黃燁菁 孫美露 竇錢斌
2016年以來,美國對中國企業(yè)高技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易限制的矛頭直指集成電路產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)品。美國利用“長臂管轄”不斷收緊對高技術(shù)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈出口管控,防止技術(shù)外流,進(jìn)一步引發(fā)全球高技術(shù)制成品價值鏈上中游環(huán)節(jié)的供需矛盾。2020年,美國先后對《出口管制》中的多項規(guī)則進(jìn)行多次修訂,不斷升級集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)出口管制力度,擴大實體清單范圍。不僅如此,美國與日本、印度和澳大利亞等多國聯(lián)手,計劃形成“去中國化”供應(yīng)鏈聯(lián)盟,旨在遏制中國在新一代高端制造業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。
集成電路產(chǎn)業(yè)作為典型的垂直型國際分工制造業(yè),部分關(guān)鍵性中間品價值鏈依托高度專業(yè)化的跨國工序分工完成,而跨越化工行業(yè)、機械行業(yè)和智能制造等多個部門的上游原料與零部件配套關(guān)系則高度依賴行業(yè)內(nèi)頭部跨國公司主導(dǎo)的離岸外包網(wǎng)絡(luò)。過去三年來,集成電路市場上系列主流的芯片產(chǎn)品經(jīng)歷了市場供需的巨大波動,成為貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)內(nèi)脆弱性較大的產(chǎn)品。作為集成電路核心產(chǎn)品的芯片,是行業(yè)內(nèi)技術(shù)、工藝水平和價值占比均處于較高地位的產(chǎn)品,其供應(yīng)鏈的供應(yīng)規(guī)模及穩(wěn)定程度關(guān)系到下游多個行業(yè)。因此,本文選擇芯片產(chǎn)品來分析供應(yīng)鏈的風(fēng)險形成與程度高低的成因。
自中美貿(mào)易摩擦產(chǎn)生以來,政府干預(yù)對東亞制造業(yè)貿(mào)易的影響成為該地區(qū)國際市場最大的無形貿(mào)易壁壘,其中一個經(jīng)濟體受到的沖擊通過貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)進(jìn)一步蔓延并傳導(dǎo)到網(wǎng)絡(luò)內(nèi)所有經(jīng)濟體。相關(guān)的情景分析預(yù)設(shè)了跨國供應(yīng)鏈斷裂的情景下貿(mào)易受損的可能結(jié)果,提出潛在損失取決于貿(mào)易產(chǎn)品價值鏈的垂直專業(yè)化深度,專業(yè)化程度越深,供應(yīng)鏈沖擊通過貿(mào)易向外擴散,減緩沖擊對其內(nèi)部的影響,國際分工網(wǎng)絡(luò)的跟隨者往往在網(wǎng)絡(luò)中承擔(dān)了來自供應(yīng)鏈沖擊引致的風(fēng)險,但跟隨者很難將自身沖擊受到的影響向外擴散(代謙和何祚宇,2015)。韓金紅(2016)針對東南亞的制成品產(chǎn)品內(nèi)分工體系的內(nèi)在結(jié)構(gòu)特征及其穩(wěn)定性問題進(jìn)行分析,從宏觀視角測度了產(chǎn)品內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)所在經(jīng)濟體由于參與產(chǎn)品內(nèi)分工引起的經(jīng)濟波動。
有學(xué)者將社會網(wǎng)絡(luò)測度方法拓展到貿(mào)易關(guān)系領(lǐng)域,構(gòu)建貿(mào)易網(wǎng)絡(luò),并刻畫貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)的屬性特征與結(jié)構(gòu)特征(Luca和Lucia,2011;Chaney,2014)。針對全球貿(mào)易中中國與其他亞洲國家的地位及變遷,學(xué)者通過網(wǎng)絡(luò)特征指數(shù)(網(wǎng)絡(luò)密度、中心度等) 刻畫不同類型的產(chǎn)品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)演變趨勢(許和連和孫天陽,2015;梁經(jīng)偉等,2019;黃光燦和馬莉莉,2020)。高菠陽和李俊瑋(2017)、成麗紅和孫天陽(2021)則以電子信息產(chǎn)業(yè)為研究對象,在行業(yè)層面研究其貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)的演化特征與演化模式。有學(xué)者利用貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)分析法,對比中美兩國不同階段的高技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)特征以及中美兩國高技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)演化趨勢(陳小強等,2022)。
