有研硅：豐富產(chǎn)品矩陣助力高速成長有效創(chuàng)新打造半導(dǎo)體材料領(lǐng)先企業(yè)

張余

10月31日，有研硅（688432.SH）發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告，公司將于11月10日登陸A股市場。據(jù)公開資料顯示，長期以來有研硅一直從事半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，經(jīng)過多年發(fā)展，公司目前已形成了豐富的產(chǎn)品體系及領(lǐng)先的技術(shù)能力，并逐步發(fā)展成為國內(nèi)半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)。

從營收構(gòu)成來看，有研硅的產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體硅拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等，其中，半導(dǎo)體硅拋光片和集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料為公司的核心主營。數(shù)據(jù)顯示，2022年上半年兩者的營收占比超40%，兩者合計(jì)占比達(dá)到公司總營收超90%。經(jīng)過多年領(lǐng)域深耕，公司目前已在相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域形成了豐富矩陣，在市場中形成了較強(qiáng)的競爭實(shí)力。

據(jù)了解，在半導(dǎo)體硅拋光片方面，有研硅多年來始終堅(jiān)持深耕于半導(dǎo)體產(chǎn)品特色化發(fā)展路線，截至目前，公司已成功開發(fā)了包括功率半導(dǎo)體用8英寸重?fù)焦钂伖馄?shù)字集成電路用8英寸低微缺陷硅拋光片、IGBT用8英寸輕摻硅拋光片、SOI用8英寸硅拋光片等在內(nèi)的硅拋光片特色產(chǎn)品，有效緩解了相關(guān)產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口的局面。數(shù)據(jù)顯示，2021年有研硅硅拋光片出貨量91.41百萬平方英寸，同時其多樣豐富的產(chǎn)品已成功獲得了下游華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際、日本CoorsTek、韓國Hana等眾多國內(nèi)外知名芯片制造企業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備部件制造企業(yè)的一致認(rèn)可。

而在刻蝕設(shè)備用硅材料方面，公司現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)了各類刻蝕設(shè)備用硅材料的開發(fā)，產(chǎn)品包括了低缺陷低電阻硅材料、高電阻高純電極用硅材料、19英寸直徑硅材料等。據(jù)公司產(chǎn)量及相關(guān)調(diào)研數(shù)據(jù)估算，2021年有研硅刻蝕設(shè)備用硅材料國際市場占有率約為16%，公司現(xiàn)已成為世界一流刻蝕設(shè)備廠商的核心供應(yīng)商。

此外，值得一提的是，除了自身的產(chǎn)品布局和行業(yè)的高度認(rèn)可，近年來相關(guān)領(lǐng)域的需求擴(kuò)張也在不斷加速公司主營領(lǐng)域的發(fā)展。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年至2021年期間，我國的集成電路市場規(guī)模已由7562億元增長至10458億元，增幅為38.30%，年均復(fù)合增長率接近20％。對此，華金證券研究指出，預(yù)計(jì)受半導(dǎo)體市場景氣度較高影響，公司未來有望受益于刻蝕設(shè)備用硅材料市場較好的發(fā)展前景。

產(chǎn)品高認(rèn)可度和高市占率的背后離不開公司在技術(shù)領(lǐng)域成果的持續(xù)推進(jìn)。

數(shù)據(jù)顯示，2019年至2021年期間，有研硅的研發(fā)投入分別達(dá)到3444.51萬元、4589.81萬元和7641.29萬元，研發(fā)投入保持穩(wěn)步增長，三年期間公司累計(jì)研發(fā)投入金額達(dá)1.57億元，占最近三年累計(jì)營業(yè)收入比例的7.77%，而高水平的研發(fā)投入也為公司帶來了豐富的創(chuàng)新成果。

截至目前，有研硅已形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)布局，其硅單晶生長相關(guān)技術(shù)、硅片加工技術(shù)、分析檢測技術(shù)等硅材料產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)均已處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。與此同時，在硅材料的技術(shù)開發(fā)方面，公司目前已覆蓋了集成電路先進(jìn)制程用各類單晶材料，其主要特色產(chǎn)品包括了低缺陷低電阻硅材料、高電阻高純電極用硅材料、19英寸直徑硅材料等，該領(lǐng)域相應(yīng)成果獲得省部級一等獎及國家科技部的重點(diǎn)新產(chǎn)品認(rèn)定。

據(jù)悉，目前有研硅及控股子公司已擁有已獲授權(quán)的專利多達(dá)137項(xiàng)，形成主營業(yè)務(wù)收入的發(fā)明專利達(dá)63項(xiàng)。同時通過深入研發(fā)以及長期承擔(dān)國家半導(dǎo)體材料領(lǐng)域重大項(xiàng)目和科技任務(wù)，已在國內(nèi)形成了領(lǐng)先的科技創(chuàng)新能力和技術(shù)積累，為后續(xù)穩(wěn)健快速發(fā)展積蓄了強(qiáng)大的成長動能。

另外，據(jù)公告顯示，此次IPO，有研硅以9.91元/股的價格發(fā)行1.87億股，合計(jì)募集資金約18.55億元。可實(shí)現(xiàn)年新增120萬片8英寸硅片產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，以進(jìn)一步推動半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化水平的提升，鞏固公司在行業(yè)中的技術(shù)和市場優(yōu)勢。

起錨開航，順?biāo)兄?。業(yè)內(nèi)人士分析指出，預(yù)計(jì)未來隨著募投項(xiàng)目的落地完成，其將有利于全面推進(jìn)有研硅增加特色產(chǎn)品、研發(fā)特色工藝，并大幅增強(qiáng)企業(yè)核心競爭力，而在此形勢下，公司未來也將進(jìn)一步向?qū)崿F(xiàn)“成為世界一流半導(dǎo)體企業(yè)”的目標(biāo)邁進(jìn)。