū)情況
投資帶來的收益預期下降、市場把握不準、投資成本增加和信心不足是影響投資力度的主要因素。但在企業(yè)技改、數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面,仍在不斷地投資。海外訂單和投資方面,二季度預期將繼續(xù)下降,歐美市場不景氣、中美貿(mào)易摩擦和國際競爭持續(xù)加大對海外市場拓展帶來較大影響。
據(jù)不完全統(tǒng)計,2023 年一季度新增簽約6 項(2022年一季度新增簽約6項),投資規(guī)模約100億以上,其中封裝基板項目有奧芯半導體科技的倒裝芯片球柵陣列(flip chip ball grid array,F(xiàn)CBGA)高階集成電路封裝基板項目和深圳市鑫聚能電子有限公司的膜上芯片封裝/板上芯片封裝(chip on film,COF/chip on board,COB)封裝載板項目;開工項目有17 項(2022 年一季度開工11項),其中有5項封裝基板項目;計劃2023年投產(chǎn)項目有20項。
由于歐美市場不景氣、中美貿(mào)易摩擦和國際競爭持續(xù)加大,對海外市場拓展帶來較大影響,且二季度海外市場預期將繼續(xù)下降。因此在東南亞投資成為當前行業(yè)關注的重點,見表3。
表3 中國電子電路行業(yè)上市公司近期東南亞投資情況
泰國等國的招商活動不斷,宣傳和優(yōu)惠力度大,吸引了行業(yè)不少企業(yè)和組織前往考察。目前電子電路制造廠商,受終端客戶壓力,希望開拓國外市場,泰國成了首選投資地。設備、材料和環(huán)保等企業(yè)仍在觀望。當前國際貿(mào)易形勢并不明朗,美歐不斷采取新的貿(mào)易手段針對中國,國外設廠的風險仍然存在:針對中國的反規(guī)避調(diào)查增多,對供應商溯源的力度加大;另外,國外的投資政策環(huán)境、政府關系、資源能源、人力等往往與預期有較大出入。
廣東、江蘇等地是電子電路企業(yè)的主要集中地區(qū),目前逐漸向內(nèi)部地區(qū)轉(zhuǎn)移,江西、安徽、湖北等地成為主要轉(zhuǎn)移區(qū)域。各地企業(yè)數(shù)分布如圖2所示。
圖2 中國電子電路企業(yè)地區(qū)分布
中國電子電路行業(yè)協(xié)會調(diào)研統(tǒng)計如圖3 所示,其中廣東占全國產(chǎn)值比重約40%,江蘇約25%,江西約15%。江西省目前企業(yè)數(shù)雖與江蘇省相當,但江西省整體產(chǎn)業(yè)定位以中低端為主。江西吉安地區(qū)的電子電路企業(yè)特色明顯,產(chǎn)品附加值高,代表性企業(yè)有江西紅板科技股份有限公司、吉安市滿坤科技有限公司、江西景旺精密電路有限公司、江西旭昇電子有限公司、江西威爾高電子科技有限公司等。
據(jù)統(tǒng)計,2022 年全球新能源汽車銷量1 082.4萬輛,同比增長61.0%,中國新能源汽車銷量688.7 萬輛,同比增長93.4%。在先進駕駛輔助系統(tǒng)(advanced drive assist system,ADAS)、傳感器等汽車電子快速發(fā)展的浪潮下,汽車電子PCB作為各類汽車電子產(chǎn)品的重要底座支撐,將隨著汽車電子市場的發(fā)展保持增長趨勢。而受經(jīng)濟恢復不及預期、歐美高通脹等影響,2022 年以手機為主的通信電子市場出貨明顯下降,以平板計算機、PC 計算機為主的消費電子產(chǎn)品需求逐步減弱,進入去庫存時代,并直接對消費電子PCB 產(chǎn)業(yè)造成沖擊。
2023 年二季度訂單仍然不明,國內(nèi)訂單和出口訂單均有不足。產(chǎn)成品庫存優(yōu)化合理,逐漸保持適中,設備利用率小幅上漲。原材料價格和生產(chǎn)成本基本維持不變或略有上升。從行業(yè)海關數(shù)據(jù)和季度營收發(fā)展趨勢看,二季度開始將可能逐漸回升。