馬述忠等(2016)以農(nóng)產(chǎn)品貿(mào)易為研究對象,認(rèn)為貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)的中心性、聯(lián)系強度和異質(zhì)性對一國農(nóng)業(yè)價值鏈分工地位的提升具有促進(jìn)作用。辛娜和袁紅林(2019)以高端制造業(yè)為研究對象,驗證了貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)特征與價值鏈分工地位之間的聯(lián)系。伴隨著跨國供應(yīng)鏈專業(yè)化分工持續(xù)加深,由此帶來全球中間品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜度提升,從貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)視角探究跨國供應(yīng)鏈穩(wěn)定性成為不容忽視的問題。在貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)特征分析的基礎(chǔ)上,有學(xué)者以貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)分析方法對特定產(chǎn)業(yè)價值鏈的形成與內(nèi)部關(guān)聯(lián)的中間品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行特征分析,是目前研究跨國供應(yīng)鏈位置特征與風(fēng)險的新方法(Peter,2017;Korniyenko等,2017)。研究表明,貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)屬性與貿(mào)易主體在網(wǎng)絡(luò)中的位置會影響突發(fā)因素沖擊的相關(guān)損失,通過考察貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)的連通性程度,發(fā)生危機的經(jīng)濟體融入貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)的程度越高,危機擴散的范圍越廣(Kali 和Reyes,2010)。一國可通過增加上下游貿(mào)易伙伴國數(shù)量、降低貿(mào)易集中度等途徑,弱化貿(mào)易主體內(nèi)外部之間風(fēng)險互相傳導(dǎo)的沖擊(劉景卿等,2021)。
綜上,現(xiàn)有文獻(xiàn)關(guān)于貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)分析方法和測度指標(biāo)已較為成熟,但大多從方法論的角度討論其概念與特點,而鮮有應(yīng)用這一方法解讀特定的行業(yè)面臨的市場風(fēng)險。論文選擇集成電路產(chǎn)業(yè)研究的原因在于,該行業(yè)上游的中間投入品價值鏈覆蓋基礎(chǔ)化工材料、金屬加工、電子元器件制造和工業(yè)裝備制造等多個行業(yè),以及工業(yè)設(shè)計和智能制造領(lǐng)域的專業(yè)服務(wù)業(yè),構(gòu)成一個行業(yè)跨度大、產(chǎn)品類型多樣的深度垂直型國際分工的貿(mào)易屬性,這個屬性是其供應(yīng)鏈具備潛在風(fēng)險的重要因素。因此,本文將集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)的芯片產(chǎn)品供應(yīng)鏈作為研究對象,以貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)分析方法,全面分析集成電路產(chǎn)業(yè)的跨國供應(yīng)鏈風(fēng)險特征與影響因素。
集成電路產(chǎn)業(yè)具備典型的產(chǎn)品內(nèi)分工特征與高度迂回的供應(yīng)鏈形態(tài),覆蓋其他各類制造業(yè)門類中的大部分上游材料投入品與中間品。中國集成電路產(chǎn)品較高的進(jìn)口規(guī)模決定了中國企業(yè)對跨國供應(yīng)鏈的高度依賴,在國際市場波動加劇與貿(mào)易制度環(huán)境惡化背景下,需要從貿(mào)易紐帶的微觀特征上更深入認(rèn)識中國在跨國供應(yīng)鏈沖擊情境下面臨的風(fēng)險及其程度。因此,需要聚焦貿(mào)易活動的雙向流動和貿(mào)易主體的相互關(guān)系,從“貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)”的視角加以分析。引入網(wǎng)絡(luò)分析法,從中間品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)屬性與主體屬性兩個維度,探究中國在集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵中間品供應(yīng)鏈遭遇突發(fā)事件后受到影響的范圍與程度??紤]到集成電路產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)高附加值中間品集中于芯片產(chǎn)品,下文重點以芯片產(chǎn)品跨國供應(yīng)鏈為研究對象,選擇產(chǎn)品貿(mào)易流量最大的18 個經(jīng)濟體①,測度產(chǎn)品的風(fēng)險屬性與影響因素,并刻畫中國所處的網(wǎng)絡(luò)位置,厘清中國在跨國供應(yīng)鏈內(nèi)面臨的風(fēng)險及其成因。
以貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)為分析方法考察貿(mào)易形態(tài)及其對行為主體的影響,是目前研究貿(mào)易關(guān)系的一個新方法,該方法源自社會網(wǎng)絡(luò)理論,解剖貿(mào)易行為的空間關(guān)系形態(tài),把網(wǎng)絡(luò)內(nèi)各個節(jié)點,即貿(mào)易主體間的相互關(guān)系置于“網(wǎng)絡(luò)”框架下作量化描述,從而識別產(chǎn)品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定程度。以此為基礎(chǔ)可以進(jìn)一步考察相關(guān)供應(yīng)鏈遭受風(fēng)險的潛在損失水平(Peter,2017;Korniyenko等,2017)。
