強推《芯片法案》，美國“芯”慌了嗎

李帥

2022年8月9日，扯皮了一年多的《芯片與科學法案》（下文簡稱《芯片法案》）由美國總統(tǒng)拜登簽署通過。該法案支持半導(dǎo)體制造商在美國國內(nèi)進行研發(fā)和生產(chǎn)，同時限制獲得補貼的企業(yè)在中國擴增產(chǎn)能。對此，有評論稱，《芯片法案》的出臺，對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展而言，無疑是一場倒退。

以扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之名

作為美國推動本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵法案，《芯片法案》一直備受關(guān)注。這份由三項法案合并而成的大法案，第一部分是《2022年芯片法案》，第二部分是《研發(fā)、競爭和創(chuàng)新法》，第三部分是《2022年最高法院安全資金法案》。這份長達1054頁、涉及金額高達2800多億美元的法案中，有2000億美元的科研經(jīng)費用于未來10年內(nèi)重點支持人工智能、機器人技術(shù)、量子計算等前沿科技，240億美元用于向在美國投資半導(dǎo)體工廠的公司提供25%的稅收抵免優(yōu)惠，100億美元用于向美國商務(wù)部撥款創(chuàng)建20個區(qū)域技術(shù)中心。最令人關(guān)注的是，對美國半導(dǎo)體行業(yè)補貼的527億美元。具體來說，就是要成立4支基金——“美國芯片基金”共500億美元，其中390億美元為“激勵計劃”資金，用于鼓勵芯片生產(chǎn)，以促進經(jīng)濟和國家安全利益，110億美元為“商業(yè)研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃”資金，用于補貼芯片研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃；“美國芯片國防基金”共20億美元，主要用于補貼國家安全相關(guān)的關(guān)鍵芯片的生產(chǎn)；“美國芯片國際科技安全和創(chuàng)新基金”共5億美元，用于支持開發(fā)和采用安全可靠的信息通信技術(shù)和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈；“美國芯片勞動力和教育基金”共2億美元，用以培育半導(dǎo)體行業(yè)人才。

上述4支基金中，重中之重的是獨占近95%份額的“美國芯片基金”。美國商務(wù)部9月6日發(fā)布的實施方案顯示，用于“激勵計劃”的390億美元中，有280億美元作為對制造商設(shè)計下一代芯片的獎勵，1000萬美元投入到現(xiàn)有芯片中，用于鼓勵企業(yè)在美國國內(nèi)生產(chǎn)當今最先進制程工藝的邏輯和存儲芯片，剩余的110億美元則用于針對成熟工藝芯片、特殊工藝和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的制造能力，增加國防和汽車等關(guān)鍵商業(yè)領(lǐng)域的芯片、信息和通信技術(shù)及醫(yī)療設(shè)備芯片的產(chǎn)量。

美國之所以斥巨資打造“激勵計劃”，主要有4個目的：一是要在美國建立和擴大先進半導(dǎo)體制程的國內(nèi)產(chǎn)能；二是要保證成熟節(jié)點工藝的半導(dǎo)體供應(yīng)充足且穩(wěn)定；三是確保下一代半導(dǎo)體技術(shù)要在美國開發(fā)和生產(chǎn)；四是要在美國創(chuàng)造數(shù)以萬計的高新制造業(yè)工作崗位，以及超過十萬的建筑工作崗位。為此，法案對補貼資助對象資格進行了明確限定，要求這些接受獎勵資金的企業(yè)，在10年內(nèi)禁止在中國及其他特別關(guān)切國家擴大先進制程芯片的產(chǎn)能。企業(yè)必須披露對受重點關(guān)注的外國（中國、俄羅斯、朝鮮、伊朗）的財政支持，一旦被發(fā)現(xiàn)違反禁令或未能及時修正違規(guī)狀況，就全額退還聯(lián)邦補助款。換言之，拿了美國政府補貼的錢，就不能在中國投資先進的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

一切為了遏制中國

一向奉行經(jīng)濟自由主義的美國，很少直接推出產(chǎn)業(yè)政策來扶植企業(yè)，此番直接推出《芯片法案》扶持產(chǎn)業(yè)，說明在芯片問題上是真著急了。

近年來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額度節(jié)節(jié)攀升。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，2019年，中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)投資額約300億元人民幣，2020年提升到1400億元人民幣，到2021年高達1900億元人民幣。大量資金涌入，直接促進中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，截至2021年12月1日，中國大陸芯片設(shè)計企業(yè)達2810家，同比增長26.7%，總銷售額高達4586.9億元人民幣。隨之而來的，是市場的急劇擴張。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從2017年的82.3億美元提升至2021年的296.2億美元，4年復(fù)合年均增長率為37.7%，對應(yīng)全球市場占比也從14.5%迅速升至28.9%，成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場。在技術(shù)層面上，中國已相繼在28納米及以上制程方面的刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、單芯片多處理器設(shè)備、清洗設(shè)備等領(lǐng)域取得突破。2021年底，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)測，2023年，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能將占全球總產(chǎn)能的33%，排名第一，其次為日本、歐洲、中東地區(qū)和中國臺灣，分別為17%、16%、16%、11%。

