閆 瑛,郝耀武,王增琴
(中國電子科技集團公司第二研究所,山西 太原030024)
隨著半導體制造工藝的進步和市場對微小芯片需求的急速增長,芯片I/O密度越來越高,芯片尺寸、芯片引線鍵合和焊盤直徑持續(xù)減小,因而對封裝設備的鍵合精度提出了極高的要求[1],鍵合前相對平行度的好壞直接決定了鍵合精度的穩(wěn)定性,鍵合過程如圖1所示。目前主要依靠機械裝調(diào)或自適應的方式來保證鍵合前的平行度,但對于凸點倒裝,機械裝調(diào)的效果和自適應無法滿足高精度鍵合的需求。因此,準直調(diào)平系統(tǒng)的研制對于高精度倒裝芯片的互連有重大意義。
圖1 倒裝鍵合過程示意圖
數(shù)字光電自準直儀原理如圖2所示,光線通過位于物鏡焦平面的分劃板后,經(jīng)物鏡形成平行光。平行光被垂直于光軸的反射鏡反射回來,再次通過準直鏡頭后由分光棱鏡轉(zhuǎn)折匯聚在位于共軛焦平面的CCD表面,形成分劃板像。當反射鏡傾斜一個微小角度時,反射回來的光束就產(chǎn)生一個傾角,位于CCD探測表面的分劃板像就產(chǎn)生一個位移。通過CCD對分劃板像位移的判讀即可得知反射鏡的角位移。這就是光學自準直的基本原理。設分劃板到物鏡的距離為f,反射鏡偏轉(zhuǎn)角度為α,十字分劃板在CCD上所成像的位置變化為γ,則α=γ/2f。
圖2 數(shù)字光電自準直儀原理圖
根據(jù)光學自準直原理及倒裝工藝需求設計準直系統(tǒng),設計平面圖[2]如圖3所示。
圖3 準直光路設計平面圖
準直系統(tǒng)的設計,主要考慮矯正球差、彗差、畸變等,設計結(jié)果如圖4所示。
圖4 準直系統(tǒng)光學設計圖
對準直系統(tǒng)的光學設計結(jié)果進行綜合模擬及仿真分析與計算。光學系統(tǒng)MTF如圖5所示,能量集中度曲線如圖6所示,畸變曲線如圖7所示。
圖5 準直系統(tǒng)MTF曲線
圖6 準直系統(tǒng)能量集中度曲線
圖7 準直系統(tǒng)畸變曲線對比
根據(jù)以上仿真與分析可知,系統(tǒng)在可見光波段全視場MTF已設計為衍射極限系統(tǒng),系統(tǒng)的彌散圓半徑都在1μm以內(nèi),系統(tǒng)成像質(zhì)量很好,能夠滿足對十字分劃板成清晰的圖像。
另外,透過系統(tǒng)畸變曲線可知,本系統(tǒng)畸變的最終設計值為0.000 32%,可以保證十字分劃像不變形。
準直系統(tǒng)的工作原理如圖8所示,分別將十字靶標圖形如圖9所示投射在芯片和基板的反射面上,圖形反射通過準直光路投射到CCD上。根據(jù)光學準直原理,假如CCD上顯示兩個不重合的十字靶標,則認為芯片和基板兩平面不平行,通過驅(qū)動平行度調(diào)節(jié)執(zhí)行機構(gòu),調(diào)節(jié)兩個十字靶標到完全重合,則完成芯片和基板的平行度調(diào)節(jié)。
圖8 準直系統(tǒng)工作原理圖
圖9 十字靶標
調(diào)節(jié)過程中通過視覺拍攝上下兩個十字靶標圖形在視場坐標系內(nèi)的位置坐標,以基板靶標為基準,可以計算出兩靶標之間的XY方向像素坐標的偏差值(rx,ry),依據(jù)激光干涉儀已經(jīng)標定的位移與脈沖對應關(guān)系(在整個行程中分別記錄多組XY方向脈沖與對應像素坐標的值,采用Matlab中最小二乘法進行擬合,計算出兩組像素和脈沖的對應關(guān)系),分別計算像素偏差對應的脈沖量,調(diào)節(jié)對應的步進電機,實現(xiàn)調(diào)平功能。
高精度機構(gòu)采用半球氣浮結(jié)構(gòu),分別通過驅(qū)動俯仰和偏擺電機推動精密螺旋推桿,使球凸產(chǎn)生兩個方向的運動,設計原理為:已知步進電機推桿和球面連接桿交點到球面定點的距離為A,如圖10所示,球面半徑為R,轉(zhuǎn)角分辨率為B,轉(zhuǎn)角行程為C,步進電機導程為S,傳動裝置的綜合傳動效率為η,減速比為i,保持轉(zhuǎn)矩為HT,設:D為步進電機脈沖行程,θS為步進電機步距角,E為整個行程允許位移,F(xiàn)為推力[3],計算過程如下:
圖10 半球氣浮結(jié)構(gòu)示意圖
本文從高精度倒裝鍵合工藝需求出發(fā),提出了基于自準直原理的調(diào)平方案,給出了相應的光路設計以及仿真過程,配合視覺檢測以及高精度執(zhí)行機構(gòu)實現(xiàn)準直調(diào)平的功能,目前準直調(diào)平功能以及在高精度倒裝設備上進行了驗證,功能和性能均能滿足設備使用要求。