借鑒上述方法,本文針對構(gòu)成跨國供應(yīng)鏈的中間品貿(mào)易,運用貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)多維度指標(biāo)考察貿(mào)易產(chǎn)品與貿(mào)易主體對突發(fā)事件沖擊的敏感度及其成因。在突發(fā)事件沖擊情境下,中間品貿(mào)易的穩(wěn)定性直接影響供應(yīng)鏈的穩(wěn)定度與持續(xù)性;產(chǎn)品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)面臨的風(fēng)險則可以分解為整體網(wǎng)絡(luò)風(fēng)險與節(jié)點網(wǎng)絡(luò)風(fēng)險,前者的成因來自貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定程度,后者的成因則來自貿(mào)易主體的相對位置;兩者的結(jié)合分析有助于我們認(rèn)識風(fēng)險情景下貿(mào)易主體抵御風(fēng)險的能力(圖1)。
圖1 突發(fā)事件沖擊下跨國供應(yīng)鏈風(fēng)險的分解與影響因素
1.貿(mào)易主體中心度與網(wǎng)絡(luò)節(jié)點風(fēng)險
根據(jù)網(wǎng)絡(luò)分析理論,網(wǎng)絡(luò)內(nèi)各個節(jié)點代表了參與貿(mào)易的主體,節(jié)點間的連線表示主體之間的貿(mào)易關(guān)系,貿(mào)易伙伴之間的網(wǎng)絡(luò)連接形態(tài)體現(xiàn)了貿(mào)易主體在網(wǎng)絡(luò)位置中的特點。本文選擇網(wǎng)絡(luò)中心度表示貿(mào)易主體的位置特征,網(wǎng)絡(luò)中心度表示貿(mào)易主體在貿(mào)易關(guān)系中直接或間接地與貿(mào)易量相關(guān)的權(quán)力地位,是一個重要的結(jié)構(gòu)指標(biāo)。為了將網(wǎng)絡(luò)中心度應(yīng)用于貿(mào)易分析,本文根據(jù)貿(mào)易的規(guī)模與流向兩個特征,將貿(mào)易規(guī)模作為權(quán)重,構(gòu)建有向加權(quán)網(wǎng)絡(luò),相比有向網(wǎng)絡(luò)與加權(quán)網(wǎng)絡(luò),有向加權(quán)貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)能更準(zhǔn)確測度全球中間品的貿(mào)易形態(tài)。根據(jù)這一方法,貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)中心度分解為出口中心度與進(jìn)口中心度。具體計算公式為:
根據(jù)貿(mào)易的流向,進(jìn)口中心度越高則表明貿(mào)易主體的進(jìn)口依賴度越高,在供應(yīng)鏈風(fēng)險的角度認(rèn)為產(chǎn)品受到外部供給沖擊的風(fēng)險越大;出口中心度越高則表明該貿(mào)易主體在相應(yīng)產(chǎn)品的生產(chǎn)中具有優(yōu)勢,在供應(yīng)鏈風(fēng)險的角度認(rèn)為產(chǎn)品受到外部供給沖擊的風(fēng)險越小。
2.貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)密度與整體網(wǎng)絡(luò)風(fēng)險
根據(jù)網(wǎng)絡(luò)分析理論,網(wǎng)絡(luò)密度用以識別產(chǎn)品整體網(wǎng)絡(luò)風(fēng)險,網(wǎng)絡(luò)密度越大,代表網(wǎng)絡(luò)內(nèi)所有交易主體在選擇交易對象時可供選擇的范圍越廣,網(wǎng)絡(luò)內(nèi)不同主體之間的可替代性越強;在突發(fā)事件沖擊之下,貿(mào)易主體能快速尋找其他替代市場,跨國供應(yīng)鏈風(fēng)險也因此降低。其經(jīng)濟學(xué)內(nèi)涵在于,網(wǎng)絡(luò)密度取決于網(wǎng)絡(luò)內(nèi)貿(mào)易產(chǎn)品的替代彈性,而替代彈性高低則是由產(chǎn)品技術(shù)復(fù)雜度和垂直分工深度所決定的,因此網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性的本質(zhì)是可替代程度。將這個分析應(yīng)用于芯片類產(chǎn)品,由于芯片類產(chǎn)品的技術(shù)復(fù)雜度和垂直分工深度非常高,相應(yīng)地,其替代彈性很低,導(dǎo)致芯片貿(mào)易在供應(yīng)鏈內(nèi)作為中游環(huán)節(jié)最重要的貿(mào)易支撐環(huán)節(jié),蘊含巨大風(fēng)險。據(jù)此,我們構(gòu)造網(wǎng)絡(luò)密度的計算公式為:
其中densityk表示k產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)密度大小;nk表示k產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)圖中出現(xiàn)的節(jié)點總數(shù);nk(nk- 1)表示在n個節(jié)點的k產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)圖中可能存在的最大的兩兩節(jié)點連線數(shù)量,這種數(shù)量考慮到了進(jìn)口和出口的方向差異,若不考慮方向,則最大連線數(shù)量為n(n-1)/2;T kn表示k產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)圖中實際存在的節(jié)點之間的連線數(shù)量。
