空間用紅外探測器拼接技術(shù)研究

呂瑋東，鄧旭光，王乾威，練敏隆，張九雙，陳 明，顧德宇，田大成

〈綜述與評論〉

空間用紅外探測器拼接技術(shù)研究

呂瑋東1，鄧旭光1，王乾威2，練敏隆1，張九雙1，陳 明2，顧德宇1，田大成1

（1. 北京空間機電研究所，北京 100081；2. 32011部隊，北京 100081）

隨著空間遙感相機性能的不斷提升，采用更大規(guī)模、更多譜段的紅外焦平面陣列是未來航天用紅外探測器的發(fā)展趨勢，以滿足相機大視場、高分辨率及多光譜探測的能力。目前，單探測器模塊的研制受到探測器材料、硅讀出電路加工工藝的限制，探測器規(guī)模、分辨率、譜段數(shù)量等指標(biāo)無法滿足使用要求。因此，通過機械拼接或光學(xué)拼接的方式制備大規(guī)模、多譜段紅外焦平面陣列是必須的工程途經(jīng)。本文對航天工程用大規(guī)模、多譜段紅外探測器拼接方式進行了對比分析，給出了各種常見拼接方式的特點，總結(jié)了關(guān)鍵技術(shù)和核心指標(biāo)。

大規(guī)模紅外探測器；拼接技術(shù)；多光譜；讀出電路

0 引言

在天基對地觀測領(lǐng)域，相對紫外和可見光遙感，紅外遙感具有如下優(yōu)勢：①紅外遙感比可見光有更好的天候性能，不分白天黑夜均能使用，適合夜間偵察需求；②紅外遙感可利用目標(biāo)和背景紅外輻射特性的差異進行目標(biāo)識別、揭示偽裝；③紅外譜段可以穿透云煙，探測到可見光無法探測的景物；④隱蔽性好，不易被發(fā)現(xiàn)和干擾。因此，紅外光學(xué)遙感在軍事、氣象、水文、地質(zhì)、環(huán)境監(jiān)測、農(nóng)業(yè)和林業(yè)等方面都有可見光遙感無法比擬的優(yōu)勢[1]。隨著航天光學(xué)遙感平臺技術(shù)的快速發(fā)展，航天應(yīng)用對大視場、高分辨率、多譜段探測的需求日趨增加，這就要求航天用紅外探測器是超大規(guī)模面陣或超長線列探測器組件。受到探測器材料、加工工藝等因素的限制，現(xiàn)有單片面陣或線列探測器的規(guī)模不能滿足航天工程某些場景的應(yīng)用需求。所以需要通過光學(xué)拼接方法、機械拼接方法，或者光學(xué)拼接及機械拼接兩者相結(jié)合的方法實現(xiàn)空間相機大視場、高分辨率、多譜段探測能力。

本文闡述了空間用紅外探測器機械拼接技術(shù)相對于光學(xué)拼接技術(shù)途徑的優(yōu)點，列舉了國內(nèi)外機械拼接技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀，分析了機械拼接技術(shù)的多種工程方式，總結(jié)了關(guān)鍵技術(shù)。希望對后續(xù)空間用紅外探測器拼接技術(shù)發(fā)展起到一定的促進作用。

1 拼接技術(shù)途徑對比

1.1 機械拼接與光學(xué)拼接技術(shù)途徑

機械拼接又稱焦面級拼接，是指在像面上將多個標(biāo)準(zhǔn)單模塊焦面通過技術(shù)手段拼接形成超長線列或超大面陣焦平面，并封裝在一個真空封裝中，形成一個完整的焦平面組件。如圖1所示，5片1024×6單模塊按照功能要求在拼接襯底上拼接完成后，封裝在真空冷箱中，形成5120×6超長線列焦平面組件。光學(xué)拼接又稱視場拼接，是指通過光學(xué)的方法將相機鏡頭全視場分割到不同空間位置，用多套焦平面組件接收，再將收到的圖像進行拼接就可以得到大視場的圖像。其典型原理如圖2所示[2]。以3套1024×6長波紅外探測器組件采用光學(xué)拼接實現(xiàn)等效3000×6紅外探測器組件為例，整個系統(tǒng)分別由像方遠心形式的主光學(xué)系統(tǒng)、視場分割裝置、3套中繼光學(xué)系統(tǒng)以及3套線陣紅外探測器組件4部分組成。

