文獻摘要（240）

改變世界的三頁

Three Pages That Changed the World

在2020年J-STD-001H第8.0節(jié)（三頁）取消了溶劑萃?。≧OSE）測試清潔度氯化鈉當量1.56 μg/cm2的限值。當前技術更先進的高密度組件上使用舊標準驗收，有通過了測試而發(fā)生漏電的故障，因此ROSE測試離子清潔度已經過時了。在高溫高濕條件下，使用工作電源進行帶電測試，分析表面絕緣電阻（SIR）變化，并與離子色譜分析相結合，以確定組裝后可接受的殘留量。

（By Eric Camden，SMT magazine，2021/11，共4頁)

管理您的數據并記錄所有內容

Manage Your Data and Document Everything

一個公司制定管理文檔的規(guī)則和指南是很重要的，確保每項工作都以清晰、全面的方式記錄在案，工程師和技術人員必須確保研究和測試的細節(jié)得到記錄。在一個快節(jié)奏的工作環(huán)境中，每天都總有很多事情要做，那么為了不忘記和借鑒以前的經驗，更應做好記錄和數據管理。制定一個數據管理流程，堅持有完整數據，之后可以使用前人創(chuàng)建的數據和文件來熟悉該工作，提高效率。

（By Tamara Jovanovic，PCB design，2021/11，共3頁）

撓性電路和剛性電路之間的元件連接盤的差異

Component Footprint Differences between Rigid and Flex Circuits

撓性板的連接盤與剛性板的連接盤有所不同，主要因為撓性板要彎曲有連接盤剝離的風險。通常在柔性彎曲部分的連接盤盡量大，面積越大表面結合力越大；典型規(guī)則是使用圓角，加上外延的錨，減少剝落的危險。柔性電路的阻焊層、覆蓋層開窗要求比剛性板大，具有更大的公差。含有板邊手指或ZIF連接器的引腳需有特定的增強板，在板面的標記應保持簡單。

（By John Burkhert JR.PCD&F，2021/11，共3頁）

填充過孔對熱完整性和信號完整性的影響

Impact of Filled Vias on Thermal and Signal Integrity

在今天電子設備更高速度、更多元器件、更小的PCB表面積，帶來了更高功率輸出和熱量產生，需要有效散熱的解決方案。填充銅的導通孔提供了一個有效的散熱路徑，但填充銅過孔是否影響信號完整性？經驗證填充銅過孔的PCB經得起高功率、射頻、微波和LED應用的考驗；實心通孔不會降低結構的等效電感,空心通孔和實心通孔的等效電感幾乎相同。

（By Barry Olney，PCB design，2021/11，共4頁）

測試和檢查不只是開路和短路

Test and Inspection: Far Beyond Opens and Shorts

對PCB的測試和檢查已遠遠超出僅開路和短路的要求，現在還有阻抗、耐電壓，以及埋置元器件性能等。為減少投資和快速測試將多個測試項集成到同一臺設備中，可以提供一站式測試服務。如有一臺機器可提供TDR、埋入電感、埋入電容、埋入電阻等測試和標準通斷路測試；有一臺機器有三個不同的儀表，分別測量開路和短路、測量電感、測量電容。無論是夾具測試還是飛針測試，短路以10歐姆為限，開路以10兆歐為界，導通孔是微電阻測試；高壓測試機從500 V到3000 V可調。

（By Todd Kolmodin，PCB magazine，2021/11，共6頁）

感應層壓

Induction Lamination

一種多層板生產用感應真空層壓機（Indubonder X-press），是利用磁通量在多層堆疊的不銹鋼板中感應加熱，電流產生磁場時在線圈中感應電流轉換為熱能。電磁感應層壓與傳統外部加熱層壓技術的比較，省能源、時間和金錢。使用時根據層壓板或預浸料材料的性能數據表上的建議創(chuàng)建溫度曲線，壓機系統的計算機、控制裝置、溫度傳感器和電源驅動器就會協同工作，自動執(zhí)行操作。

（By Happy Holden，PCB magazine，2021/11，共4頁）

導電黏合劑一直會使用嗎？

Will ECAs Finally Stick ?

導電黏合劑（ECA）已在電子連接組裝中廣泛應用，它相比于焊接不需要回流高溫，不會損壞敏感元件和某些基材；采用各向異性ECA也適于細節(jié)距元器件安裝。可攜帶電子設備，特別是穿戴式電子裝置形式多樣化、個性化，那么剛性凸起焊接連接就不如平整甚至有柔性的ECA連接了。雖然ECA不會完全取代焊料，而有一些新興應用給ECA提供大量機會。

（By Mike Buetow，PCD&F，2021/11，共4頁）