戴科峰,仇禮欽,盛飛龍,高桑田,王 鑫
(季華實驗室,廣東佛山 528200)
第三代半導體材料是指帶隙寬度明顯大于硅(Si,1.1~1.3 V)和砷化鎵(GaAs,1.4 V)的寬禁帶半導體材料,具備擊穿電場高、熱導率大、電子飽和漂移速率高、抗輻射能力強等優(yōu)越性能[1],可工作在第一代和第二代半導體材料無法勝任的高溫、高電壓、抗輻射等應用領域,并能實現(xiàn)系統(tǒng)的微型化和高效率。碳化硅(SiC)是目前發(fā)展最成熟的第三代半導體材料,包括美國、歐洲、日本等國家政府及其巨頭企業(yè)都投入巨資發(fā)展。在新一代雷達、衛(wèi)星通訊、高壓輸變電、軌道交通、電動汽車、通訊基站、航天、軍工、核能等重要領域具有重要的應用價值和廣闊的應用前景,已經成為全球半導體產業(yè)新的戰(zhàn)略競爭高地。
碳化硅半導體產業(yè)鏈如圖1 所示,包括:碳化硅原料-晶錠-襯底-外延-芯片-器件-模塊-應用等幾個環(huán)節(jié)。整個碳化硅半導體產業(yè)呈現(xiàn)金字塔形的產業(yè)結構,美國在碳化硅(SiC)領域擁有科銳(Cree)、貳陸(II-VI)等企業(yè)。歐洲在SiC 電力電子市場具備完善的第三代半導體產業(yè)鏈,其強勢領域集中在器件環(huán)節(jié),擁有德國英飛凌、愛思強、瑞士意法半導體、ABB 等半導體制造商。日本在模塊和半導體制造設備開發(fā)主要有羅姆、三菱電機、新日鐵、東芝等企業(yè)。韓國通過SK 集團收購美國杜邦公司的SiC 晶圓業(yè)務,完善其國內第三代半導體產業(yè)鏈[2-4]。
圖1 碳化硅半導體產業(yè)鏈
碳化硅外延材料的質量是碳化硅功率器件制造的關鍵與瓶頸,季華實驗室“寬禁帶半導體SiC 高溫外延生長裝備開發(fā)和產業(yè)化”項目旨在針對大尺寸碳化硅芯片制造裝備關鍵技術進行產業(yè)攻關,打破國外技術封鎖和產品壟斷,促進我國碳化硅產業(yè)健康、繁榮發(fā)展。自動化碳化硅外延設備控制技術是碳化硅外延裝備的關鍵技術之一,本文研究和設計了一套碳化硅外延設備控制系統(tǒng),直觀便捷,功能完備,運行穩(wěn)定,經工藝驗證,能很好地滿足碳化硅外延生長的要求。
碳化硅同質外延的基本原理是載氣攜帶摻雜和外延工藝氣體,在對應的溫度下發(fā)生反應沉積在碳化硅晶圓表面形成一層外延層[5]。設備系統(tǒng)結構組成包括氣路系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、電氣系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)等幾大部分。整機結構如圖2所示。
圖2 整機結構
碳化硅外延設備工藝流程較復雜,晶片需經過上料、定向、預熱、通氣、反應、降溫、下料等一系列工藝流程。碳化硅外延設備工藝具體步驟[6]如圖3所示。
圖3 碳化硅外延設備工藝示意圖
外延設備控制系統(tǒng)主要通過工控機(IPC)和可編程邏輯控制器(PLC)的控制模式。PLC 主要用來控制泵、蝶閥、閥島、電機、機械手、流量計等器件,檢測狀態(tài)信息并反饋給上層軟件系統(tǒng)即上位機,包含DI/DO 控制、AD/DA 控制、伺服運動系統(tǒng)、溫度控制、氣流控制和傳輸控制等。控制系統(tǒng)總體設計如圖4所示。
圖4 控制系統(tǒng)總體架構設計
控制系統(tǒng)軟件設計高度模塊化,從端口到零件再到模塊逐級封裝;抽象出具有共同特性的零部件類別,利于代碼重復利用與維護。零件端口地址、模塊屬性參數(shù)、是否啟用均可配置。此外,獨立的安全聯(lián)鎖模塊,聯(lián)鎖條件可通過聯(lián)鎖文件表進行配置;設備控制與人機操作完全獨立;模塊具有高內聚,低耦合特性,利于團隊分工合作開發(fā)??刂栖浖軜嬙O計如圖5 所示。
