李婷婷,周貴云,母 鴻
(四川大學(xué)化學(xué)工程學(xué)院,四川成都 610065)
硅元素是除氮、磷、鉀以外的第四種主要肥料成分,硅肥可使植株健壯挺拔、莖稈粗壯、抗倒伏能力增強(qiáng),植物冠層葉片的形態(tài)結(jié)構(gòu)也會(huì)得到改善,同時(shí)也可促進(jìn)植物對(duì)氮、磷、鉀元素的吸收。鉀元素是植物生長(zhǎng)中所必需的營(yíng)養(yǎng)物質(zhì),施用鉀肥能夠促進(jìn)農(nóng)作物的光合作用,促進(jìn)農(nóng)作物結(jié)果并提高農(nóng)作物的抗寒、抗病能力,提高作物的產(chǎn)量。近年來(lái)中國(guó)許多學(xué)者開(kāi)展了硅鉀肥應(yīng)用于糧食作物及蔬菜果品的研究。趙風(fēng)蘭等[1]研究了硅鉀肥對(duì)青菜的產(chǎn)量、品質(zhì)以及土壤養(yǎng)分的影響,發(fā)現(xiàn)硅鉀肥不僅能夠顯著增加土壤的養(yǎng)分含量,同時(shí)還可以顯著提高青菜葉綠素和維生素含量,有效降低青菜中硝酸鹽、鎘、鉻、鉛等的含量。還有研究發(fā)現(xiàn),與硫酸鉀和磷酸二氫鉀相比,硅酸鉀肥降低煙草吸收鎘的效果最好,降低率可達(dá)20%~40%[2]。李孟[3]研究發(fā)現(xiàn),對(duì)小麥?zhǔn)┯霉杷徕浄室部梢蕴岣咝←湹钠焚|(zhì)及產(chǎn)量。目前,硅肥的生產(chǎn)主要采用鉀長(zhǎng)石、粉煤灰、高爐渣、鎂渣等。這些原料中可能含有對(duì)土壤不友好的重金屬元素,而且生產(chǎn)出來(lái)的硅肥為枸溶性硅肥,有效硅含量與溶解度低,不能高效地被植物吸收,肥效較差。同時(shí),枸溶性硅肥長(zhǎng)期存在于土壤中經(jīng)過(guò)雨水的沖刷也會(huì)產(chǎn)生一定量的流失[4-9]。水溶性硅肥有效硅含量高、重金屬含量低,不僅可以作為植物的底肥使用,還可以作為追肥、葉面噴施肥等。因此,制備有效硅含量高的水溶性硅肥具有重要的意義。但是,中國(guó)在硅肥方面的研究主要是枸溶性硅肥,關(guān)于水溶性硅肥的研究報(bào)道較少。目前有研究者[10-11]利用有機(jī)螯合劑將碳酸鉀(或氫氧化鉀)與單硅酸(或偏硅酸)進(jìn)行螯合制備液體硅鉀肥,或是將硅酸鹽礦石與碳酸氫銨混合后加入氯化鐵,在一定溫度和壓力下反應(yīng)2~5 h,加入氫氧化鉀調(diào)節(jié)pH至6~7,經(jīng)過(guò)濃縮或干燥制粒得到水溶性硅鉀肥。這些方法制備的硅鉀肥存在有效硅含量低(質(zhì)量分?jǐn)?shù)僅為5%~10%)、運(yùn)輸困難、工藝復(fù)雜等缺點(diǎn)。筆者采用二氧化硅與碳酸鉀為原料,利用高溫煅燒制備水溶性硅鉀肥。此產(chǎn)品有效硅含量高,且原料二氧化硅幾乎全部轉(zhuǎn)化為植物可利用的有效硅。制備的產(chǎn)品具有全水溶性,更有利于植物吸收。
原料和試劑:二氧化硅,質(zhì)量分?jǐn)?shù)為99%,河南海之納環(huán)保公司;碳酸鉀、鹽酸、氫氧化鈉、硝酸、氯化鉀、氟化鉀、雙氧水、乙二胺四乙酸二鈉、四苯硼酸鈉,均為分析純。圖1 為二氧化硅的XRD 譜圖。從圖1 看出,樣品的XRD 峰形尖銳,說(shuō)明二氧化硅為定型結(jié)晶相,不具有良好的活性。
圖1 二氧化硅的XRD譜圖Fig.1 XRD pattern of silicon dioxide
儀器和設(shè)備:SX3-6-14 型馬弗爐;ESJ210-4B型電子天平;DHG-9033A 型烘箱;D8 ADVANCE 型X 射線衍射儀;S-3400 型掃描電鏡;Q600 型同步熱分析儀(TGA-DSC);電子秤;標(biāo)準(zhǔn)樣品篩。
