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      一種神經(jīng)形態(tài)有機(jī)憶阻器件制備工藝優(yōu)化研究

      2022-07-25 15:10:10陳鑫輝劉子堅王宇軒余紅娟
      關(guān)鍵詞:阻器基片襯底

      陳鑫輝,劉子堅,王宇軒,余紅娟

      (金華職業(yè)技術(shù)學(xué)院,浙江金華 321007)

      現(xiàn)階段,中央處理器(central processing unit,CPU)發(fā)展迅速,而存儲器發(fā)展減緩,使得CPU 和存儲器之間數(shù)據(jù)移動速度受限于存儲器,無法完全發(fā)揮計算機(jī)性能。憶阻神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)電路架構(gòu)能將處理和存儲功能融合、模擬神經(jīng)元和突觸實現(xiàn)人腦的信息處理方式和學(xué)習(xí)推斷功能。因此,研究具有高集成度、尺寸可縮性、仿生特性等特點的突觸器件[1]已成為主流趨勢,那么構(gòu)建高性能計算架構(gòu)也是未來發(fā)展的必然趨勢。

      憶阻器作為非線性記憶電阻,不僅有著突觸功能,還擁有許多優(yōu)勢特性[2],如憶阻器速寫速度快、低功耗、非易失性存儲和尺寸可縮性。目前在新型存算一體架構(gòu)和神經(jīng)形態(tài)計算等領(lǐng)域[3-4]呈現(xiàn)廣闊的應(yīng)用前景和潛力,學(xué)術(shù)界對突觸類器件的研究主要集中在憶阻器上。

      傳統(tǒng)憶阻器具有較好的電學(xué)性能,但生物兼容性差。鑒此,本文以α,β-COTh-Ph-OMeTAD 有機(jī)物作為阻變層材料,通過不斷調(diào)整烘烤溫度、勻膠機(jī)轉(zhuǎn)速、溶液濃度、襯底等實驗變量,確定制造工藝,擬制備具有生物兼容性好、穩(wěn)定阻變和良好線性度的憶阻器。

      1 憶阻器機(jī)制原理

      荷控型憶阻器由金屬和阻變層構(gòu)成,結(jié)構(gòu)為金 屬— 阻 變 層— 金 屬(metal insulator metal,MIM)。憶阻器在電壓持續(xù)作用下,阻值會從低阻態(tài)連續(xù)轉(zhuǎn)變?yōu)楦咦钁B(tài)或從高阻態(tài)連續(xù)轉(zhuǎn)變?yōu)榈妥钁B(tài)。憶阻器內(nèi)部可等價為摻雜區(qū)(阻值為Ron)和非摻雜區(qū)(阻值為Roff)兩部分,電流作用下,摻雜區(qū)域變大,使憶阻值M(t)變小,當(dāng)摻雜區(qū)最大時,憶阻值為低阻態(tài);改變電流作用方向,非摻雜區(qū)域變大,憶阻值M(t)變大,當(dāng)非摻雜區(qū)最大時,憶阻值為高阻態(tài)。憶阻值在調(diào)控過程中撤去電壓后,具有阻值保持不變的特性,其在電流的作用下,伏安特性曲線可用式(1)表示:

      其中,w(t)表示摻雜區(qū)長度函數(shù)。式(1)中摻雜區(qū)長度關(guān)于時間的函數(shù)如式(2)所示:

      式(2)中,μv表示憶阻器的離子遷移速率,D表示器件長度。對式(2)進(jìn)行積分操作可得:

      式(3)中,wo為摻雜區(qū)初始位置,q(t)表示電荷函數(shù)。對式(1)兩邊除以i(t),將式(3)代入式(1)可得:

      因為Ron?Roff,Ron/Roff≈0,且設(shè)w0=0,因此,將式(4)簡化為:

      憶阻器作為兩端無源器件,突觸兩端可分別被映射為憶阻器件的兩個電極,施加在憶阻器上的脈沖可等效為神經(jīng)元刺激信號。用憶阻值來模擬突觸權(quán)重值,當(dāng)器件為低阻態(tài)時,突觸處于興奮狀態(tài);當(dāng)器件為高阻態(tài)時,突觸處于抑制狀態(tài)。通過改變輸入脈沖的頻率和幅值來調(diào)控憶阻值,類似于用不同神經(jīng)刺激信號來調(diào)控突觸功能,結(jié)合憶阻值的非易失性,這種用電壓調(diào)控得到不同電導(dǎo)態(tài)的過程對應(yīng)生物學(xué)上的突觸可塑性。

      2 工藝優(yōu)化

      有機(jī)憶阻器常用制備工藝可分為五步。

      第一步,切割基片:用切割刀在商用高阻硅片或氧化銦錫(ITO)上切割出1 cm×1 cm尺寸。

      第二步,清洗基片。分別用工業(yè)乙醇和甲苯超聲清洗基片10 min,將基片上不易溶解雜質(zhì)去除,隨后用鑷子取出基片,并用去離子水沖洗,再用氮氣吹走基片表面液體。

      第三步,底電極生長。在室溫下將清洗后的基片放入磁控濺射系統(tǒng)的樣品臺上,用機(jī)械泵對樣品腔抽氣,將原先腔內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)大氣壓抽至腔內(nèi)壓強(qiáng)低于5×10-5Pa,再往腔內(nèi)通入純氬氣,并將磁控濺射系統(tǒng)的直流線連接樣品腔,調(diào)整電源功率至20 W,濺射10 min,生長金屬鉑底電極。

