iPhone14：采用4nm半導(dǎo)體，零部件成本有所上漲

近日有機(jī)構(gòu)拆解了蘋(píng)果新款智能手機(jī)iPhone 14的旗艦機(jī)型，發(fā)現(xiàn)零部件總成本較2021年推出的機(jī)型增加了約2成。由于新款iPhone 14缺乏新功能，蘋(píng)果的策略仍是以超高性能器件為賣(mài)點(diǎn)，例如電路線寬為4納米的自行設(shè)計(jì)半導(dǎo)體和相機(jī)零部件等。

據(jù)估算，14 Pro Max的零部件總成本為501美元，比去年的13 Pro Max高出60多美元。自2018年推出最頂級(jí)的Max機(jī)型以來(lái)，成本一直保持在400～450美元之間，本次一下上漲了60多美元，零部件成本無(wú)論是總價(jià)還是漲幅均為2018年以來(lái)最大。

雖然iPhone價(jià)格逐年上漲，但蘋(píng)果在美國(guó)市場(chǎng)把14 Pro Max的最低容量機(jī)型的價(jià)格保持在1099美元，這與2018年的同等型號(hào)Xs Max相同。零部件價(jià)格的上漲并沒(méi)有直接轉(zhuǎn)嫁到銷(xiāo)售價(jià)格上。

成本上升的主要原因是半導(dǎo)體，在iPhone 14系列中，高端的Pro和Pro Max機(jī)型使用的主要半導(dǎo)體是采用蘋(píng)果自身設(shè)計(jì)的最新芯片A16 Bionic。這些零部件的價(jià)格達(dá)到110美元，是去年13 Pro Max中安裝的A15芯片的2.4倍多。蘋(píng)果引進(jìn)了最新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了4納米的電路線寬。目前，只有臺(tái)積電（TSMC）和韓國(guó)三星電子這兩家企業(yè)具備實(shí)際量產(chǎn)能力，蘋(píng)果的戰(zhàn)略是通過(guò)安裝高性能器件來(lái)實(shí)現(xiàn)差異化。

此外相機(jī)零部件的性能也有所提高，CMOS傳感器圖像半導(dǎo)體由索尼集團(tuán)制造。3個(gè)后置攝像頭中最大1個(gè)圖像傳感器的尺寸增大了3成，價(jià)格也貴出約5成，達(dá)到15美元。