將二氧化硅與碳酸鉀按一定比例混合均勻,裝入氧化鋁坩堝,然后置于馬弗爐中在一定溫度下煅燒一定的時(shí)間,自然冷卻到室溫,將煅燒產(chǎn)物破碎、研磨得到硅鉀肥。實(shí)驗(yàn)涉及的化學(xué)方程式:
有效硅含量(以SiO2計(jì))的測(cè)定采用NY/T 797—2004《硅肥》中的氟硅酸鉀容量法;有效鉀含量(以K2O 計(jì))的測(cè)定采用四苯硼酸鉀重量法。原料二氧化硅及煅燒產(chǎn)物的物相分析采用D8 ADVANCE 型X 射線衍射儀。采用Q600 型同步熱分析儀(TGADSC)對(duì)樣品進(jìn)行熱分析。采用S-3400 型掃描電鏡分析原料二氧化硅及煅燒產(chǎn)物的形貌。
硅活化率(X)計(jì)算方法:
式中:m1為二氧化硅質(zhì)量;m2為煅燒后的產(chǎn)品質(zhì)量;w為有效硅含量。
產(chǎn)物K2O理論含量(X1)計(jì)算方法:
式中:m2為煅燒后的產(chǎn)品質(zhì)量;m3為碳酸鉀加入量;0.673 3為碳酸鉀中K2O的質(zhì)量分?jǐn)?shù)。
在煅燒時(shí)間為120 min、K2O 與SiO2物質(zhì)的量比為1.0條件下,考察了煅燒溫度對(duì)硅活化率和硅鉀肥中氧化鉀、有效硅含量的影響,結(jié)果見(jiàn)圖2。從圖2看出:當(dāng)煅燒溫度低于900 ℃時(shí),二氧化硅未被完全活化,硅活化率和有效硅含量隨著煅燒溫度的升高逐漸增大;當(dāng)煅燒溫度高于900 ℃以后,反應(yīng)基本完全,硅活化率保持不變。因此,選擇煅燒溫度為900 ℃。在此條件下硅活化率為99.3%、有效硅質(zhì)量分?jǐn)?shù)為36.16%、K2O 質(zhì)量分?jǐn)?shù)為56.35%。實(shí)驗(yàn)得到的產(chǎn)物K2O含量與理論含量基本一致(式2),表明實(shí)驗(yàn)中鉀元素在550~1 100 ℃未揮發(fā)。
圖2 煅燒溫度對(duì)制備硅鉀肥的影響Fig.2 Effect of calcination temperature on preparation of silicon?potassium fertilizer
在煅燒溫度為900 ℃、K2O與SiO2物質(zhì)的量比為1.0條件下,考察了煅燒時(shí)間對(duì)硅活化率和硅鉀肥中氧化鉀、有效硅含量的影響,結(jié)果見(jiàn)圖3。從圖3 看出,煅燒時(shí)間小于30 min 條件下,隨著煅燒時(shí)間的延長(zhǎng)硅活化率增加,煅燒時(shí)間超過(guò)30 min 以后硅活化率基本保持不變,表明煅燒時(shí)間為30 min 時(shí)活化反應(yīng)基本完成。因此,選擇煅燒時(shí)間為30 min。在此條件下硅活化率為99.26%、有效硅質(zhì)量分?jǐn)?shù)為35.57%、K2O質(zhì)量分?jǐn)?shù)為55.91%。
圖3 煅燒時(shí)間對(duì)制備硅鉀肥的影響Fig.3 Effect of calcination time on preparation of silicon?potassium fertilizer