綜上,當(dāng)受到突發(fā)事件沖擊時,跨國供應(yīng)鏈因中間品貿(mào)易的影響出現(xiàn)內(nèi)部風(fēng)險,遭受風(fēng)險的程度受貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定程度和主體抵御沖擊能力的雙重影響。如果貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定程度較低,僅有貿(mào)易主體自身抵御沖擊能力較強的條件下,跨國供應(yīng)鏈風(fēng)險才維持中風(fēng)險,否則就將面臨高風(fēng)險情形。與此類似,如果貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性較高,但主體抵御沖擊能力較低,跨國供應(yīng)鏈風(fēng)險仍然呈現(xiàn)中風(fēng)險水平。
中國集成電路與相關(guān)配套設(shè)備等產(chǎn)品貿(mào)易規(guī)模巨大,是該產(chǎn)品國際市場最大的進(jìn)口需求方,其產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)特性和市場供需關(guān)系決定了貿(mào)易主體之間具備典型的價值鏈分工特征:中間品貿(mào)易為主體的貿(mào)易結(jié)構(gòu)體現(xiàn)了典型的產(chǎn)品內(nèi)國際分工格局;產(chǎn)業(yè)內(nèi)跨國外包與合約生產(chǎn)模式廣泛應(yīng)用,生產(chǎn)工序的專業(yè)化分工形成復(fù)雜而迂回的價值鏈,這決定了產(chǎn)業(yè)內(nèi)的中間品貿(mào)易存在較高風(fēng)險。作為集成電路制造業(yè)生產(chǎn)和消費大國,中國企業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)口需求集中于芯片以及硅片處理加工中使用的核心設(shè)備。中美貿(mào)易摩擦以來,在重點技術(shù)領(lǐng)域,中美貿(mào)易以及雙向投資項目受到來自美國行政令和臨時法案為手段的政府干預(yù),中國在集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈對美貿(mào)易的潛在風(fēng)險驟增。
集成電路產(chǎn)業(yè)是制造業(yè)部門供應(yīng)鏈跨國專業(yè)化分工程度最高的產(chǎn)業(yè)之一,在活躍的芯片技術(shù)迭代和應(yīng)用端創(chuàng)新驅(qū)動下,跨國垂直分工不斷加深。通過價值鏈投入產(chǎn)出環(huán)節(jié)的構(gòu)成,可分解出以硅片材料為代表的上游環(huán)節(jié),以單晶硅片加工、芯片封裝測試及其制造設(shè)備為代表的中游環(huán)節(jié),以及與應(yīng)用相結(jié)合的集成電路產(chǎn)品為代表的下游環(huán)節(jié),構(gòu)成一個高度復(fù)雜型國際貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)。中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口增長迅猛,2015—2019年貿(mào)易逆差始終維持在2000億美元左右(表1)。
表1 2015—2019年中國集成電路產(chǎn)品的進(jìn)出口情況
不僅如此,中國集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)進(jìn)口依賴度最高的中間品以存儲器、微處理器、模擬芯片為代表,附加值高、供應(yīng)商有限,產(chǎn)品的總體國產(chǎn)化比例不超過6%(表2),企業(yè)對其進(jìn)口依賴強度非常高。一旦面臨突發(fā)事件沖擊,中間品的跨國供應(yīng)鏈將面臨較大潛在風(fēng)險。
表2 2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域高附加值零部件類型、市場規(guī)模和國產(chǎn)化率
續(xù)表
根據(jù)貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)分析方法,網(wǎng)絡(luò)密度是識別貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性的典型指標(biāo),用以刻畫特定產(chǎn)品在國際市場供需關(guān)系中的相對位置。為了進(jìn)一步說明,我們區(qū)分集成電路產(chǎn)業(yè)跨國供應(yīng)鏈的環(huán)節(jié),對比上、中、下游代表性產(chǎn)品的貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)密度,從產(chǎn)品層面上分析集成電路產(chǎn)品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性,研判中國在貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)內(nèi)面臨的潛在損失。
1.上游與中游產(chǎn)品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性較低