從電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢看,以人工智能為代表的新一代信息技術加速突破,Chat-GPT 的問世成為人工智能發(fā)展史上一場新的工業(yè)革命。近期剛發(fā)布的GPT-4 更是展示了超乎想象的革命性技術,預計將會促進人工智能產(chǎn)業(yè)幾何級增長。隨著人工智能技術的不斷迭代發(fā)展,將持續(xù)推動電子信息產(chǎn)業(yè)相關應用需求快速提升。從產(chǎn)品應用領域發(fā)展看,5G 通信、人工智能、云計算、自動駕駛、智能穿戴、智能家居、萬物互聯(lián)等產(chǎn)品技術升級與應用場景拓展,驅(qū)動電子產(chǎn)業(yè)對芯片和先進封裝需求的大幅增長,間接帶動全球封裝基板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。新型應用場景的不斷涌現(xiàn),在下游電子產(chǎn)品拉升PCB 用量的同時,也進一步驅(qū)動PCB 向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI 等中高階PCB 產(chǎn)品的需求將繼續(xù)保持較好增長。全球能源危機問題越來越嚴峻,降碳轉(zhuǎn)型變得更加緊迫,給能源電子的發(fā)展帶來了新的機遇。應用在新型電力系統(tǒng)、智能光伏系統(tǒng)、充換電設備、移動儲能設備等大功率、高可靠性、高散熱性等高多層PCB需求保持穩(wěn)定增長。
一方,受中美貿(mào)易摩擦,歐美客戶要求中國供應商海外布局生產(chǎn)基地;另一方面,印度正對我國六層及以下非手機用的PCB發(fā)起反傾銷調(diào)查。為此,需要加大外貿(mào)預警和宏觀指導,提高企業(yè)在全球化布局中的抗風險能力;繼續(xù)夯實全球PCB 制造中心地位,以珠三角、長三角為核心,打造全球最強大的PCB 產(chǎn)業(yè)集群,將PCB 產(chǎn)業(yè)中心鉚定在國內(nèi);扶持一批大中型內(nèi)資企業(yè)繼續(xù)做大做強,減少外資企業(yè)向其他國家及地區(qū)遷移。
一方面,市場環(huán)境不景氣,缺訂單、高庫存;另一方面,增收不增利,原材料成本和人工成本高,產(chǎn)品利潤低,生產(chǎn)空間小,導致行業(yè)無序競爭。為此,需要穩(wěn)定信心,多方組織電子信息產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)供需對接會、座談會,提高PCB 在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的重視程度;對PCB 和上下游供應鏈進行政策扶持和指引,降低供應鏈斷供、惡意漲價和卡脖子等問題;延長各項企業(yè)稅費減免或緩繳政策,繼續(xù)出臺鼓勵技術創(chuàng)新、國產(chǎn)替代等政策;加大對企業(yè)發(fā)展的支持力度,在項目資金投入、平臺建設等方面給予重點支持和傾斜;加強對企業(yè)工作的指導,完善對企業(yè)的公共服務。
企業(yè)要擺脫當前的困境,必須向高質(zhì)量發(fā)展,實現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)變。當前大部分企業(yè)僅有部分裝備實現(xiàn)數(shù)字化控制,有部分實現(xiàn)自動化流水線作業(yè),而數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型產(chǎn)生的效益較為明顯。但智能化轉(zhuǎn)型技術難度大,普遍存在技術人才缺乏和投入資金不足,這是向數(shù)字化智能化轉(zhuǎn)型發(fā)展的主要阻力。面對困難不放棄,企業(yè)要想方設法走數(shù)字化、智能化道路。