1.2 機械拼接與光學(xué)拼接特點對比

光學(xué)拼接和機械拼接特點對比如表1所示。

圖1 紅外探測器組件機械拼接原理

圖2 紅外探測器組件光學(xué)拼接原理圖[2]

Fig.2 Optical splicing schematic diagram of infrared detector assembly[2]

表1 兩種拼接特點對比

通過以上對比可以看出，機械拼接相比光學(xué)拼接優(yōu)勢明顯，主要表現(xiàn)在：①系統(tǒng)上更為簡單；②對主光學(xué)系統(tǒng)無特殊要求；③噪聲等效溫差更低；④響應(yīng)一致性更高；⑤像面拼接精度高；⑥調(diào)焦機構(gòu)少。因此機械拼接是制備大面陣、長線列紅外探測器的有效技術(shù)途徑。但是機械拼接方法沒法克服探測器的拼縫，在對視場內(nèi)拼縫敏感的領(lǐng)域，如天基預(yù)警等，采用機械拼接和光學(xué)拼接相融合的方式是必要的。

2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀

2.1 國外研究現(xiàn)狀

1）單譜段大規(guī)模探測器研究現(xiàn)狀

Raytheon公司使用ORION 2k×2k InSb 1～2.5mm探測器拼接成NOAO 4k×4k大面陣探測器，安裝于Kitt Peak和Cerro Tololo 4m天文望遠鏡上，如圖3(a)所示[3]。通過緊密拼接技術(shù)，Raytheon公司已經(jīng)采用碲鎘汞材料完成了4×4個2k×2k像元探測器拼接組件的研制，用于VISTA望遠鏡。該望遠鏡具有4個波段，能夠?qū)崿F(xiàn)對南半球整個天空的觀察[4]。該探測器組件實物如圖3(b)所示[5]。此外，Raytheon公司使用Aladdin II型和III型InSb材料、截止波長為5.2mm的1024×1024探測器，直線拼接成1024×4096焦平面陣列，實際使用其中的512×4096部分。該探測器用于超大型望遠鏡上的高分辨率紅外中階梯光譜儀，如圖3(c)所示[6]。WFIRST衛(wèi)星的WFI載荷使用18片4k×4k短中波紅外探測器進行3×6拼接，采用單模塊封裝體機械拼接方式，該探測器也是Raytheon公司研制的。

Rockwell公司使用4片2k×2k HgCdTe Hawaii-2RG 0.95～2.5mm探測器單模塊進行2×2拼接，制成4k×4k大面陣探測器。該探測器用于詹姆斯韋伯望遠鏡（JWST）項目[7]。

目前世界上最大的焦平面陣列是Teledyne Imaging Sensor公司的147百萬像素的探測器，如圖4所示。該探測器組件由35個2k×2k碲鎘汞紅外探測器拼接而成[8]。此外，Euclid衛(wèi)星NISP載荷使用Teledyne的16片2k×2k短中波紅外探測器進行4×4拼接，采用封裝模塊機械拼接的方式。

圖3 Raytheon公司探測器產(chǎn)品[3-6]