在煅燒溫度為900 ℃、煅燒時(shí)間為30 min 條件下,考察了n(K2O)/n(SiO2)對(duì)硅活化率和硅鉀肥中氧化鉀、有效硅含量的影響,結(jié)果見(jiàn)圖4。從圖4 看出:n(K2O)/n(SiO2)為0.65~0.85條件下,隨著n(K2O)/n(SiO2)增大硅活化率不斷增大,當(dāng)n(K2O)/n(SiO2)大于0.85 以后硅活化率基本保持不變;有效硅含量在n(K2O)/n(SiO2)為0.72時(shí)達(dá)到最大值之后逐漸減小,這是因?yàn)閚(K2O)/n(SiO2)小于0.72 時(shí)活化的影響大于物料占比的影響,繼續(xù)增大n(K2O)/n(SiO2),二氧化硅在反應(yīng)物中物料占比減少,有效硅含量降低。因此,適宜的n(K2O)/n(SiO2)為0.85。最佳n(K2O)/n(SiO2)小于1.0,表明碳酸鉀與二氧化硅不是按照其物質(zhì)的量比為1∶1 進(jìn)行反應(yīng)。有研究經(jīng)過(guò)熱力學(xué)分析認(rèn)為[12-13]SiO2與K2CO3在高溫下的化學(xué)反應(yīng)可以生成3 種化合物:硅酸鉀(K2SiO3)、二硅酸鉀(K2Si2O5)和四硅酸鉀(K2Si4O9)。該結(jié)論與實(shí)驗(yàn)結(jié)果一致。
圖4 物料配比對(duì)制備硅鉀肥的影響Fig.4 Effect of material ratio on preparation of silicon?potassium fertilizer
在煅燒溫度為900 ℃、煅燒時(shí)間為30 min、K2O與SiO2物質(zhì)的量比為0.85 條件下,考察了二氧化硅粒徑對(duì)硅活化率和硅鉀肥中氧化鉀、有效硅含量的影響,結(jié)果見(jiàn)圖5。從圖5 看出,二氧化硅平均粒徑為80~160μm 條件下,隨著二氧化硅平均粒徑的增大,硅活化率和有效硅含量基本保持不變,當(dāng)二氧化硅平均粒徑大于160μm時(shí),硅活化率和有效硅含量逐漸減小。這是因?yàn)椋w粒尺寸越大,比表面積越小,反應(yīng)速率越小。因此,適宜的二氧化硅平均粒徑為160μm,相應(yīng)的硅活化率為99.34%、有效硅質(zhì)量分?jǐn)?shù)為39.55%、K2O質(zhì)量分?jǐn)?shù)為53.23%。
圖5 二氧化硅粒徑對(duì)制備硅鉀肥的影響Fig.5 Effect of particle size on preparation of silicon?potassium fertilizer
2.5.1 熱分析
碳酸鉀與二氧化硅以物質(zhì)的量比為1.0 混合,對(duì)混合物進(jìn)行熱重-差式掃描量熱分析(TG-DSC),升溫范圍從室溫至1 200 ℃、升溫速率為10 ℃/min、分析氣氛為氮?dú)?,分析結(jié)果見(jiàn)圖6。從圖6 看出,碳酸鉀、碳酸鉀與二氧化硅混合物的TG 曲線在100~123 ℃都存在少量的質(zhì)量損失。這是因?yàn)轶w系中存在少量水分,碳酸鉀質(zhì)量損失率約為1.218%,碳酸鉀與二氧化硅混合物的質(zhì)量損失率約為1.048%。碳酸鉀在890 ℃又開(kāi)始出現(xiàn)質(zhì)量損失,在890~1 200 ℃質(zhì)量損失率約為84.97%,有研究表明碳酸鉀在1 689 ℃才分解[14],因此碳酸鉀在890~1 200 ℃的質(zhì)量損失可能是因揮發(fā)產(chǎn)生的。碳酸鉀與二氧化硅混合物在550 ℃又開(kāi)始出現(xiàn)質(zhì)量損失,在550~1 200 ℃質(zhì)量損失率約為20.43%,其質(zhì)量損失量相當(dāng)于碳酸鉀與二氧化硅完全化學(xué)反應(yīng)釋放出的CO2量,同時(shí)在煅燒實(shí)驗(yàn)中所測(cè)的產(chǎn)物中K2O 含量與理論含量基本一致,這些結(jié)果表明鉀元素基本沒(méi)有揮發(fā)損失。因此,在550~1 200 ℃的質(zhì)量損失率可能是二氧化硅與K2CO3發(fā)生化學(xué)反應(yīng)釋放出的CO2,同時(shí)抑制了碳酸鉀的揮發(fā)。