根據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會權(quán)威報告(SEMI),我們選擇全球集成電路門類下各類產(chǎn)品的總貿(mào)易金額較大的18 個經(jīng)濟體出口,區(qū)分集成電路供應(yīng)鏈上游、中游和下游代表性產(chǎn)品,將HS 海關(guān)稅則號下進(jìn)出口產(chǎn)品與集成電路細(xì)分行業(yè)產(chǎn)品加以匹配,從中選取如下產(chǎn)品分析:上游環(huán)節(jié)生產(chǎn)的單晶硅片產(chǎn)品(海關(guān)稅則號編碼為HS280461)、中游環(huán)節(jié)中用于芯片制造的光刻和刻蝕等機械設(shè)備(海關(guān)稅則編碼為HS848620)和下游環(huán)節(jié)用于芯片成品的存儲和通信功能產(chǎn)品組件(海關(guān)稅則編碼為HS845231)。
進(jìn)一步采用貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)圖對網(wǎng)絡(luò)密度作可視化描述,研判供應(yīng)鏈的風(fēng)險程度(圖2),圖中顯示上游、中游和下游產(chǎn)品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)密度的差異。上游產(chǎn)品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)內(nèi)貿(mào)易體之間貿(mào)易連線相對稀疏,表現(xiàn)為較低的貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)密度。中游產(chǎn)品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)中,美國、日本、韓國、美國、中國臺灣、荷蘭等經(jīng)濟體之間的貿(mào)易連線較多,表現(xiàn)為這些產(chǎn)品相對較高的網(wǎng)絡(luò)密度。下游產(chǎn)品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)覆蓋的所有經(jīng)濟體之間的連線均為高密度形態(tài),代表貿(mào)易主體之間貿(mào)易關(guān)系緊密,即最大程度的貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)密度。
圖2 2019年集成電路代表性上中下游產(chǎn)品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)圖
進(jìn)一步分析產(chǎn)品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)密度從2011 年至2019 年的變化(圖3),發(fā)現(xiàn)下游產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)密度長期處于最高網(wǎng)絡(luò)密度水平,穩(wěn)定在2.0 這一最大值;而中游產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)密度年度平均水平為1.963,其間略有波動;上游產(chǎn)品則呈現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)密度從低到高的發(fā)展趨勢,年度平均水平為1.855 左右,2016 年以來呈現(xiàn)穩(wěn)中有升的態(tài)勢,在2019 年則達(dá)到1.901??梢?,芯片產(chǎn)品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定度從下游產(chǎn)品、中游產(chǎn)品到上游產(chǎn)品呈現(xiàn)從高到低的特點,中下游產(chǎn)品面臨的跨國供應(yīng)風(fēng)險最低,上游產(chǎn)品面臨的跨國供應(yīng)風(fēng)險最高,中游環(huán)節(jié)跨國供應(yīng)的總體風(fēng)險較高,在2018年以后則有所下降。
圖3 2011—2019年集成電路代表性上中下游產(chǎn)品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)密度年度變化
2.貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)密度受產(chǎn)品屬性與價值鏈治理模式的影響
通過集成電路產(chǎn)業(yè)上中下游的產(chǎn)品特征與貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的分析,本文發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品技術(shù)屬性與市場結(jié)構(gòu)是貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)密度的重要影響因素。下文分別以單晶硅片產(chǎn)品、光刻與刻蝕制造設(shè)備和應(yīng)用類芯片作為代表性上游產(chǎn)品、中游產(chǎn)品和下游產(chǎn)品加以論述。
