文獻(xiàn)摘要（241）

當(dāng)前全球電子制造供應(yīng)鏈的看法

The Current Sentiment of the Global Electronics Manufacturing Supple Chain

IPC發(fā)布了對(duì)當(dāng)前電子制造業(yè)供應(yīng)鏈情況調(diào)查報(bào)告。當(dāng)前電子供應(yīng)鏈面臨著兩個(gè)最大問題是材料成本和勞動(dòng)力成本，有十分之九的電子制造商報(bào)告材料成本上升，幾乎四分之三報(bào)告人工成本上升。雖然訂單流量保持正增長，但更高的成本正在損害利潤率。對(duì)2022年上半年預(yù)測，總體趨勢變化不大，材料和勞動(dòng)力成本趨穩(wěn)，訂單和銷售稍有上升，但利潤率仍趨下降，技能型人才招聘更難。

（By IPC，2021/12，www.ipc.org.com）

試驗(yàn)和檢驗(yàn)

Test and Inspection

設(shè)計(jì)PCB需要考慮產(chǎn)品生命周期中的所有階段，設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵要素是PCB和最終系統(tǒng)的可測試性，設(shè)定測試和檢查計(jì)劃。計(jì)劃應(yīng)避免不必要的或重復(fù)的測試；提高測試可靠性，避免誤報(bào)；跟蹤原因，采取有效的糾正措施預(yù)防措施。常用的檢測項(xiàng)目有高加速熱沖擊（HATS）、孔可靠性測試、自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）、電路完整性（O/S）、阻容等特殊要求的功能測試。設(shè)計(jì)師應(yīng)為PCB上配置合適的測試點(diǎn)與空間。

（By Ofer Manovitz and Isaak Golod PCB design，2021/12共4頁）

高性能3D打印電路

High-Performance 3D Printed Circuitry

3D打印的發(fā)展與用于3D打印的材料有關(guān)。羅杰斯發(fā)布了一種用于數(shù)字光處理（DLP）和立體光刻成型（SLA）的3D可打印材料，用在射頻（RF）和高速數(shù)字（HSD）電路方面具有良好的性能。當(dāng)材料的吸濕性高，會(huì)增加材料的Dk和Df，會(huì)影響射頻性能的穩(wěn)定性。新的3D可打印電介質(zhì)材料具有極低的吸濕率，其Dk和Df很低并且穩(wěn)定，可以3D打印RF要求的PCB。

（By John Coonrod PCB design，2021/12，共2頁）

直接成像：Altix將關(guān)鍵市場縫合在一起

Direct Imaging: Stitching Together Key Markets with Altix

直接成像（DI）技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)成熟，DI設(shè)備應(yīng)用普遍。在歐美較多要求DI設(shè)備多功能，在同一臺(tái)設(shè)備能進(jìn)行內(nèi)層、外層和阻焊三項(xiàng)成像，減少了設(shè)備投資；在亞洲是要求大批量生產(chǎn)，有多臺(tái)設(shè)備配置追求生產(chǎn)效率。Altix公司DI設(shè)備研發(fā)方向一是自動(dòng)化、數(shù)字化，將設(shè)備與所有系統(tǒng)連接起來；二是卷對(duì)卷設(shè)備中添加剪輯和縫合功能，實(shí)現(xiàn)10米以上長圖像制造能力。為適應(yīng)不同規(guī)模PCB生產(chǎn)需要，開發(fā)不同類型的DI設(shè)備。

（By Nolan Johnson PCB magazine，2021/12，共6頁）

PCB數(shù)據(jù)管理和安全

PCB Data Management and Security

隨著PCB數(shù)據(jù)庫的數(shù)據(jù)增多，數(shù)據(jù)庫安全性和訪問權(quán)限之間需要平衡。要有一個(gè)安全系統(tǒng)，既可以維護(hù)數(shù)據(jù)的完整性，同時(shí)允許特定對(duì)象訪問需要的數(shù)據(jù)。有兩種類型的訪問系統(tǒng)：基于角色的訪問系統(tǒng)（RBAS）和基于級(jí)別的訪問系統(tǒng)（LBAS），它們都有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。安全問題是不斷發(fā)展的電子系統(tǒng)日益關(guān)注的問題，最好有一個(gè)PCB設(shè)計(jì)軟件平臺(tái)來支持一個(gè)好的安全系統(tǒng)。

（By John Watson pcb007.com，2021/12/22，共2頁）

光子焊接

Photonic Soldering

印制電子（PE）是一項(xiàng)不斷發(fā)展的技術(shù)，但若使用像紙這樣的低成本基材不能承受回流焊，以及油墨的熱固化或UV固化。一項(xiàng)創(chuàng)新是使用一種發(fā)生光子能量的閃光管對(duì)印刷油墨進(jìn)行固化或燒結(jié)，閃光管以高能量密度的電磁輻射（ER）射線深入到待焊接或固化的層中，激發(fā)那里的分子實(shí)現(xiàn)焊接或固化。電子閃光產(chǎn)生熱量僅限于表面，及快速的數(shù)秒種時(shí)間，不會(huì)損傷基材與安裝的元器件即完成焊接。

（By Happy Holden PCB magazine，2021/12，共5頁）

功率器件用陶瓷基板

Ceramic Substrate for Power Devices

功率器件的承載基板要求絕緣性強(qiáng)、有高的導(dǎo)熱率、高的耐電壓、高的機(jī)械強(qiáng)度，于是使用陶瓷基板，成本也較低。陶瓷是無機(jī)材料，典型的有三氧化二鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4），因構(gòu)成元素和結(jié)構(gòu)不同而性能不同；陶瓷的特性受原子排列和結(jié)晶結(jié)構(gòu)影響，粒子的直徑和間隙氣孔等也會(huì)影響性能。文中對(duì)陶瓷基板的導(dǎo)熱特性、電特性和機(jī)械特性做了說明。

（By Junichi Tatami The Japan Institute of Electronics Packaging Vol.24 No.7，2021/12，共3頁）