如圖5所示，英國Selex公司使用8個FALCON HD1920×1080中波陣列拼接形成大面陣器件。該探測器陣列拼接形式為4×2[9]。

以色列SCD公司采用4片520×16 InSb探測器芯片模塊拼接成2048×16探測器。采用交錯排列，掃描方向重疊32個像元，拼接工藝采用的是In柱互聯(lián)工藝，相鄰的兩片F(xiàn)PA旋轉(zhuǎn)180°后拼接在襯底上[10]。其襯底為高溫共燒工藝完成。拼接襯底的溫度均勻性優(yōu)于1℃。SCD公司研究出一種保證拼接精度的工藝，在In互聯(lián)設(shè)備上加工一個高表面質(zhì)量的具有特殊對準(zhǔn)標(biāo)記的工裝夾具，然后將工裝夾具上的標(biāo)識與拼接襯底的標(biāo)識對準(zhǔn)，拼接精度在幾個微米，平行度偏差2mm[11]。該公司的2048×16探測器拼接結(jié)構(gòu)見圖6[10]。

法國Sofradir公司為“太陽神2A”軍事觀測衛(wèi)星生產(chǎn)了碲鎘汞1500×1拼接探測器。這種1500元的紅外探測器由5片300元的線陣紅外探測器和5片讀出電路共同互連到母板上而成。由于采用的是倒裝定位工藝，因此拼接精度能保證在1mm。這種拼接方案的技術(shù)基于其無損傷劃片技術(shù)，因此能保證相鄰兩片探測器首尾無盲元[12]。圖7為該1500×1探測器拼接結(jié)構(gòu)[12]。

2）多譜段大規(guī)模紅外探測器研究現(xiàn)狀

美國MTI熱成像儀的焦平面組件包括從可見到長波紅外共15譜段[13]。整個焦面組件由3片覆蓋可見到長波紅外的多譜段集成焦面模塊通過機械拼接而成?？梢姽庾V段采用硅材料單片集成式探測器。短波與中波譜段（E-K及O）使用InSb材料探測器，通過銦柱與讀出電路互連，形成一個子模塊。長波譜段（L-N）使用HgCdTe材料，形成一個單獨子模塊，由濾光片實現(xiàn)每個譜段的細分。長波、短中波、可見近紅外多光譜3個子模塊拼接在一起，形成一個覆蓋可見到長波紅外的探測器模塊，如圖8所示[13]。

圖4 Teledyne公司35個2k×2k碲鎘汞拼接陣列[8]

圖5 Selex公司8個HD1920×1080拼接陣列[9]

圖6 2048×16探測器拼接結(jié)構(gòu)[10]

圖7 1500×1探測器拼接結(jié)構(gòu)[12]

圖8 MTI焦平面組件結(jié)構(gòu)[13]

法國Sofradir公司的新一代拼接技術(shù)采用In柱互聯(lián)工藝將5片MCT探測器芯片和10片讀出電路連接到一片寶石連接襯底上，完成1500×2雙色探測器芯片的拼接[14]，圖9為1500×2探測器拼接結(jié)構(gòu)。

2.2 國內(nèi)研究現(xiàn)狀

國內(nèi)開展大規(guī)模紅外焦平面拼接與耦合技術(shù)研究較晚，主要單位有兩家，分別是中國電子科技集團公司第十一研究所（后文簡稱十一所）與中國科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所（后文簡稱技物所）。十一所已經(jīng)開展了短波512×12×7探測器組件的拼接和長波5000×6的研制，如圖10所示，以及以高分5號衛(wèi)星用短中波3000×3×2、1500×3×2拼接探測器組件的研制[15]。技物所完成了2048×1探測器的拼接，如圖11所示[16]。

圖9 1500×2探測器拼接結(jié)構(gòu)[14]

(a) 512×12×7短波探測器拼接結(jié)構(gòu)(a) 512×12×7shortwave detector butted structure(b) 長波5000×6探測器拼接結(jié)構(gòu)(b) 5000×6longwave detector butted structure

圖11 2048×1探測器拼接結(jié)構(gòu)[16]

3 拼接方式及特點分析

根據(jù)探測器模塊封裝形式和程度可以將拼接方式分為模塊化拼接和共基板拼接。其主要的區(qū)別在于模塊化拼接的探測器模塊熱、電接口通常是獨立的，而共基板拼接探測器模塊的熱、電接口一般在基板上。