單晶硅片產(chǎn)品的供應(yīng)企業(yè)是典型的資本密集型企業(yè),貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)密度較高,產(chǎn)品專用性資產(chǎn)投入的高門檻是產(chǎn)品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)密度較高的重要原因。光刻與刻蝕制造設(shè)備產(chǎn)品是芯片中間品加工最關(guān)鍵的設(shè)備,貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)密度非常低,其技術(shù)被荷蘭與日本企業(yè)所壟斷,全球供需缺口非常大,是導(dǎo)致進(jìn)口網(wǎng)絡(luò)內(nèi)在不穩(wěn)定性的本質(zhì)原因。應(yīng)用類芯片產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)密度總體較高且保持穩(wěn)定,表明該類產(chǎn)品貿(mào)易的相對市場集中度較低,中國在產(chǎn)品出口和進(jìn)口活動兩個方向上都比較均衡,且規(guī)模大、交易活躍。
貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)特征的成因包括兩個方面:一方面,集成電路產(chǎn)業(yè)上游材料市場和中游制造設(shè)備市場呈現(xiàn)極少數(shù)企業(yè)壟斷行業(yè)內(nèi)主流技術(shù)的格局,所有產(chǎn)品需求方對特定企業(yè)的依賴度非常高,從而導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的潛在高風(fēng)險。相比而言,下游產(chǎn)品的市場競爭較為充分,細(xì)分產(chǎn)品之間有較大互補性,產(chǎn)品需求方不會對特定供應(yīng)商有持續(xù)的、大規(guī)模的需求,供應(yīng)鏈風(fēng)險相對較小。另一方面,上、中、下游產(chǎn)品價值鏈治理模式之間的差異也影響貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性。上游與中游產(chǎn)品是我國集成電路產(chǎn)業(yè)跨國供應(yīng)鏈的關(guān)鍵領(lǐng)域,具有高度的“賣方驅(qū)動”治理模式。尤其是芯片光刻和刻蝕設(shè)備產(chǎn)品,技術(shù)門檻高,制造工藝水平高,在整個芯片產(chǎn)品鏈條中處于增加值率最高水平,在貿(mào)易活動中供應(yīng)商在供應(yīng)與否和價格談判上均處于主導(dǎo)地位。當(dāng)面臨市場突發(fā)事件,上游和中游產(chǎn)品市場會很快陷入脆弱的供應(yīng)鏈,中斷的風(fēng)險非常大。而下游產(chǎn)品的市場競爭更多依靠需求端的商業(yè)創(chuàng)新,競爭優(yōu)勢構(gòu)成中包含基于需求方應(yīng)用場景開發(fā)與集成創(chuàng)新能力的專業(yè)服務(wù),產(chǎn)品對出口方專有性資產(chǎn)的依賴度并不高,價值鏈治理結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)“關(guān)系型”治理形態(tài),中國企業(yè)作為買方的話語權(quán)較大。因此,中國企業(yè)在這一貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)中總體具有更高的穩(wěn)定性,來自突發(fā)事件沖擊的潛在風(fēng)險較小。
根據(jù)貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)分析方法,貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)中心度是刻畫中國在貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)受突發(fā)事件沖擊時抗風(fēng)險能力的重要指標(biāo)。中國集成電路產(chǎn)業(yè)中間品的進(jìn)口中心度越高,表明中國在該產(chǎn)品的進(jìn)口依賴度越高,突發(fā)事件沖擊下的抗風(fēng)險能力越低;反之,出口中心度越高,突發(fā)事件沖擊下的抗風(fēng)險能力越高。
選取產(chǎn)業(yè)上中下游三種代表性產(chǎn)品,根據(jù)主要貿(mào)易主體在產(chǎn)品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)中的進(jìn)口中心度,對比中國與其他貿(mào)易主體的在進(jìn)口中心度上的差異,分析中國在應(yīng)對突發(fā)事件沖擊能力的相對水平。本文發(fā)現(xiàn),中國作為單晶硅片較大需求國,進(jìn)口需求一直處于較高水平。相比同樣作為該類產(chǎn)品進(jìn)口大國的美國,2017年以后中國的進(jìn)口中心度顯著提升并超過美國(圖4)。其背景是,美方采取對重點中國企業(yè)“實體清單”的技術(shù)斷供,對兩國之間集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈正常通道構(gòu)成巨大沖擊,中國企業(yè)為了保障上游關(guān)鍵原材料供應(yīng)作預(yù)防性的進(jìn)口儲備,從美國之外的國家擴大進(jìn)口,由此導(dǎo)致中國進(jìn)口的貿(mào)易流所覆蓋的貿(mào)易主體節(jié)點連線增加,反映到進(jìn)口中心度水平上,中國進(jìn)口中心度出現(xiàn)了明顯上升。雖然進(jìn)口中心度升高對貿(mào)易主體的抗風(fēng)險能力來說是不利的,但是考慮到中間品進(jìn)口來源國的增加,中國進(jìn)口網(wǎng)絡(luò)的連接節(jié)點個數(shù)相應(yīng)擴大,即貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)密度增大,當(dāng)發(fā)生突發(fā)事件沖擊導(dǎo)致其中一個進(jìn)口來源地供應(yīng)鏈中斷時,我國短期內(nèi)通過其他來源地增加進(jìn)口的可能性增大,由此可以降低風(fēng)險,供應(yīng)鏈安全性相應(yīng)地會提高。