圖5 控制軟件架構
根據(jù)外延設備的項目目標,控制系統(tǒng)性能如下。
(1)功率和溫度的精確控制
設備控溫精度要求在±1 ℃,最高溫度達到1 700 ℃。項目采用感應加熱的方式進行,加熱器同時也是反應室。選用石墨材料做為加熱器。在使用過程中,為了滿足實驗要求和測試條件,需要實時監(jiān)測和調整感應加熱的參數(shù)。
(2)工藝氣體流量的精確控制
研究表明,在4H-SiC 外延生長時向反應室通入HCl,通過引入HCl,有效降低了生長源中Si 濃度較高(Si/H2>0.05%)時氣相中Si 的成核現(xiàn)象,生長速率得到提高[6]。F La Via等人報道了采用TCS和乙烯作為生長源進行SiC的外延生長的研究,他們通過進一步優(yōu)化工藝,將生長速率提高到100μm/h 以上[7]。而這些得以實現(xiàn)都依賴于反應過程中精準地控制Si/H2比、C/Si比等工藝氣體的比例。
(3)機械臂的高效調度
外延過程中,襯底從Loadlock、緩存腔、反應室等頻繁調度,傳片過程中需要準確地控制機械臂避免損壞石墨配件、襯底移位等,也需要統(tǒng)籌考慮加熱、外延和冷卻等過程,做到外延片的高效調度。
(4)設備穩(wěn)定性
在設備運行過程中,一方面要實時地監(jiān)測整個系統(tǒng)各個參數(shù)指標,發(fā)現(xiàn)異常及時報警,保證設備和人員的安全;更要能夠自動處理和恢復部分故障,確保工藝能順利完成。設備可靠性指標:MTBF≥150 h,MTTR≤8 h。
外延設備控制系統(tǒng)的功能主要包括氣路系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)、用戶管理等。
氣路系統(tǒng)的主要功能是進行源氣體的精確混合與輸送,其氣體流量的精密控制對于SiC 外延工藝的重復性、穩(wěn)定性非常重要。
設備工藝過程中需要通入氫氣、氬氣、氮氣、氯化氫、三氯氫硅、硅烷等特定的氣體維持一定的氣壓,氣路系統(tǒng)由4 路氣體組成,均通過工藝氣體閥門和質量流量控制器(MFC)控制工藝氣體的精度。通過AD 模塊檢測氣體通過MFC 的流量,DA模塊用于設定氣體流量攝入值。
(1)TCS(三氯氫硅)流量的控制
TCS 在常溫下為液態(tài),一般情況下裝在不銹鋼鋼瓶中。需要引入一路載氣進入鋼瓶產生鼓泡效應將TCS源帶出鋼瓶,如圖6所示。
圖6 鼓泡效應示意圖
其被載氣所攜帶出的流量由以下條件決定:載氣的氣體流量、液態(tài)源的蒸汽壓力、鋼瓶內的絕對壓力。液態(tài)源的輸送流量與經過鋼瓶的載氣流量成正比,與液態(tài)源的蒸汽壓力成正比,對于一給定的質量流量,液態(tài)源的量取決于鋼瓶內的壓力。表達式如下:
式中:PTCS為源的飽和蒸汽壓;PAbs為鼓泡瓶的絕對壓力;F為載氣流量(sccm-cm3/min)
因此系統(tǒng)需要精確的控制質量流量控制器(MFC)來控制載氣的流量,利用壓力控制器(PC)來控制源瓶的壓力,TCS的飽和蒸汽壓是一個定值來實現(xiàn)對TCS源注入流量的精確控制。
(2)TMA(三甲基鋁)流量的控制
TMA 為一種典型的Ⅲ族MO 源,常溫下為液態(tài),同樣需要根據(jù)系統(tǒng)雙稀釋管路的設計來精確控制流量。因為控制方法類似,此處不再贅述。
(3)氣體無擾動快速切換的控制
由于TMA、TCS瞬間啟動時,鋼瓶內的飽和蒸汽壓還未穩(wěn)定,這會直接影響進入反應室液態(tài)源的注入流量,從而影響薄膜的生長質量。為了消除這種瞬態(tài)啟動狀態(tài)對生長的影響,SIC氣路系統(tǒng)中有著特殊設計的生長/放空(run/vent)管路。