3.1 模塊化拼接

如圖12所示，用于拼接的探測器模塊包括光敏面與讀出電路、基座、母板與引出線纜，每個模塊能夠獨立工作，互不影響。圖13為美國Raytheon公司生產(chǎn)的探測器模塊化產(chǎn)品[17]。此種模塊常用于超大面陣探測器的拼接，主要原因在于面陣探測器多用于凝視成像，中間拼縫要求盡量小，這種方式可以省去用于夾持的工藝邊界，從而減小拼縫的距離。如圖3(a)所示，拼接完成后的4k×4k探測器有效像素區(qū)的最小距離為1.5mm。

圖12 模塊化封裝探測器模塊示意圖

圖13 Raytheon公司ORION 2048×2048 InSb探測器[17]

同時，通過對各個光敏面鍍不同膜系、或者使用響應(yīng)不同波段的光敏面可以實現(xiàn)多譜段探測，如圖5所示的Selex公司2×2拼接探測器，其4個器件可鍍4種不同的增透膜。通過對模塊邊界設(shè)計的優(yōu)化，可以形成三邊與四邊都能用于拼接的結(jié)構(gòu)，如圖14所示[9]。

3.2 共基板拼接

共基板拼接的典型實現(xiàn)形式如圖15[18]與圖16所示。對于這種設(shè)計，結(jié)構(gòu)都包括讀出電路、光敏陣列、拼接基板3種結(jié)構(gòu)件。兩者的區(qū)別在于圖15中結(jié)構(gòu)讀出電路與光敏陣列都互連到拼接基板，基板本身除了做支撐外，還要具有連線的功能。而圖16中光敏陣列與讀出電路互連后貼裝到拼接基板上，基板只作為支撐使用，沒有連線功能[18]。

圖15 公共基板作為引線與支撐[18]

圖16 公共基板僅作為支撐[18]

使用圖15拼接方式的有法國早期中波1500×2產(chǎn)品，法國Sofradir新一代拼接技術(shù)采用In柱互聯(lián)工藝將5片MCT探測器芯片和10片讀出電路連接到一片寶石連接襯底上，完成1500×2雙色探測器芯片的拼接，由于采用的是倒裝定位工藝，因此拼接精度能保證在1mm，這種拼接方案的技術(shù)基于其無損傷劃片技術(shù)，才能保證相鄰兩片探測器首尾無盲元。中國電科十一所的短波512×12×7探測器組件采用了圖16的拼接方式。

3.3 本章小結(jié)

獨立封裝模塊拼接和共基板拼接兩種方式各有優(yōu)劣。采用模塊化封裝模塊進行拼接可以實現(xiàn)大規(guī)模探測器陣列，并且探測器陣列各單模塊可獨立替換。但是其缺點是封裝模塊的設(shè)計、工藝相對復(fù)雜。且單模塊結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積增大、柔帶數(shù)量增加等會導(dǎo)致組件重量、功耗上升、可靠性降低。共基板拼接的方法拼接精度較高，且探測器陣列封裝尺寸小。但是這種方法拼接的探測器陣列，每個探測器芯片或者單模塊的可互換性差，難以實現(xiàn)大規(guī)模探測器拼接。

模塊化封裝模塊常用于超長線列探測器的拼接。主要原因在于線列探測器多用于掃描成像，光敏陣列在掃描方向規(guī)模較小，而在垂直掃描方向規(guī)模較大，只要保證在掃描方向不漏掃即可滿足要求。因此通常將探測器拼接成“品”字結(jié)構(gòu)，在每個探測器垂直掃描方向的邊緣互相交疊部分像元，實現(xiàn)無縫掃描。而每相鄰兩片探測器在掃描方向的距離，可以通過幾何校正進行補償。另外，對于超大規(guī)模面陣探測器，如5×5甚至更大規(guī)模的焦平面陣列一般也采用模塊化模塊進行拼接。其主要優(yōu)勢在于探測器單模塊的可替換性好，通過模塊化設(shè)計，能夠更容易實現(xiàn)工作溫度下的結(jié)構(gòu)熱卸載或熱適配，并且探測器陣列組件的可維修性好。