圖4 2011—2019年中國和美國在上游產(chǎn)品貿(mào)易的進(jìn)口中心度變化
首先,針對集成電路產(chǎn)業(yè)上游的單晶硅片產(chǎn)品加以分析。我們發(fā)現(xiàn)中國在上游產(chǎn)品領(lǐng)域的貿(mào)易進(jìn)口中心度和出口中心度都超過美國和德國等制造業(yè)大國,表明中國雖然在該產(chǎn)品上進(jìn)口依賴度較高,但本土企業(yè)自身也具備出口競爭力,因此中國在上游產(chǎn)品貿(mào)易中總體風(fēng)險不高(表3)。
表3 2019年主要經(jīng)濟體芯片上游產(chǎn)品(單晶硅片)出口與進(jìn)口中心度對比
其次,針對集成電路產(chǎn)業(yè)中游的芯片光刻與刻蝕制造設(shè)備產(chǎn)品加以分析。通過測算中國與其他國家的貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)進(jìn)口和出口中心度,發(fā)現(xiàn)日本與荷蘭的網(wǎng)絡(luò)中心度為0.2939 和0.2731,遠(yuǎn)高于其他經(jīng)濟體出口中心度水平(表4),主要原因是日本東京威力科創(chuàng)與荷蘭ASML 兩個企業(yè)占據(jù)全球光刻設(shè)備市場絕對壟斷地位,幾乎沒有其他供應(yīng)商可替代。在這個產(chǎn)品上中國的出口中心度比較低,而進(jìn)口中心度較高,體現(xiàn)了其他經(jīng)濟體對來自中國的出口的依賴度非常低,而中國的進(jìn)口依賴度,特別是對日本和荷蘭的進(jìn)口依賴度卻很高②,是中國在該類產(chǎn)品貿(mào)易上最大的風(fēng)險來源。
表4 2019年主要經(jīng)濟體芯片中游產(chǎn)品(光刻、刻蝕等設(shè)備)出口與進(jìn)口中心度對比
綜上,中國在集成電路產(chǎn)業(yè)跨國供應(yīng)鏈中總體風(fēng)險較大,與同等經(jīng)濟體量的大國相比,跨國供應(yīng)鏈風(fēng)險處于較高水平。尤其是價值鏈中游產(chǎn)品,呈現(xiàn)進(jìn)口風(fēng)險與出口風(fēng)險的高度不對稱,進(jìn)口中心度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于美國、日本等國,表明在外部突發(fā)沖擊情景下,中國貿(mào)易主體將遭受比上游和下游更嚴(yán)重的損失。一旦相關(guān)產(chǎn)品跨國供應(yīng)鏈?zhǔn)艿酵话l(fā)事件沖擊,將引發(fā)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)供求關(guān)系劇烈波動,產(chǎn)業(yè)鏈上下游將無法順暢銜接。
2020年以來新冠肺炎疫情的暴發(fā)與中美貿(mào)易摩擦因素疊加,發(fā)達(dá)國家跨國公司全球供應(yīng)鏈布局策略從效率導(dǎo)向轉(zhuǎn)向安全導(dǎo)向,在海外供應(yīng)鏈布局中更加重視本地化的供應(yīng)能力建設(shè),同時更加聚焦東亞地區(qū)制造業(yè)發(fā)達(dá)經(jīng)濟體,將離岸外包布局作“近岸化”和“區(qū)域化”的安排。在此背景下,芯片產(chǎn)品貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)將呈現(xiàn)如下趨勢。
中國集成電路中游產(chǎn)品的進(jìn)口來源國結(jié)構(gòu)近年有較大變化,呈現(xiàn)從集中于少數(shù)幾個重點國家和地區(qū)轉(zhuǎn)變?yōu)榭绲貐^(qū)不同國家和地區(qū)之間較為均衡的格局,來自東亞經(jīng)濟體的進(jìn)口有顯著提高(圖5)。
圖5 中國集成電路中游代表性產(chǎn)品進(jìn)口來源國結(jié)構(gòu)變化
新冠肺炎疫情暴發(fā)以來,盡管全球供應(yīng)鏈中間品貿(mào)易出現(xiàn)收縮,亞太地區(qū)主要國家跨國公司更加重視多地制造中心的供應(yīng)鏈重組。商務(wù)部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2020 年下半年,中國與東盟的進(jìn)出口總額同比增長23%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高出歷史同期,東盟成為中國第一大貿(mào)易伙伴。這一轉(zhuǎn)型不僅有利于分散進(jìn)口風(fēng)險,減少來自美國經(jīng)貿(mào)關(guān)系政治化沖擊的潛在損失,也對中國海運運輸成本控制具有積極意義。根據(jù)核心產(chǎn)品的貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)密度,東亞地區(qū)貿(mào)易伙伴國的增加,使得區(qū)域內(nèi)的貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)密度提升,有利于中國利用自身技術(shù)和市場優(yōu)勢獲得在東亞地區(qū)市場的主導(dǎo)權(quán),這意味著突發(fā)事件沖擊時貿(mào)易的韌性更強,中國企業(yè)具有較高的抗風(fēng)險能力。