在SiC 外延生長工藝時,必須保持run 管路和vent 管路的壓力相同。當run管路壓力高于vent管路,MO源從vent管路切入run 管路時,run 管路氣體會反灌入MO 管路中,可能會導致污染物進入MO源鼓泡瓶中,污染MO源。反之,當run管路壓力低于vent 管路,MO 源從vent 管路切入run 管路時,會有vent管路其他雜質元素進入run 管路,影響外延生長層的質量。因此,run 管路和vent 管路之間的壓力平衡控制非常重要。為了保證兩條管道的壓力一致,通過利用一個差壓傳感器來檢測兩條管路之間的壓力差,并將信號反饋給上位機,上位機通過改變流量計的流量以達到兩條管路的壓力平衡。
對于這種壓差控制采用軟件PID 控制的方式來進行調節(jié),如圖7所示。
圖7 PID控制原理圖
SiC 的生長必須在低真空環(huán)境下完成,工作壓力一般在80~200 mbar 之間,因此真空系統(tǒng)是SiC 外延設備的必要組成部分。在外延生長工藝過程中,各路工藝氣體、MO源切換迅速,加上溫度高達1 600 ℃對氣流產生的熱浮力等,都會對反應室的壓力產生影響;而壓力的變化有可能會產生嚴重的湍流,破壞SiC 生長所要求的層流環(huán)境。如何保證在生長過程反應室的壓力在60~760Torr范圍內任意設置點保持控制穩(wěn)定,是SiC外延設備中的關鍵技術之一。
設備真空系統(tǒng)主要指標有:反應室極限壓力5×10-6mbar,反應室工藝壓力80~200 mbar,傳送腔和loadlock 的極限壓力0.1 mbar 等。同時真空系統(tǒng)還包含特氣的排氣,極端情況的保護措施等。
為了保證反應室的壓力控制穩(wěn)定,采用高精度的閉環(huán)壓力控制儀表以及傳感器,并采用PID 調節(jié),通過DeviceNet 總線對儀表進行實時監(jiān)控。主要的實現(xiàn)過程:薄膜規(guī)(壓力傳感器)實時采集反應室的壓力;壓力數(shù)據(jù)實時傳送給蝶閥控制器;控制器改變蝶閥的開度來調節(jié)反應室的壓力。通過動態(tài)調節(jié),使壓力控制在一個穩(wěn)定值。壓力閉環(huán)控制如圖8所示。
圖8 壓力閉環(huán)控制
溫控系統(tǒng)主要由感應線圈、中頻電源和匹配器3 部分組成,根據(jù)加熱器的外形尺寸及工藝溫度值等設計計算感應線圈的外形尺寸、匝數(shù)及電源頻率、功率、電流等參數(shù)。
加熱控制主要通過MINI8溫控儀實現(xiàn),控制過程主要為對MINI8 的MODBUS/TCP 通信以及邏輯和設定值的控制。通信需借助工具通信協(xié)議支持功能,預先編輯好需要執(zhí)行的協(xié)議及其數(shù)據(jù)地址。程序塊首先初始化通信過程的地址和數(shù)據(jù)等參數(shù),之后打開通信通道,執(zhí)行通訊協(xié)議。正常工藝中,默認按周期執(zhí)行讀取PV 值和寫入設定值2 個協(xié)議;若有串級狀態(tài)改變,增加執(zhí)行串級設置命令;若有設置串級參數(shù)命令,則增加執(zhí)行設置串級參數(shù)協(xié)議。若有斜率控制命令,則使能TemperatureRamp 功能塊,根據(jù)當前溫度、目標溫度以及步時間來計算輸出當前的設定溫度,若步時間缺省,則按照默認斜率計算。在溫度調試模式下,按加長周期默認讀取PV值、PID參數(shù)及自整定狀態(tài),當有設置自整定命令或寫入PID 參數(shù)命令時,不執(zhí)行讀取協(xié)議,立即執(zhí)行寫入命令協(xié)議。協(xié)議的執(zhí)行通過請求觸發(fā),在有請求的情況下不設置執(zhí)行協(xié)議控制數(shù)據(jù),在協(xié)議執(zhí)行過程中不中斷,協(xié)議執(zhí)行完后復位請求標志,可進行下一次通信。
傳送系統(tǒng)主要功能是將SiC 襯底從外界傳送到反應室的反應工位生產SiC外延,生長完成后,將成品傳送到外界。