4 關(guān)鍵技術(shù)

探測器拼接過程可概括為探測器模塊設(shè)計、拼接方式確定、探測器拼接實現(xiàn)3個環(huán)節(jié)。對于探測器模塊，讀出電路設(shè)計是影響拼接質(zhì)量的主要方面。拼接方式已在第3章中進行了介紹。探測器拼接實現(xiàn)是指在探測器拼接生產(chǎn)環(huán)節(jié)，保證拼接質(zhì)量的方法和技術(shù)。

4.1 讀出電路技術(shù)

國際上主流的紅外焦平面探測器均采用了光敏陣列與硅讀出電路芯片倒裝互連的方式制備，如圖17所示，讀出電路除了要保證基本的電學(xué)性能與熱匹配外，還要考慮拼接的需求。讀出電路上的標(biāo)記起到了將光敏陣列位置傳遞與模塊相互定位的作用，讀出電路的引線方式與四周工藝邊界的大小決定了拼縫的大小，分別介紹如下。

圖17 紅外探測器結(jié)構(gòu)

首先是定位精度，定位精度包括光敏陣列傳遞到讀出電路的定位精度和模塊與模塊間的定位精度。光敏陣列傳遞到讀出電路的定位精度決定了實際光敏元的位置，這主要是由于光敏陣列的定位標(biāo)記在倒裝互連后無法觀測，需要依靠與讀出電路相應(yīng)定位標(biāo)記的關(guān)系進行推算；模塊與模塊間的定位精度決定了拼接后組件模塊之間的距離、平行度等參數(shù)，如圖18所示。目前航天工程用紅外探測器的光敏陣列和讀出電路的定位精度很高，一般優(yōu)于5mm。而模塊間的定位精度取決于拼接設(shè)備和拼接標(biāo)識的精度，在4.3節(jié)中進行討論。

圖18 模塊間的位置關(guān)系示意圖

其次是引線方式與邊界，面陣拼接時需要拼縫盡量小，兩邊、三邊及四邊用于拼接結(jié)構(gòu)示意圖如圖19，兩邊結(jié)構(gòu)局限性在于只能拼接成2×2面陣，因此讀出電路可以在相臨邊進行引線，別外兩邊減小突出光敏面外的邊界，以減小拼縫，三邊結(jié)構(gòu)相對于兩邊結(jié)構(gòu)有所改進，可以形成2×面陣[19]。因此讀出電路只能在單邊引線，別外三邊減小突出光敏面外的邊界，而四邊結(jié)構(gòu)擴展性最好，可以形成×的大面陣，因此對讀出電路要求最高，四邊都不能用于引線，需要使用3D引線技術(shù)。而在線列拼接時，只要保證一面的位置關(guān)系，如圖20所示，另外3個邊界沒有特殊要求，因此對讀出電路的要求相對寬松。

4.2 模塊化封裝與共基板技術(shù)

在面陣拼接時，每個模塊都有模塊化封裝，包括光敏面與讀出電路、基座、基板與引出線纜，如圖21所示，基板通常采用多層陶瓷或者寶石結(jié)構(gòu)，為光敏面和基座之間提供熱匹配，為讀出電路和引出電纜之間提供電學(xué)過渡，同時表面可以貼裝加熱器、溫度傳感器、電阻和電容。基座通常使用低膨脹系數(shù)的因瓦合金。這種結(jié)構(gòu)被設(shè)計成便于集成的“即插即用”式操作，結(jié)構(gòu)有3個簡單接口：機械接口通過基座的精度保證、與向的精度；電學(xué)接口通過柔帶與外部接插件相連；熱接口使用冷鏈與基座下部相連[20]。