圖6 碳酸鉀(a)與碳酸鉀、二氧化硅混合物(物質(zhì)的量比為1.0)(b)的TG-DSC曲線Fig.6 TG-DSC curves of potassium(a)and mixture of potas?sium carboate and silicon dioxide[n(K2CO3)/n(SiO2)](b)
2.5.2 微觀形貌分析
圖7為二氧化硅煅燒前后制備的硅鉀肥的SEM照片。由圖7a看出,二氧化硅煅燒前呈現(xiàn)明顯的顆粒狀。由圖7b 可見(jiàn),800 ℃煅燒制備的硅鉀肥中二氧化硅顆粒變小,晶粒之間有明顯的玻璃狀物料。這是由于煅燒溫度為800 ℃時(shí)硅的活化率為57.14%,說(shuō)明部分二氧化硅與碳酸鉀進(jìn)行了化學(xué)反應(yīng),部分二氧化硅未反應(yīng),仍呈顆粒狀。由圖7c看出,900 ℃煅燒制備的硅鉀肥沒(méi)有二氧化硅顆粒物,其形貌呈現(xiàn)玻璃無(wú)定型狀態(tài),硅活化率達(dá)到99.34%。
圖7 二氧化硅與硅鉀肥的SEM照片F(xiàn)ig.7 SEM images of silicon dioxide and silicon?potash fertilizer
2.5.3 物相分析
圖8 為不同條件制備的硅鉀肥的XRD 譜圖。從圖8a看出:溫度低于900 ℃時(shí)樣品的XRD譜圖中出現(xiàn)了K2CO3和SiO2衍射峰,這與只進(jìn)行了部分化學(xué)反應(yīng)相一致;當(dāng)溫度高于900 ℃以后K2CO3和SiO2衍射峰消失,說(shuō)明此時(shí)化學(xué)反應(yīng)已經(jīng)完全完成。另外,樣品XRD譜圖中沒(méi)有出現(xiàn)硅酸鉀鹽衍射峰。這是因?yàn)樘妓徕浥c二氧化硅化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)物呈無(wú)定型狀態(tài),而XRD譜圖不能顯示無(wú)定型物質(zhì)。圖8b、c、d的XRD譜圖與圖8a的物相分析結(jié)果類似。
圖8 不同條件制備的硅鉀肥的XRD譜圖Fig.8 XRD patterns of silicon?potash fertilizers prepared under different conditions
采用二氧化硅和碳酸鉀為原料,進(jìn)行了高溫煅燒制備水溶性硅鉀肥的研究,得到以下結(jié)論。1)在高溫條件下碳酸鉀可以活化二氧化硅。最佳工藝條件:煅燒溫度為900 ℃、煅燒時(shí)間為30 min、n(K2O)/n(SiO2)=0.85、二氧化硅平均粒徑為160μm。在此條件下制備的硅鉀肥為全水溶性,硅活化率為99.34%、K2O質(zhì)量分?jǐn)?shù)為53.23%、有效SiO2質(zhì)量分?jǐn)?shù)為39.55%。2)二氧化硅和碳酸鉀在高溫熔融狀態(tài)下進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),產(chǎn)物為無(wú)定型硅酸鉀鹽,產(chǎn)物組成含有K2SiO3的同時(shí),可能還存在K2Si2O5、K2Si4O9的形式。3)碳酸鉀在890 ℃開(kāi)始出現(xiàn)質(zhì)量損失,質(zhì)量損失率約為84.97%,其質(zhì)量損失是由于碳酸鉀的揮發(fā);碳酸鉀與二氧化硅混合物在550 ℃開(kāi)始出現(xiàn)質(zhì)量損失,質(zhì)量損失率約為20.43%,其質(zhì)量損失是由于碳酸鉀與二氧化硅進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)釋放出二氧化碳。研究還表明,碳酸鉀與二氧化硅的化學(xué)反應(yīng)抑制了碳酸鉀的揮發(fā)。