傳送過程的主要難點在于:(1)外界環(huán)境的空氣不能進入生長環(huán)境,會引響外延生長質量;生長環(huán)境的氣體也不能泄漏到大氣環(huán)境,會污染環(huán)境,同時還會有燃爆的危險;(2)生長完成的外延片處于高溫狀態(tài),需要在高溫處取出放在密閉環(huán)境下冷卻;(3)傳送過程中,不能產生粉塵顆粒等,因為粉塵顆粒附著在襯底上,會引響外延片的質量。
該傳送系統(tǒng)的為實現(xiàn)其傳片功能,其整個傳片過程的工藝控制流程如圖9所示。
圖9 傳片過程的工藝控制流程
設備輔助系統(tǒng)主要用于監(jiān)控設備的水、電、氣、安全等外圍設備的狀態(tài)信息,主要包括設備的反應系統(tǒng)水路狀態(tài)、外圍冷卻水路狀態(tài)、門閥風機、報警信號狀態(tài)等外圍信號及相關操作。
水路系統(tǒng)的主要作用是通過循環(huán)冷卻水帶走各功能部件在工作過程中產生的多余熱量,保證溫控系統(tǒng)、反應系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)等一系列功能部件,尤其是反應系統(tǒng)的石英腔體,在合理溫度下安全運行。在設備異常停機時,保證石英腔體冷卻回路繼續(xù)運行0.5 h 以上,以防止出現(xiàn)因散熱不及時而導致石英腔體異常升溫,產生爆裂風險等。
石英管內部為高溫外延生長的核心工作區(qū)域,最高溫度高達1 700 ℃以上。如散熱不及時,可能導致高溫區(qū)域外擴,石英管溫度突增。為防止出現(xiàn)因散熱不及時而導致石英腔體異常升溫,產生爆裂等風險,采用以下保護措施。
(1)冷水機供水泵冗余設置:水泵采用一備一用當水泵出現(xiàn)異常,立即切換至另一臺泵供水,并同時報告水泵異常報警。
(2)冷水機帶UPS功能:在設備異常停電時,立即自動啟用UPS電源,并保證石英腔體冷卻回路繼續(xù)運行0.5 h以上。
(3)實時監(jiān)測冷卻回路水溫與流量:在冷卻回路上安裝水溫與流量實時監(jiān)測裝置,當水溫或流量異常時,立即報警以通知操作人員調整應對。
外延控制系統(tǒng)屬于專業(yè)性很強的系統(tǒng),為了保證設備和系統(tǒng)的安全,需要經過專業(yè)培訓的人員才能夠獲得授權并使用。同時系統(tǒng)從設計上保證了對使用者進行權限控制。
能夠使用外延控制系統(tǒng)的使用者分為3 類:管理員、工藝員和操作員。不同的角色的人員要求分配不同的權限,在對應功能模塊的查看和編輯等方面進行對應的限制。具體權限的控制配置如表1和表2所示。
表1 角色查看權限配置表
表2 角色編輯權限配置表
SiC外延是一個氣相-固態(tài)表面復相反應的機構,其基本過程分以下步驟進行:(1)反應源氣的混合物向襯底輸運;(2)反應物分子吸附在高溫的襯底表面;(3)吸附的分子之間或吸附的分子與襯底材料分子在襯底表面發(fā)生復雜的物理、化學反應,形成晶粒和氣態(tài)副產物;(4)成型的晶粒在襯底表面擴散和遷移,形成島或團簇并排入晶體點陣中;(5)氣態(tài)副產物從襯底表面解吸,離開沉積區(qū),隨源氣排出反應室[9]。
經過對基礎工藝的摸索和驗證,外延反應1 h,生長出符合要求的4H-SiC 同質外延層,說明設備和控制能力已經基本達到工藝要求,后續(xù)也會通過器件和工藝的具體要求持續(xù)優(yōu)化設備和控制程序。
本文通過研究碳化硅外延設備的控制系統(tǒng),介紹了碳化硅外延設備控制系統(tǒng)的架構及功能設計,各個主要模塊的特點和關鍵技術點。攻克了高溫感應加熱方式下對溫度的精確控制、工藝氣體和壓力的協(xié)調、機械傳送的可靠性和穩(wěn)定性和高真空下反應室的壓力控制和安全等問題。設計了一套高效能的外延自動傳輸控制系統(tǒng),并已穩(wěn)定運行。