圖19 面陣兩邊、三邊及四邊用于拼接結(jié)構(gòu)示意圖[19]

圖20 線列拼接重要邊界示意圖

圖21 模塊化封裝組成示意圖[20]

在線列拼接時，通常使用光敏面與讀出電路總成作為單模塊，不再進行模塊化封裝。將多片單模塊在公共基板上進行拼接，拼接工藝的拼接精度關(guān)鍵在拼接設(shè)備的放片精度和拼接襯底定位標(biāo)識的加工精度以及讀出電路上定位標(biāo)識的邊緣分辨率。在拼接設(shè)備精度保證的前提條件下，讀出電路上的定位標(biāo)識為標(biāo)準(zhǔn)工藝制備，精度能夠保證，因此拼接襯底基板的定位標(biāo)識精度就成為了對準(zhǔn)精度的關(guān)鍵。公共基板平整度、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性要求很高，同時還要考慮拼接基板與子模塊和冷板之間的熱膨脹系數(shù)的影響，選擇適應(yīng)的材料保證制冷效果。此外，需要考慮組件在工作溫度下的熱變形與常溫拼接時的位置的變化，避免出現(xiàn)錯行誤差[21]。因此采用精密控溫技術(shù)進行拼接組件的熱設(shè)計是十分必要的[22]。

讀出電路設(shè)計和封裝形式選擇是決定機械拼接時相鄰探測器像元距離（拼縫）大小的核心因素。紅外焦平面陣列機械拼接的拼縫通常在1.5～5.5mm之間。讀出電路與光敏陣列的尺寸差距越小、定位精度越高，探測器模塊封裝尺寸越小，則探測器陣列拼縫越小。但是，采用機械拼接時無法完全消除拼縫。對于拼縫敏感的應(yīng)用領(lǐng)域，如天基導(dǎo)彈預(yù)警領(lǐng)域，必須采用光學(xué)拼接與機械拼接結(jié)合方式消除拼縫[23]。拼縫也有用視場（弧度）的方式進行表述和推算的，如JWST望遠鏡的短波紅外拼接焦平面拼縫為42～52[24]。

4.3 高精度拼接技術(shù)

航天工程應(yīng)用對視場和空間分辨率較高，模塊間的、方向位置誤差直接影響地面目標(biāo)的定位位置，而子模塊間方向誤差則直接影響成像質(zhì)量，同時拼接子模塊本身均具有幾何參數(shù)離散性。在面陣拼接時，探測器采用模塊化封裝，可以前期篩選性能與幾何參數(shù)相近的模塊用于拼接，由于面陣光敏面不允許吸附，因此采用專用的工裝進行夾持，如圖22所示。在拼接過程中，精度由基座保證的同時，每完成一塊探測器的拼接，就由測量顯微鏡進行測試，如果不滿足要求，需要及時調(diào)整。對于采用激光定位的拼接設(shè)備，設(shè)備精度一般在5～20mm。

圖22 面陣專用工裝

在線列拼接時，采用將多個光敏陣列與讀出電路總成單模塊，按照一定順序拼接到公共基板上，因此通常精密拼接設(shè)備進行正向貼片工藝。首先將探測器芯片模塊夾持在專用的工裝上，軟件定義出位置坐標(biāo)，利用顯微視頻系統(tǒng)記錄下定位標(biāo)識；完成成像轉(zhuǎn)換后，將探測器芯片的定位標(biāo)識與拼接襯底基板的標(biāo)識對準(zhǔn)，加壓加熱固定，圖23為拼接工藝示意。這種拼接工藝對準(zhǔn)精度依賴于設(shè)備的精度，目前已知對準(zhǔn)精度優(yōu)于±2mm，拼接精度優(yōu)于±5mm。

圖23 拼接工藝示意圖

4.4 本章小結(jié)

