恒垚
美國內(nèi)存大廠美光科技2月份開啟全球大裁員,亞洲員工也受到波及,有網(wǎng)友發(fā)文表示美光賠償金約有半年薪水,可以緩沖一下時間找工作。美光科技的股價在過去12個月中下跌了47%,該公司前段時間發(fā)布的2023財年第一季度業(yè)績表明,美光上季度營收為40.9億美元,同期下跌47%,市場預(yù)期為41.1億美元,虧損1.95億美元。
美光的頹勢并不稀奇,根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示,DRAM(動態(tài)隨機(jī)存儲器)價格近兩年一路走跌,去年上半年跌幅也在10%~20%之間。NANDFlash(固態(tài)存儲器)價格在2022下半年也出現(xiàn)了劇烈的下跌,NANDFlashWafer一度接近現(xiàn)金成本。
Wafer即晶圓,是半導(dǎo)體組件“晶片”或“芯片”的基材,從高純度硅晶體柱上切下來的圓形薄片稱為“晶圓”。采用精密“光罩”通過感光制程得到所需的“光阻”,再對硅材進(jìn)行精密的蝕刻凹槽,繼續(xù)以金屬真空蒸著制程,于是在各自獨立的“晶?!保―ie)上完成其各種微型組件及微細(xì)線路,晶圓背面還需蒸著上黃金層,以作為晶粒固著(DieAttach)于腳架上的用途,整個流程稱為WaferFabrication。
早期在小集成電路時代,每一個6英寸的晶圓上制作數(shù)以千計的晶粒,現(xiàn)在次微米線寬的大型VLSI,每一個8英寸的晶圓上也只能完成一兩百個大型芯片。NANDFlash的Wafer,目前主要采用8英寸和12英寸晶圓,一片晶圓上能做出一兩百顆NANDFlash芯片。
市場需求方面,內(nèi)存市場行情其實一直上躥下跳,但總體來說還不算離譜,進(jìn)入2017年之后很長一段時間還是向上的姿態(tài),存儲器銷售額當(dāng)年超過1200億美元,占全球半導(dǎo)體市場總值的30.1%。比如2022財年第二財季數(shù)據(jù)報表中,美光營收還達(dá)77.9億美元,同比增長25%。機(jī)構(gòu)一度認(rèn)為,美光有望在2022財年實現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的收入和強(qiáng)勁的盈利能力,但實際上行情已經(jīng)不行了。
TrendForce數(shù)據(jù)顯示,2023年全球服務(wù)器整機(jī)出貨年增長率將僅有1.87%,這將加劇服務(wù)器DRAM供需失衡,2023年第一季度服務(wù)器DRAM價格跌幅約20%~25%,足見存儲市場的嚴(yán)峻程度。
作為目前占據(jù)全球半導(dǎo)體制造近半壁江山的重要角色,臺積電的預(yù)算向來被視為反映市場的晴雨表。在不久前的財報會上,臺積電方面官宣將年度資本支出從400億美元減少到360億美元,也進(jìn)一步反映了全球半導(dǎo)體市場的疲態(tài)。
閃存顆粒制造廠商主要就是以三星、美光、SK海力士、閃迪、鎧俠等為代表的幾大廠商,三星擁有完整的閃存顆粒生產(chǎn)線,并且所有顆粒僅裝備于自家產(chǎn)品,NANDFlash六大原廠包括:三星、SK海力士、美光、鎧俠(原東芝)、Intel、閃迪,壟斷著全球99%以上的份額。
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner最新發(fā)布的《個人電腦、平板電腦和手機(jī)預(yù)測分析報告》顯示,這些領(lǐng)域的出貨量將在2022年后持續(xù)下降,手機(jī)出貨量將降至十年低點。報告預(yù)計,2023年的設(shè)備市場的總出貨量為17.4億臺,年降4.4%,而上一次預(yù)計將下降2.0%。
終端產(chǎn)品銷售不佳,直接導(dǎo)致存儲芯片大廠鎧俠、美光等多家頭部的存儲芯片供應(yīng)商相繼宣布減產(chǎn),并減少2023年的資本支出。2022年9月底鎧俠就宣布,旗下位于日本的兩座NAND閃存工廠從2022年10月開始晶圓生產(chǎn)量將減少約30%,以應(yīng)對市場變化。隨著全球前兩大存儲廠商三星與SK海力士最新的“慘淡”的財報的公布,也進(jìn)一步反映了存儲市場正經(jīng)歷“寒冬”。
1月31日三星電子公布了2022年第四季度以及全年財報,財報顯示2022年第四季度營收為572億美元,同比下滑8%,營業(yè)利潤同比大跌69%。從2022年全年來看,營業(yè)利潤為352億美元,同比下降16%。談到2023年第一季度的表現(xiàn),三星電子預(yù)計情況并不樂觀,工廠利用率下滑明顯,第一季度盈利或?qū)⑾陆?5%。
從目前的市場來看,智能手機(jī)和PC銷量下半年能否反彈還未可知,美光的期望,也放到了中國智能汽車產(chǎn)業(yè)的增長需求上。根據(jù)Gartner預(yù)計,未來三年,每輛車的半導(dǎo)體含量將從2022年的712美元增加到2025年的931美元。
2021年美光在整個汽車半導(dǎo)體市場516億美元中的份額僅為3.9%,但在汽車內(nèi)存市場總份額為55.0%(總盤子37億美元)。電動化、信息化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展推動汽車存儲革命,未來汽車存儲將由GB級走向TB級別。從當(dāng)前看,ADAS系統(tǒng)、新一代中控系統(tǒng),為實現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)引入5G連接技術(shù)、端邊云和OTA等均為基礎(chǔ)代碼、數(shù)據(jù)與參數(shù)存儲的載體。
比如美光的LPDDR5DRAM內(nèi)存和基于3DTLCNAND技術(shù)的UFS3.1產(chǎn)品已被應(yīng)用于理想L9身上。娛樂系統(tǒng)、中控電腦和數(shù)字駕駛艙,事件記錄系統(tǒng),更多的傳感器和輔助駕駛決策對存儲空間提出“TB級”需求,如果智能汽車產(chǎn)能得到釋放,對內(nèi)存企業(yè)來說無疑是一個轉(zhuǎn)危為安的好方向。