伴隨著中國本土集成電路國家戰(zhàn)略的實施,本土產(chǎn)品出口競爭力逐步提高,尤其在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游產(chǎn)品表現(xiàn)突出。以具有代表性的通用信號發(fā)生器產(chǎn)品為例,中國與主要貿(mào)易伙伴經(jīng)濟體的產(chǎn)業(yè)內(nèi)貿(mào)易指數(shù)(IIT 指數(shù))逐年提高,對比2016年與2020年與主要貿(mào)易伙伴的IIT 指數(shù)(圖6),指數(shù)在貿(mào)易伙伴經(jīng)濟體間的均衡程度提高,中國與美國、德國等傳統(tǒng)高技術(shù)大國之間的產(chǎn)業(yè)內(nèi)貿(mào)易指數(shù)逐步下降,而與日本、韓國等東亞國家的產(chǎn)業(yè)內(nèi)貿(mào)易指數(shù)則相應(yīng)提高,中國貿(mào)易依存網(wǎng)絡(luò)形成了從集中于少數(shù)國家到多國分散的態(tài)勢。
圖6 中國集成電路下游代表性產(chǎn)品與主要貿(mào)易伙伴經(jīng)濟體的IIT指數(shù)
從貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)密度的關(guān)系來看,東亞地區(qū)貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)密度呈提高態(tài)勢,其中相當(dāng)一部分是技術(shù)含量高、研發(fā)投入門檻較高的產(chǎn)品,東亞地區(qū)貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)密度加深有利于中國尋求貿(mào)易替代經(jīng)濟體。RCEP 的實施預(yù)示著中國將深度參與東亞地區(qū)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)內(nèi)分工,為尋求高質(zhì)量、高效率的跨國合作提供了更大保障,有利于中國企業(yè)提升抗風(fēng)險能力。
本文采用貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)分析法對集成電路產(chǎn)業(yè)芯片產(chǎn)品價值鏈的貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)風(fēng)險作分析,結(jié)果顯示,中國現(xiàn)階段跨國供應(yīng)鏈仍呈現(xiàn)脆弱性。其中集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈中游產(chǎn)品在貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)中的高中心度將長期持續(xù),是構(gòu)成中國企業(yè)跨國供應(yīng)鏈較高風(fēng)險的源頭,在現(xiàn)階段國際經(jīng)貿(mào)關(guān)系發(fā)展態(tài)勢下或有進(jìn)一步惡化的可能。在關(guān)鍵性中間產(chǎn)品和技術(shù)設(shè)備上,現(xiàn)階段中國進(jìn)口規(guī)模較小,尚存分散風(fēng)險的可能性;但從中長期看,伴隨著對關(guān)鍵中間產(chǎn)品進(jìn)口需求的上升,將進(jìn)一步推高供應(yīng)鏈的風(fēng)險程度。
本文的研究有助于集成電路本土企業(yè)對關(guān)鍵產(chǎn)品供應(yīng)鏈風(fēng)險做出預(yù)警及決策選擇。一方面,繼續(xù)夯實中國現(xiàn)階段制造業(yè)配套產(chǎn)業(yè)鏈的本土競爭優(yōu)勢,加強創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展,推進(jìn)關(guān)鍵中間品本土替代制造能力的建設(shè),謀求在產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵上游產(chǎn)品供應(yīng)上的安全可控。另一方面,在積極維護(hù)現(xiàn)有海外重要進(jìn)口合作紐帶的同時,立足中國市場推進(jìn)跨國創(chuàng)新孵化與項目合作網(wǎng)絡(luò)建設(shè),強化中國本土高度完備的工業(yè)配套優(yōu)勢及其全球制造業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)中的“黏著力”。此外,我們需要充分認(rèn)識國內(nèi)大循環(huán)與國際大循環(huán)相互融合的重要性,以外部資源供應(yīng)與本土投入結(jié)合為原則,布局關(guān)鍵中間品中長期供應(yīng)保障。與此同時,RCEP 的簽署有利于中國與東亞經(jīng)濟體加強經(jīng)貿(mào)關(guān)系,中國有望擴大產(chǎn)品海外供應(yīng)鏈的主動權(quán),謀求一個穩(wěn)定性更高的跨國供應(yīng)鏈。
注釋:
①這18 個經(jīng)濟體分別是奧地利(AUT)、加拿大(CAN)、瑞士(CHE)、中國大陸(CHN)、中國臺灣(CTN)、德國(DEU)、芬蘭(FIN)、法國(FRA)、英國(GBR)、匈牙利(HUN)、以色列(ISR)、意大利(ITA)、日本(JPN)、韓國(KOR)、荷蘭(NLD)、新加坡(SGP)、瑞典(SWE)和美國(USA)。
②Gartner2018 年統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,列入統(tǒng)計的58 家規(guī)模以上全球晶圓制造設(shè)備商中,日本企業(yè)最多,達(dá)到21 家,占36%,其中,東京威力科創(chuàng)是日本最大的半導(dǎo)體成膜、蝕刻設(shè)備公司,為全球五大半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商之一;其后依次是歐洲13 家、北美10 家、韓國7 家、中國大陸4 家(盛美半導(dǎo)體、中微公司、屹唐半導(dǎo)體和北方華創(chuàng),僅占不到7%)。荷蘭ASML公司幾乎壟斷了高端領(lǐng)域的光刻機,市場份額高達(dá)80%。