      第四步,薄膜生長。將基片放置在勻膠機(jī)中心,打開機(jī)械泵使基片牢固吸住,設(shè)置勻膠機(jī)不同轉(zhuǎn)速及對應(yīng)時間,基片旋轉(zhuǎn)過程中通過移液器把阻變層溶液滴于基片中心,起初設(shè)置低轉(zhuǎn)速使溶液覆蓋整個基片,之后高轉(zhuǎn)速使溶液變均勻、變更薄,最終得到均勻分布的阻變層薄膜。

      第五步,頂電極生長。在基片表面覆蓋定制機(jī)械掩膜板,放置在磁控鍍膜系統(tǒng)中的樣品臺上,用機(jī)械泵對樣品腔抽氣,將原先腔內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)大氣壓抽至腔內(nèi)壓強(qiáng)低于5×10-5Pa,往樣品腔內(nèi)通入純氬氣,使樣品腔內(nèi)壓強(qiáng)穩(wěn)定在0.9 Pa~1.0 Pa,在室溫下用20 W的交流射頻,濺射Pt金屬靶材,沉積Pt薄膜(防止因功率過大,鉑濺射進(jìn)入薄膜中,影響器件性能)。

      本文所提方案主要針對憶阻器阻變層進(jìn)行工藝改良。有機(jī)物α,β-COTh-Ph-OMeTAD為淡黃色粉狀固體,需用氯仿溶解形成5 mg/mL濃度溶液,經(jīng)勻膠機(jī)3000 r/s 恒速旋轉(zhuǎn)后形成薄膜,但該薄膜不夠堅硬,不利于后續(xù)電學(xué)測試,因此本文考慮采用烘烤箱160 ℃烘烤8 h,使器件阻變層硬化,如圖1所示,從而進(jìn)一步穩(wěn)定性能。

      圖1 烘烤法優(yōu)化器件

      制備的器件存在膜薄在電學(xué)測試時容易被擊穿的問題,由于金屬鉑表面氧基團(tuán)少,對溶液吸附力不夠,故降低烘烤溫度,更換為ITO 襯底,增加氧離子與阻變層的吸附,提高阻變過程中電阻比。實驗結(jié)果表明ITO 襯底旋涂形成薄膜均勻性更優(yōu)(圖2),但中間部分仍易出現(xiàn)薄膜較厚的情形。

      圖2 ITO襯底與Pt襯底

      最后,經(jīng)不斷實驗調(diào)整,改良后工藝為采用13 mg/mL 濃度,在ITO 襯底上旋涂,將襯底放置于勻膠機(jī)中間,并用真空泵吸附牢固,旋涂時轉(zhuǎn)速先到1 500 r/s,用移液槍滴溶液(減慢移液槍滴落速度),然后轉(zhuǎn)速到2 500 r/s 再到5 000 r/s,分別設(shè)定旋涂時間為5 s、10 s、45 s,旋涂后,用氯仿擦一條底電極,60 ℃烘烤8 h。圖3(a)為工藝改進(jìn)前旋涂薄膜,圖3(b)為工藝改進(jìn)后旋涂薄膜。

      圖3 增大阻變層材料濃度

      3 性能測試

      憶阻器樣品制備完成后,需對其進(jìn)行一系列電學(xué)性能測試及物理結(jié)構(gòu)表征,其中涉及多個儀器設(shè)備。將樣品放置于黑色降噪箱包裝的低溫探針臺上(如圖4(a)所示),根據(jù)實驗需要,選擇指定針具連接樣品,然后用示波器(如圖4(b)所示)觀測施加波形,用半導(dǎo)體綜合參數(shù)分析儀(如圖4(c)所示)施加脈沖、直流電、掃描電壓等,測試樣品的循環(huán)性、耐受性、保持性、I-V曲線等基本電學(xué)性能。

      圖4 器件測試與表征流程中相關(guān)儀器

      設(shè)置正向掃描電壓為0 V~2 V,用半導(dǎo)體綜合測試儀測試不同電壓下的電流值,如圖5(a)所示;同樣地,負(fù)向掃描電壓為0V~1.6 V,每隔0.04 V 讀取一個數(shù)據(jù),測得實時I-V 曲線,如圖5(b)所示。實驗結(jié)果表明優(yōu)化后器件具有良好的阻變效果,正電壓使憶阻器從高阻態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榈妥钁B(tài),負(fù)電壓使憶阻器從低阻態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦咦钁B(tài),憶阻值變化規(guī)律與式(5)相吻合,驗證了阻變機(jī)理的正確性。

      圖5 器件電學(xué)性能測試

      學(xué)習(xí)記憶效應(yīng)包括長時程增強(qiáng)可塑性、長時程抑制可塑性,是實現(xiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的必要特性。故對憶阻器分別施加脈寬為2 s,幅值分別為1 V、2 V、3 V、4 V 的電壓,觀察學(xué)習(xí)效應(yīng),如圖6(a)所示;之后重復(fù)0 V~0.5 V 掃描電壓,使電阻逐漸增加,直至電阻增加到高阻態(tài),觀察遺忘曲線,如圖6(b)所示。實驗結(jié)果表明,憶阻器具有較好的突觸可塑性,能完成基礎(chǔ)的突觸功能。

      圖6 器件突觸可塑性測試

      4 結(jié)論

      本文提出一種具有神經(jīng)形態(tài)特性的有機(jī)憶阻器制備方法并進(jìn)行工藝優(yōu)化,利用有機(jī)物材料具有的生物兼容性和成本低等特點,其具備穩(wěn)定阻變和低功耗。在B4200 半導(dǎo)體綜合參數(shù)測試儀下,對所制備器件進(jìn)行驗證分析,實驗結(jié)果表明,所制備器件具有良好的突觸可塑性和明顯阻態(tài)變化,與傳統(tǒng)憶阻器相比較,有機(jī)憶阻器具有更好生物兼容性等。

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