和單模塊探測器相比，拼接探測器除了要關(guān)注每個探測器芯片的性能外，更需要關(guān)注拼接組件的性能指標(biāo)，比如拼接精度、拼接后面形、系統(tǒng)功耗等。根據(jù)相機總體指標(biāo)分解后的探測器指標(biāo)，決定了用單模塊（單芯片）確定的位置進行拼接。拼接后的精度、像元對準(zhǔn)要求、拼縫寬度等是讀出電路設(shè)計時必須要考慮的工程影響因素。而拼接規(guī)模、組件功耗（冷量）、電學(xué)設(shè)計要求等邊界決定了拼接組件使用模塊化封裝或共基板技術(shù)。最后，拼接時的工藝規(guī)范、拼接設(shè)備、測試設(shè)備，以及拼接結(jié)構(gòu)和輔助工裝的設(shè)計決定了最終的拼接精度和質(zhì)量。

5 結(jié)束語

在大規(guī)模面陣和長線列探測器拼接領(lǐng)域，國外基本掌握了其關(guān)鍵技術(shù)，且產(chǎn)品也已應(yīng)用在空間對地觀測遙感器及天文望遠鏡上。我國在本領(lǐng)域起步較晚，現(xiàn)有技術(shù)水平尚不足以支撐航天工程應(yīng)用時分解至拼接探測器組件的相關(guān)指標(biāo)實現(xiàn)?；诤教炱飨到y(tǒng)工程的設(shè)計思路，以材料（元器件）的可獲得性作為出發(fā)點，即基于有飛行經(jīng)歷的探測器單模塊開展大規(guī)模探測器拼接組件研制和技術(shù)攻關(guān)是最可靠的實現(xiàn)途徑。這就需要對3個方向?qū)で蠹夹g(shù)突破。在讀出電路技術(shù)方面，應(yīng)開展對不同拼接技術(shù)路線的適應(yīng)性改進，并針對大規(guī)模拼接和海量數(shù)據(jù)傳遞處理的需求開展數(shù)字化技術(shù)研究。在模塊化封裝與共基板技術(shù)方面，應(yīng)開展低溫弛豫過程研究，對深低溫下材料本構(gòu)特性、結(jié)構(gòu)設(shè)計、電子學(xué)特性開展研究，并開展力、熱、電耦合研究。對于高精度拼接技術(shù)，需要針對設(shè)計、研制、試驗、儲存4個方面開展全流程分析，研發(fā)自動化、高精度的拼接輔助工裝，制定相應(yīng)的工藝規(guī)范，將整個研制過程中材料、器件、設(shè)備的自主可控，建立相應(yīng)的產(chǎn)品保證規(guī)范文件體系，才能確保拼接探測器組件的研制質(zhì)量和進度按期實現(xiàn)。

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Infrared Detector Butted Technology for Space

LYU Weidong1，DENG Xuguang1，WANG Qianwei2，LIAN Minlong1，ZHANG Jiushuang1，CHEN Ming2，GU Deyu1，TIAN Dacheng1

(1.,100081,; 2. PLA No.32011,100081,)

To meet the demand for wide field of view, high-resolution, and multispectral detection in space applications, more large-scale bands and infrared focal plane arrays will be the future trend in space remote sensing. Currently, the scale and band of massive array detectors are limited by the sizes of detector materials and processing technology of silicon; thus, they are unable to meet the space requirements for wide field of view, high-resolution, and multispectral detection. Obtaining large-scale and multiband detectors through butting is a practical solution. In this paper, several butting techniques are discussed, and their properties, key technologies, and capabilities are presented.

large-scale infrared detector, butted technology, multi-spectral, ROIC

TN219

A

1001-8891(2022)10-0999-10

2022-07-17；

2022-09-14.

呂瑋東（1990-），男，博士，研究方向是低溫光學(xué)技術(shù)。E-mail:lvweidongcasc@163.com。