另一邊，則是美國為遏制中國半導(dǎo)體的崛起而動作不斷。從2018年開始，美國就發(fā)動對中國的“芯片戰(zhàn)”，先是美商務(wù)部于2018年4月宣布，7年內(nèi)禁止美國企業(yè)向中興公司銷售零件，當時中興約20%至30%的元器件從美國采購。到2019年5月，美國又對華為公司實施制裁，切斷其大部分海外芯片供應(yīng)，并阻止其自行制造芯片。2020年12月，美國又擴大制裁范圍，將中芯國際列入黑名單。

為防止“關(guān)鍵技術(shù)流入中國”，美國還與歐盟成立了歐美貿(mào)易和技術(shù)委員會，意圖加強對關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品的出口管制與投資項目的審查。在亞太地區(qū)，美國則逼迫日本、韓國和中國臺灣，建立所謂“芯片四方聯(lián)盟”，試圖將中國大陸徹底踢出全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈。美國步步緊逼的“芯片戰(zhàn)”策略，映射的是他們對未來的恐慌。

美國“芯病”的癥結(jié)與無奈

在拜登簽署《芯片法案》當天，美股三大指數(shù)集體收跌，芯片股大幅“跳水”，就連美股芯片市值領(lǐng)先企業(yè)高通與博通也大跌近3.6%和超2%，高通、英偉達、博通三大企業(yè)市值合計蒸發(fā)約300億美元。之所以會這樣，是因為美國“芯慌”的問題不是缺錢，而是缺人。過去，美國能掌握先進的半導(dǎo)體技術(shù)，是因為吸引了人才，然而美國目前雖能提供最尖端的技術(shù)人才儲備，但對于半導(dǎo)體制造行業(yè)需要的工程人才卻儲備不足。美國Eightfold AI的行業(yè)報告稱，美國半導(dǎo)體制造行業(yè)目前的人才缺口為7萬到9萬人，比例高達50%。隨著多年以來美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的外遷和衰落，美國年輕人早就不會把電子、機械、材料等芯片相關(guān)專業(yè)當作熱門，而且行業(yè)內(nèi)原本的技術(shù)骨干也留不住。由于缺人，芯片公司普遍不愿在美國投資，像臺積電、三星這樣迫于壓力到美國設(shè)廠的，遇到的最大問題就是很難在美國招到合格的工程師和技術(shù)人員。

除人才問題外，美國還面臨本土供應(yīng)鏈缺位的難題。遙想當年，半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈離開美國進入亞洲，與半導(dǎo)體制造相互接口的上下產(chǎn)業(yè)鏈也隨之離開美國。一般來說，上下游產(chǎn)業(yè)鏈都會選擇在接近的地理位置，以便減少運輸時間和成本及協(xié)調(diào)的難度，若強行將某些核心環(huán)節(jié)推離，就會大幅增加無謂的成本。由于美國當前的供應(yīng)鏈完整度并不高，即便在美國生產(chǎn)芯片，其他環(huán)節(jié)如PCB板及組裝等，都必須拿到中國的深圳和臺灣這種產(chǎn)業(yè)鏈完整的地方完成，但這樣增加的成本卻是企業(yè)難以接受的。若要在美國本土補齊整條供應(yīng)鏈，法案中的527億美元補貼是遠遠不夠的。

即便有補貼，半導(dǎo)體企業(yè)想拿到這些補貼也不容易。按法案要求，企業(yè)一旦接受了美國補貼，10年內(nèi)不能到中國新建或擴建先進的芯片廠，相當于選邊站隊。當下，整個芯片行業(yè)或?qū)⒂瓉硐滦兄芷?，?jù)英特爾發(fā)布的2022財年第二季度財報顯示，英特爾公司第二季度營收與上年同期相比下降22%，凈虧損4.54億美元。2022年，不僅要放緩招聘，減少新工廠和設(shè)備的支出，還要退出外圍業(yè)務(wù)以保留現(xiàn)金流用于有限的擴張。在這種下行壓力下，《芯片法案》卻逼迫企業(yè)放棄中國這個大市場，這對企業(yè)而言簡直是釜底抽薪。

近年來，中國的科技之所以能快速進步，也跟美國搞技術(shù)封鎖倒逼中國自主創(chuàng)新突破不無關(guān)系。自2018年以來，美國對中國芯片業(yè)“卡脖子”越來越緊，可這也帶動了國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模成長。美國彭博社一篇題為《美國制裁幫助中國為本土芯片制造快速充電》的報道中指出，過去4個季度全球增長最快的20家芯片行業(yè)公司中，有19家是中國企業(yè)，而2021年同期只有8家中國企業(yè)。中國芯片供應(yīng)商的收入增長速度，是現(xiàn)有芯片龍頭企業(yè)臺積電和阿斯麥爾收入增速的數(shù)倍。

美國政府雖看到了“芯慌”癥結(jié)，但卻開錯了藥方。科技的發(fā)展，從來都不是靠圍堵別人來實現(xiàn)的。美國把精力放在圍堵中國上，而中國卻把精力放在技術(shù)突破上，如此一來，美國的“芯病”恐怕要越來越重了。

（摘自《世界軍事》）